#科技动态# 优炜芯紫外LED产业基地项目开工，项目一期投资5亿元
国家级葛店经济技术开发区消息显示，该项目一期投资5亿元，需用地50亩，为二期预留50亩用地。主要建设紫外LED 及SiC外延芯片生产基地，建设年产10万片芯片、225KK器件封装、60KK模组产能，项目建成后形成满产年工业产值8亿元。
据悉，优炜芯成立于2015年，立足第三代半导体，是专业的紫外LED芯片、封装及光源系统供应商，面向全球紫外LED方案商和应用公司，提供高性能近紫外LED固化装备、高质量深紫外LED芯片/灯珠与服务。
https://t.cn/A6JaoIR4
国家级葛店经济技术开发区消息显示，该项目一期投资5亿元，需用地50亩，为二期预留50亩用地。主要建设紫外LED 及SiC外延芯片生产基地，建设年产10万片芯片、225KK器件封装、60KK模组产能，项目建成后形成满产年工业产值8亿元。
据悉，优炜芯成立于2015年，立足第三代半导体，是专业的紫外LED芯片、封装及光源系统供应商，面向全球紫外LED方案商和应用公司，提供高性能近紫外LED固化装备、高质量深紫外LED芯片/灯珠与服务。
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国产高端IC光刻胶迎来突破！
近日，关于光刻机领域传来极大利好消息，根据中金公司的报告，国内IC光刻胶及原材料厂商日益增多，所以，国产高端IC光刻胶突破在望。
在光刻胶方面，国内供应商主要集中于PCB/面板/LED领域和g/i线等中低端市场；光刻胶原材料方面，成本占比高的树脂和光引发剂等对海外厂商依赖度高。
得益于我国政策的扶持，目前国内诸多企业在高端IC光刻胶领域不断突破，将来有望改变全球光刻胶产业供给格局。
而一旦突破了光刻胶的供应链格局，那么我们对于半导体的制造也将拥有部分话语权！
虽然我们暂时不能生产出自主研发的光刻机，但相信随着时间的推移，我们一定可以完成光刻机的自主生产。
近日，关于光刻机领域传来极大利好消息，根据中金公司的报告，国内IC光刻胶及原材料厂商日益增多，所以，国产高端IC光刻胶突破在望。
在光刻胶方面，国内供应商主要集中于PCB/面板/LED领域和g/i线等中低端市场；光刻胶原材料方面，成本占比高的树脂和光引发剂等对海外厂商依赖度高。
得益于我国政策的扶持，目前国内诸多企业在高端IC光刻胶领域不断突破，将来有望改变全球光刻胶产业供给格局。
而一旦突破了光刻胶的供应链格局，那么我们对于半导体的制造也将拥有部分话语权！
虽然我们暂时不能生产出自主研发的光刻机，但相信随着时间的推移，我们一定可以完成光刻机的自主生产。
中金 | 国内光刻胶产业：百舸争流，剑指高端
原创 李学来贾雄伟江磊 中金点睛
光刻胶是现代微纳制造工艺的关键材料，广泛应用于集成电路、面板、PCB、LED等制造领域。光刻胶技术难度大、壁垒高，市场长期由少数日美厂商主导。近年来，随着市场、资金、人才、政策等多方面因素驱动，国内IC光刻胶及原材料厂商日益增多，我们认为，国产高端IC光刻胶突破在望。
摘要
光刻胶为半导体制造中的关键耗材，合成技术难度大、壁垒高。光刻工艺为半导体制造中的核心工艺，光刻胶为光刻工艺的关键耗材，决定芯片制造的关键尺寸。根据光源波长分类，光刻胶可分为紫外宽谱、g线、i线、KrF、ArF、EUV 6大品类，波长越短通常可制造的最小尺寸越小，技术难度越高。光刻胶的壁垒主要在于：1）配方和经验的长期积累，2）原材料的稳定供给；3）客户黏性和认证周期长；4）前期资金和人才投入大。
全球光刻胶市场规模大，IC光刻胶中EUV和KrF增速高。根据Research And Markets数据，2020年全球光刻胶市场为87亿美元。根据Techcet数据，2020年全球IC光刻胶市场约18.33亿美元，预计2025年达24.66亿美元，5年CAGR为6.11%；受益于先进逻辑制程（<7nm）及DRAM（1α nm）的应用，EUV光刻胶市场规模有望由2020年的0.27亿美元迅速增长至2025年的2.26亿美元；随着堆叠层数的提升，KrF光刻胶在3D NAND制程中的使用量同步增加，市场规模有望由2020年的6.12亿美元提升至2025年的9.1亿美元。
日美企业主导光刻胶市场，国内投入日益加大，有望改变核心原材料和高端IC光刻胶的全球格局。据Research And Markets的数据，2020年全球前五大光刻胶供应商占据全球87%的市场份额，行业集中度高。国内光刻胶产业发展不均衡，现状是厂商多而不强。光刻胶方面，国内供应商主要集中于PCB/面板/LED领域和g/i线等中低端市场；光刻胶原材料方面，成本占比高的树脂和光引发剂等对海外厂商依赖度高。随着国内半导体产业快速发展以及对国产核心半导体材料的重视，国内部分公司在KrF、ArF等高端IC光刻胶领域不断突破，我们认为，将来有望改变全球光刻胶产业供给格局。
https://t.cn/A6JGvjg6
原创 李学来贾雄伟江磊 中金点睛
光刻胶是现代微纳制造工艺的关键材料，广泛应用于集成电路、面板、PCB、LED等制造领域。光刻胶技术难度大、壁垒高，市场长期由少数日美厂商主导。近年来，随着市场、资金、人才、政策等多方面因素驱动，国内IC光刻胶及原材料厂商日益增多，我们认为，国产高端IC光刻胶突破在望。
摘要
光刻胶为半导体制造中的关键耗材，合成技术难度大、壁垒高。光刻工艺为半导体制造中的核心工艺，光刻胶为光刻工艺的关键耗材，决定芯片制造的关键尺寸。根据光源波长分类，光刻胶可分为紫外宽谱、g线、i线、KrF、ArF、EUV 6大品类，波长越短通常可制造的最小尺寸越小，技术难度越高。光刻胶的壁垒主要在于：1）配方和经验的长期积累，2）原材料的稳定供给；3）客户黏性和认证周期长；4）前期资金和人才投入大。
全球光刻胶市场规模大，IC光刻胶中EUV和KrF增速高。根据Research And Markets数据，2020年全球光刻胶市场为87亿美元。根据Techcet数据，2020年全球IC光刻胶市场约18.33亿美元，预计2025年达24.66亿美元，5年CAGR为6.11%；受益于先进逻辑制程（<7nm）及DRAM（1α nm）的应用，EUV光刻胶市场规模有望由2020年的0.27亿美元迅速增长至2025年的2.26亿美元；随着堆叠层数的提升，KrF光刻胶在3D NAND制程中的使用量同步增加，市场规模有望由2020年的6.12亿美元提升至2025年的9.1亿美元。
日美企业主导光刻胶市场，国内投入日益加大，有望改变核心原材料和高端IC光刻胶的全球格局。据Research And Markets的数据，2020年全球前五大光刻胶供应商占据全球87%的市场份额，行业集中度高。国内光刻胶产业发展不均衡，现状是厂商多而不强。光刻胶方面，国内供应商主要集中于PCB/面板/LED领域和g/i线等中低端市场；光刻胶原材料方面，成本占比高的树脂和光引发剂等对海外厂商依赖度高。随着国内半导体产业快速发展以及对国产核心半导体材料的重视，国内部分公司在KrF、ArF等高端IC光刻胶领域不断突破，我们认为，将来有望改变全球光刻胶产业供给格局。
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