[喵喵]台积电据称将于2025年底开始使用N2（2nm级）工艺量产芯片，并于2026年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔。
据TomsHardware报道，华兴证券分析师Sze Ho Ng在一份客户报告中写道:“台积电在Fab 20（新竹）的N2工艺扩张计划将变得更加清晰。”“根据公司计划，设备迁入预计将于2022年底开始。”
Sze Ho Ng认为，英特尔将于2024年底进行N2产品风险生产（消费级PC Lunar Lake GPU）。虽然Lunar Lake将采用台积电的N2工艺只是推测，但英特尔此前PPT曾明确，Lunar Lake的GPU将使用比N3更先进的技术进行外部制造。
苹果方面，Sze Ho Ng指出其将成为台积电提供专用产能支持的主要客户。不过，由于距离量产时程尚有一段时间，目前还不清楚届时苹果的哪些SoC将使用N2工艺。
根据《电子时报》此前报道，AMD、博通、英伟达和联发科等公司预计也将在明年开始就能够使用N2的分配进行谈判，不管这些公司肯定会比苹果和英特尔更晚采用N2工艺。

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【苹果和英特尔将成为台积电首批 2nm 客户，将于 2025 年末进入量产】

随着台积电（TSMC）在 3nm 工艺开发上取得突破，2nm 工艺开发似乎也走上了正轨，时间表也变得更加清晰。此前台积电总裁魏哲家证实，N2 制程节点将如预期那样使用 Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，制造的过程仍依赖于极紫外（EUV）光刻技术，预计 2024 年末将做好风险生产的准备，并在 2025 年末进入大批量生产。

据 TomsHardware 报道，近期业界传出消息，称台积电首批 2nm 芯片客户将是苹果和英特尔。在过去的十年里，苹果一直是台积电最大的客户，在 N2 制程节点成为首发客户完全是预料之内的事。英特尔则打算利用台积电的代工服务来制造 GPU，以及一些 SoC，这些芯片都需要先进工艺的支撑。鉴于英特尔的订单量，相信很快将成为台积电的主要客户之一。

第一批 2nm 芯片将会在 2026 年送到客户手上，暂时还不清楚苹果会有哪些芯片使用新工艺，传言英特尔会在 Lunar Lake 处理器中使用该工艺来制造图形模块。 台积电计划对 Fab 20 进行扩建，已满足 2nm 芯片的生产需要，预计新的半导体制造设备将会在 2022 年末安装。

据悉，AMD、英伟达、博通和联发科等公司也会在适当的时候进入 N2/N3 制程节点，可能在 2023 年到 2024 年之间与台积电展开产能分配的谈判，预计最终应用在产品上的时间会比苹果和英特尔要晚得多。 #一部手机有多少颗芯片#