2.有三星的骁龙SoC手机发布，高通如果跳出来背书还提到Wi-Fi/蓝牙芯片要格外小

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【中国首家！提供毫米波雷达SOC+天线方案的射频芯片厂商】

矽典微（ICLEGEND）致力于实现射频技术的智能化，专注于研发高性能无线技术相关芯片，尤其是24GHz AIoT毫米波传感器SoC，芯片尺寸仅为4 x 4 mm平方超小面积、百毫瓦级超低功耗。产品广泛适用于毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域。公司秉承以技术创新为核心价值的发展理念，整合自身在芯片、系统、软件、算法等领域的专业能力，打造颠覆性的芯片和应用产品，赋予智能设备无线感知、认知和沟通能力，积极推动无线射频集成电路在智能领域高端应用上的突破。

主要产品及亮点

毫米波传感器

SoC S系列

集成了完整多通道毫米波收发机、高精度ADC、超宽带PLL、任意波形发生器、数字信号处理、无限级联及电源管理等模块

芯片尺寸仅为4x4 mm平方超小面积

百毫瓦级超低功耗

融合高集成度和智能算法模块，通过FMCW调频连续波，对设定空间内的目标进行探测

结合雷达信号处理、精确人体感应算法，实现高灵敏度的人体存在状态感应，识别运动和静止状态下的人体

高集成度的单芯片方案帮助客户缩短产品研发周期，快速实现产品上市发售

智能空间管理毫米波传感器

XenD101

即插即用、小巧简化、多级智能调参、屏蔽区间外干扰

工作频段：24GHz ~ 24.25GHz

工作电压：3.3V（可接受3.0 V~3.6V电压范围）

平均电流：42 mA

调制方式：FMCW

硬件尺寸：1.8 cm x 1.5 cm

环境温度：-40℃~85℃

板载MCU：48MHz/16K Flash/2K RAM/4个通信接口

目标应用：运动和微动检测（0~20m, 区域可配）

安装方式：挂顶、挂壁

符合各国频谱法规要求，无其他频率干扰问题

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https://t.cn/A6V0r2yn
#矽典微# #毫米波传感器#
#智能空间管理毫米波传感器#

之前有点信息搞错了，更正一下：

三星Galaxy Z Flip3之前我一直认为是使用FastConnect 6800（也就是骁龙865/870御用的旧款芯片）。这事三星去年发布会刚结束，高通自己跳出来官宣的。配合看三星官网，写的是蓝牙5.1和80MHz，也完全是6800的特性。所以直到刚刚，我一直都以为这机子是有且只有的一台用骁龙888却配高通旧款Wi-Fi/蓝牙芯片的手机。

刚刚升级完One UI 4.1，就随便把玩一下，无意中看到Device info HW标着QCA6490也就是FastConnect 6900的芯片代号，再回去查文件。好家伙，还真特么就是6900……我当时按照6800的型号查，怪不得没结果呢，我还以为是没抓到芯片信息[打脸]

那么结论来了：
1.Galaxy Z Flip3是唯三的使用FastConnect 6900却不支持160MHz的手机（另外俩是S22和小米11青春版）。
2.有三星的骁龙SoC手机发布，高通如果跳出来背书还提到Wi-Fi/蓝牙芯片要格外小心，因为极有可能是报错型号，Z Fold2号称首发6900实际用6800，Z Flip3号称用6800实际用6900（以上仅代表国行版本情况）。
3.三星官网蓝牙参数感觉是乱标的，可信度存疑，同样用6900，Z Flip3写蓝牙5.1，同期的Z Fold3写蓝牙5.0[费解]今年的S22又写蓝牙5.2。