#手机[超话]#
天玑芯片详解③

拿出被各路大V捧成神U的
骁龙865
2.84Ghz，512kb二级缓存的只有一颗a77中核
在南方夏天30°的室温里，感到温热是常有的事
其余
2.42Ghz，256kb二级缓存的中核
1.8，128，a55
再看天玑8100
4颗
2.85Ghz，512kb的a78
2.0，128，a55
日常体验下，是无法在功耗和发热上
更低的
想要有所质变的可能，唯有a710和a510的4nm

再拿出有可能成为下一代
大V吹捧神U的台积电4nm骁龙8g1s
极限游戏场景屏蔽X2大核已经是各家厂商公开的秘密了（至于缘由逻辑合理性④会详解）
相较于8100
中核
2.5Ghz，512kb，a710*3
2.85，512，a78*4
小核
1.8Ghz，a510*4
2.0，a55*4

明摆着的参数
频率更高的8100，用着上一代的指令集
告诉你，高负载游戏场景下
它的发热，比骁龙8低。。
有人信吗？

所以大伙看到的部分厂商合作视频
显示的单核功耗对比X1，X2
多核展示跑分接近888
再片面解读

肥水上述的才是用户体验
#苹果春季发布会##紫色iPhone13Pro#

英短百度懂王说：华为芯片设计芯片没有技术含量，华为是一个是踩着国外半导体产 链 顶尖站起来，
呵呵，真是笑死人了，如果华为没办法生产品海思处理器的，要找台积电，华为不是自主研发芯片，不是自己的芯片的话，

那苹果A系列、高通处理器也是算不是自己芯片了，不是自主研发了，苹果A系列、高通处理器也是靠着台积电和三星代工生产的，按照你说的那不是苹果和高通不是自主研发处理器了吗？也不是苹果和高通自主制成工艺了，还有三星生产的光刻机，也不是完全自己的，三星也是靠买荷兰生产的光刻机，他们完全百分之百靠自己研发生产出来了吗？一种生产都不能靠自己做百分之百是自已的 ，

还有说华为是直接购买ARM的CPU IP核来做麒麟，技术含量显然不同。呵呵，真是笑死我了，
首先苹果三星高通，没有自己设计的微架构，高通苹果等都是ARM授权，一样是魔改ARM的CPU和GPU让台积电制造。CPU全都是魔改，华为同样也是魔改。V8指令集，A77，就打高通三星等新的X1内核，也足以证明魔改的实力强大。高通的GPU才是自己设计的。

【RISC-V架构处理器P650宣布：性能可对标ARM A77】日前，专注于RISC-V芯片研发的SiFive日前预览了P650处理器，可用于高性能服务器、手机、汽车、数字设备等领域，性能指标是11.x SPECInt/GHz，比6月份刚推出的P550提高了50%，或者换种说法，完全可以竞争ARM Cortex-A77。今年10月，SiFive公司CEO Patrick Little曾表示有信心在2023年前看到搭载RISC-V处理器的手机。