【#美的#宣布造芯成功：已量产1000万颗MCU控制芯片】随着半导体产业热度不断上涨，各行各业纷纷开启造芯模式，家电大厂也不例外。家电品牌中，格力曾高调宣布造芯，美的也于2018年正式进军芯片行业。

近日，美的造芯又有了新进展。1月10日，美的集团在互动平台回答投资者提问时表示，美的已于2021年开始量产芯片，主要投产的芯片类型为MCU控制芯片，2021年的年产量约为1000万颗。https://t.cn/A6JtfgIk

银川有“芯”了！首个半导体封装测试项目在西夏区正式投产

1月12号下午，宁夏储芯集成电路产业研发中心项目正式投产运营，这是银川市中关村双创园产业基地第一个落地建设和投产运营的项目，也是宁夏第一个半导体封装测试项目，填补了银川在芯片封装测试领域的空白。
 

当天下午，宁夏储芯集成电路产业研发中心项目正式投产仪式在银川中关村创新中心举行，会上，宁夏储芯科技有限公司与晨宸辰科技有限公司进行了签约，首批订单产值金额达到1700万，“我们产能建设大概是21年的10月份开始，去年年底设备陆续到位。整个的生产环境、产线调试大概用了一个多月的时间，客户验厂是在最近一个多月完成的。从产能部署、产线调试、客户验厂到拿到订单能够在三个月完成，几乎是创造了速度上的奇迹。”宁夏储芯科技有限公司董事长王刚说。

宁夏储芯集成电路产业研发中心项目是西夏区委、政府围绕自治区九大重点产业和银川市“三新”产业，建设银川科创新城，打造“两地四区”，促进产业转型和经济结构调整，推动经济高质量发展的重点项目。据介绍，该项目总投资4亿元，占地面积50亩，目前投资2亿元实施一期工程，建设3条表面贴装(SMT）生产线和1条集成电路封装生产线，主要生产无线热点过滤模块、射频前端模块、集成射频开关和滤波器以及4K超短距LED投影仪，产品广泛应用于智能手机、电视电脑、汽车电子、工业4.0、数据中心和智能穿戴设备。银川中关村双创科技园建设服务办公室主任马黎刚告诉记者，宁夏储芯集成电路产业研发中心项目为银川带来了国内顶尖的集成电路测试服务及存储产品设计、固件系统开发、存储器封装、多芯片封装、晶元测试和系统测试的完整能力，项目的投产运营将加速推动银川中关村双创园形成示范引领效应。投产后满产可年产3300万颗芯片，总计5.2亿件产品，预计第一年产值可达4亿元，贡献税收1500万元。 https://t.cn/RczTWJ5 https://t.cn/RczTWJ5

#人工智能##芯片##软件##物联网##电子产品#
写在中国半导体设备市场稳增39%之际
半导体制造设备是集成电路产业发展的基础，支撑和引领作用无能及者。根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《全球半导体设备业发展回顾与展望》报告：2021年全球半导体设备销售总额首次突破1000亿美元，创1030亿美元新高，比2020年710亿美元历史记录增长44.7%；预计2022年全球半导体制造设备市场总额将扩大到1140亿美元。
https://t.cn/A6IWj99G
图片来源：网络