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载带自动焊接与移置凸点形成技术的应用流程

移置凸点形成技术，工艺简单，不需要使用昂贵的设备，成品率商。采用移置凸点工三、Ｔ技术的最新发展ＡＢＴＡＢＬＳＩ最大特点是，可通过带盘进行的高效连续作业、自动化批量生产。而且，ＬＳ芯片上全部的电极能同时对准引线，进行Ｉ艺，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达到Ｏｐ实用阶段。日本的一些厂家曲直状凸点结构列于表ｌ２载带技术．焊接特别适台窄间距．多引线（０根以上）２０ＬＳＩ薄型（度小于ｌ超厚ｍｍ）安装，可靠性高，成本低。因此，近几年来，发展极其迅速。尤其是美、日等国进行大量研究开发工了ＴＡＢ的载带，按层敛可分为单层带、二层带干三层带等三种。此外，还开发出了双金属Ⅱ的载带。由于单层带只有一层Ｃｕ箔，机械强度差，一般不采用。二层带由Ｃｕ箔和载带薄膜制成二层载带不使用牯结剂，设计自由且弯曲性能好。

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载带自动焊接与移置凸点形成技术的应用流程

移置凸点形成技术，工艺简单，不需要使用昂贵的设备，成品率商。采用移置凸点工三、Ｔ技术的最新发展ＡＢＴＡＢＬＳＩ最大特点是，可通过带盘进行的高效连续作业、自动化批量生产。而且，ＬＳ芯片上全部的电极能同时对准引线，进行Ｉ艺，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达到Ｏｐ实用阶段。日本的一些厂家曲直状凸点结构列于表ｌ２载带技术．焊接特别适台窄间距．多引线（０根以上）２０ＬＳＩ薄型（度小于ｌ超厚ｍｍ）安装，可靠性高，成本低。因此，近几年来，发展极其迅速。尤其是美、日等国进行大量研究开发工了ＴＡＢ的载带，按层敛可分为单层带、二层带干三层带等三种。此外，还开发出了双金属Ⅱ的载带。由于单层带只有一层Ｃｕ箔，机械强度差，一般不采用。二层带由Ｃｕ箔和载带薄膜制成二层载带不使用牯结剂，设计自由且弯曲性能好。
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