防屈曲支撑（Bucking-Restrained Brace,BRB）又称无粘结支撑，是一种新型钢结构支撑，也是一种耗能支撑。防屈曲支撑的中心部分是芯材，一般使用中低强度的软钢材，在轴向力作用下芯材会产生较大的塑性变形，以此来消耗输入结构的能量，同时为了防止局部及整体失稳，增强低周疲劳性能，芯材外部用用钢管混凝土或钢筋混凝土作为约束。 https://t.cn/EyPFKKk
建筑结构3
高层建筑，重点需要抵抗水平荷载
—桁架结构用于超高层
排架，使用铰接，柱子与地面刚接（自由度）
效率低于刚架，施工简单，省材料
一般用于一层的建筑（厂房等）
梁整体不会失稳，内部构造会失稳。
工字钢ei强轴弱轴相差几十倍
斜撑—剪力墙
树形柱，梁的跨度减小（混凝土不适合）
T形结构，两处刚接，冗余度低 https://t.cn/Rp7kbo5
高层建筑，重点需要抵抗水平荷载
—桁架结构用于超高层
排架，使用铰接，柱子与地面刚接（自由度）
效率低于刚架，施工简单，省材料
一般用于一层的建筑（厂房等）
梁整体不会失稳，内部构造会失稳。
工字钢ei强轴弱轴相差几十倍
斜撑—剪力墙
树形柱，梁的跨度减小（混凝土不适合）
T形结构，两处刚接，冗余度低 https://t.cn/Rp7kbo5
华虹半导体是国内200mm纯晶圆代工厂，按照2018年上半年的营收排名，华虹位居全球晶圆代工第9名，尽管这个排名相对于2013年的水平下降了不少，但是从华虹的营收变化上来看是比较积极的，2013年其营收只有5.84亿美元，到了2018年其营收达到了9.3亿美元。
但是从这个角度也可以看出IC制造（晶圆代工）行业伴随着整体蛋糕越做越大，不断涌入的竞争导致行业的竞争是非常激烈的，但是同时在两份榜单的变化中头部企业的优势是非常明显的，所以在这个横跨5年的景园代工竞争中，保持在前10名的企业留存率达到了80%，那么自然行业的集中度是越来越高的。
晶圆代工行业，不是制程工艺越强越吃香的
尽管这么多的龙头厂商，但实际上真正与华虹竞争还是世界先进，因为台积电、联电、三星、中芯等企业主攻的方向是300mm晶圆是较小特征尺寸技术的（如65nm及更小），这些晶圆相较于200mm晶圆（0.13µm及更大）在处理速度、耗电量上有效能上的优势，所以像微处理器、基带、DRAM及NAND闪存这样的半导体产品应用的就是这类晶圆，但是同时每年需要投入50亿美元-100亿美元方才可以兼备研发以及使得产品在市场上保持竞争力。
而正是由于华虹这样差异化的选择，避免了像三星、中芯一样在300mm晶圆制造领域与台积电的苦战，由于台积电有7纳米晶圆代工制程，所以投资者看到了三星每年都要烧掉超过20亿美元来追赶台积电的这个工艺水平，同时格芯、中芯国际（00981-HK）的先进晶圆代工业务亏损持续扩大，所以格芯还有联电索性就放弃了，去年这俩“难兄难弟”宣布放弃7纳米先进制程工艺研发及量产进度。
为什么相较于中芯国际的苦苦挣扎我们看到华虹半导体还过的不错，财华社注意到华虹自2014年来港IPO之后，其净利率水平从2012年的10.44%一路上升到了2018年的19.89%，尽管这里面有华虹自身努力以及行业需求扩大的因素，没有台积电这样一路遥遥领先的对手是毛利率水平得以提升的重要因素。
从半导体整个产业链条来看，IC制造也就是晶圆代工处于产业链的中间环节，从晶圆的制造流程来看，首先芯片设计厂商需要进行IC设计，也就是将电路系统、运行逻辑与性能转化为具体的物理版图，这类企业都是大家所熟知的，比如高通、华为海思等等。
而这些厂商为了降低资产负债的情况，就把具体的生产过程交给晶圆代工生产商操作，在这个过程中晶圆需要经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、化学机械抛光、高纯金属溅射靶材金属化这样的过程，晶圆代工厂制造好了以后，再拿去进行晶圆测试、封装，最后再经IC设计厂商之手卖给各大半导体应用公司（苹果、三星、华为、海力士、英特尔、英伟达），而应用的领域就是我们生活中所接触到的各种电子产品：手机、电脑、电视、机顶盒、路由器、基站射频通信等等。
贴合国情，有需求才能稳增长
由于涵盖面非常之广，产业链足以担当得地起经济引擎的角色，而这类半导体应用领域的产品对于普罗大众又是刚性的需求，而从产业接力的角度来说，要想在经济上更上一层楼，那么只有科技创新一条路，而半导体产业就是这条路上必须要攻克的难关。
对于华虹来说，差异化的技术节点的选择（200mm晶圆）避开了主流的竞争，从而比较从容地迎接了市场的增长，而华虹稳健增长的另一面是它比较好的契合了中国高低产业共存的经济结构。
改革开发40年以来，中国的产业结构不知不觉地融合了世界百年的产业发展成果，比如上海，最初的生产力是纺织产业，继而在不断的对外开放与加入世界贸易组织中引进了家电、液晶显示器（电脑、电视）、光伏、汽车新能源等等。
所以，在经济发展不平衡局面下各种产业共存的结构中，导致了产业结构和层次充分的多样化，新的、旧的，传统的、高端的都有，而且都有各自的市场，都能活下来。
这也是为什么，单纯的在制程工艺上华虹的平均制程为246 纳米，远差于台积电的 60纳米，联电及中芯的 110-120 纳米，但是它的股价却要比中芯国际的股价在2016-2018年间表现好得多的原因，用网络的语言就是华虹的产品比较贴合国情，比较接地气。
在半导体产业实现国产替代的规划中，实际上投资者看华虹的区域营收结构就能清楚，越来越多的订单是来自中国，从2011年的48.4%增长到了2018年的56.4%，而且这是在营收从6.09亿美元增长到9.3亿美元的基础上做到了，所以国产替代的计划就不仅是成立大基金这样的一个简单的举措，而更多地可能来自于产业转移的需要，那么在这样的产业转移中，国家的半导体研发技术自然也得到了提升，华为的海思设计出来的麒麟系列芯片，亦离不开这样的产业转移、更替的趋势。
所以尽管诗和远方令人享受，都期望能够获得处理器、基带、DRAM、NAND闪存这类芯片研制的技术，但是更切合实际的，但是我们经济的底盘却并不是又这些高高在上的产品组成的。
从我们的生活出发，看华虹未来的成长
实际一点，大家经常坐公交的公交卡、上班的门禁卡、饭堂吃饭的饭卡、银行取钱的银行卡，这里面是需要嵌入式非易失存储器这样的晶圆芯片的，当然这种芯片还可以用于遥控器、家电、电表；除了这种芯片还有逻辑射频芯片、分立器件、模拟及电源管理芯片、独立非易失存储器芯片，尽管这些芯片运用的领域可能只是收音机、电源适配器、LED照明、汽车转向控制器这类大家看起来科技含量并不酷炫的产品，但是它是我们经济存量中的重要组成，从国外的半导体产业发展来讲，他们也是这样走过来的。
实际上，华虹近年来的净利率水平一直在增长，这主要归功于分立器件的高速成长，其营收占比从2011年19.9%到2018年的33.4%，已经成为了华虹营收与业绩重要的影响因子。
分立器件毛利比较高当然是产品的科技含量更高一点决定的，它包含MOSFET/SJNFET和IGBT，这些电压驱动式功率半导体器件可以应用于焊接机、电动车、充电桩、计算机，一听应用的领域就比收音机高了一个档次，毛利率自然就更高了。
从竞争对手的产能状况来看，华虹居于中间水平，随着华虹自身产能的扩增（从2011年每月119千片200mm晶圆提升到了2018年每月174千片200mm晶圆）以及电动汽车的发展，再结合分立器件行业集中度的上升，华虹净利率保持稳定的增长将是可以预期的。
等待市场盘整与华虹业绩达到新的平衡
还有一点也是值得讨论的，就是来自市场行情转暖对于华虹估值正面的提振影响，财华社曾在年初（2019年初）在《2019年港股展望：不具备趋势性机会》中提及A股对于港股的影响，并对恒生指数的走势做一个定义：海外版的上证50。
按照市场的走势来看，这个判断至少目前来看还是正确的，那么在这一推论之下，财华社有理由相信随着A股市场的转暖，港股亦会随之跟进，那么对于业绩稳定增长的华虹半导体来说，其未来就是戴维斯双击的过程，而由于港股市场对于华虹半导体的估值因素，其仍然需要市场的盘整与业绩的向好达到新的平衡，在未达到平衡之前，其股价更多是以波动/震荡的方式来表现，这时就是考验投资者时机选择与耐心的时刻了。
但是从这个角度也可以看出IC制造（晶圆代工）行业伴随着整体蛋糕越做越大，不断涌入的竞争导致行业的竞争是非常激烈的，但是同时在两份榜单的变化中头部企业的优势是非常明显的，所以在这个横跨5年的景园代工竞争中，保持在前10名的企业留存率达到了80%，那么自然行业的集中度是越来越高的。
晶圆代工行业，不是制程工艺越强越吃香的
尽管这么多的龙头厂商，但实际上真正与华虹竞争还是世界先进，因为台积电、联电、三星、中芯等企业主攻的方向是300mm晶圆是较小特征尺寸技术的（如65nm及更小），这些晶圆相较于200mm晶圆（0.13µm及更大）在处理速度、耗电量上有效能上的优势，所以像微处理器、基带、DRAM及NAND闪存这样的半导体产品应用的就是这类晶圆，但是同时每年需要投入50亿美元-100亿美元方才可以兼备研发以及使得产品在市场上保持竞争力。
而正是由于华虹这样差异化的选择，避免了像三星、中芯一样在300mm晶圆制造领域与台积电的苦战，由于台积电有7纳米晶圆代工制程，所以投资者看到了三星每年都要烧掉超过20亿美元来追赶台积电的这个工艺水平，同时格芯、中芯国际（00981-HK）的先进晶圆代工业务亏损持续扩大，所以格芯还有联电索性就放弃了，去年这俩“难兄难弟”宣布放弃7纳米先进制程工艺研发及量产进度。
为什么相较于中芯国际的苦苦挣扎我们看到华虹半导体还过的不错，财华社注意到华虹自2014年来港IPO之后，其净利率水平从2012年的10.44%一路上升到了2018年的19.89%，尽管这里面有华虹自身努力以及行业需求扩大的因素，没有台积电这样一路遥遥领先的对手是毛利率水平得以提升的重要因素。
从半导体整个产业链条来看，IC制造也就是晶圆代工处于产业链的中间环节，从晶圆的制造流程来看，首先芯片设计厂商需要进行IC设计，也就是将电路系统、运行逻辑与性能转化为具体的物理版图，这类企业都是大家所熟知的，比如高通、华为海思等等。
而这些厂商为了降低资产负债的情况，就把具体的生产过程交给晶圆代工生产商操作，在这个过程中晶圆需要经过扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、化学机械抛光、高纯金属溅射靶材金属化这样的过程，晶圆代工厂制造好了以后，再拿去进行晶圆测试、封装，最后再经IC设计厂商之手卖给各大半导体应用公司（苹果、三星、华为、海力士、英特尔、英伟达），而应用的领域就是我们生活中所接触到的各种电子产品：手机、电脑、电视、机顶盒、路由器、基站射频通信等等。
贴合国情，有需求才能稳增长
由于涵盖面非常之广，产业链足以担当得地起经济引擎的角色，而这类半导体应用领域的产品对于普罗大众又是刚性的需求，而从产业接力的角度来说，要想在经济上更上一层楼，那么只有科技创新一条路，而半导体产业就是这条路上必须要攻克的难关。
对于华虹来说，差异化的技术节点的选择（200mm晶圆）避开了主流的竞争，从而比较从容地迎接了市场的增长，而华虹稳健增长的另一面是它比较好的契合了中国高低产业共存的经济结构。
改革开发40年以来，中国的产业结构不知不觉地融合了世界百年的产业发展成果，比如上海，最初的生产力是纺织产业，继而在不断的对外开放与加入世界贸易组织中引进了家电、液晶显示器（电脑、电视）、光伏、汽车新能源等等。
所以，在经济发展不平衡局面下各种产业共存的结构中，导致了产业结构和层次充分的多样化，新的、旧的，传统的、高端的都有，而且都有各自的市场，都能活下来。
这也是为什么，单纯的在制程工艺上华虹的平均制程为246 纳米，远差于台积电的 60纳米，联电及中芯的 110-120 纳米，但是它的股价却要比中芯国际的股价在2016-2018年间表现好得多的原因，用网络的语言就是华虹的产品比较贴合国情，比较接地气。
在半导体产业实现国产替代的规划中，实际上投资者看华虹的区域营收结构就能清楚，越来越多的订单是来自中国，从2011年的48.4%增长到了2018年的56.4%，而且这是在营收从6.09亿美元增长到9.3亿美元的基础上做到了，所以国产替代的计划就不仅是成立大基金这样的一个简单的举措，而更多地可能来自于产业转移的需要，那么在这样的产业转移中，国家的半导体研发技术自然也得到了提升，华为的海思设计出来的麒麟系列芯片，亦离不开这样的产业转移、更替的趋势。
所以尽管诗和远方令人享受，都期望能够获得处理器、基带、DRAM、NAND闪存这类芯片研制的技术，但是更切合实际的，但是我们经济的底盘却并不是又这些高高在上的产品组成的。
从我们的生活出发，看华虹未来的成长
实际一点，大家经常坐公交的公交卡、上班的门禁卡、饭堂吃饭的饭卡、银行取钱的银行卡，这里面是需要嵌入式非易失存储器这样的晶圆芯片的，当然这种芯片还可以用于遥控器、家电、电表；除了这种芯片还有逻辑射频芯片、分立器件、模拟及电源管理芯片、独立非易失存储器芯片，尽管这些芯片运用的领域可能只是收音机、电源适配器、LED照明、汽车转向控制器这类大家看起来科技含量并不酷炫的产品，但是它是我们经济存量中的重要组成，从国外的半导体产业发展来讲，他们也是这样走过来的。
实际上，华虹近年来的净利率水平一直在增长，这主要归功于分立器件的高速成长，其营收占比从2011年19.9%到2018年的33.4%，已经成为了华虹营收与业绩重要的影响因子。
分立器件毛利比较高当然是产品的科技含量更高一点决定的，它包含MOSFET/SJNFET和IGBT，这些电压驱动式功率半导体器件可以应用于焊接机、电动车、充电桩、计算机，一听应用的领域就比收音机高了一个档次，毛利率自然就更高了。
从竞争对手的产能状况来看，华虹居于中间水平，随着华虹自身产能的扩增（从2011年每月119千片200mm晶圆提升到了2018年每月174千片200mm晶圆）以及电动汽车的发展，再结合分立器件行业集中度的上升，华虹净利率保持稳定的增长将是可以预期的。
等待市场盘整与华虹业绩达到新的平衡
还有一点也是值得讨论的，就是来自市场行情转暖对于华虹估值正面的提振影响，财华社曾在年初（2019年初）在《2019年港股展望：不具备趋势性机会》中提及A股对于港股的影响，并对恒生指数的走势做一个定义：海外版的上证50。
按照市场的走势来看，这个判断至少目前来看还是正确的，那么在这一推论之下，财华社有理由相信随着A股市场的转暖，港股亦会随之跟进，那么对于业绩稳定增长的华虹半导体来说，其未来就是戴维斯双击的过程，而由于港股市场对于华虹半导体的估值因素，其仍然需要市场的盘整与业绩的向好达到新的平衡，在未达到平衡之前，其股价更多是以波动/震荡的方式来表现，这时就是考验投资者时机选择与耐心的时刻了。
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