交流纪要-芯源微
公司的产品情况
我们公司是做半导体设备的，主要的产品有两大类，一类是在光刻工序使用的涂胶显影设备，这种产品在vivo厂里面是和光刻联机使用的一个部分，也是整个半导体产线上面一种核心观念的工艺设备；还有一类的设备是湿法类的设备，这里面包括一些前道产线上会使用到的物理刷片机以及后道使用的聚焦机和刻石机等等。我们芯源微也是得益于整个半导体行业这两年持续大发展的情况，以及我们自己自身的产品在不断的成熟，和新的产品在市场验证不断的有一些进展。
公司从去年来看，芯源微的收入，包括利润以及研发的进度，以及去年拿的新签的合同等等，各方面都取得了非常不错的成绩，业绩也是增长的比较快。总结下来芯源微有两个特点，一个就是唯一性，芯源微是在半导体产线上唯一可以提供中高端涂胶显影设备的企业。随着国产替代不断的兴起，如果半导体的产线想要做到提升国产化率，势必是要选用一些产品比较成熟的设备来做国产替代。芯源微这个产品应该是可以很好的满足产性的要求，可以提升整体的国产化率。还有一种是稀缺性、唯一性、稀缺性以及高端性。高端性是也比较好理解，因为我们产品是需要和光刻机连机使用的，光刻机作为整个产线上投资最大的一种设备，它对环境的要求等等都非常的高，对整体的设备内部环境等等都要求会比较高，所以技术门槛是相对高一点。整体设备的复杂性和其他设备比从结构上以及内部环境控制来说，都是要求会更高一些，所以整体的技术门槛是比较高的，这样就可以提高我们整体的一个技术的壁垒。我们芯源微经过20年的研发以及发展，在涂胶写影机以及湿法类的设备都取得了不错的一个成绩。
Q：去年公司各业务的收入和结构情况？
A：我们的产品从领域来说是分三个领域，比较高端的就是前道的晶圆制造，这个领域是在前端使用的；还有是后道的封装，产线上会使用到的。我们还有一个领域是用小的机台来做，化合物以及LED、MEMS等等，大体上是分这三个领域。从去年的收入结构来看，前道的产品大概会占到30%左右的收入比例。前道产品里面细分的话还分前道的涂胶显影设备和前道的物理刷片机，这两部分都是在前端产线上使用的，这部分差不多占到30%；封装会使用到的涂胶显影机以及刻石机、去胶机等等湿法类的设备，这一部分在去年的收入里面占到46%左右。小尺寸部分的化合物和LED会占到23%的比例。总体来说是30%、45%、23%的一个比例的划分。从去年签订的合同来看，基本上也是和收入的比例是差不多。在手订单的情况可能是稍微有点变化，到年底我们的在手订单，清洗加涂胶显影机会占到40%左右，封装会占到40%小尺寸的部分是占到24%。总体来看，前道的产品的占比会逐渐的增长，其他两部分的同比会有一定下降，但是绝对值都是一个增长的趋势。
Q：今年产能释放的节奏是怎样的？
A：我们今年有一个新的厂房启用，厂房主要是用来生产前道的涂胶显影设备和前道的物理刷片机，2月份的时候已经开始启用，目前前道产品都在那边生产。新的厂房启用了之后，场地空间的产能是完全可以足够的，但是也还有一点受制于是设计师的设计能力，以及供应链零部件供应的能力的培养，以及目前零部件还有逐渐拉长的一个态势，要解决这些问题。我们是之前也制定了在6月份之前每个月能达到出厂两台的水平，三季度能出产三台，四季度能达到出厂4台的整体水平。如果能出场4台，如果能作为全均衡的1个产能，应该也是基本上达到一期厂房的设计产能，差不多在10个亿以上了。大体上今年整体的规划，是把产能的水平逐渐的提升上来。
Q：今年前道产品的毛利率的目标是多少？
A：目前因为前道产品出货的机台数量还比较少，毛利率的水平是比较低的一个状态。从现在的措施来看，第一个还是从设计端下手，因为成本下降最主要的、最有效的手段是在设计上来想办法，所以目前我们首先要把核心的零部件做到国产的替代，一种是要做自研的部分，这种会大幅的下降采购的成本；另一种就是在国内在找合作研发的单位，做国产替代，这种也会大大的降低进口零部件的成本，这是一个长期的过程，我们芯源微这几年也一直在持续的在做这项工作，也取得了一定的成绩，几种主要核心的零部件逐渐的将来都会做到国产替代。第二个，部分产品成熟了之后，马上要做标准化或者是模块化的设计的改进。因为之前在做验证的时候，目标是说怎么能做到工艺验证的结果，能够满足产线的要求，这一部分稳定之后，回来之后要重新把设计再进行一遍优化，去掉一些冗余，也有一些部件的像开模或者是一些部件的归类等等，就把它做到标准化之后，给供应链厂商下订单的时候，就有一个批量的效应，这个是一个标准化的进程。
第三个部分就是规模化的影响，这部分主要还是在商务方面，后期的订单会拿的多一股之后，规模效应就会出来了。总之这几个手段我们都是会结合起来，不断的降低前道产品的成本，提升整体的毛利率。这些措施都都做了之后，未来毛利率应该不会低于封装类的产品，因为前道的产品毕竟技术等级更高，技术门槛也更高，前期投入的开发成本更高，所以至少能达到封装的毛利率的水平，
这个也比较符合行业的。我们对前道产品今年毛利率的目标是30%，因为去年的毛利率是不到30%的，所以可能今年是30%或者是稍微高一点。
Q：公司近期披露业绩快报，增长来源于哪些方面?A：公司2021年营业收入同比增长超过150%，主要原因是半导体行业景气度持续向好，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度。同时公司加大研发投入，产品竞争力不断增强，前道产品收入占比持续提升。Q：公司2021年毛利率同比略微下降的原因是什么?A:2021年收入中，前道涂胶显影产品占比正在逐步提升，由于前道涂胶显影设备正在市场开拓阶段，毛利率水平尚未稳定。并且2021年供应链存在紧张的情况，原材料成本有所波动。随着公司前道涂胶显影设备的产品标准化定型和未来大批量生产带来的规模效应，以及零部件国产替代的不断推进，未来公司毛利率水平将得到修复。
Q：公司如何看待后道先进封装市场的发展前景?
A:公司后道产品在手订单饱满，目前仍保持着不错的签单势头。由于前道晶圆厂建设周期较长，近两年大部分新建的晶圆厂尚未完全释放产能，待前道产能释放后，晶圆在前道晶圆厂加工后将流向后道封装厂，后道先进封装市场仍有较大的提升空间。
Q：公司如何看待化合物等小尺寸未来的市场发展?
A:以第三代半导体为代表的化合物领域增长势头良好，据机构预计，2022年中国第三代导体器件市场规模有望冲破600亿元，三年年均复合增长率将达到70%以上。我们认为化合物等小尺寸市会持续高景气度。公司在化合物领域也开展了深度布局。
Q：公司的员工人数情况怎么样?A:截至2021年底，公司员工人数636人，同比增长60%以上。其中研发人员共217人，占总员工数三分之一以上。
Q：对半导体行业来说，高端人才对企业的持续发展极为重要，公司在人才培养方面的计划是怎样的?
A:在人才培养方面，公司先后推出了2020、2021年两期限制性股票激励计划，覆盖激励对象共计139人次，被激励员工均为公司管理层及核心业务骨干。同时公司在上海临港的子公司已于2021年2月正式成立。上海子公司的建设将进一步增强公司的人才吸引力。Q:公司IPO募投项目高端晶圆处理设备产业化项目的建设进度如何?
A:高端晶圆处理设备产业化项目建设进展良好，部分生产厂房已经开始投入使用。新厂房的投产可以较好的地缓解公司产能紧张的情况。
Q：公司有考虑发一二月份的经营数据吗？
A：我们正常应该不会发，因为现在我们公司整体来说规模还不大，估计也没有像北方华创、茅台那么大的影响力，所以我们还是脚踏实地的把业绩做好。
Q：公司的定增情况？
A：我们定增的进度，现在最后一关就是在证监会等待注册批文，证监会之前的问题我们也都回复了，所有的年报更新也都做完了，就等着最后证监会给我们批文了，但是也有不确定性。
Q：公司沈阳二期的厂房，之前说去年10月份会投入使用，但现在的投入使用情况是怎么样的，什么时候能确认收入呢？
A：最早的时候是说三四季度投入，后来冬季施工起来道路都非常的不方便，我们是今年2月份启用的，基本上目前生产前道的涂胶显影设备加上前道的清洗已经全部都转到新厂房去生产，前道的整个设计师队伍也已经都搬过去了，从今年开始，前道产品陆陆续续的出货就都是新厂房生产的了。
Q：怎么看待半导体设备的景气度？晶圆厂的投资有收缩的迹象吗？
A：目前跟一些市场调研公司的专家沟通下来，今年到目前为止做市场的时候，没有感受到晶圆厂有缩边的或者说有缩水的迹象，可能是上面政府端发改委在控制一下，在首批的项目可能再控制一下，但是总体投资没并没有缩减。中国市场还是一个大盘子，跟海外相对还是独立的，所以中国市场目前还是一个发展阶段，还是以成熟工艺为主，将来争取在全球成熟工艺的市场上占一席之地，有自我定价权。所以对这几年的晶圆厂的扩产是保持一个相对乐观的态度，特别是中国大陆。
Q：化学清洗设备预计什么时候可以推向市场？什么时候有试验机，通过验证公司预期大概是多久？目前大概在什么阶段呢？
A：化学清洗机目前是放在临港公司来进行研发，今年的进展应该是现在已经设计出图，马上要组装整机来进行场内的一些指标的验证。所以我们今年整个清洗机的研发计划就是完成所有场内的一些验证，包括所有会使用到的化学品的指标，争取在工厂内就都把它做出来，在明年的时候会做产线上的验证。如果进展比较顺利的话，在明年下半年可以陆续接订单，大体上是这么一个进度。#投资##价值投资日志[超话]# https://t.cn/Rt5qRxf
公司的产品情况
我们公司是做半导体设备的，主要的产品有两大类，一类是在光刻工序使用的涂胶显影设备，这种产品在vivo厂里面是和光刻联机使用的一个部分，也是整个半导体产线上面一种核心观念的工艺设备；还有一类的设备是湿法类的设备，这里面包括一些前道产线上会使用到的物理刷片机以及后道使用的聚焦机和刻石机等等。我们芯源微也是得益于整个半导体行业这两年持续大发展的情况，以及我们自己自身的产品在不断的成熟，和新的产品在市场验证不断的有一些进展。
公司从去年来看，芯源微的收入，包括利润以及研发的进度，以及去年拿的新签的合同等等，各方面都取得了非常不错的成绩，业绩也是增长的比较快。总结下来芯源微有两个特点，一个就是唯一性，芯源微是在半导体产线上唯一可以提供中高端涂胶显影设备的企业。随着国产替代不断的兴起，如果半导体的产线想要做到提升国产化率，势必是要选用一些产品比较成熟的设备来做国产替代。芯源微这个产品应该是可以很好的满足产性的要求，可以提升整体的国产化率。还有一种是稀缺性、唯一性、稀缺性以及高端性。高端性是也比较好理解，因为我们产品是需要和光刻机连机使用的，光刻机作为整个产线上投资最大的一种设备，它对环境的要求等等都非常的高，对整体的设备内部环境等等都要求会比较高，所以技术门槛是相对高一点。整体设备的复杂性和其他设备比从结构上以及内部环境控制来说，都是要求会更高一些，所以整体的技术门槛是比较高的，这样就可以提高我们整体的一个技术的壁垒。我们芯源微经过20年的研发以及发展，在涂胶写影机以及湿法类的设备都取得了不错的一个成绩。
Q：去年公司各业务的收入和结构情况？
A：我们的产品从领域来说是分三个领域，比较高端的就是前道的晶圆制造，这个领域是在前端使用的；还有是后道的封装，产线上会使用到的。我们还有一个领域是用小的机台来做，化合物以及LED、MEMS等等，大体上是分这三个领域。从去年的收入结构来看，前道的产品大概会占到30%左右的收入比例。前道产品里面细分的话还分前道的涂胶显影设备和前道的物理刷片机，这两部分都是在前端产线上使用的，这部分差不多占到30%；封装会使用到的涂胶显影机以及刻石机、去胶机等等湿法类的设备，这一部分在去年的收入里面占到46%左右。小尺寸部分的化合物和LED会占到23%的比例。总体来说是30%、45%、23%的一个比例的划分。从去年签订的合同来看，基本上也是和收入的比例是差不多。在手订单的情况可能是稍微有点变化，到年底我们的在手订单，清洗加涂胶显影机会占到40%左右，封装会占到40%小尺寸的部分是占到24%。总体来看，前道的产品的占比会逐渐的增长，其他两部分的同比会有一定下降，但是绝对值都是一个增长的趋势。
Q：今年产能释放的节奏是怎样的？
A：我们今年有一个新的厂房启用，厂房主要是用来生产前道的涂胶显影设备和前道的物理刷片机，2月份的时候已经开始启用，目前前道产品都在那边生产。新的厂房启用了之后，场地空间的产能是完全可以足够的，但是也还有一点受制于是设计师的设计能力，以及供应链零部件供应的能力的培养，以及目前零部件还有逐渐拉长的一个态势，要解决这些问题。我们是之前也制定了在6月份之前每个月能达到出厂两台的水平，三季度能出产三台，四季度能达到出厂4台的整体水平。如果能出场4台，如果能作为全均衡的1个产能，应该也是基本上达到一期厂房的设计产能，差不多在10个亿以上了。大体上今年整体的规划，是把产能的水平逐渐的提升上来。
Q：今年前道产品的毛利率的目标是多少？
A：目前因为前道产品出货的机台数量还比较少，毛利率的水平是比较低的一个状态。从现在的措施来看，第一个还是从设计端下手，因为成本下降最主要的、最有效的手段是在设计上来想办法，所以目前我们首先要把核心的零部件做到国产的替代，一种是要做自研的部分，这种会大幅的下降采购的成本；另一种就是在国内在找合作研发的单位，做国产替代，这种也会大大的降低进口零部件的成本，这是一个长期的过程，我们芯源微这几年也一直在持续的在做这项工作，也取得了一定的成绩，几种主要核心的零部件逐渐的将来都会做到国产替代。第二个，部分产品成熟了之后，马上要做标准化或者是模块化的设计的改进。因为之前在做验证的时候，目标是说怎么能做到工艺验证的结果，能够满足产线的要求，这一部分稳定之后，回来之后要重新把设计再进行一遍优化，去掉一些冗余，也有一些部件的像开模或者是一些部件的归类等等，就把它做到标准化之后，给供应链厂商下订单的时候，就有一个批量的效应，这个是一个标准化的进程。
第三个部分就是规模化的影响，这部分主要还是在商务方面，后期的订单会拿的多一股之后，规模效应就会出来了。总之这几个手段我们都是会结合起来，不断的降低前道产品的成本，提升整体的毛利率。这些措施都都做了之后，未来毛利率应该不会低于封装类的产品，因为前道的产品毕竟技术等级更高，技术门槛也更高，前期投入的开发成本更高，所以至少能达到封装的毛利率的水平，
这个也比较符合行业的。我们对前道产品今年毛利率的目标是30%，因为去年的毛利率是不到30%的，所以可能今年是30%或者是稍微高一点。
Q：公司近期披露业绩快报，增长来源于哪些方面?A：公司2021年营业收入同比增长超过150%，主要原因是半导体行业景气度持续向好，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度。同时公司加大研发投入，产品竞争力不断增强，前道产品收入占比持续提升。Q：公司2021年毛利率同比略微下降的原因是什么?A:2021年收入中，前道涂胶显影产品占比正在逐步提升，由于前道涂胶显影设备正在市场开拓阶段，毛利率水平尚未稳定。并且2021年供应链存在紧张的情况，原材料成本有所波动。随着公司前道涂胶显影设备的产品标准化定型和未来大批量生产带来的规模效应，以及零部件国产替代的不断推进，未来公司毛利率水平将得到修复。
Q：公司如何看待后道先进封装市场的发展前景?
A:公司后道产品在手订单饱满，目前仍保持着不错的签单势头。由于前道晶圆厂建设周期较长，近两年大部分新建的晶圆厂尚未完全释放产能，待前道产能释放后，晶圆在前道晶圆厂加工后将流向后道封装厂，后道先进封装市场仍有较大的提升空间。
Q：公司如何看待化合物等小尺寸未来的市场发展?
A:以第三代半导体为代表的化合物领域增长势头良好，据机构预计，2022年中国第三代导体器件市场规模有望冲破600亿元，三年年均复合增长率将达到70%以上。我们认为化合物等小尺寸市会持续高景气度。公司在化合物领域也开展了深度布局。
Q：公司的员工人数情况怎么样?A:截至2021年底，公司员工人数636人，同比增长60%以上。其中研发人员共217人，占总员工数三分之一以上。
Q：对半导体行业来说，高端人才对企业的持续发展极为重要，公司在人才培养方面的计划是怎样的?
A:在人才培养方面，公司先后推出了2020、2021年两期限制性股票激励计划，覆盖激励对象共计139人次，被激励员工均为公司管理层及核心业务骨干。同时公司在上海临港的子公司已于2021年2月正式成立。上海子公司的建设将进一步增强公司的人才吸引力。Q:公司IPO募投项目高端晶圆处理设备产业化项目的建设进度如何?
A:高端晶圆处理设备产业化项目建设进展良好，部分生产厂房已经开始投入使用。新厂房的投产可以较好的地缓解公司产能紧张的情况。
Q：公司有考虑发一二月份的经营数据吗？
A：我们正常应该不会发，因为现在我们公司整体来说规模还不大，估计也没有像北方华创、茅台那么大的影响力，所以我们还是脚踏实地的把业绩做好。
Q：公司的定增情况？
A：我们定增的进度，现在最后一关就是在证监会等待注册批文，证监会之前的问题我们也都回复了，所有的年报更新也都做完了，就等着最后证监会给我们批文了，但是也有不确定性。
Q：公司沈阳二期的厂房，之前说去年10月份会投入使用，但现在的投入使用情况是怎么样的，什么时候能确认收入呢？
A：最早的时候是说三四季度投入，后来冬季施工起来道路都非常的不方便，我们是今年2月份启用的，基本上目前生产前道的涂胶显影设备加上前道的清洗已经全部都转到新厂房去生产，前道的整个设计师队伍也已经都搬过去了，从今年开始，前道产品陆陆续续的出货就都是新厂房生产的了。
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