#兔牙的开袋日志[超话]#
Grenade 巧克力的蛋白棒
timtam dark choc banoffee flavor
Coconut wafer roll
timtam murray river salted caramel
Sweet corn & mayo tuna
timtam decadent triple choc
Chobani flip almond coco loco
Coles ultimate choc chip cookie
红丝绒奶油奶酪味奥利奥
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Golden vanilla 奥利奥
Chobani 万圣节限定chocolate hop cross bunny
Chobani flip cookies n cream crunch
烤鸡
Tea biscuits
timtam white choc
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中式烧烤炸鸡
Buffalo 炸鸡
Dare Double espresso milk
Custard cream cookie
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【中国科学家开创新型晶圆制作工艺，6英寸硅晶片集成100个光学探测仪，有望在特殊传感器领域替代现有半导体工艺】
“通过无化学粘合层纳米转移印刷工艺做出的 6 英寸晶片，与光刻工艺做出来的几乎无差别。并且，该技术还具有低价、均匀、精密等优势，在某些应用场景，未来将有可能代替现有的半导体工艺。”西南交通大学智慧城市与智能交通学院副教授赵志俊表示。
上文提及的新型纳米转印技术（CF-NTP，Chemical-free Nanotransfer Printing），是一种基于纳米级低熔点效应的直接化学吸附辅助纳米转印技术，可应对从几十纳米到 6 英寸尺寸范围晶圆的二维或三维纳米结构。
该技术系首次在无溶剂、无粘合层的条件下实现纳米结构转印，并可在 3 分钟完成纳米结构的完全转移，生产良率达 99%。
1 月 3 日，相关论文以《具有晶圆级均匀性和可控性的直接化学吸附辅助纳米转移印刷》（Direct Chemisorption-Assisted Nanotransfer Printing with Wafer-Scale Uniformity and Controllability）为题发表在 ACS Nano 上[1]。
审稿人对该技术评价道：“作者展示了一种非常简单，但非常有效的纳米级转移印刷方法，有望在未来产生巨大影响。具有高度均匀产量/性能的大面积阵列的演示，是新转移印刷方法能力的有力证明。这种方法的未来应用是不可想象的。”
该技术由新加坡南洋理工大学（Nanyang Technological University，NTU）联合韩国机械与材料研究所（Korea Institute of Machinery and Materials，KIMM）团队共同研发，并已申请相关专利。
该论文共同第一作者为西南交通大学智慧城市与智能交通学院副教授赵志俊（原 KIMM 博士后研究员）、NTU 电器与电子工程学院博士后研究员申常浩 ，共同通讯作者为 NTU 电器与电子工程学院助理教授金文浩、KIMM 纳米融合机械系统研究部教授郑俊浩。
戳链接查看详情：https://t.cn/A66mCJrD
“通过无化学粘合层纳米转移印刷工艺做出的 6 英寸晶片，与光刻工艺做出来的几乎无差别。并且，该技术还具有低价、均匀、精密等优势，在某些应用场景，未来将有可能代替现有的半导体工艺。”西南交通大学智慧城市与智能交通学院副教授赵志俊表示。
上文提及的新型纳米转印技术（CF-NTP，Chemical-free Nanotransfer Printing），是一种基于纳米级低熔点效应的直接化学吸附辅助纳米转印技术，可应对从几十纳米到 6 英寸尺寸范围晶圆的二维或三维纳米结构。
该技术系首次在无溶剂、无粘合层的条件下实现纳米结构转印，并可在 3 分钟完成纳米结构的完全转移，生产良率达 99%。
1 月 3 日，相关论文以《具有晶圆级均匀性和可控性的直接化学吸附辅助纳米转移印刷》（Direct Chemisorption-Assisted Nanotransfer Printing with Wafer-Scale Uniformity and Controllability）为题发表在 ACS Nano 上[1]。
审稿人对该技术评价道：“作者展示了一种非常简单，但非常有效的纳米级转移印刷方法，有望在未来产生巨大影响。具有高度均匀产量/性能的大面积阵列的演示，是新转移印刷方法能力的有力证明。这种方法的未来应用是不可想象的。”
该技术由新加坡南洋理工大学（Nanyang Technological University，NTU）联合韩国机械与材料研究所（Korea Institute of Machinery and Materials，KIMM）团队共同研发，并已申请相关专利。
该论文共同第一作者为西南交通大学智慧城市与智能交通学院副教授赵志俊（原 KIMM 博士后研究员）、NTU 电器与电子工程学院博士后研究员申常浩 ，共同通讯作者为 NTU 电器与电子工程学院助理教授金文浩、KIMM 纳米融合机械系统研究部教授郑俊浩。
戳链接查看详情：https://t.cn/A66mCJrD
数字IC 设计flow及对应岗位
传统意义上，一个数字IC 的研发，都需要做什么呢？都需要哪些职位呢？
如下图所示，分为前端和后端，硬件和软件，ATE debug，量产及相关辅助部门。每个公司叫法或者组别划分可能会有所不同，五花八门的，但是职责基本相同。
前端工程师：市场上大量需求就是RTL coding 工程，使用HDL 硬件描述语言实现某种功能，工作几年后，受到研发产品方向的限制，比如说设计过网络芯片，熟悉IP 协议，跳槽就会倾向网络芯片以及相关协议的工作机会，个人觉得而已。。
后端工程师：同样需要量比较大，需要做版图设计和综合，timing 收敛等工作，和工艺息息相关，同时研发后期，schedule 压力大；
验证工程师：市场需求量比较大，任务艰巨，在芯片TO 之前完成功能验证，前后仿真工作，研发后期，schedule 压力大；
DFT 工程师：做逻辑design，memory等测试架构的，工作周期比较长，但不受function 和工艺的限制，人才资源匮乏厉害，薪资也比较乐观；
ATE 测试工程师：负责wafer 测试和IC 量产IC 测试的，分析良率等等；
硬件测试工程师：system board 和FPGA 测试几种，薪资不高，但也至关重要；
软件工程师: 主要是产品应用层面的，对IC功能应用测试；
传统意义上，一个数字IC 的研发，都需要做什么呢？都需要哪些职位呢？
如下图所示，分为前端和后端，硬件和软件，ATE debug，量产及相关辅助部门。每个公司叫法或者组别划分可能会有所不同，五花八门的，但是职责基本相同。
前端工程师：市场上大量需求就是RTL coding 工程，使用HDL 硬件描述语言实现某种功能，工作几年后，受到研发产品方向的限制，比如说设计过网络芯片，熟悉IP 协议，跳槽就会倾向网络芯片以及相关协议的工作机会，个人觉得而已。。
后端工程师：同样需要量比较大，需要做版图设计和综合，timing 收敛等工作，和工艺息息相关，同时研发后期，schedule 压力大；
验证工程师：市场需求量比较大，任务艰巨，在芯片TO 之前完成功能验证，前后仿真工作，研发后期，schedule 压力大；
DFT 工程师：做逻辑design，memory等测试架构的，工作周期比较长，但不受function 和工艺的限制，人才资源匮乏厉害，薪资也比较乐观；
ATE 测试工程师：负责wafer 测试和IC 量产IC 测试的，分析良率等等；
硬件测试工程师：system board 和FPGA 测试几种，薪资不高，但也至关重要；
软件工程师: 主要是产品应用层面的，对IC功能应用测试；
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