三星技术助力 苹果继续开发“M2”芯片

据ET News报道，在三星机电的帮助下，苹果公司正在继续研发即将推出的“M2”芯片。

三星机电为M1芯片提供FC-BGA，这是一种用于将半导体芯片连接到主基板的印刷电路板，这一细节直到‌M1‌芯片推出近一年后才浮出水面。

虽然‌M1‌和苹果的所有定制SoC一样，都是由台积电独家制造的，但该芯片包含了几家供应商的组件。例如，芯片的电路板是由Ibiden和Unimicron提供的，因此苹果有必要为Mac的下一代SoC协调多家供应商。

根据ET News今天的报道，三星预计将继续为‌M2‌提供FC-BGA。据称，该公司正在与苹果合作开发‌M2‌芯片，并将于今年完成FC-BGA的工作。

【国产CPU逆天了！ARM的性能比上一代提升100％】
欧界报道：
前方高能！国产CPU又出逆天配置了！性能强悍至最高主频为3.2GHz，搭载阿里云倚天710Soc，5nm制程工艺，8通道DDR5+128核，实力强劲。
与第三代IntelXeon可扩展处理器（Ice Lake）对比，新一代国产CPU全核睿频3.5GHz，基频2.7GHz，不只是算力性猛增，在网络和存储等上实力也大增，对比上一代ARM提升了百分之百。
据说，现在这枚芯片已经进入商用，对此只想表示这款CPU的架构、指令集等是否需要国外技术授权，后期会不会出现被卡脖子的情形呢？

【AIoT新品速递】TCL发布三款黑科技智能锁 百度推出车路协同开放平台“开路” https://t.cn/A66kXbL5

本期新品：1、高新兴物联发布LTE Cat.1模组GM196H；2、大联大诠鼎集团推出基于NOVATEK产品的安防监控录影主机方案；3、岸达科技发布 60GHz雷达SoC芯片；4、TCL发布三款智能锁新品；5、百度发布车路协同开放平台“开路”；6、安酷智芯推出两款中高端非制冷红外探测器；7、长江存储UFS 3.1 高速闪存芯片。