帝尔激光调研纪要211228
公司介绍：
帝尔激光专注于为客户提供创造高附加值的激光方案，把激光应用到新的领域，通过价值分享与客户共同成长。公司的核心价值观是务实、创新、奋斗。在未来，希望可以在光伏领域，用激光取代和叠加更多的技术，推动行业进步。激光转印就是当下进展的一个重要突破。展望未来5到10年，光伏行业快速发展，银浆用量的大幅增长，必然也会导致浆料价格上涨，客户成本承压。非硅成本中银浆占比大，降低银浆耗量成为行业急需解决的问题。而且TOPCon和HJT都是双面电池，银浆用量相比PERC大幅增加；IBC由于特殊的电池设计结构，银浆用量也会提升。激光转印是目前电池金属化工艺上，降本提效的有效技术路径。
公司会继续深耕光伏，通过技术的开发和客户的共同研发来提升转换效率，解决行业痛点，同时也会拓展到半导体、面板显示和消费电子领域。
问答环节：
Q：激光转印相对于其他印刷方式的优劣势比较？
A：电池金属化是光伏晶硅电池的必须工艺步骤，光伏行业目前最大的技术变革是从P型转向N型电池，其中也有金属化技术的多种变化，比如丝网印刷，以及激光转印、电镀等技术。N型电池大规模产业化必须要考虑金属化降本的途径，非硅成本中银浆占比最大，降低银浆耗量成为行业亟需解决的问题。站在当前时点，综合几种技术来看，激光转印的优势非常明显，有望成为主流技术之一。主要的优势在于：1）激光转印的栅线更细，现在可以做到18微米以下浆料节省30%，在PERC上已经得到论证，在TOPCon、HJT等路线上的节省量会更高；2）印刷高度一致性、均匀性优良，误差在2μm，低温银浆也同样适用；3)可以改变柔性膜的槽型，根据不同的电池结构，来实现即定的栅线形状，改善电性能;4）激光转印为非接触式印刷，可以避免挤压式印刷存在的隐裂、破片、污染、划伤等问题。同时，未来硅片薄片化趋势，薄片化会带来更多隐裂问题，激光转印由于非接触式印刷，可以有效解决这个问题。
Q：激光转印的应用前景和验证指标情况？
A：激光转印是一个行业变革性的技术，能够实现比较明显的降低银浆耗量、提升效率的作用。从单瓦银浆耗量对比来看，现在PERC电池的银浆耗量约15mg/w，TOPcon略高为10-20mg/w，HJT为25-30mg/w,几乎是PERC的两倍。激光转印在N型电池尤其是HJT电池上能够带来更大的提升空间。对于HJT电池，由于低温银浆颗粒大，传统印刷方式细栅化很难；并且传统印刷方式印刷低温浆料速度慢，印刷机的产能也是瓶颈。而激光转印则可以很大程度解决目前存在的这些痛点。对比来看，HJT电池目前采用丝网印刷的线宽约40μm，激光转印有望做到22μm，并实现均匀、超细的栅线；另外，激光转印是非接触式的方式，将来对于硅片薄片化也会有很大作用。
Q：激光转印是否存在断栅、良率、产能等相关问题？
A：从工程测试结果看，无论N型还是P型，激光转印在降本提效的同时，没有隐裂和断栅问题，产能可以匹配现有产线。
Q：激光转印整线设备产业化应用的商业模式？
A：对于未来新增电池产线，公司将以转印印刷成套设备的方式，向客户进行交付；对于目前已有的电池产线，将以局部替换的方式，替换细栅印刷环节，对产线进行改进和提升。
Q：激光转印在HJT电池的低温银浆中是否可以使用？
A：激光转印技术不挑技术路线，在PERC、TOPCon、IBC和HJT电池上都可以应用；同时，对于银包铜、低温银浆等不同的浆料类型也可以使用。
Q：在各个电池技术路线中是否会使用其他激光？
A：转印在各个电池路线中都可使用，除转印外，激光在TOPCon、IBC和HJT中还有多道应用。
Q：激光转印技术应用中，掩膜、银浆残留、激光光源等方面对成本的影响如何？
A：掩膜为公司购买原材料自制，成本可控。而且，公司还有多种降本方式。
银浆残留的问题，几年前存在类似问题，近几年通过对材料、激光工艺等方面的优化，现在银浆残留问题已经微乎其微。目前激光转印技术30%的银浆节约量是已经考虑银浆残留问题之后的数据。光源方面，使用的是不同的激光器。成本不是关键问题，能够较好的控制成本，并且给客户带来更好的效益提升。
Q:膜的厚度以及对成本核算的影响？
A：厚度在百μm量级。在省成本方面，不一定通过减薄来降本，也可以通过重复利用来降本。膜在整体成本中的占比不大，厚度对于整体成本影响不大，公司通过改进膜和印刷方式降本。
Q:主材激光器方面会进行更新换代吗？
A：激光器是光源的一部分。从单一激光器的对比来看，转印的激光器比SE掺杂的成本还要更低一些，用的是不同的激光器。成本不是关键，公司能够做到比较有优势的成本，成本水平在行业内较低，并给客户带来更好的效益增加。
Q：公司技术团队按照不同设备进行研发分组？
A：主要分为工艺和光学研发，设备研发、自动化研发团队，以及半导体设备研发团队。
Q：测度下来PERC、HJT、TOPcon分别对银浆的节省比例？
A：在PERC上验证能够节约银浆耗量30%，对应每GW节约银浆成本千万以上。TOPCon减少总量会比PERC多，HJT在因为线更宽，节约量会大一些。
Q：IBC结构是否会在未来的3~5年成为仅次于TOPcon、HJT的路线，在明年扩产中会占多大份额？
答:无论是PERC+、TOPCon、HJT、IBC还是钙钛矿，公司都有相应的技术储备，以及通用于晶硅电池的激光转印技术。公司很有信心将从客户的扩产中得到很好的收益。
Q：PERC对银浆成本不敏感，是否可以认为激光转印技术大幅应用要等到N型电池？
A：银浆依然是电池非硅成本中占比最高的部分，激光转印可以显著降低银浆耗用，客户对此非常期待。
Q：激光掺杂、激光开膜、激光修复等技术进展？
A：TOPCon上的掺杂，目前有两种方法在测试，两次掺杂结果能够比较好的实现，目前正在进行一次掺杂的研发。
HJT领域的激光修复，除了效率的提升外，还可以降低暗衰减。
核心关注点是能否将效率提升稳定保持到组件上。对比其他钝化技术，测试对比的结果来看，其他技术的效率提升随着时间会回落，激光修复可稳定保持，有显著的优势。
Q：光伏下游测试的良率情况？
A：研发设备生产不连续，良率数据参考意义不大。产线上批量化生产的良率才有意义。从原理上不存在以现有技术无法解决的影响良率的问题，因此预计良率会更高。
Q:对未来几年各业务板块体量、规模的展望？
A：未来两三年主要在光伏领域。目前PERC、HJT单道设备单GW价值量还比较小，预计未来单GW的设备价值量会远超PERC、HJT价值量。每开发一项新的工艺，市场容量也会大幅增加。其他行业近两年会有一些订单，批量订单预计会比较久，在二、三年后逐渐提升比例。
公司期望到2025年体量上会有较大增长。#投资##价值投资日志[超话]#
公司介绍：
帝尔激光专注于为客户提供创造高附加值的激光方案，把激光应用到新的领域，通过价值分享与客户共同成长。公司的核心价值观是务实、创新、奋斗。在未来，希望可以在光伏领域，用激光取代和叠加更多的技术，推动行业进步。激光转印就是当下进展的一个重要突破。展望未来5到10年，光伏行业快速发展，银浆用量的大幅增长，必然也会导致浆料价格上涨，客户成本承压。非硅成本中银浆占比大，降低银浆耗量成为行业急需解决的问题。而且TOPCon和HJT都是双面电池，银浆用量相比PERC大幅增加；IBC由于特殊的电池设计结构，银浆用量也会提升。激光转印是目前电池金属化工艺上，降本提效的有效技术路径。
公司会继续深耕光伏，通过技术的开发和客户的共同研发来提升转换效率，解决行业痛点，同时也会拓展到半导体、面板显示和消费电子领域。
问答环节：
Q：激光转印相对于其他印刷方式的优劣势比较？
A：电池金属化是光伏晶硅电池的必须工艺步骤，光伏行业目前最大的技术变革是从P型转向N型电池，其中也有金属化技术的多种变化，比如丝网印刷，以及激光转印、电镀等技术。N型电池大规模产业化必须要考虑金属化降本的途径，非硅成本中银浆占比最大，降低银浆耗量成为行业亟需解决的问题。站在当前时点，综合几种技术来看，激光转印的优势非常明显，有望成为主流技术之一。主要的优势在于：1）激光转印的栅线更细，现在可以做到18微米以下浆料节省30%，在PERC上已经得到论证，在TOPCon、HJT等路线上的节省量会更高；2）印刷高度一致性、均匀性优良，误差在2μm，低温银浆也同样适用；3)可以改变柔性膜的槽型，根据不同的电池结构，来实现即定的栅线形状，改善电性能;4）激光转印为非接触式印刷，可以避免挤压式印刷存在的隐裂、破片、污染、划伤等问题。同时，未来硅片薄片化趋势，薄片化会带来更多隐裂问题，激光转印由于非接触式印刷，可以有效解决这个问题。
Q：激光转印的应用前景和验证指标情况？
A：激光转印是一个行业变革性的技术，能够实现比较明显的降低银浆耗量、提升效率的作用。从单瓦银浆耗量对比来看，现在PERC电池的银浆耗量约15mg/w，TOPcon略高为10-20mg/w，HJT为25-30mg/w,几乎是PERC的两倍。激光转印在N型电池尤其是HJT电池上能够带来更大的提升空间。对于HJT电池，由于低温银浆颗粒大，传统印刷方式细栅化很难；并且传统印刷方式印刷低温浆料速度慢，印刷机的产能也是瓶颈。而激光转印则可以很大程度解决目前存在的这些痛点。对比来看，HJT电池目前采用丝网印刷的线宽约40μm，激光转印有望做到22μm，并实现均匀、超细的栅线；另外，激光转印是非接触式的方式，将来对于硅片薄片化也会有很大作用。
Q：激光转印是否存在断栅、良率、产能等相关问题？
A：从工程测试结果看，无论N型还是P型，激光转印在降本提效的同时，没有隐裂和断栅问题，产能可以匹配现有产线。
Q：激光转印整线设备产业化应用的商业模式？
A：对于未来新增电池产线，公司将以转印印刷成套设备的方式，向客户进行交付；对于目前已有的电池产线，将以局部替换的方式，替换细栅印刷环节，对产线进行改进和提升。
Q：激光转印在HJT电池的低温银浆中是否可以使用？
A：激光转印技术不挑技术路线，在PERC、TOPCon、IBC和HJT电池上都可以应用；同时，对于银包铜、低温银浆等不同的浆料类型也可以使用。
Q：在各个电池技术路线中是否会使用其他激光？
A：转印在各个电池路线中都可使用，除转印外，激光在TOPCon、IBC和HJT中还有多道应用。
Q：激光转印技术应用中，掩膜、银浆残留、激光光源等方面对成本的影响如何？
A：掩膜为公司购买原材料自制，成本可控。而且，公司还有多种降本方式。
银浆残留的问题，几年前存在类似问题，近几年通过对材料、激光工艺等方面的优化，现在银浆残留问题已经微乎其微。目前激光转印技术30%的银浆节约量是已经考虑银浆残留问题之后的数据。光源方面，使用的是不同的激光器。成本不是关键问题，能够较好的控制成本，并且给客户带来更好的效益提升。
Q:膜的厚度以及对成本核算的影响？
A：厚度在百μm量级。在省成本方面，不一定通过减薄来降本，也可以通过重复利用来降本。膜在整体成本中的占比不大，厚度对于整体成本影响不大，公司通过改进膜和印刷方式降本。
Q:主材激光器方面会进行更新换代吗？
A：激光器是光源的一部分。从单一激光器的对比来看，转印的激光器比SE掺杂的成本还要更低一些，用的是不同的激光器。成本不是关键，公司能够做到比较有优势的成本，成本水平在行业内较低，并给客户带来更好的效益增加。
Q：公司技术团队按照不同设备进行研发分组？
A：主要分为工艺和光学研发，设备研发、自动化研发团队，以及半导体设备研发团队。
Q：测度下来PERC、HJT、TOPcon分别对银浆的节省比例？
A：在PERC上验证能够节约银浆耗量30%，对应每GW节约银浆成本千万以上。TOPCon减少总量会比PERC多，HJT在因为线更宽，节约量会大一些。
Q：IBC结构是否会在未来的3~5年成为仅次于TOPcon、HJT的路线，在明年扩产中会占多大份额？
答:无论是PERC+、TOPCon、HJT、IBC还是钙钛矿，公司都有相应的技术储备，以及通用于晶硅电池的激光转印技术。公司很有信心将从客户的扩产中得到很好的收益。
Q：PERC对银浆成本不敏感，是否可以认为激光转印技术大幅应用要等到N型电池？
A：银浆依然是电池非硅成本中占比最高的部分，激光转印可以显著降低银浆耗用，客户对此非常期待。
Q：激光掺杂、激光开膜、激光修复等技术进展？
A：TOPCon上的掺杂，目前有两种方法在测试，两次掺杂结果能够比较好的实现，目前正在进行一次掺杂的研发。
HJT领域的激光修复，除了效率的提升外，还可以降低暗衰减。
核心关注点是能否将效率提升稳定保持到组件上。对比其他钝化技术，测试对比的结果来看，其他技术的效率提升随着时间会回落，激光修复可稳定保持，有显著的优势。
Q：光伏下游测试的良率情况？
A：研发设备生产不连续，良率数据参考意义不大。产线上批量化生产的良率才有意义。从原理上不存在以现有技术无法解决的影响良率的问题，因此预计良率会更高。
Q:对未来几年各业务板块体量、规模的展望？
A：未来两三年主要在光伏领域。目前PERC、HJT单道设备单GW价值量还比较小，预计未来单GW的设备价值量会远超PERC、HJT价值量。每开发一项新的工艺，市场容量也会大幅增加。其他行业近两年会有一些订单，批量订单预计会比较久，在二、三年后逐渐提升比例。
公司期望到2025年体量上会有较大增长。#投资##价值投资日志[超话]#
景气度高企！芯片代工龙头宣布涨价，13家业绩高增的概念股请收好
提到半导体材料，大家可能最先想到的就是光刻胶，事实上，在半导体材料市场中市场规模最大的细分领域是硅晶圆，其占半导体材料成本的37%，是制造芯片不可或缺的材料。
芯片代工厂涨价潮继续！
消息面上：晶圆代工产能供不应求态势延续，联电将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比高达三成以上的三大美系客户，涨幅约8%至12%不等，2022年元月起生效。
联电目前美系主要客户包含超微、高通、德仪、辉达等大厂，并握有英飞凌、意法半导体等欧洲大厂订单。
针对调升长约报价，联电强调，此次确实将对部分客户所签订新年度长约，在反映现在市场情况的基础上，进行价格调整。
晶圆代工产能吃紧将延续至明年！
此前，台积电总裁魏哲家表示，出于供应链安全考虑，台积电预计供应链将在较长时间内维持高库存状态，产能紧张状态将持续至 2022 全年，台积电截至目前为止，晶圆代工产能仍供不应求。
国内最大的晶圆代工厂中芯国际也表示：即使产能利用率超过100%，仍不能满足客户需求，北京、深圳厂都在积极扩产。
由于下游需求持续高涨，各大晶圆厂纷纷扩产，产能利用率、晶圆出货量不断走高。
梳理A股市场业绩高增的晶圆纪鬼片概念股，经梳理，三季报净利润增幅超过50%的概念股有13股，其中，沪硅产业和士兰微三季报净利增幅超过10倍。
此外，三季报业绩增幅靠前的还有$中环股份、$神工股份 sh688233$ 、$华润微 sh688396$ 、$中芯国际 hk00981$ 等。
三季报业绩高增的晶圆及硅片概念股！
沪硅产业：2021年三季度净利润同比增长5895.22%；
国产大硅片龙头，公司的主营业务为从事半导体硅片及其他材料的研发,生产和销售。
在半年报中显示：沪硅产业子公司上海新昇300mm半导体硅片产能已达到25万片/月。
此外，沪硅产业子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过40万片/月，子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过5万片/月。
$士兰微 sh600460$ ：2021年三季度净利润同比增长1543.39%；
国内罕有的IDM龙头企业，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试多个产业链于一身。
公司扩产较快，目前8寸线6.5万片/月，今年可达8万片/月；12寸线12月通线，规划4万片/月，今年可以达产1万片/月。公司规划全部满产同时效率提升，产能折合8寸线可达20万片/月。
$中环股份 sz002129$ ：2021年三季度净利润同比增长226.29%；
半导体硅片国产化龙头，公司主营业务为半导体硅片、半导体功率和整流器件、导体光伏单晶硅片、光伏电池及组件的研发、生产和销售。
中环股份表示：目前公司半导体产能8英寸60万片/月，12英寸7万片/月，，达产后，实现年产能8英寸105万片/月，12英寸62万片/月。项目持续推进，产能逐步提升。
$神工股份 sh688233$ ：2021年三季度净利润同比增长192.30%；
公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
目前已完成5 万片/月的产能建设，并暂以每月8000 片的规模进行生产，公司募资8.7 亿元用于建设8 英寸抛光片生产项目，达产后预计实现每年180 万片抛光片与36 万片陪片产能。
$华润微 sh688396$ ：2021年三季度净利润同比增长145.20%；
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。
公司拥有2条8英寸产线，产能合计11.1万片/月，并且正在规划一条产能为5万片/月的8英寸产线，公司还拥有三条6英寸产线，产能合计20.6万片/月；另有一条12英寸产线正在规划中。
$中芯国际 hk00981$ ：2021年三季度净利润同比增长137.59%；
国产晶圆制造龙头，公司在中国上海、北京、天津和深圳拥有3个8英寸和4个12英寸生产基地。
其中，成熟制程共拥有3个8英寸晶圆生产基地、2个12英寸晶圆生产基地，产能规模合计近50万片/月。
$至纯科技 sh603690$ ：2021年三季度净利润同比增长127.96%；
国内高纯工艺龙头，参与中芯8寸及12寸产线建设；
至纯科技在新站区落地的晶圆再生项目拟成为国内第一条投产的十二英寸晶圆再生专业工艺服务，该项目以14纳米晶圆厂需求为设计基础，将服务于中国半导体高阶市场。
晶圆再生项目投资总额为21,000.00万元，建设内容主要包括生产车间建设及设备购置。项目建成后，主要开展再生晶圆的加工服务，本项目达产后，将实现年产12英寸硅再生晶圆84万片的产出能力。
$立昂微 sh605358$ ：2021年三季度净利润同比增长119.67%；
国内半导体硅片及分立器件领域领先企业，公司的主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售
公司表示，之前较早布局且完成了6英寸、8英寸硅片新产线建设，实施了功率器件芯片制造产线的产能技改提升，较为充分地满足了目前不断趋热的市场需求，主要产品产销量大幅提升。
$扬杰科技 sz300373$ ：2021年三季度净利润同比增长115.17%；
公司是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、封装测试等产业链为一体的IDM企业，在光伏二极管、电源用二极管等细分领域已经取得较高的市场占有率。
晶圆制造环节，拥用4寸、6寸，其中4寸晶圆产能全球第一，为100万片，主要生产常规二极管芯片，包括GPP芯片、车用大功率二极管芯片、防护类芯片；
6寸晶圆产能超过5万片/月，以平面行肖特基二极管为主，并推出多款高压MOSFET；公司亦积极布局8寸产线，以高端MOS和IGBT为主。
$晶盛机电 sz300316$ ：2021年三季度净利润同比增长111.97%；
硅片环节的设备龙头，公司半导体业务覆盖长晶、切片、抛光、外延四大硅片生产装备，目前8英寸半导体长晶设备及加工设备已实现批量销售；12英寸长晶设备、研磨和抛光设备已通过客户验证并实现销售。
21年10月拟定增加码SiC衬底晶片、 12英寸集成电路大硅片设备试验线、半导体材料抛光及减薄设备。
$北方华创 sz002371$ ：2021年三季度净利润同比增长101.57%；
国内半导体设备龙头，主营业务包括电子工艺装备和电子元器件两大块，电子工艺装备覆盖IC、光伏、LED和面板四大泛半导体领域以及真空设备和锂电新能源设备，是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。
$捷捷微电 sz300623$ ：2021年三季度净利润同比增长100.80%；
国内主要的功率半导体器件供应商，专注于半导体分立器件、电力电子元器件的设计、制造和销售。
公司原有4英寸晶圆年产能160万片，通过募投项目规划新增90万片/年，截至2019年底募投项目拟投入资金投入完毕，其中半导体防护器件建设项目已达预计效益，新建产线产能持续提升中。
此外，公司通过定增项目规划新建4英寸晶圆年产能150万片，6英寸晶圆年产能60万片，建成后公司晶圆生产能力将达到国内先进水平。
$中晶科技 sz003026$ ：2021年三季度净利润同比增长83.62%；
高品质半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。@趋势猎手--程哥 #股票##A股##财经#
提到半导体材料，大家可能最先想到的就是光刻胶，事实上，在半导体材料市场中市场规模最大的细分领域是硅晶圆，其占半导体材料成本的37%，是制造芯片不可或缺的材料。
芯片代工厂涨价潮继续！
消息面上：晶圆代工产能供不应求态势延续，联电将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比高达三成以上的三大美系客户，涨幅约8%至12%不等，2022年元月起生效。
联电目前美系主要客户包含超微、高通、德仪、辉达等大厂，并握有英飞凌、意法半导体等欧洲大厂订单。
针对调升长约报价，联电强调，此次确实将对部分客户所签订新年度长约，在反映现在市场情况的基础上，进行价格调整。
晶圆代工产能吃紧将延续至明年！
此前，台积电总裁魏哲家表示，出于供应链安全考虑，台积电预计供应链将在较长时间内维持高库存状态，产能紧张状态将持续至 2022 全年，台积电截至目前为止，晶圆代工产能仍供不应求。
国内最大的晶圆代工厂中芯国际也表示：即使产能利用率超过100%，仍不能满足客户需求，北京、深圳厂都在积极扩产。
由于下游需求持续高涨，各大晶圆厂纷纷扩产，产能利用率、晶圆出货量不断走高。
梳理A股市场业绩高增的晶圆纪鬼片概念股，经梳理，三季报净利润增幅超过50%的概念股有13股，其中，沪硅产业和士兰微三季报净利增幅超过10倍。
此外，三季报业绩增幅靠前的还有$中环股份、$神工股份 sh688233$ 、$华润微 sh688396$ 、$中芯国际 hk00981$ 等。
三季报业绩高增的晶圆及硅片概念股！
沪硅产业：2021年三季度净利润同比增长5895.22%；
国产大硅片龙头，公司的主营业务为从事半导体硅片及其他材料的研发,生产和销售。
在半年报中显示：沪硅产业子公司上海新昇300mm半导体硅片产能已达到25万片/月。
此外，沪硅产业子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过40万片/月，子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超过5万片/月。
$士兰微 sh600460$ ：2021年三季度净利润同比增长1543.39%；
国内罕有的IDM龙头企业，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试多个产业链于一身。
公司扩产较快，目前8寸线6.5万片/月，今年可达8万片/月；12寸线12月通线，规划4万片/月，今年可以达产1万片/月。公司规划全部满产同时效率提升，产能折合8寸线可达20万片/月。
$中环股份 sz002129$ ：2021年三季度净利润同比增长226.29%；
半导体硅片国产化龙头，公司主营业务为半导体硅片、半导体功率和整流器件、导体光伏单晶硅片、光伏电池及组件的研发、生产和销售。
中环股份表示：目前公司半导体产能8英寸60万片/月，12英寸7万片/月，，达产后，实现年产能8英寸105万片/月，12英寸62万片/月。项目持续推进，产能逐步提升。
$神工股份 sh688233$ ：2021年三季度净利润同比增长192.30%；
公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
目前已完成5 万片/月的产能建设，并暂以每月8000 片的规模进行生产，公司募资8.7 亿元用于建设8 英寸抛光片生产项目，达产后预计实现每年180 万片抛光片与36 万片陪片产能。
$华润微 sh688396$ ：2021年三季度净利润同比增长145.20%；
公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业。
公司拥有2条8英寸产线，产能合计11.1万片/月，并且正在规划一条产能为5万片/月的8英寸产线，公司还拥有三条6英寸产线，产能合计20.6万片/月；另有一条12英寸产线正在规划中。
$中芯国际 hk00981$ ：2021年三季度净利润同比增长137.59%；
国产晶圆制造龙头，公司在中国上海、北京、天津和深圳拥有3个8英寸和4个12英寸生产基地。
其中，成熟制程共拥有3个8英寸晶圆生产基地、2个12英寸晶圆生产基地，产能规模合计近50万片/月。
$至纯科技 sh603690$ ：2021年三季度净利润同比增长127.96%；
国内高纯工艺龙头，参与中芯8寸及12寸产线建设；
至纯科技在新站区落地的晶圆再生项目拟成为国内第一条投产的十二英寸晶圆再生专业工艺服务，该项目以14纳米晶圆厂需求为设计基础，将服务于中国半导体高阶市场。
晶圆再生项目投资总额为21,000.00万元，建设内容主要包括生产车间建设及设备购置。项目建成后，主要开展再生晶圆的加工服务，本项目达产后，将实现年产12英寸硅再生晶圆84万片的产出能力。
$立昂微 sh605358$ ：2021年三季度净利润同比增长119.67%；
国内半导体硅片及分立器件领域领先企业，公司的主营业务是半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售
公司表示，之前较早布局且完成了6英寸、8英寸硅片新产线建设，实施了功率器件芯片制造产线的产能技改提升，较为充分地满足了目前不断趋热的市场需求，主要产品产销量大幅提升。
$扬杰科技 sz300373$ ：2021年三季度净利润同比增长115.17%；
公司是国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、封装测试等产业链为一体的IDM企业，在光伏二极管、电源用二极管等细分领域已经取得较高的市场占有率。
晶圆制造环节，拥用4寸、6寸，其中4寸晶圆产能全球第一，为100万片，主要生产常规二极管芯片，包括GPP芯片、车用大功率二极管芯片、防护类芯片；
6寸晶圆产能超过5万片/月，以平面行肖特基二极管为主，并推出多款高压MOSFET；公司亦积极布局8寸产线，以高端MOS和IGBT为主。
$晶盛机电 sz300316$ ：2021年三季度净利润同比增长111.97%；
硅片环节的设备龙头，公司半导体业务覆盖长晶、切片、抛光、外延四大硅片生产装备，目前8英寸半导体长晶设备及加工设备已实现批量销售；12英寸长晶设备、研磨和抛光设备已通过客户验证并实现销售。
21年10月拟定增加码SiC衬底晶片、 12英寸集成电路大硅片设备试验线、半导体材料抛光及减薄设备。
$北方华创 sz002371$ ：2021年三季度净利润同比增长101.57%；
国内半导体设备龙头，主营业务包括电子工艺装备和电子元器件两大块，电子工艺装备覆盖IC、光伏、LED和面板四大泛半导体领域以及真空设备和锂电新能源设备，是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。
$捷捷微电 sz300623$ ：2021年三季度净利润同比增长100.80%；
国内主要的功率半导体器件供应商，专注于半导体分立器件、电力电子元器件的设计、制造和销售。
公司原有4英寸晶圆年产能160万片，通过募投项目规划新增90万片/年，截至2019年底募投项目拟投入资金投入完毕，其中半导体防护器件建设项目已达预计效益，新建产线产能持续提升中。
此外，公司通过定增项目规划新建4英寸晶圆年产能150万片，6英寸晶圆年产能60万片，建成后公司晶圆生产能力将达到国内先进水平。
$中晶科技 sz003026$ ：2021年三季度净利润同比增长83.62%；
高品质半导体硅材料制造商，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。@趋势猎手--程哥 #股票##A股##财经#
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