疫情弱化了互联互通。交通行业本来就有一堆“断头路”，缺乏互联互通，它是产业带、城市集群的障碍。人们谈数字平台的互联互通，其实交通业互联互通仍是基础。甚至它左右着一些产业链、产业带、中国城市化集群的进程。
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​往好里想，这个领域仍是新一轮基建的重心。内循环、双循环视角下，互联互通走向更精细的部分。

前两天，彭博将中国各省一些投资项目数据加总，冠以中国14万亿基建投资计划。其中乱入特多，并与美国版比对，说自己寒酸，有为拜登政府游说、筹资的用意。民主政府效率那样，庞大的计划想落地，可没那么容易。制造一个假想敌，渲染自己的危机，就跟之前渲染自家半导体制造业产能不够进而推出美版芯片法令一样吧。

但有一点，基础设施的概念在深化，尤其是物理与数字的结合部分。真正拉经济的东西，可能还是靠它。。

所以，疫情制造了障碍，甚至是分裂，但恰恰这种危机下，容易生成投资的机会。当然也会包括数字化升级的空间。
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半导体板块能否迎来新一轮上涨行情？事实证明，底部或即将形成！无论你是否持有该板块，都请看完以下分析：

以下分析请结合配图阅读：
首先，说明一个前提：半导体板块是一个周期性波动板块，他的走势几乎完全被多空博弈所控制。从图中我们可以看到，半导体板块从20年初进入一个“箱体行情”。该行情是指，板块长期围绕在箱顶与箱底之间反复震荡，每逢顶部将遭受多方面机构打压，逢底将迎来来自散户和机构的巨幅买盘。

从配图我们可以看到，近两年的时间里，一共三次触顶，三次触底（要注意，若大盘强势，则板块可能达不到箱底就会反弹），从21年8月放量触顶以来，市场已经走出了5波回调浪，而3月（上个月）就是最后的第5波下跌浪。到目前为止，已经到了考验箱型底支撑的关键时刻！可以看到，下跌C、D、E浪反三角轨道线刚好交于箱型顶线，说明形态有效！

那么，这个位置能否守住？我们只需要等一个信号，那就是一根放量反包阳线或一根放量踩踏出逃大阴线！前者是新一轮行情的开始，后者则代表箱型被破坏！但我认为，前者发生的概率会更大，就在下周，将见分晓！

目前，无论是MACD指标，还是KDJ随机指标（该指标J线方向敏感线已经有反弹趋势），都已经是大底位置，无论是投资者还是指标或者是形态，都对反弹甚至反转有着渴求，而这种渴求，下周就会落实！

市场走过的路，就是我要研究的，作为技术分析派我坚信只有市场才能反应市场本身，而这，往往也是对市场最具有参考性的回答与预测！

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说一下现在做半导体的风险，确实有一部分细分的景气度出现回落，传统3C销量表现不佳，芯片开始降价，价格驱动的成长动能将回落，封测端产能利用率已有松动，库存处在高位，中国地区半导体月度销售额增速有所下滑，都是慢慢不再景气的表现。但这都是结构性的，光伏、汽车、工业、服务器方向上的供需依然很紧张。

半导体的PE带放在下面，能看懂的基本能明白现在的估值有多低了吧。半导体就是继医药大健康之后的，又一个被低估的赛道。之前说医药50没做的，或者没做到低成本的，现在关注一下这边的机会。但有一点，医药大健康是刚需的行业，而半导体这边更多的是看下游的需求，近期扰动需求的因素有很多，销量表现也不好。

但高新科技，是未来经济增长转型的一个重要方向，现在看起来景气度确实不好，但这不会一直如此。我是更看重这一点的，行业不好的时候，股价确实会跌，但不会一直跌，行业也不会一直不好。半导体芯片是绕不过去的，也是必然要发展的一个方向。

现在又到了一个考验认知的时间，到底芯片半导体还有没有未来，短期的不景气是跌出了机会还是风险？会把行业搞垮吗？这些问题都必须有你自己给出答案，才能决定你的投资方向。

如同之前喊话抄底医药一样，很多人说集采要把医药行业搞差，行业彻底不行了。这种观点就是跌怕了才得出来的。现在这些人肯定是赚不到前几周收益的，未来的收益也不会得到，他们的认知就决定了他们不该获得这笔收益。