【半导体设备厂商业绩猛增 盛美上海去年扣非净利润同比翻倍】
受益于半导体行业高景气度，晶圆厂扩大资本开支，半导体设备上市公司业绩普遍释放。3月1日，半导体专业设备上市公司盛美上海(688082)披露年报显示，2021年公司扣非后净利润同比翻倍至1.95亿元，创历史新高。
2021年盛美上海实现营业收入约16.21亿元，同比增约六成；归属于上市公司股东的净利润盈利约2.66亿元，同比增加35.31%；扣非后公司净利润实现1.95亿元，同比增长翻倍；基本每股收益盈利0.68元，同比增加36%。
盛美上海表示，业绩增长主要系市场需求扩大，销售订单及产能均持续增长，营业收入进一步提升。公司继续产品多元化的发展策略，公司去年年半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备的营业收入均有较大增长。
分产品来看，去年盛美上海主要在电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备方面增长最快，实现约3.5倍的营收增长至2.74亿元，毛利率也提升17.70个百分点，其次是先进封装湿法设备实现1.2倍增长；主营半导体清洗设备实现近11亿元，同比增长三成，毛利率略有下降。
不过，报告期内，盛美上海经营活动现金流量净额同比下降至-1.89亿元。公司表示主要是由于销售订单增长引起的本期购买原材料支付的现金较上期增加，以及支付职工薪酬较上期增长所致。
另外，盛美上海对代理商依赖程度超过同行可比上市公司，相关营收占比达到86.44%。公司表示，未来在新市场开拓方面公司仍将一定程度的依赖于代理商，如果代理商在开拓新市场的进展未能达到公司期望的效果，将影响公司收入的增长以及市场占有率的提升。
盛美上海向平台化公司发展，并开始初具规模。去年8月，公司步入湿法边缘刻蚀领域，新产品支持3DNAND、DRAM和先进逻辑制造工艺，另外，发布了首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备；9月，公司用于先进逻辑、DRAM和3D-NAND半导体制造的300mm单片高温SPM设备已交货；10月，公司湿法设备2000腔顺利交付。公司产品出货全年超过170台，公司的清洗技术及设备已经可以覆盖80%以上的清洗工艺。
目前全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上，本土12英寸晶圆厂清洗设备主要来自DNS、盛美、LAM、TEL。客户方面去年盛美上海也取得进展。去年不仅获得了长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储等主要客户的重复订单，还取得了亚洲主要集成电路制造商的大马士革电镀设备DEMO订单等。据Gartner2020年数据显示，公司在全球清洗设备的市场份额已升至4%。
盛美上海也加大了研发投入，去年达到2.78亿元，同比2020年增长接近翻倍，在营收占比提升17.18%。公司表示，随着现有产品改进及工艺开发以及新产品及新工艺开发，相应研发物料消耗增加，聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加。
对于行业发展趋势，盛美上海表示，当前中国8英寸晶圆工艺设备已大部分实现国产化，部分12英寸晶圆工艺设备也进入了大生产线使用，或正在进行测试验证。随着半导体器件集成度不断提高，客户对半导体专用设备的精密度与稳定性的要求将越来越高，未来半导体专用设备将向高精密化与高集成化方向发展。
根据SEMI统计预测，2021年全球半导体设备销售额将达到953亿美元，同比增长34.1%，预测2022年全球半导体设备销售额再增长11%。
市场表现来看，自2月14日以来，盛美上海股价显著反弹，累计涨幅超过25.5%。公司近期屡获大单：2月14日获了公司历史上最大的槽式湿法清洗设备订单，即29台Ultra C Wb槽式湿法清洗设备的批量订单；2月18日，公司又宣布获得了13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台 Ultra ECP ap后道先进封装电镀设备采购订单。从本次年报披露情况来看，公司在手订单充沛，客户预付款增加，去年合同负债同比增长3倍至3.64亿元。
下载e公司app，获取更多上市公司资讯：https://t.cn/A6ITxCyj
受益于半导体行业高景气度，晶圆厂扩大资本开支，半导体设备上市公司业绩普遍释放。3月1日，半导体专业设备上市公司盛美上海(688082)披露年报显示，2021年公司扣非后净利润同比翻倍至1.95亿元，创历史新高。
2021年盛美上海实现营业收入约16.21亿元，同比增约六成；归属于上市公司股东的净利润盈利约2.66亿元，同比增加35.31%；扣非后公司净利润实现1.95亿元，同比增长翻倍；基本每股收益盈利0.68元，同比增加36%。
盛美上海表示，业绩增长主要系市场需求扩大，销售订单及产能均持续增长，营业收入进一步提升。公司继续产品多元化的发展策略，公司去年年半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备的营业收入均有较大增长。
分产品来看，去年盛美上海主要在电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备方面增长最快，实现约3.5倍的营收增长至2.74亿元，毛利率也提升17.70个百分点，其次是先进封装湿法设备实现1.2倍增长；主营半导体清洗设备实现近11亿元，同比增长三成，毛利率略有下降。
不过，报告期内，盛美上海经营活动现金流量净额同比下降至-1.89亿元。公司表示主要是由于销售订单增长引起的本期购买原材料支付的现金较上期增加，以及支付职工薪酬较上期增长所致。
另外，盛美上海对代理商依赖程度超过同行可比上市公司，相关营收占比达到86.44%。公司表示，未来在新市场开拓方面公司仍将一定程度的依赖于代理商，如果代理商在开拓新市场的进展未能达到公司期望的效果，将影响公司收入的增长以及市场占有率的提升。
盛美上海向平台化公司发展，并开始初具规模。去年8月，公司步入湿法边缘刻蚀领域，新产品支持3DNAND、DRAM和先进逻辑制造工艺，另外，发布了首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备；9月，公司用于先进逻辑、DRAM和3D-NAND半导体制造的300mm单片高温SPM设备已交货；10月，公司湿法设备2000腔顺利交付。公司产品出货全年超过170台，公司的清洗技术及设备已经可以覆盖80%以上的清洗工艺。
目前全球半导体清洗设备市场高度集中，尤其在单片清洗设备领域，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司合计市场占有率达到90%以上，本土12英寸晶圆厂清洗设备主要来自DNS、盛美、LAM、TEL。客户方面去年盛美上海也取得进展。去年不仅获得了长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储等主要客户的重复订单，还取得了亚洲主要集成电路制造商的大马士革电镀设备DEMO订单等。据Gartner2020年数据显示，公司在全球清洗设备的市场份额已升至4%。
盛美上海也加大了研发投入，去年达到2.78亿元，同比2020年增长接近翻倍，在营收占比提升17.18%。公司表示，随着现有产品改进及工艺开发以及新产品及新工艺开发，相应研发物料消耗增加，聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加。
对于行业发展趋势，盛美上海表示，当前中国8英寸晶圆工艺设备已大部分实现国产化，部分12英寸晶圆工艺设备也进入了大生产线使用，或正在进行测试验证。随着半导体器件集成度不断提高，客户对半导体专用设备的精密度与稳定性的要求将越来越高，未来半导体专用设备将向高精密化与高集成化方向发展。
根据SEMI统计预测，2021年全球半导体设备销售额将达到953亿美元，同比增长34.1%，预测2022年全球半导体设备销售额再增长11%。
市场表现来看，自2月14日以来，盛美上海股价显著反弹，累计涨幅超过25.5%。公司近期屡获大单：2月14日获了公司历史上最大的槽式湿法清洗设备订单，即29台Ultra C Wb槽式湿法清洗设备的批量订单；2月18日，公司又宣布获得了13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台 Ultra ECP ap后道先进封装电镀设备采购订单。从本次年报披露情况来看，公司在手订单充沛，客户预付款增加，去年合同负债同比增长3倍至3.64亿元。
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SEMI在其季度《世界晶圆厂预测报告》（World Fab Forecast）中强调，全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%，达到超过980亿美元的历史新高，这标志着连续第三年的增长。
这至少意味着景气度前瞻数据的北美半导体设备订单额，上半年依然是能维持2位数的增长。
我们国产替代逻辑之下，增速则更高了。
这至少意味着景气度前瞻数据的北美半导体设备订单额，上半年依然是能维持2位数的增长。
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【芯片持续紧缺！大厂加速扩产 或拉动半导体设备需求爆增】
据SEMI数据，2021年全球半导体制造设备总销售额将首次突破1000亿美元大关，达到1030亿美元，较2020年的全球半导体设备销售额710亿美元增长44.7%，预计今年将增长至1140亿美元。分析人士表示，我国已成为全球最大半导体设备市场，本土半导体设备已在多个细分领域实现关键技术突破，看好本土半导体设备投资机会。
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