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【英特尔宣布斥资880亿美元在欧洲制造芯片】英特尔近日公布了第二个新的“megafab”计划，这是一个位于德国马格德堡的芯片制造厂，是几个欧洲国家预计880亿美元投资的核心。产能扩张是在美国其他巨额支出承诺的基础上进行的，其中包括计划在俄亥俄州建立一个megafab，旨在将英特尔带回芯片制造业的前沿。

英特尔首席执行Pat Gelsinger在宣布这些投资的视频中说：“世界对半导体的需求是无法满足的。”如今，80%的芯片生产发生在亚洲，但该公司在美国和欧洲的支出将意味着一个“更平衡、更具弹性”的供应链，不再那么依赖亚洲。

Gelsinger说，英特尔将在马格德堡工厂开始新的芯片制造设施，称为晶圆厂，耗资约190亿美元，计划于2023年开工，2027年投入生产。这将使英特尔能够利用尖端技术制造自己的芯片，既可以为英特尔自己，也可以通过其名为“英特尔代工服务”的业务的重大扩张，为其他客户制造芯片。

尽管该声明以欧洲为中心，但它的成功将有助于英特尔在美国的发展。为了保持芯片制造业的领先地位，必须支付非常昂贵的芯片制造设备和设施的费用，因此，提高产量对于扭转英特尔从芯片制造业领导地位下滑的趋势至关重要。

英特尔预计，马格德堡工厂在建设期间将雇佣7000人，投产后将创造3000个工作岗位。

英特尔在2021年宣布将在美国和欧洲增加新的生产能力，作为重新平衡芯片制造的计划的一部分，芯片制造主要转移到台湾的台湾半导体制造公司（TSMC）和韩国的三星。今年2月，英特尔宣布将斥资200亿美元在俄亥俄州建造两座新的晶圆厂，并将于今年夏天开始建设，最终计划通过1000亿美元的投资，扩建八座晶圆厂。

详见：英特尔宣布1000亿美元投资计划 将建8座晶圆厂

英特尔在俄亥俄州有两家工厂，在德国还有两家工厂，并计划在未来十年进行扩张。如今，一家现代化的晶圆厂的成本约为100亿美元，这主要是因为在硅片上蚀刻超小型电子产品所需的庞大且极其昂贵的“光刻”机器。

这些被称为晶体管的电子元件的小型化变得越来越困难。这使得芯片制造设备更加昂贵。英特尔要想在半导体制造业保持领先地位，美国芯片制造业要保持其重要性，就需要制造尽可能多的芯片，以偿还巨额资本投资。而让英特尔感到高兴的是，它有一些顺风推动。首先，由于全球芯片短缺，需求强劲，从汽车到消费电子产品的供应继续受到阻碍。其次是新的政治意愿，即补贴美国和欧洲的芯片制造业等。

转载自“IEEE电气电子工程师”

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