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#QNEWS# TrendForce / 晶圆厂 / 统计

近日，TrendForce发布2021年Q4全球晶圆市场收入统计，数据显示，2021年Q4全球晶圆厂产值环比增长8.3%，达295.5亿美元，这些增长得益于供应短缺并未完全缓解（比如PMIC、Wi-Fi和MCU），持续吃满晶圆产能，此外晶圆平均销售价格也在上涨。

具体而言，全球前5大晶圆厂台积电、三星、联华电子、GF格芯、中芯国际合并营收份额全球占比已接近90%，其中台积电营收达157.5亿美元，环比增长5.8%，份额高达52.1%，稳居全球第一，TrendForce表示尽管iPhone带动5nm收入飙升，但由于中国智能手机市场疲软，7/6nm收入下降，成为台积电在2021年第四季度收入唯一下降的产线。

三星本季度营收环比增长15.3%，创下55.4亿美元新纪录，位列第二，这得益于全新的4/5nm产线投产以及高通新旗舰的量产；联华电子营收环比增长5.8%，达21.2亿美元，排名第三；GF格芯营收18.5亿美元，环比增长8.6%，中芯国际营收15.8亿美元，环比增长11.6%，分列4、5位。

华宏、力积电、世界先进积体电路、高塔半导体、合肥晶合（Nexchip）排名6-10位。其中合肥晶合收入3.52亿美元，环比增长44.2%，增速为前十最快，并正式超越DB Hitek。

【前十晶圆代工厂2021Q4达295.5亿美元】TrendForce的最新数据显示，排名前十的晶圆代工厂在2021年第四季度里，产值达到了295.5亿美元，环比增长了8.3%。虽然增速有所减缓，但已连续十个季度创造了新的产值纪录。影响晶圆代工行业增长的主要因素来自两方面：一个是PMIC、Wi-Fi、MCU等芯片仍处于紧缺状态，促使相关产能持续满负荷运转；另一个是产品平均价格上升，晶圆代工厂继续调整产品结构以提高平均价格。

前十的排名也发生了一些变化，Nexchip超越了DB Hitek，取代了后者原来第十的位置。由于英特尔近期以54亿美元收购了排名第九的Tower Semiconductor，在下一次的更新榜单里，将会出现英特尔的身影。三星在与台积电（TSMC）的竞争中收复了一些失地，但提升先进制程产能和良品率仍是三星的首要任务之一，这将影响其未来的整体盈利能力。

TrendForce预计，全球排名前十的晶圆代工厂在2022年第一季度里仍将保持增长趋势，平均价格提升仍是主要动力，不过受中国传统农历新年假期的影响，增速相比2021年第四季度会略有下降。