有一种时尚，叫不追赶流行，有一种可以持久追赶的流行风，叫文艺风。它是一种随着岁月沉淀而成、合适自己的自然、从容的风格；一种从内向外延伸而来的人文主义气息。文艺风的女人们长什么样？
追求其日常生活方式的点点滴滴如穿衣打扮精细；深层次关注时尚表象背后的文化根源，并用文字汇聚成其思想的具象。认真地读一本喜欢的书，感受生活本真；秉承经典，不赶时髦、不被潮流撕扯找不到自己。记住一位设计师的话：’衣服服务于人’。
追求其日常生活方式的点点滴滴如穿衣打扮精细；深层次关注时尚表象背后的文化根源，并用文字汇聚成其思想的具象。认真地读一本喜欢的书，感受生活本真；秉承经典，不赶时髦、不被潮流撕扯找不到自己。记住一位设计师的话：’衣服服务于人’。
【卖方研报】宏微科技调研纪要
团队介绍：
公司主要创始人为国家八五和九五规划时期IGBT攻关负责人，是国家最早进行IGBT的研发人员，从事IGBT研发35年以上。核心研发团队来自国内外从事IGBT和FRED的研发工作的人员，具备15年以上的从业经验。
公司模式及主营业务：
公司集芯片设计、模块封装测试和技术服务于一体，有自己的设计团队及四个代工厂。公司IGBT、FRED产品系列丰富，主营业务上，功率半导体行业前景广阔，从发电到输电的每一个环节都需要有对应的技术对接和技术处理，都需要功率半导体支撑，根据不同的频率和功率，功率半导体可应用于不同的场景。分立器件中，公司模块个性化较强，具有一定的技术门槛。
公司优势：
以技术主导的产品公司，参与国家行业标准的制定，公司参与起草多项国家标准项目，承担了国家多个科技科研项目，技术实力得到较大认可。公司与国内外高校的进行合作，是高新技术产业化示范基地。
产品链完整，包括芯片、模块，产品线齐全，包括IGBT、FRED等产品。为客户提供芯片定制、double定制以及模块定制。
IGBT：06年公司成立后，07年承担国家十一五重点项目，在10年率先推出平面型的NPT结构，是我国第一个把IGBT产业化的公司，成功研发出新型芯片，和华虹联合打造平面型的IGBT。公司在13年、18年分别推出了第2、3代IGBT。第3代的IGBT相当于英飞凌的第4代，性能完全一致。19年提出了第4代，对标的是英飞凌的EDT2产品 ,使用的是MPT技术，公司在国内率先发展。目前第5代产品已推出，第6代产品为第7代的推出奠定基础。整体来看，公司IGBT发展第一是追逐国际最先进的技术，第二是对标国际最成熟的产品。
FRED：对标英飞凌的产品。
模块芯片：产能在450万套，出口至欧美及日本。
客户群庞大，包括海尔、美的家用电器、电视机以及医疗器械都是公司的客户群，客户质量优质，均为来自各行各业的头部企业。
未来发展战略：
发展方向：新能源、风能及电动汽车等行业是公司产品的发展方向。电动汽车行业今年截至目前全国已卖122万辆，今年7月份销售28万辆，对比去年110万辆，增长率显著。
研发方向：未来将主要从IGBT和FRED如何将功率做得更大更高方面进行技术上的创新。RCMD公司目前已经做出样品，还在优化阶段。企业定制包括光伏和新能源汽车等方面。
公司亮点：
团队产业化经验丰富，主要人员有35年以上在行业核心技术上的产业经验
技术实力强，技术先进，如FRED技术的领先性，
产品丰富，产品线丰富、齐全。
Q&A
Q：公司对行业景气度的判断？
A：公司从事的是功率半导体，产品需求较为旺盛。一方面，短期上，国产机上国产芯片的使用量增加，国产替代势头较好；同时，光伏产业的成长带动IGBT使用量增长迅速。另一方面，碳中和的提出将带来核心的技术蜕变，推动芯片产业几十年的发展。
Q：公司未来三五年希望成长到什么样的水平？
A：公司在成长上会乘势而为，包括产品系列化，技术不断先进，客户战略合作，不断发挥公司产品优势。如在汽车A型车方面，预计销售收入增长50%，通过环境和公司十五年的沉淀积累，相信目标一定能够实现。
Q：IGBT芯片现在及明年的代工产能是多少？模块9月份的产能及明年的产能指引是多少？
A：IGBT芯片有国内国外各有一个工厂，目前正在国内开发第三个工厂，目前的产能未能需求。第三个工厂开发较为顺利，明年来讲应该可以补充现有产能。另一方面12寸产能进展比较顺利。
Q: 模块9月份的产能及明年的产能指引是多少？
A：模块产能上月产能为42万块，按月报希望年底扩充5-10万。外包产业的话，一般需要半年时间，目前的表现到明年可以兑现，大约是60万-100万。总体上看，公司目前处于快速发展的时期，对产能非常重视，不只是芯片，外壳等方方面面都会有具体计划和措施以保证明年的产能。
Q：公司产能分布？
A：公司产能分两块组成，第一部分是老厂，今年可以增加150万产能，第二部分为招股说明书中的募投项目，规划产能为340万套。公司下半年年底将有80万套/月的产能，具体情况以公开披露信息为准。
Q：海外工厂被收购后产能是否会受到影响？
A：第一，公司与国外代工厂于2020年7月份签署了三年的合作协议；第二，公司积极地与合作方沟通，希望能够增加产能；第三，考虑到未来可能遇到的风险，公司也在国内开发了第三个代工厂，目前进展顺利。我们希望国外代工厂不会对公司产生影响，即使有影响，也不会太大。
Q：芯片工艺的研发模式大概是什么样?
A：特殊工艺的设计开发出来后就会申请知识产权保护。相对MPT平台通用的知识产权，具体划分由代工厂决定。
Q：MPT平台是在国内？
A:是在国内。一开始是共同开发也是最早的平台。现有产品第四代、第五代、第六代、第七代都是在MPT平台上完成的，不能透露客户具体的情况。从650V到1200V，多品种多系列。目前较多的是650V的，但从今年来看是750V的更多，即A级车、B级车多一些。
Q：对新能源IGBT模块的规划？
A：与公司合作定制受技术保护，不希望一些模块公之于众。
Q：对A0级、A00级、A级、B级车的具体规划路线？
A：650V用在A0、AOO级车上，会继续做但不会作为发展重点，重点会放在750V的IGBT，目前750V有一部分是外国公司做的，考虑到一些A、B型及新能源车是外国客户，目前一些客户在测试，测试结果也不错，希望能逐步实现国产替代
。另外目前也有定制化，我们目前一款芯片是全球最大企业定制的。从芯片到封装以及与客户的战略合作，我们都在做。碳化硅目前已有一条线，二期将有两次。
Q：车规级IGBT，未来出货量及收入的展望？未来能达到什么量级？客户拓展方向？
A：在A型车上发力。定点车型有15个，定点车厂有4-5个。从2023年开始，量会逐渐增长，有的国外的是到2025年，我们希望2022年在750V
IGBT上有一定的量。汽车产品追求极致的成本、性能，与客户合作定制才能到达目标，这是宏微的优势。定制化产品需要3-4年才能在市场上体现，定制量最大的是台达，从2013年开始到2017年才参与。
Q：台达的定制模块专线的规模有没有扩大？
A：台达公司每年有百分之十几的增长，15%左右。今年我们每个月8至18%不等、去年大约是2%的增长率。增长率还会增加，台达定制化模块增量还是很大。
Q：台达芯片占比从50%多增加到62%，比例增加是因你的售价降低还是成本提升呢？
A：台达的定制模块中英飞凌芯片的占比在增加，是因为每年产品结构不同，之前产品结构中的英飞凌芯片数量与工艺有问题，目前看起来占比变高了，但是销售总额也在增加。
Q：新增的线中有给台达的专线吗？
A：会有的。台达目前是在老厂赚钱，未来会更赚，国外也有两个在开发。
Q：与A客户合作的光伏IGBT产品具体是什么？A客户预计能给公司带来多少收入？
A：A客户在招股说明书中未披露，在上市答疑环节中描述过相关问题，关于A客户的销售情况目前未向前五大股东汇报。与A客户从去年底开始商量，今年快速增长，明年更快，说明整个行业需求很大。具体看年报。IGBT技术要求非常高，既要求开模快也不能太快，太快了有干扰。我们的产品适应力较强。
Q：公司IGBT模块产品与英飞凌、斯达半导、士兰微、中车、比亚迪等在产品性能、可靠性、研发实力、创新有什么区别？
A：国内市场需求很大，全球市场有几百亿美金，市场规模不是一两个供应商能满足的，全联合起来也不到30亿。与友商各有各的优势，我们要做好自己在A型车上的优势，更好地满足客户需求。
Q：A客户IGBT芯片一定要用英飞凌的吗？
A：A客户百分百都是我们自己的芯片。
Q：碳化硅封装方面采购是否有规划？
A：碳化硅方面整个产业链都具备，但仍让存在差距，目前在国外有三家合作公司。
Q：IGBT领域，新能源汽车需求很大，国产化自给率能否保持往上？
A：国产化是一个趋势，首先我们要不断追赶，技术进步。第二是产业文化，第三要与车主紧密合作。
Q：公司将来的人才储备情况？
A：上市之后花费更大的成本招募国际上优秀的人才，从16年开始团队进行了重组，团队整体技术实力很好。
Q：公司的芯片用在哪些产品上？今年的出货和产品情况？
A：产能方面目前产能无法满足光伏大的需求，明年要如何保障产能是一个考虑的问题。
Q：行业里工控，电源，新能源车的毛利率情况？之后的是更偏向于工控还是汽车？
A：会一直很关注工控，但会把研发重点放在一些新的领域，比如说新能源。工控一直是很稳定，毛利率偏低，所以会希望开发一些新的领域。
Q：作为Fabless公司如何和IDM公司竞争，后期工艺上有没有定制产线的可能性？
A：首先我们和代工厂的合作关系非常好，他们给予很大的支持，第二我们和代工厂的合作非常默契。未来可能会根据企业发展阶段选择自主性更大的经营模式，保障客户的供应。
Q：公司在光伏放量的竞争优势？
A：明年只要有产能就能放量，并且明年的产能一定比今年大很多，保持今年的增长趋势。同时我们在客户服务和定制化方面也有很强大的团队。核心方面，我们从07年开始接触，一直把重心放在实验室研发上。
Q：很多厂商对光伏规划几倍增长，实际的需求是怎样的？
A：几倍增长不止，有的甚至说10倍增长。一是政策因素，二是国产的进步，所以市场相当大，一年至少两三倍。
Q：介绍一下明年客户定制化情况？定制化高性能技术实现的性价比可以和目前标准化的产品进行比较吗？
A：定制化是为了解决客户痛点，每个客户的情况不同，所以有的厂需要很久的时间有的很快，通过定制化方案客户和公司的性价比都能提高。
团队介绍：
公司主要创始人为国家八五和九五规划时期IGBT攻关负责人，是国家最早进行IGBT的研发人员，从事IGBT研发35年以上。核心研发团队来自国内外从事IGBT和FRED的研发工作的人员，具备15年以上的从业经验。
公司模式及主营业务：
公司集芯片设计、模块封装测试和技术服务于一体，有自己的设计团队及四个代工厂。公司IGBT、FRED产品系列丰富，主营业务上，功率半导体行业前景广阔，从发电到输电的每一个环节都需要有对应的技术对接和技术处理，都需要功率半导体支撑，根据不同的频率和功率，功率半导体可应用于不同的场景。分立器件中，公司模块个性化较强，具有一定的技术门槛。
公司优势：
以技术主导的产品公司，参与国家行业标准的制定，公司参与起草多项国家标准项目，承担了国家多个科技科研项目，技术实力得到较大认可。公司与国内外高校的进行合作，是高新技术产业化示范基地。
产品链完整，包括芯片、模块，产品线齐全，包括IGBT、FRED等产品。为客户提供芯片定制、double定制以及模块定制。
IGBT：06年公司成立后，07年承担国家十一五重点项目，在10年率先推出平面型的NPT结构，是我国第一个把IGBT产业化的公司，成功研发出新型芯片，和华虹联合打造平面型的IGBT。公司在13年、18年分别推出了第2、3代IGBT。第3代的IGBT相当于英飞凌的第4代，性能完全一致。19年提出了第4代，对标的是英飞凌的EDT2产品 ,使用的是MPT技术，公司在国内率先发展。目前第5代产品已推出，第6代产品为第7代的推出奠定基础。整体来看，公司IGBT发展第一是追逐国际最先进的技术，第二是对标国际最成熟的产品。
FRED：对标英飞凌的产品。
模块芯片：产能在450万套，出口至欧美及日本。
客户群庞大，包括海尔、美的家用电器、电视机以及医疗器械都是公司的客户群，客户质量优质，均为来自各行各业的头部企业。
未来发展战略：
发展方向：新能源、风能及电动汽车等行业是公司产品的发展方向。电动汽车行业今年截至目前全国已卖122万辆，今年7月份销售28万辆，对比去年110万辆，增长率显著。
研发方向：未来将主要从IGBT和FRED如何将功率做得更大更高方面进行技术上的创新。RCMD公司目前已经做出样品，还在优化阶段。企业定制包括光伏和新能源汽车等方面。
公司亮点：
团队产业化经验丰富，主要人员有35年以上在行业核心技术上的产业经验
技术实力强，技术先进，如FRED技术的领先性，
产品丰富，产品线丰富、齐全。
Q&A
Q：公司对行业景气度的判断？
A：公司从事的是功率半导体，产品需求较为旺盛。一方面，短期上，国产机上国产芯片的使用量增加，国产替代势头较好；同时，光伏产业的成长带动IGBT使用量增长迅速。另一方面，碳中和的提出将带来核心的技术蜕变，推动芯片产业几十年的发展。
Q：公司未来三五年希望成长到什么样的水平？
A：公司在成长上会乘势而为，包括产品系列化，技术不断先进，客户战略合作，不断发挥公司产品优势。如在汽车A型车方面，预计销售收入增长50%，通过环境和公司十五年的沉淀积累，相信目标一定能够实现。
Q：IGBT芯片现在及明年的代工产能是多少？模块9月份的产能及明年的产能指引是多少？
A：IGBT芯片有国内国外各有一个工厂，目前正在国内开发第三个工厂，目前的产能未能需求。第三个工厂开发较为顺利，明年来讲应该可以补充现有产能。另一方面12寸产能进展比较顺利。
Q: 模块9月份的产能及明年的产能指引是多少？
A：模块产能上月产能为42万块，按月报希望年底扩充5-10万。外包产业的话，一般需要半年时间，目前的表现到明年可以兑现，大约是60万-100万。总体上看，公司目前处于快速发展的时期，对产能非常重视，不只是芯片，外壳等方方面面都会有具体计划和措施以保证明年的产能。
Q：公司产能分布？
A：公司产能分两块组成，第一部分是老厂，今年可以增加150万产能，第二部分为招股说明书中的募投项目，规划产能为340万套。公司下半年年底将有80万套/月的产能，具体情况以公开披露信息为准。
Q：海外工厂被收购后产能是否会受到影响？
A：第一，公司与国外代工厂于2020年7月份签署了三年的合作协议；第二，公司积极地与合作方沟通，希望能够增加产能；第三，考虑到未来可能遇到的风险，公司也在国内开发了第三个代工厂，目前进展顺利。我们希望国外代工厂不会对公司产生影响，即使有影响，也不会太大。
Q：芯片工艺的研发模式大概是什么样?
A：特殊工艺的设计开发出来后就会申请知识产权保护。相对MPT平台通用的知识产权，具体划分由代工厂决定。
Q：MPT平台是在国内？
A:是在国内。一开始是共同开发也是最早的平台。现有产品第四代、第五代、第六代、第七代都是在MPT平台上完成的，不能透露客户具体的情况。从650V到1200V，多品种多系列。目前较多的是650V的，但从今年来看是750V的更多，即A级车、B级车多一些。
Q：对新能源IGBT模块的规划？
A：与公司合作定制受技术保护，不希望一些模块公之于众。
Q：对A0级、A00级、A级、B级车的具体规划路线？
A：650V用在A0、AOO级车上，会继续做但不会作为发展重点，重点会放在750V的IGBT，目前750V有一部分是外国公司做的，考虑到一些A、B型及新能源车是外国客户，目前一些客户在测试，测试结果也不错，希望能逐步实现国产替代
。另外目前也有定制化，我们目前一款芯片是全球最大企业定制的。从芯片到封装以及与客户的战略合作，我们都在做。碳化硅目前已有一条线，二期将有两次。
Q：车规级IGBT，未来出货量及收入的展望？未来能达到什么量级？客户拓展方向？
A：在A型车上发力。定点车型有15个，定点车厂有4-5个。从2023年开始，量会逐渐增长，有的国外的是到2025年，我们希望2022年在750V
IGBT上有一定的量。汽车产品追求极致的成本、性能，与客户合作定制才能到达目标，这是宏微的优势。定制化产品需要3-4年才能在市场上体现，定制量最大的是台达，从2013年开始到2017年才参与。
Q：台达的定制模块专线的规模有没有扩大？
A：台达公司每年有百分之十几的增长，15%左右。今年我们每个月8至18%不等、去年大约是2%的增长率。增长率还会增加，台达定制化模块增量还是很大。
Q：台达芯片占比从50%多增加到62%，比例增加是因你的售价降低还是成本提升呢？
A：台达的定制模块中英飞凌芯片的占比在增加，是因为每年产品结构不同，之前产品结构中的英飞凌芯片数量与工艺有问题，目前看起来占比变高了，但是销售总额也在增加。
Q：新增的线中有给台达的专线吗？
A：会有的。台达目前是在老厂赚钱，未来会更赚，国外也有两个在开发。
Q：与A客户合作的光伏IGBT产品具体是什么？A客户预计能给公司带来多少收入？
A：A客户在招股说明书中未披露，在上市答疑环节中描述过相关问题，关于A客户的销售情况目前未向前五大股东汇报。与A客户从去年底开始商量，今年快速增长，明年更快，说明整个行业需求很大。具体看年报。IGBT技术要求非常高，既要求开模快也不能太快，太快了有干扰。我们的产品适应力较强。
Q：公司IGBT模块产品与英飞凌、斯达半导、士兰微、中车、比亚迪等在产品性能、可靠性、研发实力、创新有什么区别？
A：国内市场需求很大，全球市场有几百亿美金，市场规模不是一两个供应商能满足的，全联合起来也不到30亿。与友商各有各的优势，我们要做好自己在A型车上的优势，更好地满足客户需求。
Q：A客户IGBT芯片一定要用英飞凌的吗？
A：A客户百分百都是我们自己的芯片。
Q：碳化硅封装方面采购是否有规划？
A：碳化硅方面整个产业链都具备，但仍让存在差距，目前在国外有三家合作公司。
Q：IGBT领域，新能源汽车需求很大，国产化自给率能否保持往上？
A：国产化是一个趋势，首先我们要不断追赶，技术进步。第二是产业文化，第三要与车主紧密合作。
Q：公司将来的人才储备情况？
A：上市之后花费更大的成本招募国际上优秀的人才，从16年开始团队进行了重组，团队整体技术实力很好。
Q：公司的芯片用在哪些产品上？今年的出货和产品情况？
A：产能方面目前产能无法满足光伏大的需求，明年要如何保障产能是一个考虑的问题。
Q：行业里工控，电源，新能源车的毛利率情况？之后的是更偏向于工控还是汽车？
A：会一直很关注工控，但会把研发重点放在一些新的领域，比如说新能源。工控一直是很稳定，毛利率偏低，所以会希望开发一些新的领域。
Q：作为Fabless公司如何和IDM公司竞争，后期工艺上有没有定制产线的可能性？
A：首先我们和代工厂的合作关系非常好，他们给予很大的支持，第二我们和代工厂的合作非常默契。未来可能会根据企业发展阶段选择自主性更大的经营模式，保障客户的供应。
Q：公司在光伏放量的竞争优势？
A：明年只要有产能就能放量，并且明年的产能一定比今年大很多，保持今年的增长趋势。同时我们在客户服务和定制化方面也有很强大的团队。核心方面，我们从07年开始接触，一直把重心放在实验室研发上。
Q：很多厂商对光伏规划几倍增长，实际的需求是怎样的？
A：几倍增长不止，有的甚至说10倍增长。一是政策因素，二是国产的进步，所以市场相当大，一年至少两三倍。
Q：介绍一下明年客户定制化情况？定制化高性能技术实现的性价比可以和目前标准化的产品进行比较吗？
A：定制化是为了解决客户痛点，每个客户的情况不同，所以有的厂需要很久的时间有的很快，通过定制化方案客户和公司的性价比都能提高。
【华兴源创与爱德万的天渊之别：半导体测试设备突破靠高研发？难】4月22日半导体检测设备供应商华兴源创（688001.SH）披露了年报。2020年公司经营稳健，营收同比增长33%，归母净利润创有纪录以来的最好水平。业务上公司起家业务平板检测业务持续技术领先，备受关注的半导体检测业务也不断突破。同时公司还成功布局可穿戴及汽车电子行业，四大事业部逐渐成型。半导体检测领域日本爱德万测试与美国泰瑞达是行业龙头，在半导体检测极具竞争力。华兴源创作为追赶者，能否借助国产化浪潮成为中国的爱德万、泰瑞达，未来发展会面临何种困难，也值得投资者关注与思考。收购欧立通协同效应显现，检测设备业务成基石2020年华兴源创实现营收16.77亿元，同比增长33.37%；营业成本8.71亿元，同比增长29.64%，毛利率提升1.5个百分点至48.05%。公司营收及成本增长主要系报告期内完成了对欧立通的收购，将其纳入合并报表范围，使公司营收与成本同步增长：资料来源：Wind股票，阿尔法经济研究华兴源创是国内领先的检测设备与整线检测系统解决方案供应商，主要提供面向平板显示与集成电路的检测设备。近几年公司将业务延伸至可穿戴设备与汽车电子行业，不断向多元化方向发展，但检测设备仍为其最核心的产品。2020年公司检测设备实现营收11.28亿元，同比增长30.17%，毛利率45.51%，提升1.81个百分点。公司检测治具实现营收2.71亿元，同比下降21.81%，毛利率下降3.68个百分点，组装设备则是首次进入报表列报。可以看出检测设备仍是公司的基石，贡献了60%以上的营收：资料来源：Wind股票，阿尔法经济研究产销量上，2020年华兴源创对外销售检查设备3.43万台，同比增长368%，也是系并购欧立通所致。检测治具产品种类比较多，主要有信号基板、压接组件、载具、导电Pad及其他各类备品备件，具有种类繁多、更换速度较快和应用领域较广等特点。2020年公司检查治具产销量分别下降37.45%、39.8%，营收和毛利率也相继下降：资料来源：华兴源创年报，阿尔法经济研究多元化格局逐渐显现，半导体设备仍差点意思虽然华兴源创检测设备涉足半导体，但面板检测设备仍是其核心产品。公司相继开发出了M系列、D系列、H系列、Z系列等面向面板的自动检测设备和面板老化检测设备，因此其对面板检测设备仍具有一定依赖性：资料来源：华兴源创招股书，阿尔法经济研究在面板检测设备上，华兴源创具备了一定的优势，可以实现部分环节的国产替代。公司从最初的LCD面板检测设备出发，逐步延伸至OLED面板检测领域，具备了完整的LCD+OLED面板检测产品线，设备可满足前段Array制程、中段Cell制程和后段Module制程的需求，在京东方、三星等面板大厂中得到广泛应用：资料来源：华兴源创招股书，阿尔法经济研究在面板产线投资中60%-70%的资金用于设备购买，其中前段、中段和后段设备投资占比分别为75%、20%和5%。可以看出面板投资与半导体类似，也是前段设备投资占比最大，而且设备技术壁垒最高。目前国产面板检测设备还是以壁垒较低的后段为主，前段和中段仍然以外资为主。考虑到全球面板产能（包括OLED）向大陆转移的趋势不减，作为国产厂商，华兴源创在面板检测设备国产替代中的空间很大。假设2020年检测设备中面板检测设备营收占比为85%，则其营收为9.6亿元，而其面板检测设备未来成长空间远不止这区区十亿。在半导体检测设备上，华兴源创开发了E06系列，整个系统仅包含一台台式电脑和测试头，是一种灵活、可扩展和低成本的自动化测试平台。相比泰瑞达等龙头，公司在半导体检测设备上的差距明显。公司半导体检测设备主要是BMS芯片检测设备，已经获得一定订单，其他半导体检测设备则为面向模拟SoC的ATE测试机和分选机，无论种类还是技术均比较弱：资料来源：券商研报，阿尔法经济研究大手笔投入精神可嘉，差距依然大到看不到泰瑞达的后视镜测试机是半导体检测设备中占比最大的部分，中国年均市场规模接近40亿元。设备产品结构来看，测试机、分选机和探针台分别占到测试设备市场总额的63%、17%和15%，对应的市场规模为38亿元、11亿元和9亿元：资料来源：券商研报，阿尔法经济研究测试设备有SoC测试机、存储器测试机、数字测试机和模拟测试机等，几乎每一类芯片要对应特定一类的测试设备。从测试设备结构来看，SoC测试机、存储器测试机与数字测试机等占了主要份额，这与当前整个半导体市场结构类似：资料来源：券商研报，阿尔法经济研究国内测试设备市场仍然被国外巨头占据，2018年泰瑞达、爱德万测试和科休在中国测试设备市场中的份额为46.7%、35.3%和9.2%，国内两大测试设备厂商华峰测控和长川科技的市占率分别为6.1%和2.4%，华兴源创只能在其他里混。而且即便是长川科技，也主要以价值含量较低的分选机为主。华峰测控虽然设备种类也不多，但在模拟测试机领域市占率占到40%，IC测试机占到63%，而且在第三代半导体功率模块测试领域取得认证，因此未来可随着第三代半导体、模拟芯片发展中受益：资料来源：长川科技与华峰测控官网整理，阿尔法经济研究爱德万测试与泰瑞达是测试设备领域中的两大巨头。以爱德万测试为例，公司半导体测试设备覆盖SoC、存储器等，还可以提供电子测量和成像系统测量等，具备深厚的技术沉淀。2019财年爱德万测试营收2759亿日元，约合166亿日元，营收是华兴源创的13倍，华峰测控的41倍：资料来源：爱德万测试官网整理，阿尔法经济研究2020年华兴源创仍然保持很高的研发投入，其研发费用达到2.53亿元，为历史新高，研发费用率15.09%，是比较高的。截止2020年底，公司拥有研发人员598人，相比去年增加135人，占公司总人数的37.38%，研发人员平均薪酬27.62万元，在苏州也是比较高的。2020年华兴源创申请发明专利102项，获得发明专利14项。截止年底，公司累计申请发明专利236项，累计获得发明专利45项，累计获得各项专利354项。公司有柔性OLED的Mura补偿技术、柔性OLED的机器视觉检测技术、移动终端平板显示屏的移栽平台等13项核心技术，但主要集中在面板检测和可穿戴设备检测等领域，超大规模数模混合SoC芯片测试技术是为数不多的半导体类相关技术。公司目前有19项技术在研，其中与半导体相关的有一种基于多测试机并测的128site系统级芯片测试分选机技术的研发等。公众号：老范说评laofanshuoping
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