‼️紧急招新‼️
原冲锋队核心管理因个人原因无法继续负责冲锋队的工作,冲锋队日常空瓶等工作非常重要,不能缺少核心管理主持日常工作,为了冲锋队日常工作可以继续下去,我们诚邀有时间有能力的金桔可以加入冲锋队,为小极共同奋斗!
具体要求:
1⃣️年满18周岁,非高三考研党
2⃣️极唯
3⃣️购买官方周边或大于888(视简历适当放宽条件)
4⃣️有记录
5⃣️了解工作,有一定的组织能力,有主见,抗压能力强,有责任心,有一定的在线时间和敏感度。❌三分钟热度
投递方式:发送简历 zhangjijidi@163.com
投递时间:2.6-2.10
❗️简历模版见评论区
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2⃣️极唯
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很多冠军球队,在夺冠赛季都遇到过危机。危乱之际,必须有德高望重,一言九鼎的核心稳住阵脚,方能不乱。可以是球员,如乔丹;可以是教练,如波波维奇,纳什证明没这个能力;可以是总经理,如帕特莱利,篮网没这号人物;可以是老板,如老巴斯,蔡老板还需要时间和资历。
篮网最大的希望,只能是杜兰特。
篮网最大的希望,只能是杜兰特。
在智能化浪潮&碳中和政策下,未来智能电动汽车将成为主流产品,为消费者带来极致的出行体验。而汽车芯片将在智能化赋能下价值重估,有望成为半导体行业的新推动力。
因为汽车芯片是助力汽车步入智能时代的核心。从物理世界的感知到物理世界的表达,需要具备四种基础能力:联接能力、感知能力、表达能力以及计算能力,这四种能力都需要大量的芯片来支撑实现。
根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据,汽车智能化+电动化时代开启,带动汽车芯片量价齐升,预计汽车半导体占比汽车总成本在2030年会达到 50%。电动化+智能化趋势下,带动主控芯片、存储芯片、功率芯片、通信与接口芯片、传感器等芯片快速发展,芯片单位价值不断提升,整车芯片总价值量不断攀升。
假设传统汽车需要的半导体芯片为 500-600 颗芯片/辆,新能源汽车需要的半导体芯片为1000-2000 颗芯片/辆;以 2020 年传统汽车销量7276万台测算,新能源汽车324万台测算,汽车芯片需求为439亿颗每年。
假设传统汽车需要的半导体芯片为397-462美元/辆,新能源汽车786-859美元/辆,2020年全年整体全球汽车芯片价值量为339亿美元。
汽车芯片从应用环节可以分为 5 大类:主控芯片、存储芯片、功率芯片、信号与接口芯片、传感器芯片等。
主控芯片主要用于计算分析和决策,主要分为功能芯片(MCU)和主控芯片(SOC)。MCU指的是芯片级芯片,一般只包含CPU一个处理单元;而SOC指的是系统级芯片,一般包含多个处理单元。
存储芯片主要用于数据存储功能,包括内存DRAM、闪存FLASH、EEPROM等。
功率芯片主要用于保证和调节能源传输。包括电源芯片(DCDC、LDO、PMU等)、驱动芯片(高低边驱动、HBD等)、功率放大器(音频功放等)、功率模组(IGBT、组合MOS等)以及其他部件(eFUSE、理想二极管控制器)。
信号与接口芯片主要用于发送、接收以及传输通讯信号。包括总线芯片(CAN/LIN/USB/ETH 等)、通信与射频芯片(基带、V2X、BT/WiFi等)、音视频芯片(音频芯片、SerDes、ISP 等)、信号变换(复用器、放大器、隔离器等)以及专用功能芯片(苹果认证、安全加密芯片等)。
传感器芯片主要用于探测、感受外界信号、物理条件或化学组成,并将探知的信息转变为电信号或其他所需形式传递给其他设备。包括雷达传感器(超声波、毫米波、激光雷达等)、图像传感器(CMOS 传感器等)、光电传感器(阳光/红外传感器、压力、流量传感器等)、生物传感器(气味传感器、氧气传感器等)、磁传感器(霍尔传感器等)。
2020 年汽车半导体产品市场需求如下图所示,其中主控芯片占比 23%,功率半导体占比22%,传感器占比 13%,存储芯片占比 9%,其他占比 33%。
汽车电子目前国产化率不足 1%,头部厂商格局垄断同时与 TIER1 关系较为牢固,我国主要机遇有以下几点。
1)汽车智能+电动化浪潮下的产业链重构;
2)车规芯片对应的大都为不依赖摩尔定律的成熟制程的产品,同时这类芯片与下游的依存度高,产品需要下游共同定义;
3)摩尔定律的速度减慢和中国新势力车的兴起给了中国产业更多换道追赶的机会。而近年来我国的晶圆制造扩产大都是成熟制程环节上,叠加配套的设计和封测,市场规模、产业链重构、成熟制程等因素推动了全球汽车半导体机会,产能有机会向中国转移。
来源于价值事务所max ,作者价值事务所团队
因为汽车芯片是助力汽车步入智能时代的核心。从物理世界的感知到物理世界的表达,需要具备四种基础能力:联接能力、感知能力、表达能力以及计算能力,这四种能力都需要大量的芯片来支撑实现。
根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据,汽车智能化+电动化时代开启,带动汽车芯片量价齐升,预计汽车半导体占比汽车总成本在2030年会达到 50%。电动化+智能化趋势下,带动主控芯片、存储芯片、功率芯片、通信与接口芯片、传感器等芯片快速发展,芯片单位价值不断提升,整车芯片总价值量不断攀升。
假设传统汽车需要的半导体芯片为 500-600 颗芯片/辆,新能源汽车需要的半导体芯片为1000-2000 颗芯片/辆;以 2020 年传统汽车销量7276万台测算,新能源汽车324万台测算,汽车芯片需求为439亿颗每年。
假设传统汽车需要的半导体芯片为397-462美元/辆,新能源汽车786-859美元/辆,2020年全年整体全球汽车芯片价值量为339亿美元。
汽车芯片从应用环节可以分为 5 大类:主控芯片、存储芯片、功率芯片、信号与接口芯片、传感器芯片等。
主控芯片主要用于计算分析和决策,主要分为功能芯片(MCU)和主控芯片(SOC)。MCU指的是芯片级芯片,一般只包含CPU一个处理单元;而SOC指的是系统级芯片,一般包含多个处理单元。
存储芯片主要用于数据存储功能,包括内存DRAM、闪存FLASH、EEPROM等。
功率芯片主要用于保证和调节能源传输。包括电源芯片(DCDC、LDO、PMU等)、驱动芯片(高低边驱动、HBD等)、功率放大器(音频功放等)、功率模组(IGBT、组合MOS等)以及其他部件(eFUSE、理想二极管控制器)。
信号与接口芯片主要用于发送、接收以及传输通讯信号。包括总线芯片(CAN/LIN/USB/ETH 等)、通信与射频芯片(基带、V2X、BT/WiFi等)、音视频芯片(音频芯片、SerDes、ISP 等)、信号变换(复用器、放大器、隔离器等)以及专用功能芯片(苹果认证、安全加密芯片等)。
传感器芯片主要用于探测、感受外界信号、物理条件或化学组成,并将探知的信息转变为电信号或其他所需形式传递给其他设备。包括雷达传感器(超声波、毫米波、激光雷达等)、图像传感器(CMOS 传感器等)、光电传感器(阳光/红外传感器、压力、流量传感器等)、生物传感器(气味传感器、氧气传感器等)、磁传感器(霍尔传感器等)。
2020 年汽车半导体产品市场需求如下图所示,其中主控芯片占比 23%,功率半导体占比22%,传感器占比 13%,存储芯片占比 9%,其他占比 33%。
汽车电子目前国产化率不足 1%,头部厂商格局垄断同时与 TIER1 关系较为牢固,我国主要机遇有以下几点。
1)汽车智能+电动化浪潮下的产业链重构;
2)车规芯片对应的大都为不依赖摩尔定律的成熟制程的产品,同时这类芯片与下游的依存度高,产品需要下游共同定义;
3)摩尔定律的速度减慢和中国新势力车的兴起给了中国产业更多换道追赶的机会。而近年来我国的晶圆制造扩产大都是成熟制程环节上,叠加配套的设计和封测,市场规模、产业链重构、成熟制程等因素推动了全球汽车半导体机会,产能有机会向中国转移。
来源于价值事务所max ,作者价值事务所团队
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