#数码资讯# [并不简单]苹果春季发布会上最大的主角无疑就是M1 Ultra，其实这款芯片可以看成两个M1 Max粘起来的芯片，可谓是性能大杀器。近日有网友发现M1 Ultra芯片仍留有互联接口，能完成2×2，也就是4枚M1 Max芯片互联。苹果在春季发布会提到iMac的时候，还留了一手[并不简单]果然，M1 Ultra不是M1家族最后一款芯片。

在刚刚结束的苹果春季新品发布会上，Mac Pro搭载的M1 Ultra可谓是首当其冲，使用两个M1 Max芯片组组合而成，拥有高达1140亿个晶体管，以及多达20核CPU和64核GPU，性能之强大无需多言。

苹果似乎看到了这种叠罗汉所带来性能升级的甜头，近日有消息称，下一代的Mac Pro将桥接M1 Ultra芯片组，形成一个单一的定制处理器。至于它的正式名称是什么，我们还没有发现这些细节，尽管未命名的芯片的代号为Redfern。

根据如今各种实测数据，M1 Ultra只比64核工作站CPU慢一小部分，因此我们只能想象两个M1 Ultra部件"融合"在一起时能达到什么效果。通过这种UltraFusion工艺，猜测总的统一内存支持将增加到256GB，毕竟目前M1 Ultra上的内存限制在128GB。

【#氪物库# | 20 核 + 20 核？消息称苹果新款 Mac Pro 将搭载“Redfern”处理器：把两枚 M1 Ultra 拼到一起】
3月13日消息，苹果在 3 月 9 日正式发布了 M1 Ultra 处理器，采用 UltraFusion 封装架构，用硅中介层把两枚 M1 Max 晶粒进行内部互连，从而实现了 20 核 CPU、64 核 GPU。

根据最新的爆料，苹果 2022 款 Mac Pro 将搭载一枚新的定制芯片，代号“Redfern”，由两枚 M1 Ultra 连接而成，将于 9 月发布。按照苹果 UltraFusion 封装架构，如果这款芯片真的存在，那将是 40 核 CPU，以及 128 核 GPU，支持 256GB 统一内存。

据悉，苹果已经官宣将推出新款 Mac Pro。彭博社的 Mark Gurman 此前预测，苹果的 Mac Pro 将配备具有确切规格的未命名芯片组，究竟是 M2 还是 M1 Ultra x2，我们拭目以待。