【卖方观点】复旦微电调研纪要
Q：Q3业绩情况？
A：8月4日科创板上市，19年研发投入特别大，之前的投入在接下来会看到成果，2020年公司扭亏为盈，2021年上半年业绩不错，三季度业绩比较好的原因主要是各个产品线都有比较大的增长，同行做的也不错，对我们来说，前期的投入后续都逐渐产生效益。
Q：各块业务的毛利率情况？未来能否保持？
A：每块都有增长，受供需紧张影响，各业务线都有不同程度的涨价，毛利率都有些增长。明年毛利率发生大的变化也不至于，明年有些产品代工可能会涨价，但如果高可靠产品占比提升，那是可以对冲的。过去十几年公司毛利率都在40%以上，现在产品结构发生比较大的变化，40%以上的毛利率肯定是有的。
Q：各块业务的涨价情况？
A：智能电表MCU涨价比较多一些，下游是各个表厂。其他产品都有涨价，目前看四条业务线的毛利率都比较高。
Q：三季度环比二季度产能有增长吗？
A：三季度环比二季度出货量有增长，库存水平环比也在增长，公司三季度拿到的产能环比二季度也在增长。明年看，公司各产品线都有些增长，产能也会做对应的匹配，我们之前也有比较多的流片做备库存，其他可比公司的库存要相对少一些。
Q：智能电表MCU三季度收入为什么明显提升？
A：上半年缺货比较明显，下半年产能有增加。
Q：FPGA产品迭代如何？研发投入什么是否出现高峰？
A：FPGA目前主要产品是28nm亿门级，14/16nm产品计划2021-2022年提供样片，2022年初样出来，2023年量产。新架构产品PSOC处于样片阶段，使用的客户反应不错，已经形成规模销售了。
未来研发投入占比会下滑，但是研发费用会继续增长。
Q：研发投入会不会增加资本化比例？
A：设计公司里面紫光国微的资本化比例是最高的，我们也有资本化，和设计公司相比，我们的资本化比例还是处于适中水平。我们在港交所上市20年了，不会去调会计政策。
Q：安全与识别芯片领域的研发投入较高，如何看待这块市场未来的增长？
A：公司的安全与识别芯片业务分为RFID与存储卡芯片、智能卡与安全芯片和智能识别设备芯片。一是社保卡等本身就在迭代，我们也要随之投入研发，保住自己的基本盘；另外我们也会拓展新领域和新行业，我们已经切入小米生态链，手机电池防伪、电动工具等新领域都非常多，安全SE和安全MCU是我们重点的研发方向，RFID相对于紫光、华大来说是独有的，未来主要运用于物联网领域。
卡类业务今年公司成效显著，除了金融卡公司在做，今年在三代社保卡领域公司基本处于国内第二名，第一是华大。RFID和存储卡芯片，公司和行业相比有优势，同行产品没有我们齐全。公司主打安全，在很多重要会议上都会使用。
去年因为疫情原因，金融卡客户位于武汉，影响很大，21年疫情缓解，我们供货量加大，RFID今年增长也很好，设备识别今年也有很大的增长，过去主要用在POS机上，现在在智能门锁、汽车等方面上都有运用。明年上半年安全与识别业务应该也能保持不错的势头。
Q：在高可靠领域，FPGA和存储器是配套销售？
A：有些是配套的，有的是单独销售的。我们公司在高可靠领域做的比较好。从销售政策上看，客户用我们的FPGA，我们也希望他们用我们的存储芯片，最终的选择权在客户。只是我们自己产的产品，配套起来会更好，目前客户也比较能接受。
Q：紫光说FPGA在年底会暂缓发货来催款，你们会这样吗？
A：不会，我们不会刻意处理产品销售的季节性。我们的销售有一些是通过代理商，代理商都是款到发货，我们的应收账款周转率都是90以上，不会垫很多款。
Q：如何看待公司今年上调与复旦通讯的关联交易？
A：一方面是要考虑拓展的情况，也要考虑下游的代理商和客户。我们的2个亿也只是合同金额，不一定形成销售。首先，复旦通讯要研判未来的销售情况，结合沪港两地的交易规则，所以要提前调。我们之前在香港的时候是把3年的一起提了，包括这次的，一起做了一个预期，因为关联交易是按照权限签合同，不是按照实际发生额。二是我们历史上对待关联交易是很谨慎的，不会刻意去做一些事情，是业务需要。三是我们的合同签好以后是有履行时间的，会根据正常的业务需要履行合同。合同签完后，交货后确认收入是有时间规定的，合同没有规定必须是今年或明年交货，而是签订这么多的量，我们完成以后要交付给客户。现在的货基本都是出来就确认收入，产能还是蛮紧的，在工艺等方面会有一些要求，所以需要一些时间。
Q：2020年之前都是以直销为主，2020年开始因为销售拓展，人员不足才找代理商？
A：不一定是销售不足，FPGA正好是爬坡的时候，需要更多的人去推广，靠自己力量不够。另一方面是应收账款会减少，因为中介都是款到发货，对我们的资金会比较好。公司对所有的代理商的政策都是一致的，不会因为复旦通讯有关联关系就会不同。
Q：高可靠FPGA的市场空间有多大？与同行的关系如何？
A：高可靠的市场空间我们不予置评。高可靠的市场空间不止是10-20亿，但是具体是多少不知道。国微的量做的很好，但是对于可靠性、稳定性、应用场景恶劣的领域，我们的产品还是具有一定的技术优势。我们的产品的应用有一个特点，特别是FPGA，有的产品一旦定型使用我们的产品，使用时间是很长的，不只是一批。有的产品不是FPGA，定型后使用十几年，如果预计还能用，他们还会订货，所以安全垫是比较厚实的。这两年我们加大FPGA商用的工作，例如用一些代理商，把这块业务做起来，客户的黏性是很强的。
Q：同创等都有产品在客户那边认证，民用方面公司如何考虑？
A：我们认为做好高可靠领域目前足够让股东权益最大化，这块有足够的空间、毛利，先把我们目前占领的这块市场吃好，后续有精力在考虑其他的，高可靠的毛利率是民用的两倍。
Q：安路、同创可能目前价格低一点，先把民用的市场空间打开，我们更考虑短期的效益？
A：不是短期效益，我们的高可靠是可以看到10-20年的，这个市场不会大起大落，只会往上，利用好目前的资源，做好这块。
Q：电表业务怎么看？
A：电表这块今年我们已经涨过价，其他的竞争对手追的很紧，对我们的市场份额有比较大的冲击，保住基本盘。明年如果产能大一点，电表业务明年还是会上去的。现在确实市场竞争更激烈了，而且今年产能受限。
Q：IR46换表对电表业务的影响如何？
A：IR46提了很久，计量芯片和MCU的技术储备我们是有的，如果客户需要，我们也能提供，好像有部分在试点招标。关于电表MCU，我们用的是“智能电表MCU”科目，今年年报可能会调整，其实有点不太对，我们现在通用也占了30%以上，用原来的名称会造成误解，不能全部看成电表的，通用这块也起来了。
Q：通用MCU是多少位的？
A：32位为主。未来随着增长，这块可能与电表对半分或者超过电表。
Q：国网今年、明年集采的量如何展望？
A：今年受产能的影响，电表这块原来可能拿到的会给到其他对手，目前我们的份额还是最大的，但是不排除明年有所变化。今年下半年MCU的产能在逐渐恢复。
Q：之前的电表是计量芯片和MCU分开的，下一代可能是计量芯片和MCU合成一个SoC芯片，我们有相关的计量芯片产品可以赶上这一轮吗？
A：目前，计量和MCU还是分开的，目前钜泉和贝岭的SoC主要是供国外市场。未来IR46标准下是计量芯片和管理芯片是分开的，我们目前的MCU是计量芯的，未来不排除把计量芯片和MCU合在一起。海外表市场我们也在看，也在推SoC芯片，单芯到三芯成本会大幅增加，而且可靠性会有一些影响。电表最终是国网买单，三芯成本增加，国网也要考虑到底推不推，还在试点，没有大规模推广。
Q：通用MCU也进入水气表、家电领域，家电的客户是谁？
A：有美的。
Q：公司在电表领域的份额未来会不会下滑？
A：上海贝岭在计量和SOC领域多一些，我们是MCU多一些，大家各有优势。目前SOC主要针对境外表，我们也在做，它们往MCU切，我们也在往计量切。电表迭代这么多年，我们的份额一直都是稳定的。
Q：存储各条业务线的涨价情况？
A：公司存储最初精力就放在EEPROM，错过FLASH大爆发的时候，但是EEPROM的市场空间有限，所以这两年我们在发展FLASH，目前EEPROM没有大的波动，但是FLASH增长比较大，特别是NAND。EEPROM今年涨价稍微少一点，NAND和NOR涨的多一些。
Q：如何看待存储市场未来的竞争情况？
A：国产替代大家都有很好的机会，特别是NOR和NAND，EEPROM保持平稳增长态势，NOR的应用场景越来越多，特别是国产替代需求很大。存储产品的通用性比较强，竞争也比较激烈，但我们也有自己的优势领域，电表、电脑显示器等EEPROM市场我们做的非常好，手机摄像头的重点客户我们也有导入。NOR一大优势是我们有用在高可靠存储，高可靠提供的利润我们可以用于民品的研发。
Q：过去几年存储业务为什么没有特别大的放量？未来如何看待这块的增长？
A：公司过去投入很大的精力和资源把EEPROM做的很好，但也确实错过了NOR和NAND的发展，我们现在要去追赶，同行有先发优势，但技术上我们差异并不大，我们的优势是在可靠性上技术很强，高可靠上要继续保持优势，后面在渠道和商务方面我们会加强，现在很多大客户已经签约了。
存储这块我们增长很快，我们团队也有所改变，18年存储事业部领导是技术出身，现在负责人是做市场的，现在市场能力我们提升很多，现任领导也是公司的老员工，以前只负责销售这块，现在负责整个存储业务板块。
Q：存储各条业务线的增长情况？
A：从增长速度来看，NAND增速最快，因为基数少，而且价格高。结构上，NAND占比20%，NOR占比50%不到。NAND下游需要主要来自网通、安防、路由器等。
Q：Q3业绩情况？
A：8月4日科创板上市，19年研发投入特别大，之前的投入在接下来会看到成果，2020年公司扭亏为盈，2021年上半年业绩不错，三季度业绩比较好的原因主要是各个产品线都有比较大的增长，同行做的也不错，对我们来说，前期的投入后续都逐渐产生效益。
Q：各块业务的毛利率情况？未来能否保持？
A：每块都有增长，受供需紧张影响，各业务线都有不同程度的涨价，毛利率都有些增长。明年毛利率发生大的变化也不至于，明年有些产品代工可能会涨价，但如果高可靠产品占比提升，那是可以对冲的。过去十几年公司毛利率都在40%以上，现在产品结构发生比较大的变化，40%以上的毛利率肯定是有的。
Q：各块业务的涨价情况？
A：智能电表MCU涨价比较多一些，下游是各个表厂。其他产品都有涨价，目前看四条业务线的毛利率都比较高。
Q：三季度环比二季度产能有增长吗？
A：三季度环比二季度出货量有增长，库存水平环比也在增长，公司三季度拿到的产能环比二季度也在增长。明年看，公司各产品线都有些增长，产能也会做对应的匹配，我们之前也有比较多的流片做备库存，其他可比公司的库存要相对少一些。
Q：智能电表MCU三季度收入为什么明显提升？
A：上半年缺货比较明显，下半年产能有增加。
Q：FPGA产品迭代如何？研发投入什么是否出现高峰？
A：FPGA目前主要产品是28nm亿门级，14/16nm产品计划2021-2022年提供样片，2022年初样出来，2023年量产。新架构产品PSOC处于样片阶段，使用的客户反应不错，已经形成规模销售了。
未来研发投入占比会下滑，但是研发费用会继续增长。
Q：研发投入会不会增加资本化比例？
A：设计公司里面紫光国微的资本化比例是最高的，我们也有资本化，和设计公司相比，我们的资本化比例还是处于适中水平。我们在港交所上市20年了，不会去调会计政策。
Q：安全与识别芯片领域的研发投入较高，如何看待这块市场未来的增长？
A：公司的安全与识别芯片业务分为RFID与存储卡芯片、智能卡与安全芯片和智能识别设备芯片。一是社保卡等本身就在迭代，我们也要随之投入研发，保住自己的基本盘；另外我们也会拓展新领域和新行业，我们已经切入小米生态链，手机电池防伪、电动工具等新领域都非常多，安全SE和安全MCU是我们重点的研发方向，RFID相对于紫光、华大来说是独有的，未来主要运用于物联网领域。
卡类业务今年公司成效显著，除了金融卡公司在做，今年在三代社保卡领域公司基本处于国内第二名，第一是华大。RFID和存储卡芯片，公司和行业相比有优势，同行产品没有我们齐全。公司主打安全，在很多重要会议上都会使用。
去年因为疫情原因，金融卡客户位于武汉，影响很大，21年疫情缓解，我们供货量加大，RFID今年增长也很好，设备识别今年也有很大的增长，过去主要用在POS机上，现在在智能门锁、汽车等方面上都有运用。明年上半年安全与识别业务应该也能保持不错的势头。
Q：在高可靠领域，FPGA和存储器是配套销售？
A：有些是配套的，有的是单独销售的。我们公司在高可靠领域做的比较好。从销售政策上看，客户用我们的FPGA，我们也希望他们用我们的存储芯片，最终的选择权在客户。只是我们自己产的产品，配套起来会更好，目前客户也比较能接受。
Q：紫光说FPGA在年底会暂缓发货来催款，你们会这样吗？
A：不会，我们不会刻意处理产品销售的季节性。我们的销售有一些是通过代理商，代理商都是款到发货，我们的应收账款周转率都是90以上，不会垫很多款。
Q：如何看待公司今年上调与复旦通讯的关联交易？
A：一方面是要考虑拓展的情况，也要考虑下游的代理商和客户。我们的2个亿也只是合同金额，不一定形成销售。首先，复旦通讯要研判未来的销售情况，结合沪港两地的交易规则，所以要提前调。我们之前在香港的时候是把3年的一起提了，包括这次的，一起做了一个预期，因为关联交易是按照权限签合同，不是按照实际发生额。二是我们历史上对待关联交易是很谨慎的，不会刻意去做一些事情，是业务需要。三是我们的合同签好以后是有履行时间的，会根据正常的业务需要履行合同。合同签完后，交货后确认收入是有时间规定的，合同没有规定必须是今年或明年交货，而是签订这么多的量，我们完成以后要交付给客户。现在的货基本都是出来就确认收入，产能还是蛮紧的，在工艺等方面会有一些要求，所以需要一些时间。
Q：2020年之前都是以直销为主，2020年开始因为销售拓展，人员不足才找代理商？
A：不一定是销售不足，FPGA正好是爬坡的时候，需要更多的人去推广，靠自己力量不够。另一方面是应收账款会减少，因为中介都是款到发货，对我们的资金会比较好。公司对所有的代理商的政策都是一致的，不会因为复旦通讯有关联关系就会不同。
Q：高可靠FPGA的市场空间有多大？与同行的关系如何？
A：高可靠的市场空间我们不予置评。高可靠的市场空间不止是10-20亿，但是具体是多少不知道。国微的量做的很好，但是对于可靠性、稳定性、应用场景恶劣的领域，我们的产品还是具有一定的技术优势。我们的产品的应用有一个特点，特别是FPGA，有的产品一旦定型使用我们的产品，使用时间是很长的，不只是一批。有的产品不是FPGA，定型后使用十几年，如果预计还能用，他们还会订货，所以安全垫是比较厚实的。这两年我们加大FPGA商用的工作，例如用一些代理商，把这块业务做起来，客户的黏性是很强的。
Q：同创等都有产品在客户那边认证，民用方面公司如何考虑？
A：我们认为做好高可靠领域目前足够让股东权益最大化，这块有足够的空间、毛利，先把我们目前占领的这块市场吃好，后续有精力在考虑其他的，高可靠的毛利率是民用的两倍。
Q：安路、同创可能目前价格低一点，先把民用的市场空间打开，我们更考虑短期的效益？
A：不是短期效益，我们的高可靠是可以看到10-20年的，这个市场不会大起大落，只会往上，利用好目前的资源，做好这块。
Q：电表业务怎么看？
A：电表这块今年我们已经涨过价，其他的竞争对手追的很紧，对我们的市场份额有比较大的冲击，保住基本盘。明年如果产能大一点，电表业务明年还是会上去的。现在确实市场竞争更激烈了，而且今年产能受限。
Q：IR46换表对电表业务的影响如何？
A：IR46提了很久，计量芯片和MCU的技术储备我们是有的，如果客户需要，我们也能提供，好像有部分在试点招标。关于电表MCU，我们用的是“智能电表MCU”科目，今年年报可能会调整，其实有点不太对，我们现在通用也占了30%以上，用原来的名称会造成误解，不能全部看成电表的，通用这块也起来了。
Q：通用MCU是多少位的？
A：32位为主。未来随着增长，这块可能与电表对半分或者超过电表。
Q：国网今年、明年集采的量如何展望？
A：今年受产能的影响，电表这块原来可能拿到的会给到其他对手，目前我们的份额还是最大的，但是不排除明年有所变化。今年下半年MCU的产能在逐渐恢复。
Q：之前的电表是计量芯片和MCU分开的，下一代可能是计量芯片和MCU合成一个SoC芯片，我们有相关的计量芯片产品可以赶上这一轮吗？
A：目前，计量和MCU还是分开的，目前钜泉和贝岭的SoC主要是供国外市场。未来IR46标准下是计量芯片和管理芯片是分开的，我们目前的MCU是计量芯的，未来不排除把计量芯片和MCU合在一起。海外表市场我们也在看，也在推SoC芯片，单芯到三芯成本会大幅增加，而且可靠性会有一些影响。电表最终是国网买单，三芯成本增加，国网也要考虑到底推不推，还在试点，没有大规模推广。
Q：通用MCU也进入水气表、家电领域，家电的客户是谁？
A：有美的。
Q：公司在电表领域的份额未来会不会下滑？
A：上海贝岭在计量和SOC领域多一些，我们是MCU多一些，大家各有优势。目前SOC主要针对境外表，我们也在做，它们往MCU切，我们也在往计量切。电表迭代这么多年，我们的份额一直都是稳定的。
Q：存储各条业务线的涨价情况？
A：公司存储最初精力就放在EEPROM，错过FLASH大爆发的时候，但是EEPROM的市场空间有限，所以这两年我们在发展FLASH，目前EEPROM没有大的波动，但是FLASH增长比较大，特别是NAND。EEPROM今年涨价稍微少一点，NAND和NOR涨的多一些。
Q：如何看待存储市场未来的竞争情况？
A：国产替代大家都有很好的机会，特别是NOR和NAND，EEPROM保持平稳增长态势，NOR的应用场景越来越多，特别是国产替代需求很大。存储产品的通用性比较强，竞争也比较激烈，但我们也有自己的优势领域，电表、电脑显示器等EEPROM市场我们做的非常好，手机摄像头的重点客户我们也有导入。NOR一大优势是我们有用在高可靠存储，高可靠提供的利润我们可以用于民品的研发。
Q：过去几年存储业务为什么没有特别大的放量？未来如何看待这块的增长？
A：公司过去投入很大的精力和资源把EEPROM做的很好，但也确实错过了NOR和NAND的发展，我们现在要去追赶，同行有先发优势，但技术上我们差异并不大，我们的优势是在可靠性上技术很强，高可靠上要继续保持优势，后面在渠道和商务方面我们会加强，现在很多大客户已经签约了。
存储这块我们增长很快，我们团队也有所改变，18年存储事业部领导是技术出身，现在负责人是做市场的，现在市场能力我们提升很多，现任领导也是公司的老员工，以前只负责销售这块，现在负责整个存储业务板块。
Q：存储各条业务线的增长情况？
A：从增长速度来看，NAND增速最快，因为基数少，而且价格高。结构上，NAND占比20%，NOR占比50%不到。NAND下游需要主要来自网通、安防、路由器等。
EDG夺冠，很牛！EDA夺冠，这支平均年龄24岁的团队也很牛啊
中国的一支年轻团队EDG夺冠，引发年轻粉丝的彻夜狂欢。但就在EDG夺冠的前三天，还有一支中国的年轻团队也拿到了一项很牛的冠军，他们参加的比赛简称EDA。
在11月4日结束的EDA领域国际会议ICCAD 2021上，华中科技大学计算机学院吕志鹏教授团队获得了CAD Contest布局布线（Routing with Cell Movement Advanced）算法竞赛的第一名。
ICCAD会议始于1980年，是EDA领域历史最悠久的顶级学术会议之一，其中CAD Contest算法竞赛作为会议的标志性事件，长期以来受到国际学术界与工业界的广泛关注。
每届竞赛的赛题均来自Cadence、Synopsys、Mentor Graphics、Nvidia、IBM等全球著名EDA或半导体公司的真实业务场景，涵盖集成电路设计、制造与测试等环节中的核心算法难题，如逻辑综合、布局布线、等价验证、时序分析等。
本届CAD Contest算法竞赛共有来自12个国家/地区的137支队伍参与，包括众多国内外知名高校与研究机构，如加州大学伯克利分校、东京大学、台湾大学、香港中文大学、复旦大学等。
因为有EDG夺冠的粉丝狂欢和刷屏在前，EDA夺冠引发了网友的对比评论：“带ED的就是牛”“这才叫电子竞技”“A是第一个字母，比G靠前，所以EDA比EDG厉害”……
华中科技大学计算机学院参赛的是一支什么样的团队？EDA又是一个什么样的东东？中国团队在EDA上夺冠意味着什么？
团队年龄接近“00后”，首次参赛就夺冠
华中科技大学计算机学院这支的参赛团队非常年轻，包括苏宙行博士、研究生罗灿辉、梁镜湖和谢振轩，平均年龄24岁。其中，谢振轩、梁镜湖均生于1999年，罗灿辉生于1998年。据悉，今年是该团队首次参加ICCAD竞赛。
吕志鹏教授团队所设计的启发式优化算法，在冗余导线检测、布线环路消除、并行化邻域评估加速、布局调整最优移动区域识别等多项关键技术上实现了突破。根据ICCAD 2021会议公布的竞赛结果，该团队所设计的算法在所有测试算例上均达到了竞赛中的最优结果。
“能得到这个成绩非常不容易。往年我们没有过多关注芯片设计领域，都不知道有这项比赛。这次和我们一起比拼的是国内外顶尖团队，他们中的大多数是该赛事的‘老将’，经验和积累都丰富得多。”研二学生罗灿辉说，在备赛期间，为了测试出最优方案，团队成员上百次测试，在每一次试错中前进一小步。
导师吕志鹏关注芯片领域不到三年。在此之前，吕志鹏主攻算法研究，2018年，他带领实验室里一群计算机专业出身、毫无芯片背景的“热心群众”，跳进了芯片主战场。年轻团队首次参赛即夺冠，背后是实验室团队40余年的积累。“我们深知，要想把科研成果写在祖国大地上，绝不能停留在学术研究的表面，一定要结合实际应用并落地。我们希望借助研究所数十年的积累与传承，一方面赋能中国企业解决EDA‘卡脖子’问题，另一方面为国家培养更多掌握核心技术的人才。”吕志鹏说。
吕志鹏介绍，从实验室创始人黄文奇教授开始，就格外注重对学生在精神和专业上的引导。从成立至今，实验室多次获得国际算法竞赛全球前三名。吕志鹏教授所在实验室自成立至今的40余年来，一直聚焦于NP难问题的求解算法与工业应用研究，曾多次获得国际算法竞赛全球前三名，如：2021年GECCO“最优相机布局与集合覆盖”国际算法竞赛第一名；2021年ISPD“晶圆级物理建模”切分布局布线国际算法竞赛第三名；2020年GECCO“最优相机布局与集合覆盖”国际算法竞赛第一名；2018年SAT国际算法竞赛第三名；2017年SAT国际算法竞赛第一名；2016年ROADEF/EURO“液化气库存路由”国际算法挑战赛第三名；2010年国际护士排班算法竞赛第三名；2008年国际大学排课表算法竞赛第二名等。
EDA是电子设计基石产业，被誉为“芯片之母”
那么，EDA又是什么呢？
EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）是电子设计的基石产业，也被誉为“芯片之母”。
从市场规模看，百亿美金的EDA市场构筑了整个电子产业的根基，支撑起万亿美金的电子产业。因此，有业界评论称，“谁掌握了EDA，谁就有了芯片领域的主导权。”
本届竞赛的布局布线问题作为EDA芯片后端物理设计中最重要的环节，直接影响芯片的功耗、面积、时延等各项性能指标。其中，布局过程需将一系列电路单元放置于给定的长方体空间中；而布线过程则需将属于同一个网的单元引脚用导线连接起来。参赛算法需要在考虑空间容量、电压区、最小布线层、金属层布线方向等众多真实约束的情况下，确定每个单元在芯片内的位置，并同时为每个网规划无短路、无断路的信号传输路径，使得导线的加权总长度最短。
EDA隶属工业软件研发设计领域。工业软件按照功能主要分为研发设计、生产控制、运营管理以及嵌入式工业软件。EDA是指利用计算机软件完成大规模集成电路的设计、仿真、验证等流程的软件工具。
作为集成电路领域的基础工具，EDA融合了信息处理、微电子、计算机等技术手段，可助力电子工程师实现芯片的电路设计、版图设计、版图验证及性能分析等流程的自动化处理。
随着集成电路晶体管规模扩大、技术复杂度提升，EDA已成为集成电路产业链上游的关键支柱，贯穿于集成电路设计、制造、封测等诸多环节。
从产业格局来看，EDA的门槛较高，具有软件技术难度大、产业生态相对封闭、新进入者获客难度大的特点。
工业软件的下一个风口，EDA是半导体产业链上游的关键支柱工业软件在政策红利、产业需求的驱动下，近年来正快速发展。近年来，为提升EDA产品的竞争力，国内各大厂商均十分重视EDA技术的研发工作，持续保持高比例的研发投入。
发展至今，国产EDA工具已取得多项核心技术突破，涌现出华大九天、概伦电子、芯愿景、广立微电子等一系列具备竞争能力的本土EDA厂商。
转自钱江晚报
#中国团队拿下EDA全球冠军##十一月连更挑战##出道吧新星##edg夺冠#
中国的一支年轻团队EDG夺冠，引发年轻粉丝的彻夜狂欢。但就在EDG夺冠的前三天，还有一支中国的年轻团队也拿到了一项很牛的冠军，他们参加的比赛简称EDA。
在11月4日结束的EDA领域国际会议ICCAD 2021上，华中科技大学计算机学院吕志鹏教授团队获得了CAD Contest布局布线（Routing with Cell Movement Advanced）算法竞赛的第一名。
ICCAD会议始于1980年，是EDA领域历史最悠久的顶级学术会议之一，其中CAD Contest算法竞赛作为会议的标志性事件，长期以来受到国际学术界与工业界的广泛关注。
每届竞赛的赛题均来自Cadence、Synopsys、Mentor Graphics、Nvidia、IBM等全球著名EDA或半导体公司的真实业务场景，涵盖集成电路设计、制造与测试等环节中的核心算法难题，如逻辑综合、布局布线、等价验证、时序分析等。
本届CAD Contest算法竞赛共有来自12个国家/地区的137支队伍参与，包括众多国内外知名高校与研究机构，如加州大学伯克利分校、东京大学、台湾大学、香港中文大学、复旦大学等。
因为有EDG夺冠的粉丝狂欢和刷屏在前，EDA夺冠引发了网友的对比评论：“带ED的就是牛”“这才叫电子竞技”“A是第一个字母，比G靠前，所以EDA比EDG厉害”……
华中科技大学计算机学院参赛的是一支什么样的团队？EDA又是一个什么样的东东？中国团队在EDA上夺冠意味着什么？
团队年龄接近“00后”，首次参赛就夺冠
华中科技大学计算机学院这支的参赛团队非常年轻，包括苏宙行博士、研究生罗灿辉、梁镜湖和谢振轩，平均年龄24岁。其中，谢振轩、梁镜湖均生于1999年，罗灿辉生于1998年。据悉，今年是该团队首次参加ICCAD竞赛。
吕志鹏教授团队所设计的启发式优化算法，在冗余导线检测、布线环路消除、并行化邻域评估加速、布局调整最优移动区域识别等多项关键技术上实现了突破。根据ICCAD 2021会议公布的竞赛结果，该团队所设计的算法在所有测试算例上均达到了竞赛中的最优结果。
“能得到这个成绩非常不容易。往年我们没有过多关注芯片设计领域，都不知道有这项比赛。这次和我们一起比拼的是国内外顶尖团队，他们中的大多数是该赛事的‘老将’，经验和积累都丰富得多。”研二学生罗灿辉说，在备赛期间，为了测试出最优方案，团队成员上百次测试，在每一次试错中前进一小步。
导师吕志鹏关注芯片领域不到三年。在此之前，吕志鹏主攻算法研究，2018年，他带领实验室里一群计算机专业出身、毫无芯片背景的“热心群众”，跳进了芯片主战场。年轻团队首次参赛即夺冠，背后是实验室团队40余年的积累。“我们深知，要想把科研成果写在祖国大地上，绝不能停留在学术研究的表面，一定要结合实际应用并落地。我们希望借助研究所数十年的积累与传承，一方面赋能中国企业解决EDA‘卡脖子’问题，另一方面为国家培养更多掌握核心技术的人才。”吕志鹏说。
吕志鹏介绍，从实验室创始人黄文奇教授开始，就格外注重对学生在精神和专业上的引导。从成立至今，实验室多次获得国际算法竞赛全球前三名。吕志鹏教授所在实验室自成立至今的40余年来，一直聚焦于NP难问题的求解算法与工业应用研究，曾多次获得国际算法竞赛全球前三名，如：2021年GECCO“最优相机布局与集合覆盖”国际算法竞赛第一名；2021年ISPD“晶圆级物理建模”切分布局布线国际算法竞赛第三名；2020年GECCO“最优相机布局与集合覆盖”国际算法竞赛第一名；2018年SAT国际算法竞赛第三名；2017年SAT国际算法竞赛第一名；2016年ROADEF/EURO“液化气库存路由”国际算法挑战赛第三名；2010年国际护士排班算法竞赛第三名；2008年国际大学排课表算法竞赛第二名等。
EDA是电子设计基石产业，被誉为“芯片之母”
那么，EDA又是什么呢？
EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）是电子设计的基石产业，也被誉为“芯片之母”。
从市场规模看，百亿美金的EDA市场构筑了整个电子产业的根基，支撑起万亿美金的电子产业。因此，有业界评论称，“谁掌握了EDA，谁就有了芯片领域的主导权。”
本届竞赛的布局布线问题作为EDA芯片后端物理设计中最重要的环节，直接影响芯片的功耗、面积、时延等各项性能指标。其中，布局过程需将一系列电路单元放置于给定的长方体空间中；而布线过程则需将属于同一个网的单元引脚用导线连接起来。参赛算法需要在考虑空间容量、电压区、最小布线层、金属层布线方向等众多真实约束的情况下，确定每个单元在芯片内的位置，并同时为每个网规划无短路、无断路的信号传输路径，使得导线的加权总长度最短。
EDA隶属工业软件研发设计领域。工业软件按照功能主要分为研发设计、生产控制、运营管理以及嵌入式工业软件。EDA是指利用计算机软件完成大规模集成电路的设计、仿真、验证等流程的软件工具。
作为集成电路领域的基础工具，EDA融合了信息处理、微电子、计算机等技术手段，可助力电子工程师实现芯片的电路设计、版图设计、版图验证及性能分析等流程的自动化处理。
随着集成电路晶体管规模扩大、技术复杂度提升，EDA已成为集成电路产业链上游的关键支柱，贯穿于集成电路设计、制造、封测等诸多环节。
从产业格局来看，EDA的门槛较高，具有软件技术难度大、产业生态相对封闭、新进入者获客难度大的特点。
工业软件的下一个风口，EDA是半导体产业链上游的关键支柱工业软件在政策红利、产业需求的驱动下，近年来正快速发展。近年来，为提升EDA产品的竞争力，国内各大厂商均十分重视EDA技术的研发工作，持续保持高比例的研发投入。
发展至今，国产EDA工具已取得多项核心技术突破，涌现出华大九天、概伦电子、芯愿景、广立微电子等一系列具备竞争能力的本土EDA厂商。
转自钱江晚报
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