据维科网·激光获悉，苏州镭明激光科技有限公司（以下简称“镭明激光”）于1月底完成C轮数亿元融资，投资方包括君海创芯、金浦智能、海通新能源、永鑫方舟等。这是继去年6月镭明激光获得数亿元B轮融资后，时隔7个月完成的再一轮融资。
苏州镭明激光成立于2012年4月，致力研发、生产和销售各类工业应用超精密激光设备，主要应用于半导体晶圆制造、封装测试以及消费电子等相关加工领域。目前，镭明激光已成为国内为数不多的同时拥有激光开槽以及激光隐切两项核心技术的公司之一，可以为中国封测领域晶圆切割提供完全本土化的整套解决方案。
镭明激光所在的行业为半导体封测领域激光切割设备领域，目标客户为封测厂及磨划代工厂。半导体设备作为半导体上游的关键环节，一直以来由国外的设备厂商主导，市场进入门槛和集中度高。晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，日本DISCO公司是全球第一大供应商（占70％以上的市场份额），其次包括日本TSK和韩国EO Tech。
通过自研核心激光隐切模组，镭明激光构筑了较高的技术壁垒，并且能推出高性价比的产品。经过多年努力，镭明激光已推出拥有十多项核心技术、具有自主知识产权的三款半导体晶圆激光切割设备，其中LFL-AB1200 12寸晶圆激光开槽机和LFL-IC1200 12寸晶圆激光隐形切割机打破了日本公司DISCO对该产品的垄断，破解了核心技术“卡脖子”的现象。
镭明激光2款打破日本垄断的产品
目前，镭明激光的技术实力和设备性能已经在客户阶段得到充分验证，而其市场潜力也受到资本市场充分认可。值得一提的是，小米集团旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“长江小米基金”）曾在2020年9月和2021年6月2度参与镭明激光的融资。两轮融资过后，长江小米基金持有镭明激光10%的股份。可以说，镭明激光是小米在激光产业布局中的重要一环。
可以预见的是，在部分国家频频针对中国进行技术封锁的背景下，国内半导体产业对国产替代进口提出更高要求，国内的封测厂商对国产设备的需求量必然大增。目前这一细分领域能够实现量产的企业较少，镭明激光有望在这样的蓝海市场中把握先发优势，快速成长。未来，随着国内技术的发展与成熟，将有更多激光企业进入这一细分领域，通过抱团的力量，在这一长期被国外企业所垄断的领域再度掀起一股国产替代进口的风潮。
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