【英特尔也许将来会给高通代工芯片】

英特尔在今年换帅之后开始着手自己代工芯片的“接单”业务，以扩展业务范围且和台积电、三星半导体等竞争。在今日举行的“英特尔Accelerated”展会上，英特尔甚至提供了一张将来半导体代工业务的路线图。并且英特尔本次活动上也有另一个芯片巨头高通的站台，高通表示对英特尔的先进工艺非常感兴趣，并正在考虑代工合作。

英特尔表示接下来对制造工艺的命名将会开始向竞争对手看齐，以便和台积电、三星之类的竞争对手相比较。接下来英特尔10nm Enhanced Super Fin工艺将会被直接命名为“英特尔7”，此工艺密度和竞品的7nm工艺相当，相比现在的10nm Super Fin工艺在能耗比方面提升10%~15%。

更名的意义？英特尔明说了这样可以在名字上听起来不输给对手。

至于将来的“英特尔4”工艺，则对应之前的英特尔7nm工艺。英特尔称其有能力和台积电与三星的4nm工艺抗衡，并且在2023年开始生产。此工艺完全采用EUV制造，相比英特尔7每瓦性能提升约20%。同年下半年英特尔还会推出“英特尔3”工艺，是前者在功耗和面积上改进的产物，每瓦性能可以进一步提升18%。

英特尔目前路线图上最最先进的工艺叫做英特尔20A，也就是将来以芯片制程“埃”为单位（1埃等于0.1纳米）的“后纳米时代”，此时英特尔会引入全新的PowerVia和RibbonFET技术。在2024年，英特尔计划推出的“英特尔20A”工艺对应的就是2nm，但实际上此工艺就是英特尔之前的5nm。到2025年，英特尔工艺将会发展到“英特尔18A”。

英特尔的芯片代工路线图已经引起了高通的注意。高通总裁兼CEO安蒙对英特尔的“20A”工艺表达了兴趣，并且高通方面也很乐于和美国本土顶尖的芯片制造合作伙伴合作。且不论高通对“美国制造”态度如何，至少对于目前和台积电、三星半导体有大量业务往来的高通来说，引入和考虑新的代工合作伙伴也是个相当明智的商业决策。

【“筑梦成都 成就未来”

成渝地区双城经济圈第二届大学生模拟求职招聘大赛

成都赛区复赛成功举办】记者从成都市人才服务中心获悉，智汇巴蜀·成渝地区双城经济圈第二届大学生模拟求职招聘大赛成都赛区复赛于6月11日在西南交通大学犀浦校区圆满落幕。来自43所在蓉高校的参赛选手经过多轮角逐，最终评选出11人代表成都赛区晋级全省决赛。四川省人社厅二级巡视员董建明、西南交通大学党委副书记沈火明莅临比赛现场并致辞。

本次成都赛区比赛由省市人社部门共同主办，四川省人才交流中心、成都市人才服务中心承办，西南交通大学协办，是我市助力成渝地区双城经济圈建设、深入实施幸福美好生活十大工程的具体举措。比赛以“筑梦巴蜀 赢在职场”为主题，坚持“以赛送指导、以赛提技能、以赛促就业”，旨在引导大学生树立正确的就业观、择业观，着力帮助大学生提升职业生涯规划水平和求职实战能力，促进高校毕业生更加充分更高质量就业。

据成都市人才服务中心相关负责人介绍，成都赛区比赛初赛自5月初启动，由各大在蓉高校自行组织，四川大学、西南交通大学、电子科技大学等8家在蓉双一流高校全部参赛，参加初赛学生总数近万人，最终入选复赛选手仅49人，竞争异常激烈，参赛高校和学生数量也创出新高。

本次比赛模拟求职招聘实景环境，共设置职业生涯规划书初评、个人展示和无领导小组讨论三大环节，根据参赛选手现场表现重点考核职场发展所需的组织协调能力、沟通表达能力和抗压应变能力，为高校学生提供展示个人综合素质、求职水平及个人魅力的平台。为体现比赛的权威性和专业性，邀请省内大型企业人力资源部门负责人和人力资源企业创业合伙人、CEO等作为成都赛区复赛评委，进行打分并现场点评。

比赛现场气氛活跃，参赛选手在有限的时间内，围绕当前高校毕业生“慢就业”打算、职场频繁跳槽现象、“996工作制”等热点话题阐述了自己的求职观点和看法，以从容自信、专业智慧、机智幽默的表现，赢得了现场评委的频频点头和观众的阵阵掌声。根据专家评分，比赛最终评选出4名专科组和7名本科组选手，选送参加6月18日在宜宾市举办的全省决赛。（云上深夜快递记者：董伟   编辑：王靖涛）

瑞银集团CEO：#未来十年全球增长至少30%来自中国#。在3月20日进行的#中国发展高层论坛#上，瑞银集团首席执行官拉尔夫·哈默斯指出，预计中国经济将继续快速增长，今年GDP增速预计将达到9%，2030年名义GDP达30万亿美元。

哈默斯表示，未来十年全球增长至少30%将来自中国，中国人均可支配收入将继续增加。此外，中国还将继续推进混合所有制改革，以及劳动力、土地和资本市场等方面的改革，破除民营及外资企业发展壁垒，提高国有企业运行效率，所有这些都将促进中国经济长远增长。