搭载M1 Ultra的Mac Studio是条新的产品线，那么到6月份WWDC将有可

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#苹果春季发布会有哪些看点#
当然是被很多人调侃的将两枚M1 Max拼接起来的M1 Ultra芯片！

这背后是令人惊讶的芯片从设计到制造的深厚技术积累，是芯片领域一次步子很大的创新。因为把两块芯片拼在一起当成一块用的技术太难了！

在以往，聚合多芯片算力的方法通常是通过主板，但这种方法存在通信延迟、带宽瓶颈，也会增加功耗。

苹果是创新性的采用全新的 UltraFusion封装架构，其使用硅中间层实现晶粒到晶粒级别的拼接。其基本原理应该是某种硅中介层（interposer）被铺在两个M1 Max芯片下面，两个芯片之间的信号可以通过硅中介层的布线。

这使得M1 Ultra芯片可同时传输超过10000个信号，其连接密度是现有技术的两倍，实现高达2.5TB/s低延迟处理器间带宽，比业内高端多芯片带宽的4倍还多。

这使得 M1 Ultra 能够作为一块芯片运行并被软件识别，因此开发人员无需重写代码即可利用其性能，这是以往从来没有过的事情。

芯片的良品率与芯片的面积负相关，单个 M1 Max 芯片 432mm² 已经很大，超过500mm²后芯片设计良率会急转直下，如 700mm² 的设计合格率大概只有 30%，缩小到 150mm² 良品率就飙升到 80%。

所以如果直接制造一枚864mm² M1 Ultra芯片价格可能是10倍的关系。在这种情况下，很多厂家也想过把几个芯片拼在一起的“组合”方式，但是借助UltraFusion架构，苹果成为第一家将两个GPU拼在一起而且实现2.5TB/秒超高传输速率的芯片供应商，史无前例，地表最强，碾压AMD 的 Chiplet（小芯片）技术，远远抛开英特尔。

搭载M1 Ultra的Mac Studio是条新的产品线，那么到6月份WWDC将有可能发布的Mac Pro有没有可能通过UltraFusion封装架构技术把4块M1 Max 芯片拼在一起呢？

不管怎么说苹果的这个UltraFusion架构给芯片设计行业打开了一个新天地，为苹果代工的台积电又一次走在了芯片技术的最前排，这是本次发布会给我最大震撼的地方。#微博新知博主#

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Apple M1 Ultra通过Ultra Fusion将两个M1 Max芯片胶水在一起，宣称有2.5TB/s的带宽。

这种高级胶水一看就很像Intel的Sapphire Rapids，但是昨晚头太昏没发现就藏在PPT里，经群友提示找到了。Intel的胶水组件是 Modular Die Fabric （MDF），根据Intel的描述，一个MDF D2D的速率是5GT/s，折合500GB/s。

Sapphire Rapids是四个胶水核心，一共有10个EMIB，一个EMIB链接两个Die，我没太搞明白Intel这个1个MDF的两个 D2D IO是怎么算的，共计10个，正好贴上Mesh，总共10TB/s的带宽，比Apple那个高。