岁月真是把杀猪刀啊
谁能想到当年帅得人断腿的三年A班里的菅田将晖 几年不见 会变成现在我都认不出来的程度
感觉日韩帅哥好容易变形啊
前两天看到的银优也是
啊 就不能一直保持颜值吗
为戏做牺牲做改变什么的 我可以理解
但戏结束了能不能回到巅峰啊[苦涩]
曾经都是可以称之为神颜的啊
现在变化比内鱼男明星还离谱啊
现在就祈祷钟硕退役之后的作品能一如既往
希望钟硕能保持住
谁能想到当年帅得人断腿的三年A班里的菅田将晖 几年不见 会变成现在我都认不出来的程度
感觉日韩帅哥好容易变形啊
前两天看到的银优也是
啊 就不能一直保持颜值吗
为戏做牺牲做改变什么的 我可以理解
但戏结束了能不能回到巅峰啊[苦涩]
曾经都是可以称之为神颜的啊
现在变化比内鱼男明星还离谱啊
现在就祈祷钟硕退役之后的作品能一如既往
希望钟硕能保持住
有人用“三年禁演期”的规定来为涉毒艺人复出洗白，要我说规定还是太人性化，日韩都能对涉毒艺人做到“零容忍”，我们怎么就不能无限期禁止涉毒艺人复出呢？嘴上说着只想糊口，真让你找个糊口的工作的时候，你却立马翻脸。生活的方式有很多种，不能公开演出不等于不能生活，不做艺人不等于不能生活，三百六十行找一个营生的工作不难，难就难在你只想做个艺人。让劣迹艺人淡出演艺圈应该成为一种共识，不应该让其重回公众视线。
大族激光会议纪要202106
公司介绍
全年业绩目标：营收140亿，扣非净利润16.72亿，利润目标是参考19年底的股权激励计划，覆盖1000多人，基本包括全部管理层和绝大部分核心技术人员，完成目标的信心很足。
公司业务分四个板块，一是小功率激光加工，今年目标75亿，其中第一块是消费电子，今年指引是25亿，和去年持平，原因是我们判断iPhone13的方案相较于12，没太大创新，所以我们的订单变化不会大；第二就是锂电业务，去年年底我们发公告中标宁德时代12亿，今年1月-6月初新增了中标10亿左右，收入确认是去年12亿绝大部分今年确认，今年中标的十亿交付在下半年，所以有一部分明年才能确认，今年锂电15亿收入指引。除了宁德时代，我们和中航锂电、亿纬、国轩都有合作；第三是显示面板业务，除了OLED，还包括LED芯片加工设备，以及光伏和半导体行业加工设备，全年指引15亿；其他小功率业务20亿指引。
第二大板块是大功率激光加工设备，去年收入指引30亿，从去年四季度到今年，下游需求爆发很大，因为激光设备每年有一个降幅，今年的价格是很多人都能接受的，叠加激光加工的效率优势，渗透率提升显著。 去年是20亿，今年大概50%的增长，长期来看需求有持续性，是渗透率逐渐提升的过程，激光加工相较于CNC还有很大提升空间。
第三大板块是PCB行业专用加工设备，这部分计划分拆深交所上市，去年收入22.1亿元，今年目标30亿。2018年到现在，PCB向大陆转移的趋势没有改变，我们充分受益，另外我们在PCB行业深耕20年，口碑和市占率都很高。1-5月份前四个月单月平均5亿以上的新增订单，5月份达到7-8亿。持续性在最近三年是有保障的，国内的PCB企业抢占海外份额的趋势不会变化，会持续扩产，此外还有升级的趋势。在这个趋势带动下，除了硬板加工设备，我们高阶板材加工设备的销量也在提升。
最后一个版块是其他业务部分，全年指引7亿，产品有LED模组、显示屏、模组加工设备等。未来增长较强的是锂电，因为下半年还有招标，力度一般比上半年大，另外大功率的需求还在持续增加，其他业务发展趋势良好。
Q&A
Q：大功率产品光源自制率的情况？
A：去年是30%，对应500-600台，今年希望提高到50%，对应1000台左右。目前进展顺利，最高能做到2万瓦，能满足国内客户的绝大多数需求。
Q：宁德时代和其他新能源客户后续进展？
A：去年10-12月份中标12亿，锂电扩产还是趋势，通常下半年招标力度会更大。
Q：锂电和大功率版块的盈利能力？
A：要到年底核算才能看清，去年是亏损的，但是今年有望盈利，量增长很快，毛利率虽然低于综合水平，但也没到亏损的程度。
Q：除了消费电子、PCB、锂电，还有其他高成长领域吗？
A：LED成长比较快，去年LED相关加工设备业务营收1-2亿，今年上半年订单含税3-4亿，主要是芯片相关加工设备。远期来看，我们看好光伏和半导体行业，下游厂商扩产动力比较足，设备需求也会很大。
Q：明年消费电子怎么看？
A：有可能会好一点。去年我们认为iPhone13会比12好很多，但是今年来看低于预期，所以未来创新力度变大的可能性很大。
Q：印度建厂对我们的影响？
A：短期没太多影响，长期来讲苹果供应商配套在印度建厂对设备来说是增量。但是印度的产业链比较薄弱，另外就是要花多久做这个事，这就涉及到给我们的订单量。
Q：PCB业务，激光替代机械的趋势？
A：这部分问题不大，涉及到钻孔、成型、曝光和测试四个工序，最有看点的是钻孔和曝光。钻孔分为机械钻和激光钻，机械钻用于孔径和精度要求不高的硬板，我们的全球份额占比在60%，激光钻的最大竞争对手是日本三菱，但是他们的产能受限，订单排到一年以后。曝光设备，以前是用化学方式曝光，中间会有很多附加费用，比如胶片，现在激光成像是一次成像，并且没有附加费用。现在旧的厂由于开支较大可能不会去做替换激光，但是新厂会倾向于用激光设备。我们目前在中低端板材加工设备领域有优势，高端板材加工设备领域份额还比较低，与国内板材在这部分占比较低有关，未来这部分还有很大的提升空间。
Q：锂电和半导体主要是哪些设备？
A：锂电主要是三块，一是焊接，以电芯焊接为主，还包括模组和pack的焊接；第二块是模切机，做的是电池片的成型；第三块是干燥炉，用来烘干电池。半导体主要是三块，一是开槽机，第二是激光改制设备，第三是剥离设备，是一些后端设备，客户以封测厂为主。
Q：高阶板材和现在的硬板的差异？
A：差异主要是精度和加工设备。IC载板进度比较初期，在配合客户做认证，HDI里我们已经实现了较大规模的销售。硬板客户基本就是买机械钻，HDI是机械钻和激光钻都买。高阶板材对电性能测试要求很高，买激光钻就会配套买高精度的测试机，基本呈正相关。在曝光和切割环节，传统硬板用机械切，而HDI会用激光切。而钻孔机一台60-80万，激光钻至少是150万以上，从总量来看，我们现在亿机械相关的为主。
Q：京东方他们的扩产计划对我们的影响？
A：面板这块我们主要是提升份额，竞争对手以日韩为主，京东方那边有合作，但是我们的份额比较低，所以他扩产对我们的积极影响没那么大。
Q：大族数控未来上市之后的业务？
A：业务主要是PCB行业的加工设备，包括钻孔、成型、曝光和测试四道工序。我们持股比例95%，拿5%做激励，会控制发行比例，最低发行比例10%，我们会控制持股比例80%以上。他的激光钻孔机是专用设备，和母公司业务是完全独立的，母公司会供应一些光源或者其他部件，但是会遵循市场原则。
Q：供应链目前有没有什么困难？
A：目前没什么大的困难，激光控制的芯片几百纳米就能实现，量也不大，所以不会紧缺。
Q：安卓手机砍单对我们有影响吗？
A：消费电子业务绝大部分是A客户，安卓比较少，因为A客户对自己的供应链是完全把控的。但是安卓阵营是依托代工厂现有的产能做加工，采购的设备比较少，在我们这边的采购量比较小，影响不大。
Q：汇率问题对公司有影响吗？
A：有一定影响，大概几千万。#股票#
公司介绍
全年业绩目标：营收140亿，扣非净利润16.72亿，利润目标是参考19年底的股权激励计划，覆盖1000多人，基本包括全部管理层和绝大部分核心技术人员，完成目标的信心很足。
公司业务分四个板块，一是小功率激光加工，今年目标75亿，其中第一块是消费电子，今年指引是25亿，和去年持平，原因是我们判断iPhone13的方案相较于12，没太大创新，所以我们的订单变化不会大；第二就是锂电业务，去年年底我们发公告中标宁德时代12亿，今年1月-6月初新增了中标10亿左右，收入确认是去年12亿绝大部分今年确认，今年中标的十亿交付在下半年，所以有一部分明年才能确认，今年锂电15亿收入指引。除了宁德时代，我们和中航锂电、亿纬、国轩都有合作；第三是显示面板业务，除了OLED，还包括LED芯片加工设备，以及光伏和半导体行业加工设备，全年指引15亿；其他小功率业务20亿指引。
第二大板块是大功率激光加工设备，去年收入指引30亿，从去年四季度到今年，下游需求爆发很大，因为激光设备每年有一个降幅，今年的价格是很多人都能接受的，叠加激光加工的效率优势，渗透率提升显著。 去年是20亿，今年大概50%的增长，长期来看需求有持续性，是渗透率逐渐提升的过程，激光加工相较于CNC还有很大提升空间。
第三大板块是PCB行业专用加工设备，这部分计划分拆深交所上市，去年收入22.1亿元，今年目标30亿。2018年到现在，PCB向大陆转移的趋势没有改变，我们充分受益，另外我们在PCB行业深耕20年，口碑和市占率都很高。1-5月份前四个月单月平均5亿以上的新增订单，5月份达到7-8亿。持续性在最近三年是有保障的，国内的PCB企业抢占海外份额的趋势不会变化，会持续扩产，此外还有升级的趋势。在这个趋势带动下，除了硬板加工设备，我们高阶板材加工设备的销量也在提升。
最后一个版块是其他业务部分，全年指引7亿，产品有LED模组、显示屏、模组加工设备等。未来增长较强的是锂电，因为下半年还有招标，力度一般比上半年大，另外大功率的需求还在持续增加，其他业务发展趋势良好。
Q&A
Q：大功率产品光源自制率的情况？
A：去年是30%，对应500-600台，今年希望提高到50%，对应1000台左右。目前进展顺利，最高能做到2万瓦，能满足国内客户的绝大多数需求。
Q：宁德时代和其他新能源客户后续进展？
A：去年10-12月份中标12亿，锂电扩产还是趋势，通常下半年招标力度会更大。
Q：锂电和大功率版块的盈利能力？
A：要到年底核算才能看清，去年是亏损的，但是今年有望盈利，量增长很快，毛利率虽然低于综合水平，但也没到亏损的程度。
Q：除了消费电子、PCB、锂电，还有其他高成长领域吗？
A：LED成长比较快，去年LED相关加工设备业务营收1-2亿，今年上半年订单含税3-4亿，主要是芯片相关加工设备。远期来看，我们看好光伏和半导体行业，下游厂商扩产动力比较足，设备需求也会很大。
Q：明年消费电子怎么看？
A：有可能会好一点。去年我们认为iPhone13会比12好很多，但是今年来看低于预期，所以未来创新力度变大的可能性很大。
Q：印度建厂对我们的影响？
A：短期没太多影响，长期来讲苹果供应商配套在印度建厂对设备来说是增量。但是印度的产业链比较薄弱，另外就是要花多久做这个事，这就涉及到给我们的订单量。
Q：PCB业务，激光替代机械的趋势？
A：这部分问题不大，涉及到钻孔、成型、曝光和测试四个工序，最有看点的是钻孔和曝光。钻孔分为机械钻和激光钻，机械钻用于孔径和精度要求不高的硬板，我们的全球份额占比在60%，激光钻的最大竞争对手是日本三菱，但是他们的产能受限，订单排到一年以后。曝光设备，以前是用化学方式曝光，中间会有很多附加费用，比如胶片，现在激光成像是一次成像，并且没有附加费用。现在旧的厂由于开支较大可能不会去做替换激光，但是新厂会倾向于用激光设备。我们目前在中低端板材加工设备领域有优势，高端板材加工设备领域份额还比较低，与国内板材在这部分占比较低有关，未来这部分还有很大的提升空间。
Q：锂电和半导体主要是哪些设备？
A：锂电主要是三块，一是焊接，以电芯焊接为主，还包括模组和pack的焊接；第二块是模切机，做的是电池片的成型；第三块是干燥炉，用来烘干电池。半导体主要是三块，一是开槽机，第二是激光改制设备，第三是剥离设备，是一些后端设备，客户以封测厂为主。
Q：高阶板材和现在的硬板的差异？
A：差异主要是精度和加工设备。IC载板进度比较初期，在配合客户做认证，HDI里我们已经实现了较大规模的销售。硬板客户基本就是买机械钻，HDI是机械钻和激光钻都买。高阶板材对电性能测试要求很高，买激光钻就会配套买高精度的测试机，基本呈正相关。在曝光和切割环节，传统硬板用机械切，而HDI会用激光切。而钻孔机一台60-80万，激光钻至少是150万以上，从总量来看，我们现在亿机械相关的为主。
Q：京东方他们的扩产计划对我们的影响？
A：面板这块我们主要是提升份额，竞争对手以日韩为主，京东方那边有合作，但是我们的份额比较低，所以他扩产对我们的积极影响没那么大。
Q：大族数控未来上市之后的业务？
A：业务主要是PCB行业的加工设备，包括钻孔、成型、曝光和测试四道工序。我们持股比例95%，拿5%做激励，会控制发行比例，最低发行比例10%，我们会控制持股比例80%以上。他的激光钻孔机是专用设备，和母公司业务是完全独立的，母公司会供应一些光源或者其他部件，但是会遵循市场原则。
Q：供应链目前有没有什么困难？
A：目前没什么大的困难，激光控制的芯片几百纳米就能实现，量也不大，所以不会紧缺。
Q：安卓手机砍单对我们有影响吗？
A：消费电子业务绝大部分是A客户，安卓比较少，因为A客户对自己的供应链是完全把控的。但是安卓阵营是依托代工厂现有的产能做加工，采购的设备比较少，在我们这边的采购量比较小，影响不大。
Q：汇率问题对公司有影响吗？
A：有一定影响，大概几千万。#股票#
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