晶盛机电与应用材料方面的相关交易终止

3月22日，晶盛机电发布关于与应用材料香港公司合资成立控股子公司暨购买资产的进展公告。

晶盛机电第四届董事会第十四次会议审议通过了《关于与应用材料香港公司合资成立控股子公司暨购买资产的议案》，公司拟与应用材料公司下属公司应用材料香港通过向公司全资子公司浙江科盛智能装备有限公司（以下简称“科盛装备”或“合资公司”）增资的方式成立合资公司，合资公司科盛装备拟合计出资12,000万美元收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产（以下简称“标的业务”）。

2021年8月，为推进公司与应用材料香港公司合资成立控股子公司暨购买资产事项（以下简称“本次交易”）的实施进度，经友好协商，公司及科盛装备于2021年8月25日与应用材料公司及应用材料香港公司签署《股东会批准豁免函》，就交易各方于2021年7月30日签署的《合资协议》、《增资和认缴协议》、《股份购买协议》以及《中国资产购买协议》中约定的晶盛机电股东大会审议程序予以豁免。

沪电股份：暂缓新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目

沪电股份公布，2022年3月21日，公司召开的第七届董事会第五次会议审议通过了《关于暂缓新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目的议案》，同意公司暂缓实施本项目的建设。

项目暂缓实施的原因：

由于外部政经环境的变化，市场需求面临更多的不确定性，根据公司实际经营情况，公司规划将昆山青淞厂16层以下PCB产品加速向全资子公司黄石沪士电子有限公司(下称“黄石厂”)转移。黄石厂管理团队经验累积和管理效率提升已见成效，公司将在黄石厂相应针对性的扩充产能，以满足客户需求，应对价格竞争。在向黄石厂转移产能的同时，对昆山青淞厂优先采用更新改造瓶颈制程的方式进行升级，暂缓其新厂房的建设。

鉴于该项目还处于前期市场与技术培养阶段，通过更新改造相关制程也可以满足目前所需的产能、技术与设备投入，并不影响公司在相应技术与市场的发展进程，经公司董事会战略委员会提议，出于审慎考虑公司暂缓实施本项目的建设。

俄罗斯拟筹集 9000 亿卢布支持国内 ICT 产业发展

据俄媒报道，俄联邦工贸部拟拨款 9000 亿卢布（约 549 亿元人民币），作为对国内 ICT（信息通信技术）产业的制裁救济措施，预计此举将足以支撑该行业未来三年的生存。

俄媒称，救助计划中约一半资金 ——4200 亿卢布（约 256.2 亿元人民币），将作为专项基金支持填补国内空白的技术、材料和装备发展。

其他举措还包括成立产业发展基金，对企业进行股权投资，并撬动其他社会资本。对于企业研发、高级人才招聘、补充流动资金等，也将予以一定补助。

此外，该部提案中还有采购招标便利、减免税等其他配套支持措施。

闻泰科技旗下安世半导体进军模拟芯片市场

据eeNews报道，安世半导体计划在北美开设了第一个设计中心，将在得克萨斯州达拉斯聘用100名工程师，为一个新的电源管理和模拟芯片业务部门提供支持。新业务部门将开发更复杂的芯片，包括电压调节器和数据转换器，以配合其分立电源器件。

报道称，安世半导体管理团队成员、新能源和信号转换业务集团总经理Irene Deng表示，“我们正在进入模拟芯片市场，因为我们相信该市场将继续增长。我们的目标是成为关键半导体领域的领先供应商，计划到2030年达到100亿美元。”

据了解，安世半导体(中国)有限公司是全球领先的分立式器件、逻辑器件与MOSFET器件的专业制造商，在主要的车规级功率、逻辑和模拟细分品类占据前排位置，每年生产900多亿件性能可靠稳定的半导体元件。其前身是恩智浦标准产品部门，于2017年初独立。据公开资料显示，闻泰科技于2019年底以268亿元的价格拿下了安世半导体74.46%的股份，随后于2020完成收购公司剩余股权，实现了对安世半导体的100%控股。

铠侠将扩建位于北上市Fab2工厂， 以提高3D NAND闪存产量

铠侠（Kioxia）宣布，将开始对位于日本岩手县北上市的工厂进行扩建，兴建新的Fab 2工厂，以提高3D NAND闪存的产量。铠侠表示，计划2022年4月开始动工，预计2023年竣工，未来会专注于BiCS Flash的生产。

新的Fab 2工厂将建于目前Fab 1工厂的东侧，采用最先进的节能环保制造设备，并使用可再生能源，同时还会加强对建筑物的抗震结构设计。此外，铠侠还将利用基于人工智能的尖端制造技术，以提升整个北上市工厂的产品质量，从而满足云服务、5G、物联网、人工智能、自动驾驶和元宇宙等不同领域中对闪存的需求增长，更好地扩展铠侠的闪存业务。

铠侠相关负责人表示，Fab2工厂的建设是铠侠进一步加强先进内存产品战略开发和生产能力的重要里程碑，使铠侠在应对内存产品日益增长的市场需求方面处于更加有利的竞争地位，新工厂不仅增加了铠侠的产能，还会成为铠侠未来实现高水平、可持续运营的重要基地。

铠侠将从其运营现金流中，为Fab 2工厂的建设提供资本。不过铠侠还计划与西部数据进行讨论，未来将双方合作的闪存项目，扩大投资到Fab 2工厂上。东芝于1987年推出了全球首个NAND闪存芯片，铠侠作为东芝原业务的继承者，目前仍是世界上最具规模的NAND闪存芯片生产商之一。

森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花，拟8月投产

日前，四川攀枝花市仁和区举行2022年“绿色转型产业倍增”招商引资重点项目“云签约”仪式，森阳电子科技集成电路半导体封装等8个项目完成签约，总投资100亿元。

全球最大芯片靶材企业JX日矿拟新建本土工厂

据日媒报道，全球最大的半导体溅射靶材厂商—JX日矿于3月16日宣布，继在美国亚利桑那州建厂后，将在茨城县常陆那珂市征地建设另一家半导体溅射靶材工厂。

拟征地用地面积为240000平米，日媒称预计投资额约为2000亿日元，新工厂将从2025年初陆续投产。

据介绍，该公司基于对半导体溅射靶材和压延铜箔/高性能铜合金带材等先进材料供求状况的评估，为满足紧迫的下游需求，做出了这一投资决定。

此外，除现有的半导体溅射靶材、压延铜箔、高性能铜合金带材等业务外，JX日矿还表示将大力发展面向6G时代的晶体材料技术，此前其已投资了新一代高频无线通信氧化镓晶体研发企业NovellCrystal。