经济观察网 记者 李靖恒 在电子行业快速发展的背景下，几乎所有电子产品都会用到的印制电路板（Printed Circuit Board，以下简称“PCB”），使之成为行业发展的基础。
“拆开电脑看到的绿色的电路板就是印刷电路板，不过那个是属于最低端、初级的PCB板。”PCB生产商鹏鼎控股(002938.SZ)董秘办人士告诉记者。
鹏鼎控股在3月17日发布的年报中介绍，PCB是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，PCB产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。
鹏鼎控股表示，在当前云技术、5G网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。
深南电路（002916.SZ）也是一家PCB生产公司，该公司的董秘办人士对记者表示，基本上所有电子产品都要用到PCB，从家里的空调遥控器到电视等等，任何电器里面的电子元件都需要有这样一个电路板去联通和支撑。
据电子产业研究机构Prismark的统计，2021年全球PCB产业总产值估计达804.49亿美元，同比增长23.4%。其中，中国作为全球PCB行业的最大生产国，2021年占全球PCB行业总产值的比例达54.2%。
“电子产品之母”
深南电路在3月15日发布的年报中介绍，印制电路板是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。
深南电路表示，该公司产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2021年公司印制电路板业务实现主营业务收入87.37亿元，同比增长5.13%，占公司营业总收入的62.66%，毛利率25.28%。
上述深南电路人士告诉记者，除了PCB，该公司的业务还包括封装基板和电子装联。其中，封装基板本身是PCB的高端延伸。相比PCB，封装基板的细腻程度会更高，也会更薄更小，因为要用来搭载芯片。
深南电路在年报中介绍，封装基板与PCB制造原理相近，是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点，是芯片封装不可或缺的一部分，不仅能够为芯片提供支撑、散热和保护作用，也为芯片与PCB母板之间提供电气连接。
深南电路生产的封装基板产品种类覆盖了模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等领域。2021年，该公司封装基板业务实现主营业务收入24.15亿元，同比增长56.35%，占公司营业总收入的17.32%；毛利率29.09%。
深南电路进一步表示，从下游需求看，伴随5G通信、人工智能、云计算、智能穿戴、智能家居等技术的持续升级与应用的不断拓展，全球对于芯片以及芯片封装的需求大幅增长。封装基板作为芯片封装的重要材料，也随下游各应用领域需求的不断增加而进入高速发展期，市场前景良好。同时，受中美经贸摩擦、新冠疫情等因素影响，国内半导体产业链投资建设力度加大，对封装基板的需求不断增加。据Prismark预测，2021至2026年，封装基板为印制电路板行业内增速最高的品种，其中中国大陆地区封装基板复合增速为11.6%。
鹏鼎控股在年报中表示，2021 年该公司实现营业收入333.15亿元，较上年增长11.60%；实现归属于上市公司股东净利润33.17亿元，较上年增长16.75%。按照下游应用领域不同，该公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子及计算机用板、以及汽车/服务器及其他用板等，并广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游产品。
其中通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板。“公司生产的印制电路板广泛应用于通讯电子产业的多类终端产品上，并以智能手机领域为主，满足了移动通信技术发展过程中对高传输速率、高可靠性、低延时性的持续要求。公司生产的通讯用板包括柔性印制电路板、刚性印制电路板、高密度连接板、SLP（类载板，也被称为下一代PCB硬板）等多类产品。”鹏鼎控股表示。
下游产品结构调整
上述深南电路人士对记者表示，去年全球的大宗商品存在涨价现象，因此对利润有一定影响。除此之外，还有一些市场需求端的变化，比如通信领域的需求可能有一些调整。跟以往比，一些领域的产品毛利率有所变化，产品结构也会面临调整。
根据深南电路年报，该公司2021年实现营业总收入139.43亿元，同比增长20.19%；归属于上市公司股东的净利润14.81亿元，同比增长3.53%。深南电路表示，2021年全球经济逐步复苏，推动市场需求回暖，国内工业经济持续稳定恢复，但疫情对于供给侧的影响仍然存在，产业链供应链循环不畅，大宗商品、原材料、芯片及各类电子元器件的供应短缺与涨价现象，对中下游企业形成一定成本压力。
比如，深南电路的电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，具体依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB上，实现电子电气的互联，并通过功能及可靠性测试，形成模块、整机或系统。公司电子装联产品业务主要聚焦通信、医疗电子、汽车电子等领域。
深南电路人士向记者介绍，电子装联相当于把电子元件安装在PCB板上，“有些客户做完了PCB板后，还有一些电子元件或者器件模组想装在电路板上，就需要用到电子装联，形成一个带有功能性的模块模组，甚至包括系统总装或者整机的出货。不同层级的电子装联都会涉及到。”
深南电路在年报中进一步介绍，电子装联行业供应链较为复杂，涉及包括PCB、芯片、主被动元件等在内的各种电子元器件，所以供应链更容易受到上游零件短缺的冲击，因此供应链能力也逐渐成为电子装联行业的核心竞争力之一。去年，该公司电子装联业务实现主营业务收入19.40亿元，同比增长67.22%，占公司营业总收入的13.91%，毛利率12.56%。
“2021年，通信市场需求的放缓对公司电子装联业务形成较大冲击。此外，电子装联业务在供应链中采购涉及范围较广，因芯片等电子元器件的全球供应短缺及新冠疫情下国际物流受阻，供应链在成本与交付时效方面受到一定影响，进而导致电子装联行业整体经营成本上升，利润承压较为明显。公司积极应对上述外部环境挑战，一方面在确保满足通信市场现有客户需求的同时，加大对其他非通信领域市场的开发力度，并在数据中心、汽车电子等市场开发上取得较大突破。”深南电路称。
上述深南电路人士也告诉记者，虽然通信市场经历了调整，不过去年公司业务有很大一部分增长来源于数据中心和汽车业务，比如目前汽车在新能源和自动驾驶方面有一些新的技术更新和需求。
根据深南电路的年报，该公司PCB业务数据中心领域订单同比增长45%。其中，新一代服务器平台的切换升级正在推进。相关产能爬坡顺利，为数据中心业务的后续发展提供产能空间。另外，在汽车业务方面，深南电路去年汽车电子客户订单同比增长150%，汽车电子专业工厂(南通三期项目)建设已于2021年第四季度连线投产。
鹏鼎控股也在年报中介绍称，该公司近年来加快了对汽车及高速服务器用板市场的开拓：“汽车电动化、智能化和网联化的发展也为汽车电子打开了新的空间；云计算、大数据等在加大对服务器和相关产品需求的同时加快了传统服务器行业的更新换代，汽车及服务器用板预计将成为印制电路板行业发展的新蓝海。”
根据Prismark预测，未来5年全球PCB市场将持续增长，5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等将成为驱动PCB需求增长的新方向。
PCB持续升级中
深南电路人士告诉记者，该公司产品定位集中在中高端产品。相关中高端的产品包括高速多层板以及高频微波板等。从板的层数来看，层数越高，技术含量也越高，使用的材料要求也会更高一些。而另外部分电路板也会往轻薄化、小型化的趋势走，可能会在板上去做一些高密的设计。比如，消费电子当中会有一些HDI（高密度互连）设计。
高速多层板是由多层导电图形和低介电损耗的高速材料压制而成，主要承担芯片组间高速电路信号的传输，以实现芯片的运算及信号处理功能，广泛应用于通信和服务存储等领域。高频微波板是指采用特殊的高频材料(如聚四氟乙烯等)进行加工制造而成的印制电路板，主要应用于高频信号传输电子产品，如通信基站、微波通信、卫星通信和雷达等领域。高频微波板信号完整性要求较高，加工难度较大。
深南电路在年报中介绍，从产品结构看，封装基板、8-16层的高多层板、HDI板仍将保持相对较高的增速。对于PCB产品，无线通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶以及消费电子等市场仍将是行业长期的重要增长驱动力。伴随5G时代下物联网、AI、智能穿戴等新型应用场景的不断涌现，各类终端应用也带来数据流量的激增，在下游电子产品拉升PCB用量的同时，还进一步驱动PCB向高速、高频和集成化、小型化、轻薄化的方向发展。高多层、高频高速、HDI等中高阶PCB产品的需求将持续增长。
鹏鼎控股人士告诉记者，PCB从普通遥控器到高档的手机都会用到。不过精密度会有所不同，该公司也主要做中高端的产品，对精密度要求非常高。PCB的精密度主要看线宽等参数，该公司的产品线宽能做到25微米，比头发丝还细。
另外，该人士还告诉记者，该公司在软板方面也有布局。软板是可弯曲可折叠的PCB，生产难度和技术难度更高。
鹏鼎控股则在年报中对此介绍称：“在电子设备轻薄化、多功能及高性能化趋势下，作为公司具有传统优势的软板和高精密度硬板等产品的应用将越来越广泛。公司募投项目淮安柔性多层印制电路板扩产项目已投资完毕；公司2021年初规划的软板扩充投资计划也已全部投产，公司台湾高雄柔性印制电路板项目一期投资计划也在持续推进中。”