蚀刻掩模及蚀刻溶液对InP微加工形成V 型槽的影响
引言
p-i-n光电探测器封装中最具挑战性的任务之一是将光纤耦合到探测器。由于探测器和光纤的尺寸都非常小，精确和准确的对准非常关键。如今，在大多数情况下，这是通过耗时且成本高昂的主动对准技术来实现的，该技术涉及在二极管工作时单独调整每根光纤，以获得最大响应并进行固定。因此，需要开发无源自对准技术，其时间消耗更少、成本更低，并且同时可靠且合理有效。众所周知，半导体材料的微机械加工是精确的，具有极好的尺寸控制，它非常适合于实现精确的微结构，然后可以用于无源光纤自对准。因其晶面蚀刻速率不同而产生的单晶硅各向异性湿法化学蚀刻是一种成熟且受欢迎的技术。1该技术已用于制造各种高精度无源微结构，然后用于固定光纤和引导光线。然而，由于大多数光学器件是由直接带隙化合物半导体材料如InGaAs和InP制成的，所以这些器件必须通过倒装芯片技术安装在微机械加工的硅晶片上以进行光纤对准。
为了使光电子器件更容易单片集成，在像InP本身这样的衬底材料中实现精密微结构更方便。在过去的几年里，人们一直在积极研究开发各种技术，用于在InP(100)晶片中制造高度精确的对准沟槽。然而，InP的蚀刻在底切和由此产生的侧壁轮廓方面带来了许多问题。闪锌矿晶体如InP和GaAs具有两种不同类型的{111}面，它们可能在蚀刻时出现。其中，{111}A表面终止于III族原子，而{111}B表面终止于V族原子。{111}B表面具有更高的反应性，因为在该表面上每个原子有五个成键电子，相比之下，在{ 111 } B表面上每个原子有三个成键电子{ 111 }一个曲面。在蚀刻时，当掩模边缘沿[01-1]方向取向时，预期会出现具有{111}A刻面的V形槽。在[0-1-1]方向上，应该形成几乎垂直的侧壁。已经尝试了多种蚀刻掩模和蚀刻溶液实验证实这一点。2-5在一些情况下，然而，而不是当在HCl:H3PO4溶液中使用SiO2或Ti作为蚀刻掩模时，会出现{111}面、{211}面和{311}面。2-4此外，据报道，在HCl:H3PO4 (5:1)溶液中使用光刻胶掩模时会出现严重的底切。5另一方面，使用SiO2和Ti掩模的HBr基蚀刻系统会产生具有{ 111 }面的V形槽。
如上所述，有许多关于在InP中实现V形槽的公开文献。然而，大多数实验数据都是针对蚀刻深度小于25 m的情况公布的。Klocken- brink等人2讨论了蚀刻深度为120 m的V形槽，但他们的工作仅限于HCl:H3PO4蚀刻剂。在目前的工作中
V-针对要求蚀刻深度大于350 μm的特定应用进行凹槽蚀刻。这要求蚀刻更长的时间。蚀刻掩模现在起着更重要的作用，因为蚀刻剂与掩模材料的相互作用可能导致严重的底切。为了优化工艺，因此必须选择适合于这种长时间蚀刻的蚀刻剂和蚀刻掩模的最佳组合。为此，我们使用Ti、Cr和等离子体沉积的氮化硅蚀刻掩模对InP(100)衬底进行了湿法化学取向相关蚀刻(ODE)。还研究了这些掩模材料对底切程度的影响。HCl:H3PO4以及HBr:CH3COOH蚀刻系统已经用于研究蚀刻后的侧壁角度以及表面光洁度。然后根据底切的程度、表面光滑度和V形槽的角度来确定蚀刻剂和蚀刻掩模的最佳组合。
适当调整窗口尺寸，可以实现U形槽而不是V形槽(如图1所示)。当在暴露平面相遇之前遇到蚀刻停止层时，会发生这种情况。之后，InGaAs层必须通过选择性蚀刻剂去除，否则它将部分吸收来自光纤的光。这将导致凹槽的平滑底面，然后可以用抗反射涂层涂覆该底面，以最小化光纤的反射损失。还有n+层(p-i-n结构的)
厚度已经增加到大约2 μm，使得当
插入凹槽，不会刺穿和损坏探测器。根
V形槽的成功实现是(I)衬底的结晶据这一思想，在InP(100)上制作V形槽
衬底已被执行。的四个重要方面
完美，(ii)掩模图案在特定方向上的精确对准，(iii)掩模材料的良好粘附
和(iv)用于蚀刻InP的特定蚀刻溶液。这些因素影响V形槽的实际形状、蚀刻时底切的程度以及暴露面的表面光滑度，所有这些因素对于光纤与探测器的实际对准都是至关重要的。在目前的工作中，不同的蚀刻掩模材料以及各种蚀刻溶液已经被用于优化V形槽的制造。
讨论
使用HCl:H3PO4 (5:1)蚀刻系统(编号1)蚀刻剖面。—钛作为蚀刻掩模。使用钛作为蚀刻掩模，在[01-1]方向上(沿着524 μm边缘)形成V形槽。在[0-1-1]方向，形成垂直壁。V形槽壁光滑，并以35.3°的角度倾斜于(100)面，如图2所示。
2.这表明暴露的小平面不是像
{111}面与{100}面所成的角度应为54.7°。据报道，在InP {111}A中，HCl的作用不会产生表面。4从表面的倾斜角度来看，暴露的平面被推断为{211}平面。2，6在蚀刻15分钟后，V形槽平面相交于185 m的深度，对应的蚀刻速率约为12 m/min。掩模边缘的底切小到可以忽略不计。
铬作为蚀刻掩模。—铬不能承受这种蚀刻溶液超过2分钟，因此不适合用作1号ES的掩模。
因此，窗口不再被很好地定义。蚀刻14分钟后，窗口的200米边变宽到375米(几乎是其尺寸的两倍)。这可能是由于铬与InP的粘附性差造成的。先前的研究人员已经观察到光致抗蚀剂掩模的底切现象，这通常是由于表面天然氧化物和蚀刻剂之间的反应导致涂覆的光致抗蚀剂和InP衬底之间的粘附力损失。6天然氧化物与HCl的反应速率比与HBr的反应速率快。这可能解释了为什么Cr不能耐受含有HCl的第一蚀刻剂(ES)。使用第二种蚀刻剂(ES no. 2)时，粘附力的损失没有完全去除掩模那么剧烈。然而，底切仍然是值得考虑的。在ES no. 2中，底切与使用Cr掩模的蚀刻深度之比约为0.6。不同蚀刻时间的底切程度如图6所示。
为了进一步研究HBr浓度对底切的影响，蚀刻溶液的组成改变为HBr:CH3COOHo1:1。由于该溶液中HBr的浓度较低，蚀刻速率降低至约7.5 m/min。然而，如图6所示，底切仍然相当高，并且几乎随蚀刻时间线性增加。在该溶液中蚀刻35分钟后，在[0-1-1]方向上每个掩模边缘处的底切为128 m。在该点处的蚀刻深度为260 m。在这种情况下，底切与蚀刻深度的比率降低至0.49。这证明了我们的论点
底切的程度与天然氧化物和蚀刻溶液的反应有关，因为发现降低蚀刻溶液中HBr的浓度会减少底切的程度。
结论
发展了一种简单的自动对准光纤和光电探测器的技术。三种不同的蚀刻掩模材料，即Ti、Cr和SiN用于在InP衬底中蚀刻V形槽，通过该槽可以插入光纤并精确定位。使用两种不同的蚀刻溶液来蚀刻InP。第一种蚀刻溶液(ES 1号)含有HCl∶h3po 4(5∶1)，另一种(ES 2号)含有HBr∶ch 3c ooh(3∶2)。已经发现，虽然蚀刻溶液的选择决定了V形槽的角度以及表面光洁度，但是掩模材料和沉积方法决定了底切的量。发现Ti作为掩模材料以最小的底切给出最好的结果。在两种蚀刻溶液中，编号为2的蚀刻溶液是优选的，因为V形槽与表面的倾斜角较大(54.7°)，因此，对于给定的窗口尺寸，可以蚀刻出相对较深的槽。暴露墙壁的表面光滑度通过以下方式得到改善。#如何看待割小麦做青贮饲料# #你期待周杰伦的新歌吗# #阴阳师神堕八岐大蛇#
引言
p-i-n光电探测器封装中最具挑战性的任务之一是将光纤耦合到探测器。由于探测器和光纤的尺寸都非常小，精确和准确的对准非常关键。如今，在大多数情况下，这是通过耗时且成本高昂的主动对准技术来实现的，该技术涉及在二极管工作时单独调整每根光纤，以获得最大响应并进行固定。因此，需要开发无源自对准技术，其时间消耗更少、成本更低，并且同时可靠且合理有效。众所周知，半导体材料的微机械加工是精确的，具有极好的尺寸控制，它非常适合于实现精确的微结构，然后可以用于无源光纤自对准。因其晶面蚀刻速率不同而产生的单晶硅各向异性湿法化学蚀刻是一种成熟且受欢迎的技术。1该技术已用于制造各种高精度无源微结构，然后用于固定光纤和引导光线。然而，由于大多数光学器件是由直接带隙化合物半导体材料如InGaAs和InP制成的，所以这些器件必须通过倒装芯片技术安装在微机械加工的硅晶片上以进行光纤对准。
为了使光电子器件更容易单片集成，在像InP本身这样的衬底材料中实现精密微结构更方便。在过去的几年里，人们一直在积极研究开发各种技术，用于在InP(100)晶片中制造高度精确的对准沟槽。然而，InP的蚀刻在底切和由此产生的侧壁轮廓方面带来了许多问题。闪锌矿晶体如InP和GaAs具有两种不同类型的{111}面，它们可能在蚀刻时出现。其中，{111}A表面终止于III族原子，而{111}B表面终止于V族原子。{111}B表面具有更高的反应性，因为在该表面上每个原子有五个成键电子，相比之下，在{ 111 } B表面上每个原子有三个成键电子{ 111 }一个曲面。在蚀刻时，当掩模边缘沿[01-1]方向取向时，预期会出现具有{111}A刻面的V形槽。在[0-1-1]方向上，应该形成几乎垂直的侧壁。已经尝试了多种蚀刻掩模和蚀刻溶液实验证实这一点。2-5在一些情况下，然而，而不是当在HCl:H3PO4溶液中使用SiO2或Ti作为蚀刻掩模时，会出现{111}面、{211}面和{311}面。2-4此外，据报道，在HCl:H3PO4 (5:1)溶液中使用光刻胶掩模时会出现严重的底切。5另一方面，使用SiO2和Ti掩模的HBr基蚀刻系统会产生具有{ 111 }面的V形槽。
如上所述，有许多关于在InP中实现V形槽的公开文献。然而，大多数实验数据都是针对蚀刻深度小于25 m的情况公布的。Klocken- brink等人2讨论了蚀刻深度为120 m的V形槽，但他们的工作仅限于HCl:H3PO4蚀刻剂。在目前的工作中
V-针对要求蚀刻深度大于350 μm的特定应用进行凹槽蚀刻。这要求蚀刻更长的时间。蚀刻掩模现在起着更重要的作用，因为蚀刻剂与掩模材料的相互作用可能导致严重的底切。为了优化工艺，因此必须选择适合于这种长时间蚀刻的蚀刻剂和蚀刻掩模的最佳组合。为此，我们使用Ti、Cr和等离子体沉积的氮化硅蚀刻掩模对InP(100)衬底进行了湿法化学取向相关蚀刻(ODE)。还研究了这些掩模材料对底切程度的影响。HCl:H3PO4以及HBr:CH3COOH蚀刻系统已经用于研究蚀刻后的侧壁角度以及表面光洁度。然后根据底切的程度、表面光滑度和V形槽的角度来确定蚀刻剂和蚀刻掩模的最佳组合。
适当调整窗口尺寸，可以实现U形槽而不是V形槽(如图1所示)。当在暴露平面相遇之前遇到蚀刻停止层时，会发生这种情况。之后，InGaAs层必须通过选择性蚀刻剂去除，否则它将部分吸收来自光纤的光。这将导致凹槽的平滑底面，然后可以用抗反射涂层涂覆该底面，以最小化光纤的反射损失。还有n+层(p-i-n结构的)
厚度已经增加到大约2 μm，使得当
插入凹槽，不会刺穿和损坏探测器。根
V形槽的成功实现是(I)衬底的结晶据这一思想，在InP(100)上制作V形槽
衬底已被执行。的四个重要方面
完美，(ii)掩模图案在特定方向上的精确对准，(iii)掩模材料的良好粘附
和(iv)用于蚀刻InP的特定蚀刻溶液。这些因素影响V形槽的实际形状、蚀刻时底切的程度以及暴露面的表面光滑度，所有这些因素对于光纤与探测器的实际对准都是至关重要的。在目前的工作中，不同的蚀刻掩模材料以及各种蚀刻溶液已经被用于优化V形槽的制造。
讨论
使用HCl:H3PO4 (5:1)蚀刻系统(编号1)蚀刻剖面。—钛作为蚀刻掩模。使用钛作为蚀刻掩模，在[01-1]方向上(沿着524 μm边缘)形成V形槽。在[0-1-1]方向，形成垂直壁。V形槽壁光滑，并以35.3°的角度倾斜于(100)面，如图2所示。
2.这表明暴露的小平面不是像
{111}面与{100}面所成的角度应为54.7°。据报道，在InP {111}A中，HCl的作用不会产生表面。4从表面的倾斜角度来看，暴露的平面被推断为{211}平面。2，6在蚀刻15分钟后，V形槽平面相交于185 m的深度，对应的蚀刻速率约为12 m/min。掩模边缘的底切小到可以忽略不计。
铬作为蚀刻掩模。—铬不能承受这种蚀刻溶液超过2分钟，因此不适合用作1号ES的掩模。
因此，窗口不再被很好地定义。蚀刻14分钟后，窗口的200米边变宽到375米(几乎是其尺寸的两倍)。这可能是由于铬与InP的粘附性差造成的。先前的研究人员已经观察到光致抗蚀剂掩模的底切现象，这通常是由于表面天然氧化物和蚀刻剂之间的反应导致涂覆的光致抗蚀剂和InP衬底之间的粘附力损失。6天然氧化物与HCl的反应速率比与HBr的反应速率快。这可能解释了为什么Cr不能耐受含有HCl的第一蚀刻剂(ES)。使用第二种蚀刻剂(ES no. 2)时，粘附力的损失没有完全去除掩模那么剧烈。然而，底切仍然是值得考虑的。在ES no. 2中，底切与使用Cr掩模的蚀刻深度之比约为0.6。不同蚀刻时间的底切程度如图6所示。
为了进一步研究HBr浓度对底切的影响，蚀刻溶液的组成改变为HBr:CH3COOHo1:1。由于该溶液中HBr的浓度较低，蚀刻速率降低至约7.5 m/min。然而，如图6所示，底切仍然相当高，并且几乎随蚀刻时间线性增加。在该溶液中蚀刻35分钟后，在[0-1-1]方向上每个掩模边缘处的底切为128 m。在该点处的蚀刻深度为260 m。在这种情况下，底切与蚀刻深度的比率降低至0.49。这证明了我们的论点
底切的程度与天然氧化物和蚀刻溶液的反应有关，因为发现降低蚀刻溶液中HBr的浓度会减少底切的程度。
结论
发展了一种简单的自动对准光纤和光电探测器的技术。三种不同的蚀刻掩模材料，即Ti、Cr和SiN用于在InP衬底中蚀刻V形槽，通过该槽可以插入光纤并精确定位。使用两种不同的蚀刻溶液来蚀刻InP。第一种蚀刻溶液(ES 1号)含有HCl∶h3po 4(5∶1)，另一种(ES 2号)含有HBr∶ch 3c ooh(3∶2)。已经发现，虽然蚀刻溶液的选择决定了V形槽的角度以及表面光洁度，但是掩模材料和沉积方法决定了底切的量。发现Ti作为掩模材料以最小的底切给出最好的结果。在两种蚀刻溶液中，编号为2的蚀刻溶液是优选的，因为V形槽与表面的倾斜角较大(54.7°)，因此，对于给定的窗口尺寸，可以蚀刻出相对较深的槽。暴露墙壁的表面光滑度通过以下方式得到改善。#如何看待割小麦做青贮饲料# #你期待周杰伦的新歌吗# #阴阳师神堕八岐大蛇#
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拓邦股份交流纪要0322
从三个层面来看整个公司的情况:1.赛道维度，控制器的智能化赛道是长 期可持续发展的赛道，空间是足够广阔;新能源赛道尤其储能赛道是大的发展 趋势，从大的赛道来讲没有问题。
2..从公司的竞争力和份额趋势，拓邦成为行业的龙头，尤其去年三、四季 度行业需求下行但拓邦一直保持较高的收入增长。一方面反应公司是比较优秀 的龙头企业，另外公司在原材料价格上涨各方面都有压力的时候，份额进一步 强化提升。从长期维度来看，公司格局在这一轮过程中会变得更好，有利于公 司长期发展。
3.从投资判断来说，年报业绩压力在四季度比较大，疫情、原材料价格上 涨对于全行业包括中国各行业都受到了大的影响。从中长期维度来说，在艰难 阶段公司加速份额提升，加速国产替代有利于公司长期的发展竞争力。
从3-5年的维度来说公司长期确定性会增加，立足长远，前期调整比较充 分，从公司今年定的股权激励目标来看，收入是继续保持高增长。从中长期维 度来说，投资者长期伴随公司成长获得更好的投资回报。
交流:年报总结起来就是三件事，一是年报，二是回购，三是分拆。
年报:公司收入是77.67，同比+40%，在近5年公司实现了复合30%的增 速。归母净利润是5.65，同比+6.16%;扣非净利润4.32，同比+13.28%。公司的 五大板块都实现了比较好的增长，头部客户数量突破100家，数量同比增加了20 多家，占收入比重超过了80%。
1.工具板块:21年超越基础家电板块，成为公司的第一大业务板块，实现 了接近30亿的收入，同比+43.36%。工具板块下游市场比较集中，拓邦已经积 累了比较明显的客户优势和产品优势，下游工具板块CR10为80-90%，我们已经 进入了多个头部客户，除了份额第一的TTI之外(占比提到了70%)，其它份额 来源于其它头部客户。
产品维度实现多品类的横向拓展，除了电动工具以外，园林工具、工具 灯、地板护理以及经典产品都实现了快速的增长。这个板块未来成长的驱动力 就是应用场景以及产品拓展会打开增量市场。对于存量市场我们会通过技术升 级，从用油改为用电，从有绳改为无绳。长期增长态势还是比较看好的。
2.家电板块:21年我们实现的收入是30亿，同比+37%。下游的大家电、小 家电、创新家电、客户等等品类比较多。成长依赖于两个方面，一是存量市 场，过去两年我们客户开拓比较顺利，体量和数量都在增加;二是增量市场， 通过技术创新，推出创新产品，包括净化产品、厨房产品，服务机器人还有很 多创新智能设备增长比较迅猛，这两个因素打开了家电板块的成长空间。
3.新能源板块:我们的电子技术是在10年就开始培育的，前期拓邦公司新 能源锂电池主要是面向新能源汽车市场，但在16年的时候把市场转向了加氢储 能，业绩快速成长。这个板块包括储能和绿色出行，2021年绿色新能源收入 12.4亿，同比+10%，它已经成为公司第三成长曲线。我们对电池技术、解决方 案以及客户的理解，能迅速打开市场。
储能占新能源70%，收入是接近9亿，同比+40%，我们在这个板块里面有
几个方向，包括户用储能、便携式储能、通讯备件和工商业储能。户用储能、 便携式储能在21年实现了倍增，22年还是有望延续高增长态势。户用储能主要 是面向海外的家电储能，房车、电器电元等细分领域提供锂电池等级产品;便 携式储能主要是面向国内头部客户来提供逆变器产品。通信备件21年受上游材 料上涨以及产能限制，21年是下降的;工商业储能目前占比不高，但是未来我 们认为未来有望贡献公司新的增长点。
新型动力储能在21年是3亿收入，同比+42%，占新能源板块的30%。主要 是提供了充电桩的控制器以及逆变桩的直流核电机，这个板块我们暂时没有提 供电池。
新型动力板块21年收入是1亿，同比+57%。新型动力主要是面向换电站、 移动机器人提供BMS以及电等级产品。
4.工业板块:这个板块收入在3亿左右，下游应用领域主要是下游3C设备、 机器人、医疗设备提供控制器、驱动器和电机。随着国产化进程的加速和国产 智能化的需求，未来有可能会迎来新一轮的增长周期，这是属于工业行业的属 性。
5.智能解决方案:公司从最早期控制器单板，到电机、电池形成部件，包 括集成面板，CFT显示的部件、组件，未来希望通过自定义的核心技术能够为 用户在创新领域提供综合的解决方案。目前收入体量不大，增长+60%，未来随 着物联网的增速，在这个板块也会做出我们的贡献，也希望在这个领域里面有 所突破。
21年毛利率是21.28%，同比-3 pp。主要是受材料涨价的因素。未来随着原 材料价格的逐步回落，希望盈利能力逐步恢复到正常的水平。
国际化进展在加速。2021年越南也是属于疫情的重灾区，但我们6个多月就 投产了。同时新建了德国和北美海外运营中心，增加了罗马尼亚和墨西哥的制 造中心。越南、罗马尼亚和墨西哥在2022年有望逐步贡献产能。
最后有两个比较重要的影响利润因素。一是坏账，公司在移动电源非主流 产品以及ARD运营商这两个产品有两个客户，客户运营出现了问题，我们对两 个客户进行了充分的计提，大概的影响有接近七千万。二是在四季度新增了一 个基地，增加了费用，同时子公司上市进行股改之后，对于2021年的影响大概 有一千万的利润影响。
Q1:毛利率的影响高于预期，为什么会比想的要大，下游客户传导比四季 度慢?往后看2022年毛利率能恢复到什么水平?如果分季度来看，爬坡趋势有 没有大概的展望?
A:2021年毛利率影响是3 pp，一是四季度、三季度原材料涨价比原来预期 更严峻一些;二是会计科目调整，比如说给客户现金折扣原来是计在财务费用 的，根据新的会计准则调到了总业务成本里面;三是今年销售运费是计入到总 成本。扣除这些因素基本上和原来差不多，
展望2022年，从一季度开始是缓步回升的过程，全年能够达到什么比例公 司内部有目标，但没办法公开。
Q2:现在一季度传导的怎么样?二季度、三季度全年能够传导到什么程 度?
A:现在没有办法去预判全年传导多少。公司对于新产品一定是传导的， 对于已经下了订单的老产品怎么传导，不同客户接受程度有差异。总体来说自 主可控产品，国内ODM产品实现了国产替代转价能够强一些。海外客户定价机 制比较严，价格需要马上涨价没有那么快速。
拓邦一定是具备转移能力，但是能量化到多少还是比较复杂的。目前四季 度有很多材料在下游材料是传递了涨价，但不是所有产品都能够传递涨价。毛 利从年初开始有望缓慢的回升，因为Q1有材料建造成本，而且现在因为疫情的 影响，原材料也会出现波动。量化的指标现在没有办法回复。
Q3:很多原材料今年价格会逐步回落，主要是哪几种材料?占比是多少? 比如说多少是芯片，芯片主要是哪一种芯片?
A:我们是做PCI的，上游原材料品类特别多，每一个品类占收入比重都不 是特别高。金额比较高的就是芯片和工业半导体，这块大概是在8-10%，贵重 元器件不涨价占比非常低，也就是电阻、电容。对于公司品类来讲，一个板上 有几百种原材料，应该来说每一种占比都不会特别高。
Q4:芯片价格现在有回落吗?
A:国产的比较稳定一些，但海外ST、DR这些芯片不仅没有回落，供货依 然没有紧张，价格也比较高。我们好一些，因为我们国产替代快一些，国际上 的DR、ST这些芯片依然比较紧张，价格回落了一些。
Q5:今年毛利率怎么实现反复提升?是通过咱们反复传导?
A:传递这个事情是动态的，做企业肯定要赚钱，上游材料涨价了肯定向 下游传递，但是传递的比例是多少不确定的。不是说企业的溢价权不够，而是 企业业务形态比较复杂，一个客户几千种产品，不可能有点材料涨价就马上到 系统里面调价，所以没有办法对比。
Q6:现在公司提出2030年目标，关于中长期目标中，未来构成的分布和主 要的成长逻辑，以及从公司市场份额或者是市场竞争端的角度来说未来会是怎 么样的状态?
A:五年计划里面以四电一网为核心，未来会有第6、第7个行业，比如说 工具板块希望达到30%的市占率，家电板块希望达到8-10%的市占率，这个目标 没有变化。对于2030年目标，未来在智能化、低碳化、区域化和短量化趋势下 找到属于拓邦的市场机会，不同的区域里面，不同的客户里面提供不同的产 品。希望在2030年来看，我们的这种机会有控制器、电机和整机的机会。
目前还是会围绕四电一网。我们会围绕发电端、储电端、用电端做自己的 贡献，从企业来看会围绕降本增效，产品升级、技术迭代方面找到属于我们的 机会。
对于2030年收入结构来看，希望解决方案有比较大的比重。未来业务布局 希望把家电和工具做稳，把锂电池和新能源工业做强做大来完成我们未来的十 年目标。
从业绩目标来看，希望解决方案的占比达到一定的比例，除了市场能力之
外还有资源整合能力和核心承担能力，我们会围绕这三个核心承担能力，为业 务布局以及定下来的业绩目标。
Q7:关于子公司分拆?业务情况?
A:具体预案没有披露。公司希望通过分拆可以激发内部员工的活力，把 产业做大，只要能够把产业做大，能够和员工共享，这是我们共同的目标。
这个公司是2016年收购了元控子公司，主要给下游自动化设备，比如工厂 的接电机，焊接等等3C设备做驱动控制器。元控是在这几个驱动方面做的非常 好。行业目前有的汇川和雷赛公司以及河旺电器，国内上市公司不多。以前这 些公司都是给德国、日本、台湾做。优势一是成本优势，二是工厂智能化生机 的趋势。以前设备都是进口的，控制器、驱动很多日本、台湾公司在做，但是 这些公司不太可能配合公司做智能化升级，拓邦在未来趋势越来越明显。
国产化替代对于企业是利好的，因为速度、设备周期短，人口红利消失之 后越来越难做了，现在工厂只要是能用设备的地方就能够用设备。这个板块对 于下游客户应用周期特别长，因为驱动器比重比较低，所以下游客户不会说因 为那个成本低就换掉你，客户黏性是非常强的。
元控在过去收购5年之内，从原来以部件为主，主动研发了四氟驱动控制 器，这几年已经完全得到了产品品质验证和客户认证，未来就是一个大体量市 场推广过程。
Q8:回溯2020年家电少了2.94亿，工具多了1.8亿，这是什么原因?
A:家电是把逆变器调到了新能源，20年新能源汽车和逆变器放在了家电 板块，今年因为体量在增加所以调出来了，主要是这两个，其它的没有调整。
Q9:公司新能源业务销售渠道问题，比如说直销、经销比例是什么样的? 主要通过哪些方式卖新能源产品?
A:新能源板块也是提供定制化的解决方案，家电储能主要是给下游大的 整机厂商，基本上没有分销的说法，都是直接给到下游客户。
通讯备件基本上就是运营商;逆变器就是头部便携电源;家电储能主要是 海外的整机客户，有部分是工程商，有部分是做整机的;电源也是做房车的整 机公司。一般总结为两类，第一个是主机厂，第二个就是工程运营商。其中 70%给到主机厂，基站这边是给到铁塔，是中国移动招标的，也是直销的。
Q10:我们的工具里面也有配套卖一些锂电，这部分可以跟大家解读一下 吗?
A:工具板块提供的场景有控制板、控制器，锂电机、电池包、整机这四 类产品，根据客户不同需求，可以提供单品也可以提供组合，这也是我们在这 个板块里面跟同行相比非常有特色的产品组合，2021年数据还没有出来，整机 电池包、电机增长不错，电机增长基数20年大概是1亿多，电池包增长也差不 多，2021年整机增速慢一点，其它增速还可以。
Q11:回购和分红大家关注度比较高，包括我们从回购规模和占持比比较 小一些?
A:公司在这个点调的有点多，对于公司来讲调回购是因为我们基于公司
未来长期发展的信心，金额来看马上有分红预案在5月份实施。拓邦在这么艰难 的情况下愿意拿出一部分现金进行回购，更多是体现未来的信心。根据公司的 运营状况优先保障业务的发展，加上分红差不多是1亿，这是目前能够拿出来。
展望未来，我们认为科技行业的重大机遇还是围绕智能技术的应用产生， 智能控制器的需求会持续快速增长，估值所处的行业增量机会也在增多，我们 作为智能控制器龙头企业会持续以技术创新为核心能力，现在也是具备了全球 化的运营能力。会持续为下游客户提升智能化的水平，大家看到我们产品价值 量也在不断提升。#投资##价值投资日志[超话]#
从三个层面来看整个公司的情况:1.赛道维度，控制器的智能化赛道是长 期可持续发展的赛道，空间是足够广阔;新能源赛道尤其储能赛道是大的发展 趋势，从大的赛道来讲没有问题。
2..从公司的竞争力和份额趋势，拓邦成为行业的龙头，尤其去年三、四季 度行业需求下行但拓邦一直保持较高的收入增长。一方面反应公司是比较优秀 的龙头企业，另外公司在原材料价格上涨各方面都有压力的时候，份额进一步 强化提升。从长期维度来看，公司格局在这一轮过程中会变得更好，有利于公 司长期发展。
3.从投资判断来说，年报业绩压力在四季度比较大，疫情、原材料价格上 涨对于全行业包括中国各行业都受到了大的影响。从中长期维度来说，在艰难 阶段公司加速份额提升，加速国产替代有利于公司长期的发展竞争力。
从3-5年的维度来说公司长期确定性会增加，立足长远，前期调整比较充 分，从公司今年定的股权激励目标来看，收入是继续保持高增长。从中长期维 度来说，投资者长期伴随公司成长获得更好的投资回报。
交流:年报总结起来就是三件事，一是年报，二是回购，三是分拆。
年报:公司收入是77.67，同比+40%，在近5年公司实现了复合30%的增 速。归母净利润是5.65，同比+6.16%;扣非净利润4.32，同比+13.28%。公司的 五大板块都实现了比较好的增长，头部客户数量突破100家，数量同比增加了20 多家，占收入比重超过了80%。
1.工具板块:21年超越基础家电板块，成为公司的第一大业务板块，实现 了接近30亿的收入，同比+43.36%。工具板块下游市场比较集中，拓邦已经积 累了比较明显的客户优势和产品优势，下游工具板块CR10为80-90%，我们已经 进入了多个头部客户，除了份额第一的TTI之外(占比提到了70%)，其它份额 来源于其它头部客户。
产品维度实现多品类的横向拓展，除了电动工具以外，园林工具、工具 灯、地板护理以及经典产品都实现了快速的增长。这个板块未来成长的驱动力 就是应用场景以及产品拓展会打开增量市场。对于存量市场我们会通过技术升 级，从用油改为用电，从有绳改为无绳。长期增长态势还是比较看好的。
2.家电板块:21年我们实现的收入是30亿，同比+37%。下游的大家电、小 家电、创新家电、客户等等品类比较多。成长依赖于两个方面，一是存量市 场，过去两年我们客户开拓比较顺利，体量和数量都在增加;二是增量市场， 通过技术创新，推出创新产品，包括净化产品、厨房产品，服务机器人还有很 多创新智能设备增长比较迅猛，这两个因素打开了家电板块的成长空间。
3.新能源板块:我们的电子技术是在10年就开始培育的，前期拓邦公司新 能源锂电池主要是面向新能源汽车市场，但在16年的时候把市场转向了加氢储 能，业绩快速成长。这个板块包括储能和绿色出行，2021年绿色新能源收入 12.4亿，同比+10%，它已经成为公司第三成长曲线。我们对电池技术、解决方 案以及客户的理解，能迅速打开市场。
储能占新能源70%，收入是接近9亿，同比+40%，我们在这个板块里面有
几个方向，包括户用储能、便携式储能、通讯备件和工商业储能。户用储能、 便携式储能在21年实现了倍增，22年还是有望延续高增长态势。户用储能主要 是面向海外的家电储能，房车、电器电元等细分领域提供锂电池等级产品;便 携式储能主要是面向国内头部客户来提供逆变器产品。通信备件21年受上游材 料上涨以及产能限制，21年是下降的;工商业储能目前占比不高，但是未来我 们认为未来有望贡献公司新的增长点。
新型动力储能在21年是3亿收入，同比+42%，占新能源板块的30%。主要 是提供了充电桩的控制器以及逆变桩的直流核电机，这个板块我们暂时没有提 供电池。
新型动力板块21年收入是1亿，同比+57%。新型动力主要是面向换电站、 移动机器人提供BMS以及电等级产品。
4.工业板块:这个板块收入在3亿左右，下游应用领域主要是下游3C设备、 机器人、医疗设备提供控制器、驱动器和电机。随着国产化进程的加速和国产 智能化的需求，未来有可能会迎来新一轮的增长周期，这是属于工业行业的属 性。
5.智能解决方案:公司从最早期控制器单板，到电机、电池形成部件，包 括集成面板，CFT显示的部件、组件，未来希望通过自定义的核心技术能够为 用户在创新领域提供综合的解决方案。目前收入体量不大，增长+60%，未来随 着物联网的增速，在这个板块也会做出我们的贡献，也希望在这个领域里面有 所突破。
21年毛利率是21.28%，同比-3 pp。主要是受材料涨价的因素。未来随着原 材料价格的逐步回落，希望盈利能力逐步恢复到正常的水平。
国际化进展在加速。2021年越南也是属于疫情的重灾区，但我们6个多月就 投产了。同时新建了德国和北美海外运营中心，增加了罗马尼亚和墨西哥的制 造中心。越南、罗马尼亚和墨西哥在2022年有望逐步贡献产能。
最后有两个比较重要的影响利润因素。一是坏账，公司在移动电源非主流 产品以及ARD运营商这两个产品有两个客户，客户运营出现了问题，我们对两 个客户进行了充分的计提，大概的影响有接近七千万。二是在四季度新增了一 个基地，增加了费用，同时子公司上市进行股改之后，对于2021年的影响大概 有一千万的利润影响。
Q1:毛利率的影响高于预期，为什么会比想的要大，下游客户传导比四季 度慢?往后看2022年毛利率能恢复到什么水平?如果分季度来看，爬坡趋势有 没有大概的展望?
A:2021年毛利率影响是3 pp，一是四季度、三季度原材料涨价比原来预期 更严峻一些;二是会计科目调整，比如说给客户现金折扣原来是计在财务费用 的，根据新的会计准则调到了总业务成本里面;三是今年销售运费是计入到总 成本。扣除这些因素基本上和原来差不多，
展望2022年，从一季度开始是缓步回升的过程，全年能够达到什么比例公 司内部有目标，但没办法公开。
Q2:现在一季度传导的怎么样?二季度、三季度全年能够传导到什么程 度?
A:现在没有办法去预判全年传导多少。公司对于新产品一定是传导的， 对于已经下了订单的老产品怎么传导，不同客户接受程度有差异。总体来说自 主可控产品，国内ODM产品实现了国产替代转价能够强一些。海外客户定价机 制比较严，价格需要马上涨价没有那么快速。
拓邦一定是具备转移能力，但是能量化到多少还是比较复杂的。目前四季 度有很多材料在下游材料是传递了涨价，但不是所有产品都能够传递涨价。毛 利从年初开始有望缓慢的回升，因为Q1有材料建造成本，而且现在因为疫情的 影响，原材料也会出现波动。量化的指标现在没有办法回复。
Q3:很多原材料今年价格会逐步回落，主要是哪几种材料?占比是多少? 比如说多少是芯片，芯片主要是哪一种芯片?
A:我们是做PCI的，上游原材料品类特别多，每一个品类占收入比重都不 是特别高。金额比较高的就是芯片和工业半导体，这块大概是在8-10%，贵重 元器件不涨价占比非常低，也就是电阻、电容。对于公司品类来讲，一个板上 有几百种原材料，应该来说每一种占比都不会特别高。
Q4:芯片价格现在有回落吗?
A:国产的比较稳定一些，但海外ST、DR这些芯片不仅没有回落，供货依 然没有紧张，价格也比较高。我们好一些，因为我们国产替代快一些，国际上 的DR、ST这些芯片依然比较紧张，价格回落了一些。
Q5:今年毛利率怎么实现反复提升?是通过咱们反复传导?
A:传递这个事情是动态的，做企业肯定要赚钱，上游材料涨价了肯定向 下游传递，但是传递的比例是多少不确定的。不是说企业的溢价权不够，而是 企业业务形态比较复杂，一个客户几千种产品，不可能有点材料涨价就马上到 系统里面调价，所以没有办法对比。
Q6:现在公司提出2030年目标，关于中长期目标中，未来构成的分布和主 要的成长逻辑，以及从公司市场份额或者是市场竞争端的角度来说未来会是怎 么样的状态?
A:五年计划里面以四电一网为核心，未来会有第6、第7个行业，比如说 工具板块希望达到30%的市占率，家电板块希望达到8-10%的市占率，这个目标 没有变化。对于2030年目标，未来在智能化、低碳化、区域化和短量化趋势下 找到属于拓邦的市场机会，不同的区域里面，不同的客户里面提供不同的产 品。希望在2030年来看，我们的这种机会有控制器、电机和整机的机会。
目前还是会围绕四电一网。我们会围绕发电端、储电端、用电端做自己的 贡献，从企业来看会围绕降本增效，产品升级、技术迭代方面找到属于我们的 机会。
对于2030年收入结构来看，希望解决方案有比较大的比重。未来业务布局 希望把家电和工具做稳，把锂电池和新能源工业做强做大来完成我们未来的十 年目标。
从业绩目标来看，希望解决方案的占比达到一定的比例，除了市场能力之
外还有资源整合能力和核心承担能力，我们会围绕这三个核心承担能力，为业 务布局以及定下来的业绩目标。
Q7:关于子公司分拆?业务情况?
A:具体预案没有披露。公司希望通过分拆可以激发内部员工的活力，把 产业做大，只要能够把产业做大，能够和员工共享，这是我们共同的目标。
这个公司是2016年收购了元控子公司，主要给下游自动化设备，比如工厂 的接电机，焊接等等3C设备做驱动控制器。元控是在这几个驱动方面做的非常 好。行业目前有的汇川和雷赛公司以及河旺电器，国内上市公司不多。以前这 些公司都是给德国、日本、台湾做。优势一是成本优势，二是工厂智能化生机 的趋势。以前设备都是进口的，控制器、驱动很多日本、台湾公司在做，但是 这些公司不太可能配合公司做智能化升级，拓邦在未来趋势越来越明显。
国产化替代对于企业是利好的，因为速度、设备周期短，人口红利消失之 后越来越难做了，现在工厂只要是能用设备的地方就能够用设备。这个板块对 于下游客户应用周期特别长，因为驱动器比重比较低，所以下游客户不会说因 为那个成本低就换掉你，客户黏性是非常强的。
元控在过去收购5年之内，从原来以部件为主，主动研发了四氟驱动控制 器，这几年已经完全得到了产品品质验证和客户认证，未来就是一个大体量市 场推广过程。
Q8:回溯2020年家电少了2.94亿，工具多了1.8亿，这是什么原因?
A:家电是把逆变器调到了新能源，20年新能源汽车和逆变器放在了家电 板块，今年因为体量在增加所以调出来了，主要是这两个，其它的没有调整。
Q9:公司新能源业务销售渠道问题，比如说直销、经销比例是什么样的? 主要通过哪些方式卖新能源产品?
A:新能源板块也是提供定制化的解决方案，家电储能主要是给下游大的 整机厂商，基本上没有分销的说法，都是直接给到下游客户。
通讯备件基本上就是运营商;逆变器就是头部便携电源;家电储能主要是 海外的整机客户，有部分是工程商，有部分是做整机的;电源也是做房车的整 机公司。一般总结为两类，第一个是主机厂，第二个就是工程运营商。其中 70%给到主机厂，基站这边是给到铁塔，是中国移动招标的，也是直销的。
Q10:我们的工具里面也有配套卖一些锂电，这部分可以跟大家解读一下 吗?
A:工具板块提供的场景有控制板、控制器，锂电机、电池包、整机这四 类产品，根据客户不同需求，可以提供单品也可以提供组合，这也是我们在这 个板块里面跟同行相比非常有特色的产品组合，2021年数据还没有出来，整机 电池包、电机增长不错，电机增长基数20年大概是1亿多，电池包增长也差不 多，2021年整机增速慢一点，其它增速还可以。
Q11:回购和分红大家关注度比较高，包括我们从回购规模和占持比比较 小一些?
A:公司在这个点调的有点多，对于公司来讲调回购是因为我们基于公司
未来长期发展的信心，金额来看马上有分红预案在5月份实施。拓邦在这么艰难 的情况下愿意拿出一部分现金进行回购，更多是体现未来的信心。根据公司的 运营状况优先保障业务的发展，加上分红差不多是1亿，这是目前能够拿出来。
展望未来，我们认为科技行业的重大机遇还是围绕智能技术的应用产生， 智能控制器的需求会持续快速增长，估值所处的行业增量机会也在增多，我们 作为智能控制器龙头企业会持续以技术创新为核心能力，现在也是具备了全球 化的运营能力。会持续为下游客户提升智能化的水平，大家看到我们产品价值 量也在不断提升。#投资##价值投资日志[超话]#
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