芯片叠加，英特尔新方案告诉我们什么？

最近英特尔发布了关于芯片封装和晶体管以及新的方案技术突破的消息

我不知道大家有没有仔细看过，从英特尔的表述中我们可以看到几个关键点，例如: 在单位体积相同的情况下，塞进更多的晶体管数量，在2021 IEEE国际电子器件会议（IEDM）上，英特尔公布了其在不懈推进摩尔定律的过程中，在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破：即通过混合键合（hybrid bonding）将在封装中的互连密度提升10倍以上，晶体管微缩面积提升30%至50%；在全新的功率器件和内存技术上已取得重大突破；基于物理学新概念所衍生的新技术，在未来可能会重新定义计算。

这个是不是很熟悉[笑而不语]还记得我之前说过的话吗？假如给14nm芯片塞进更多晶体管会怎样？那个时候很多傻子在嘲讽我无知，现在呢？

英特尔全文中还有关于封装部分的新技术工艺，这个你们也会很熟悉。在7月份制程工艺和封装技术线上发布会”中，英特尔就曾宣布计划推出Foveros Direct，以实现10微米以下的凸点间距，使3D堆叠的互连密度提高一个数量级。这项技术应用于多种芯片混合封装的场景，可以将不同功能、不同制程的芯片以相邻或者层叠的方式结合在一起。Foveros Direct 技术使得上下芯片之间的凸点（连接点）密度提升了 10 倍，每个凸点的间距小于 10 微米。

这项技术支持将 CPU、GPU、IO 芯片紧密结合在一起，同时还兼容来自在不同厂商的芯片混合进行封装。

英特尔在今年7月还展示了新型晶体管架构GAA RibbonFET（Gate-All-Around RibbonFET），作为 FinFET 的替代。全新的封装方式可以将 NMOS 和 PMOS 堆叠在一起，紧密互联，从而在空间上提高芯片的晶体管密度。这种方式能在制程不便的情况下，将晶体管密度提升 30% 至 50%，延续摩尔定律。

所以芯片的堆叠技术是一直存在的，在传统工艺制程即将到顶的情况下，芯片叠加技术便成为新的方案，所以之前某些博主自以为是觉得自己非常聪明，极力否认这种工艺的存在是有多无知和愚蠢？更有甚至直接两杯50度水等于100度，还有人说这个世界就不存在叠加这种技术。

现在我们用英特尔这个实际例子来告诉你，无知不可怕，可怕的是你无知了还要拉着一堆人跟你一起，这就是作为科技数码博主最大的罪孽。

干啥啥不行，带节奏永远第一名，笑死[摊手]

#数码迷##科技快讯##菊厂SHOW[超话]#

#亲爱的原型孙海洋儿子已找到# 科技和坚持都重要
看到报道中有一段描述：“通过监控，他看到孩子被一名约40多岁的男子用零食和玩具拐走，那段监控是孩子留下的最后影像和线索”。
还有这段：“今年9月份，公安机关先是通过人像比对技术找回了符某涛，然后通过这一突破警方顺线深挖找到了犯罪嫌疑人吴某龙。后来也在办符某涛案子的同时，湖南警方的人像专家也比对上了孙卓的信息。侦查破案和技术比对同时有了线索，孙卓被顺利找到，在进行了DNA复核后，孙海洋一家终于可以与孩子团聚。”
作为一个科技数码博主，我发现在这个事件中，科技的进步和当事人、警方的坚持一样重要。第一段描述中我们可以发现，孩子被拐走时，是有监控的，但是并未对破案产生实质性的影响，反而是第二段描述中，在破案技术和科技突破的加持下，案子迅速被破获了。以此印证了我一直以来的想法：科技是双刃剑，用在一个伟大的国度，将创造盛世；用在迟暮的帝国，连病毒都挡不住。

#元宇宙# 虽然现在还不知道“元宇宙”的最终形态、虽然我是一个科技数码博主，但对于科技，渐渐产生了一丢丢的质疑。

科技诞生的最初目的是为了解放人类，代替人类去做一些重复繁琐的工作，人们则可以有更多的时间和精力去感悟人生，寻求精神层面更高的追求。

但现在科技已经非常发达，而人们的压力更大了、空闲时间更少了，“赚钱”成了多数人活着的唯一目的，愿意主动看书的人越来越少，身边看书的人不是为了考这个证，就是为了考那个证，阅读市场的萎靡也让很多作家不再愿意沉下心写一些好书。

汽车作为最大的个人消费品之一已经非常普及，但道路也越来越拥挤，像小鹏汽车、吉利汽车等一起企业开始考虑飞行器，这也让我想起《道德经》里的那句话：虽有舟舆，无所乘之；虽有甲兵，无所陈之。

这样的观点放到现在会被认为是“消极、不上进”，但积极的心态如果只是为了“赚更多的钱”，就有些适得其反了，当然这不是任何一个个体的问题，而是全球面临的问题。