#婴儿喂养母乳与奶粉差别大吗# 为什么要建议母乳喂养呢？因为根据王兴国教授出版的《人乳脂及人乳替代脂》一书中提到果，目前大部分奶粉和母乳接近程度不高，以母乳脂为例，最高才53%。
乳汁中的固形物总量约为乳汁总量的12%左右，其余的是水，所以牛奶和母乳的主要区别就在于这些固形物。而这些固形物中，脂类物质占据了30%左右的重量，是母乳的主要成分。
乳脂并非单一成分，而是分成了许多类型的脂，比如人类乳脂的组成，包括大约98%的甘油三酯，1%的磷脂，0.5%的胆固醇和胆固醇酯固醇，以及其他脂肪伴随物等等。这些成分本身对于宝宝的营养、生长发育以及免疫等等都有重要作用，是母乳不可或缺的成分。
随着人们对母乳脂肪认知的提升，发现母乳的脂肪和植物脂肪结构本身不一样，尤其体现在母乳乳脂最主要成分——甘油三酯结构上。这是因为脂肪酸在三酰甘油骨架上有着高度特异性的位置分布，分别为 sn-1，sn-2 和 sn-3 位。
其中母乳中一种典型的甘油三酯是1,3-二油酸-2-棕榈酸甘油三酯，英文缩写为OPO，sn-1和sn-3位上为油酸（O），sn-2位上为棕榈酸（P）。母乳的脂肪酸分别是：油酸（O）、长链饱和脂肪酸(P)、油酸(O)，这种结构简称为OPO。而植物油脂的结构主要是POP。因此这就导致早期奶粉和母乳在乳脂结构方面相距甚远。
后来随着技术改进，人们开始生产OPO结构脂奶粉并将其添加到奶粉中，相信现在很多宝妈都注意到了不少高端奶粉都开始主打OPO结构脂了。
虽然添加OPO结构脂使得奶粉脂肪与母乳脂肪更接近了，但是依然存在一些差异，究其原因在于工业生产的乳脂没有充分考虑到脂质结构的不同。
还有一个很重要的问题，就是母乳本身并非一致的，事实上，母乳本身受到了遗传和膳食等方面的影响。所以，能够母乳喂养的还是尽量母乳喂养！
#微博公开课# #微博新知博主#
乳汁中的固形物总量约为乳汁总量的12%左右，其余的是水，所以牛奶和母乳的主要区别就在于这些固形物。而这些固形物中，脂类物质占据了30%左右的重量，是母乳的主要成分。
乳脂并非单一成分，而是分成了许多类型的脂，比如人类乳脂的组成，包括大约98%的甘油三酯，1%的磷脂，0.5%的胆固醇和胆固醇酯固醇，以及其他脂肪伴随物等等。这些成分本身对于宝宝的营养、生长发育以及免疫等等都有重要作用，是母乳不可或缺的成分。
随着人们对母乳脂肪认知的提升，发现母乳的脂肪和植物脂肪结构本身不一样，尤其体现在母乳乳脂最主要成分——甘油三酯结构上。这是因为脂肪酸在三酰甘油骨架上有着高度特异性的位置分布，分别为 sn-1，sn-2 和 sn-3 位。
其中母乳中一种典型的甘油三酯是1,3-二油酸-2-棕榈酸甘油三酯，英文缩写为OPO，sn-1和sn-3位上为油酸（O），sn-2位上为棕榈酸（P）。母乳的脂肪酸分别是：油酸（O）、长链饱和脂肪酸(P)、油酸(O)，这种结构简称为OPO。而植物油脂的结构主要是POP。因此这就导致早期奶粉和母乳在乳脂结构方面相距甚远。
后来随着技术改进，人们开始生产OPO结构脂奶粉并将其添加到奶粉中，相信现在很多宝妈都注意到了不少高端奶粉都开始主打OPO结构脂了。
虽然添加OPO结构脂使得奶粉脂肪与母乳脂肪更接近了，但是依然存在一些差异，究其原因在于工业生产的乳脂没有充分考虑到脂质结构的不同。
还有一个很重要的问题，就是母乳本身并非一致的，事实上，母乳本身受到了遗传和膳食等方面的影响。所以，能够母乳喂养的还是尽量母乳喂养！
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泰美克：提高氧化铝陶瓷热导率的几个要点
导热陶瓷有许多重要应用，其中用量最大也最受关注的莫过于陶瓷封装基板。尤其是随着电子器件精密程度的增加，元件的散热问题也开始变得棘手，因此对陶瓷基板的要求也变得更加苛刻。
氧化铝导热基板
能够用于导热的陶瓷材料被成为导热陶瓷材料，主要包括SiC、AIN、BeO、Al2O3等。其中SiC虽然具有较为优良的导热性以及热膨胀系数，但SiC有半导性，绝缘电阻小；AIN的粉体制备工艺复杂难以掌握，烧结也比较困难，整体成本较高；BeO陶瓷原材料价格昂贵，且BeO粉末具有毒性（但制品无毒）不容易被接受。
而Al2O3陶瓷是目前人类研究最透彻，应用最广泛的陶瓷材料，具有力学性能优异、抗腐蚀、耐磨性好、储量丰富、价格低廉等优点，在高端行业的关键器件中处处可见其身影。然而Al2O3陶瓷的导热性能在一众导热陶瓷中并不出众，尽管出色的性价比让它能够长期活跃在导热陶瓷领域中，但面对日益苛刻的导热要求，Al2O3陶瓷必须要最大限度地“榨出”潜能，使制品热导率持续接近其理论值，才可持久发展下去。
泰美克成立于1996年，专注于硬脆材料精密、精细加工。借助精湛的研磨、抛光等加工技术，可对陶瓷基板材料进行单、双面研磨、抛光加工，可获得优异的TTV、WARP，表面粗糙度可达到Ra:0.03-0.05μm，无孔洞现象，可应用于体积小、精度要求高、布线密度高的相关产品。
影响材料热导率的原因及解决方法
对绝缘陶瓷材料来说，声子的传播决定了材料的热导率。声子类似于点阵波，与光同样具有波动性，因此它在绝缘陶瓷材料内部的传递会与光具有相同之处。光在陶瓷材料中传播的阻碍主要为杂质、气孔和晶界对光的吸收和散射，那么热的传递也应如此，主要体现在材料的孔隙率、晶界、点缺陷、杂质等对声子传播的影响。
热量在陶瓷材料表面、晶界、气孔以及杂质中的传递过程模拟图
以上的几个参数，其实都和陶瓷的制备工艺有着非常紧密的关系。而在陶瓷材料的制备过程中，原料粉体的制备是非常重要的一个环节，可以说它们直接决定了陶瓷成品的性能。因此要提高陶瓷导热性能，必须要研究清楚原料对相关性能的影响机制。以下就从几个影响陶瓷导热性能的主要因素出发，分析原料对其的影响。
①致密度
致密度对陶瓷材料的性能有着直接显著的影响，对于导热性能来说，陶瓷材料的致密度越高其导热性能越好，主要体现在材料的低气孔率，即气孔越少，声子传播的阻力越小，陶瓷材料的导热性能越好。Zivcova等用淀粉作成孔剂制备了不同气孔率的氧化铝陶瓷材料，探究了气孔率对氧化铝陶瓷热导率的影响，实验表明，在相同温度下，气孔率越大热导率越低。
目前行业内一般会采用球形度高的氧化铝粉体作为原料。曾有研究员使用片状氧化铝粉体进行干压成型和烧结后，制备出互锁多孔结构的氧化铝陶瓷，其密度为0.920g/cm³，气孔率达到了76.34%，显然不适合作为导热陶瓷使用。而球形粉体具有更高的流动性，会对后续的成型和烧结会产生积极的影响，比如说LiuF等就在5.5GPa和900℃的高压环境下采用球形氧化铝粉体成功制备出了高致密度且近乎透明的氧化铝陶瓷。若原始粉体球形度不足时，也可以加入粘结剂对粉末进行造粒，形成类球状的形貌，同样能有效提高陶瓷的致密度。
类球形氧化铝和片状氧化铝
但球形度到位后也要注意粉末的粒度分布。JMa等对此进行了研究，他们将烧结分为初、中、后期三个阶段，较宽粒度分布的粉体因提高了生坯的密度所以在烧结初期可使陶瓷的致密化速率加快，除此之外，在烧结中期，宽粒度分布的粉体提高了晶粒生长的速率，材料中的封闭隔离孔被嵌入较大的颗粒状基体中，因此具有更好的烧结性，而且有助于在烧结后期保持较高的烧结速度。但是较宽的粒度分布会导致材料局部颗粒的堆积而产生致密化的差异，甚至在超过一定的粒度分布时，烧结体的晶粒尺寸会过大，孔结构变粗。
②杂质
陶瓷材料的导热性能受杂质含量的影响很大，主要分为两种形式，一是粉体原料的纯度;二是在烧结过程中所添加的烧结助剂。
陶瓷原料的纯度指的是材料中主要成分占总成分的百分含量。陶瓷粉体中或多或少都会含有杂质，这些杂质包括一些氧化物或金属离子，以及一些杂相。例如，氧化铝中的杂质往往为制备过程中的粉尘、大颗粒异物、设备加工带入的金属杂质等。除此之外，还包括一些杂相，比如结构疏松的β-Al2O3、γ-Al2O3，若其存在会影响材料成型之后的密度，从而影响导热性能。另外，氧化铝陶瓷粉体中还会存在一些杂质离子，如Na+、K+、Mg+和Ca2+等，它们的存在会加强粒子对声子的散射、增加声子传播自由程，使材料的热导率降低。
在陶瓷材料的烧结工艺中，加入烧结助剂是为了降低陶瓷材料的烧结温度，防止因晶粒的急剧长大而导致的晶粒尺寸不均匀以及减少材料的气孔率，这对提高陶瓷材料的致密度有很大作用。但同时也相当于引入了杂质，可能会对其导热性能产生不利的影响。
但这不代表烧结助剂不该加，主要得看最终效果。比如说AlN在Y2O3烧结助剂作用下，经过1800℃煅烧后，热导率还比较低，因为其晶粒和晶界间还存在少量氧元素和烧结助剂引入的杂质元素，当在N2气氛1900℃煅烧100h后，晶粒与晶界中的氧含量减少，晶界中的杂质元素消失，AlN热导率提升至272W/（m·K），这表明烧结助剂的加入是为了减少AlN中存在的氧原子，从而减少其中存在的杂质，提高热导率。
③晶粒尺寸
声子传播的过程中会受到各方面因素的影响，而这其中，晶粒尺寸对材料的导热系数影响也很大，Pabst等采用两步相混合建模的方法计算了纯氧化铝-氧化锆陶瓷材料不同晶粒尺寸的热导率，并与实验所得的结果进行了对比。
他们得出：材料的实际热导率要比理论计算得出的要低，是因为陶瓷中存在纳米级别的孔隙率，造成了热导率的差异，而不仅仅是晶粒尺寸的问题。由此可见，晶粒尺寸决定了孔隙的尺寸，如果晶粒尺寸处于纳米级别，材料中会出现极难消除的纳米级孔隙，这是无法避免的，因为通过任何手段都无法达成致密度100%的陶瓷材料，只有尽可能降低材料的孔隙率，所以，初步得出纳米级别的晶粒尺寸可以提高陶瓷材料的热导率。
但是从另一方面分析，晶粒越细小，材料的晶界越多，增大了晶界对声子散射的强度，降低材料的导热性能，例如单晶氧化铝与多晶氧化铝的导热性能差异（如下图）。所以，陶瓷的晶粒尺寸对其热导率的影响还需要更多的研究。
单晶和多晶氧化铝的热导率比较
总结
总的来说，提高氧化铝粉体的性能会对其陶瓷制品的烧结和导热性产生积极的影响。除此之外，选择合适的成型烧结方式也非常重要。
导热陶瓷有许多重要应用，其中用量最大也最受关注的莫过于陶瓷封装基板。尤其是随着电子器件精密程度的增加，元件的散热问题也开始变得棘手，因此对陶瓷基板的要求也变得更加苛刻。
氧化铝导热基板
能够用于导热的陶瓷材料被成为导热陶瓷材料，主要包括SiC、AIN、BeO、Al2O3等。其中SiC虽然具有较为优良的导热性以及热膨胀系数，但SiC有半导性，绝缘电阻小；AIN的粉体制备工艺复杂难以掌握，烧结也比较困难，整体成本较高；BeO陶瓷原材料价格昂贵，且BeO粉末具有毒性（但制品无毒）不容易被接受。
而Al2O3陶瓷是目前人类研究最透彻，应用最广泛的陶瓷材料，具有力学性能优异、抗腐蚀、耐磨性好、储量丰富、价格低廉等优点，在高端行业的关键器件中处处可见其身影。然而Al2O3陶瓷的导热性能在一众导热陶瓷中并不出众，尽管出色的性价比让它能够长期活跃在导热陶瓷领域中，但面对日益苛刻的导热要求，Al2O3陶瓷必须要最大限度地“榨出”潜能，使制品热导率持续接近其理论值，才可持久发展下去。
泰美克成立于1996年，专注于硬脆材料精密、精细加工。借助精湛的研磨、抛光等加工技术，可对陶瓷基板材料进行单、双面研磨、抛光加工，可获得优异的TTV、WARP，表面粗糙度可达到Ra:0.03-0.05μm，无孔洞现象，可应用于体积小、精度要求高、布线密度高的相关产品。
影响材料热导率的原因及解决方法
对绝缘陶瓷材料来说，声子的传播决定了材料的热导率。声子类似于点阵波，与光同样具有波动性，因此它在绝缘陶瓷材料内部的传递会与光具有相同之处。光在陶瓷材料中传播的阻碍主要为杂质、气孔和晶界对光的吸收和散射，那么热的传递也应如此，主要体现在材料的孔隙率、晶界、点缺陷、杂质等对声子传播的影响。
热量在陶瓷材料表面、晶界、气孔以及杂质中的传递过程模拟图
以上的几个参数，其实都和陶瓷的制备工艺有着非常紧密的关系。而在陶瓷材料的制备过程中，原料粉体的制备是非常重要的一个环节，可以说它们直接决定了陶瓷成品的性能。因此要提高陶瓷导热性能，必须要研究清楚原料对相关性能的影响机制。以下就从几个影响陶瓷导热性能的主要因素出发，分析原料对其的影响。
①致密度
致密度对陶瓷材料的性能有着直接显著的影响，对于导热性能来说，陶瓷材料的致密度越高其导热性能越好，主要体现在材料的低气孔率，即气孔越少，声子传播的阻力越小，陶瓷材料的导热性能越好。Zivcova等用淀粉作成孔剂制备了不同气孔率的氧化铝陶瓷材料，探究了气孔率对氧化铝陶瓷热导率的影响，实验表明，在相同温度下，气孔率越大热导率越低。
目前行业内一般会采用球形度高的氧化铝粉体作为原料。曾有研究员使用片状氧化铝粉体进行干压成型和烧结后，制备出互锁多孔结构的氧化铝陶瓷，其密度为0.920g/cm³，气孔率达到了76.34%，显然不适合作为导热陶瓷使用。而球形粉体具有更高的流动性，会对后续的成型和烧结会产生积极的影响，比如说LiuF等就在5.5GPa和900℃的高压环境下采用球形氧化铝粉体成功制备出了高致密度且近乎透明的氧化铝陶瓷。若原始粉体球形度不足时，也可以加入粘结剂对粉末进行造粒，形成类球状的形貌，同样能有效提高陶瓷的致密度。
类球形氧化铝和片状氧化铝
但球形度到位后也要注意粉末的粒度分布。JMa等对此进行了研究，他们将烧结分为初、中、后期三个阶段，较宽粒度分布的粉体因提高了生坯的密度所以在烧结初期可使陶瓷的致密化速率加快，除此之外，在烧结中期，宽粒度分布的粉体提高了晶粒生长的速率，材料中的封闭隔离孔被嵌入较大的颗粒状基体中，因此具有更好的烧结性，而且有助于在烧结后期保持较高的烧结速度。但是较宽的粒度分布会导致材料局部颗粒的堆积而产生致密化的差异，甚至在超过一定的粒度分布时，烧结体的晶粒尺寸会过大，孔结构变粗。
②杂质
陶瓷材料的导热性能受杂质含量的影响很大，主要分为两种形式，一是粉体原料的纯度;二是在烧结过程中所添加的烧结助剂。
陶瓷原料的纯度指的是材料中主要成分占总成分的百分含量。陶瓷粉体中或多或少都会含有杂质，这些杂质包括一些氧化物或金属离子，以及一些杂相。例如，氧化铝中的杂质往往为制备过程中的粉尘、大颗粒异物、设备加工带入的金属杂质等。除此之外，还包括一些杂相，比如结构疏松的β-Al2O3、γ-Al2O3，若其存在会影响材料成型之后的密度，从而影响导热性能。另外，氧化铝陶瓷粉体中还会存在一些杂质离子，如Na+、K+、Mg+和Ca2+等，它们的存在会加强粒子对声子的散射、增加声子传播自由程，使材料的热导率降低。
在陶瓷材料的烧结工艺中，加入烧结助剂是为了降低陶瓷材料的烧结温度，防止因晶粒的急剧长大而导致的晶粒尺寸不均匀以及减少材料的气孔率，这对提高陶瓷材料的致密度有很大作用。但同时也相当于引入了杂质，可能会对其导热性能产生不利的影响。
但这不代表烧结助剂不该加，主要得看最终效果。比如说AlN在Y2O3烧结助剂作用下，经过1800℃煅烧后，热导率还比较低，因为其晶粒和晶界间还存在少量氧元素和烧结助剂引入的杂质元素，当在N2气氛1900℃煅烧100h后，晶粒与晶界中的氧含量减少，晶界中的杂质元素消失，AlN热导率提升至272W/（m·K），这表明烧结助剂的加入是为了减少AlN中存在的氧原子，从而减少其中存在的杂质，提高热导率。
③晶粒尺寸
声子传播的过程中会受到各方面因素的影响，而这其中，晶粒尺寸对材料的导热系数影响也很大，Pabst等采用两步相混合建模的方法计算了纯氧化铝-氧化锆陶瓷材料不同晶粒尺寸的热导率，并与实验所得的结果进行了对比。
他们得出：材料的实际热导率要比理论计算得出的要低，是因为陶瓷中存在纳米级别的孔隙率，造成了热导率的差异，而不仅仅是晶粒尺寸的问题。由此可见，晶粒尺寸决定了孔隙的尺寸，如果晶粒尺寸处于纳米级别，材料中会出现极难消除的纳米级孔隙，这是无法避免的，因为通过任何手段都无法达成致密度100%的陶瓷材料，只有尽可能降低材料的孔隙率，所以，初步得出纳米级别的晶粒尺寸可以提高陶瓷材料的热导率。
但是从另一方面分析，晶粒越细小，材料的晶界越多，增大了晶界对声子散射的强度，降低材料的导热性能，例如单晶氧化铝与多晶氧化铝的导热性能差异（如下图）。所以，陶瓷的晶粒尺寸对其热导率的影响还需要更多的研究。
单晶和多晶氧化铝的热导率比较
总结
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最近我的real朋友圈（微博）来了好多可爱的新朋友~~（认真围观了大家的微博！），所以打算跟大家简单唠两句~~
《废话博主使用指南》
①虽然大部分时间，博主一直都在努力和积极保持一个元气中年少女的“人设”，但还是会不时地出现深夜emo/吐槽o(￣ヘ￣o#)等负能量内容，如果以后大家看得不开心了，不用纠结！大胆取关就好！（记得移除粉丝儿~）
我们在偌大个网络世界相遇，本来就是概率很低的巧事儿，就像宇宙中有好多好多星星，我们只是恰好围观了对方的闪耀~
②本生活记录博真的每天能产出好多条，因为博主本人真的话很多，恨不得事无巨细都记录出来，且发的内容很不固定，有时候会整合起来发，有时候会零零散散地发。如果被我有打扰到，我现在就先说个sorry～（因为我也不会改的
③我不太介意 甚至很欢迎 现实世界的朋友跟我互关，只是会担心掉马甲，因为不太想被不太喜欢的人，以及不能暴露我真实生活和性格的人看到（比如亲戚、老师啥的）。
所以，我的微博里有一起快乐冲浪的网友，也有很多三次元的好朋友，如果发现我一反常态对人回复很不客气（或被不客气地评论了），那应该是我三次元的亲友，哈哈哈哈。
④不太喜欢在“公共空间”（热搜？大博主的评论区？）发表评论，也不太对时事热点长篇大论（除非一段时间特别闲得慌），但喜欢在私人空间（互关网友们的分享生活博）发表很多很多彩虹屁和废话！！
因为真的非常爱看大家的小生活和小心情，谢谢大家带我云体验不同的人生~[抱一抱]
希望大家都越来越好，希望能跟大家都能成为好！朋！友！啾咪！
《废话博主使用指南》
①虽然大部分时间，博主一直都在努力和积极保持一个元气中年少女的“人设”，但还是会不时地出现深夜emo/吐槽o(￣ヘ￣o#)等负能量内容，如果以后大家看得不开心了，不用纠结！大胆取关就好！（记得移除粉丝儿~）
我们在偌大个网络世界相遇，本来就是概率很低的巧事儿，就像宇宙中有好多好多星星，我们只是恰好围观了对方的闪耀~
②本生活记录博真的每天能产出好多条，因为博主本人真的话很多，恨不得事无巨细都记录出来，且发的内容很不固定，有时候会整合起来发，有时候会零零散散地发。如果被我有打扰到，我现在就先说个sorry～（因为我也不会改的
③我不太介意 甚至很欢迎 现实世界的朋友跟我互关，只是会担心掉马甲，因为不太想被不太喜欢的人，以及不能暴露我真实生活和性格的人看到（比如亲戚、老师啥的）。
所以，我的微博里有一起快乐冲浪的网友，也有很多三次元的好朋友，如果发现我一反常态对人回复很不客气（或被不客气地评论了），那应该是我三次元的亲友，哈哈哈哈。
④不太喜欢在“公共空间”（热搜？大博主的评论区？）发表评论，也不太对时事热点长篇大论（除非一段时间特别闲得慌），但喜欢在私人空间（互关网友们的分享生活博）发表很多很多彩虹屁和废话！！
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