#赤峰最新疫情##赤峰市新冠肺炎疫情防控指挥部召开新闻发布会#
6月9日，赤峰市新冠肺炎疫情防控指挥部召开新闻发布会。会议通报我市疫情防控有关情况，并就媒体和社会关心关注的问题回答了记者提问。
自6月7日林西县发现首例病例至6月8日24时，我市累计报告本土新冠肺炎确诊病例14例（林西县11例，松山区3例）。除病例1张某某、病例2曹某某外，其他病例均从集中隔离管控人员中筛查发现，目前患者已全部转运至定点医疗机构治疗，病情平稳。
我市第一时间开展流调溯源，6月7日17时排查出病例1行程轨迹的关键点，经中国疾控中心病例轨迹碰撞发现，病例1于5月31日自呼和浩特市乘车返赤途中，在张家口服务区就餐期间，曾与乌兰察布市兴和县1名初筛阳性人员（后转为确诊病例）存在时空轨迹交集。目前，基因测序和深入溯源工作正在进行中。
疫情发生后，市疫情防控指挥部立即启动应急响应机制，对疫情防控实行扁平化指挥调度。综合评估疫情传播风险，将林西县城北街道鸿泰社区、城北街道盛泽社区、林西镇冬不冷村划定为封控区，将城北街道、城南街道、林西镇划定为管控区，其他地区划定为防范区；将松山区玉龙街道馨风雅居小区、阳光花园小区2号楼划定为封控区，将松山区第三幼儿园、玉龙街道温馨社区、阳光花园小区划定为管控区，其他地区划定为防范区。封控区内实行“区域封闭、足不出户、服务上门”的管控政策，所有居民严禁出户。管控区内实行“人不出区、严禁聚集”的管控政策。防范区内实行“强化社会面管控、严格限制人员聚集”的管控政策。目前，封控区、管控区内秩序平稳，广大居民主动配合疫情防控工作。
6月7日，林西县发现首例确诊病例后，第一时间启动重点区域核酸检测。通过流调发现，确诊病例1活动轨迹比较复杂，按照自治区疫情防控指挥部工作要求，结合专家组综合研判分析结果，市疫情防控工作指挥部决定从6月8日起，连续3天在市中心城区进行3轮区域核酸检测。目前，市中心城区第1轮区域核酸检测共采样899763人，结果全部为阴性；林西县第2轮区域核酸检测共采样161156人，在10：1混采中检出阳性样本1例，正在复核中。
目前，全市防疫应急物资比较充足，可满足当前疫情防控需要。中心城区粮油、蔬菜、肉、蛋等生活物资供应充足，未出现物价大幅波动、脱销断供等情况，请广大市民理性消费，无需盲目抢购囤货，以免造成不必要的浪费。隔离场所方面，按照重点人员“应隔尽隔”的要求，全市共储备隔离场所293处、隔离房间24374间，达到了国家、自治区要求的60间/万人标准。
问：我是赤峰广播电视台记者，请问针对本轮疫情，目前赤峰市密切接触者和次密切接触者的排查工作进展情况如何?都采取了哪些管控措施?
市公安局党委副书记、副局长陈俊波答：在首例病例核酸检测初筛阳性后，我们连夜组织疫情数据核查专班进行核查，联合卫健、疾控等部门第一时间开展流调工作，及时推送属地落实管控措施。截至6月9日8时，全市累计排查密切接触者945人，主要分布在林西县、松山区、红山区等地,均已落实集中隔离管控措施；累计排查次密接3117人，主要分布在林西县、松山区、红山区、克旗、元宝山区等地，均已采取了隔离管控措施。
问：我是赤峰综合广播记者，请问当前社会面如何管控的？进出赤峰的政策如何？
市公安局党委副书记、副局长陈俊波答：在疫情防控社会管控工作中，我们重点做了以下三方面工作。一是严格管控。6月7日，林西县进入静默状态，市中心城区严管严控，共设立疫情检测点23个，引导人员车辆有序流动。按照“先管后调”的原则，划定封控区5个、管控区6个，严格落实相应管控措施。二是快速行动。各级公安机关闻“疫”而动、快速反应，第一时间联合卫健、疾控等部门开展流调工作并及时推送属地落实管控措施。三是强化巡防。坚持全警动员、动中备勤、显性用警，全面强化重点部位巡逻防控力度，坚决维护集中隔离场所、核酸检测点、疫苗接种点等重点场所安全。
来（返）赤政策：所有来（返）赤人员须提前扫描“落地码”登记，持48小时内核酸检测阴性证明，抵赤后第一时间在防疫检查点进行“落地”核酸检测，尽快且不得超过12小时向所在地社区（村嘎查）、单位或入住酒店报备，在“落地”核酸检测阴性证明出具前，先行居家健康监测，7日内不聚餐、不聚会、不前往人员密集场所。具体参见《赤峰市新冠肺炎疫情防控工作指挥部通告》（〔2022〕17号）。
离赤政策：市中心城区和林西县人员（含市外滞留人员）非必要不离开，确因特殊情况需离开的，由所在社区、单位开具证明，经所属街道（乡镇）同意，并持48小时内2次（间隔24小时以上）核酸检测阴性证明方可离赤。
问：我是《红山晚报》记者，请问疫情发生后，对封控区、管控区人员的生活保障问题，是如何安排的？
市新冠肺炎疫情防控工作指挥部副总指挥、市政府秘书长陈景华答:市县两级疫情防控指挥部高度重视封控区、管控区人员生活保障工作。一是针对封控区“足不出户”的情况，积极动员广大党员干部参与到疫情防控工作中来，成立志愿者服务队伍，根据群众需求进行物资采买，并做好无接触送货上门。二是针对管控区“人不出区”的情况，我们协调大型超市提供充足货源，开通线上订货通道，将生活物资及时送到社区，按照严禁聚集的要求，居民有序下楼接收物资。三是针对特殊群体的实际情况，建立处置专班，依托网格群等多种渠道，收集群众需求信息，及时解决困难问题。
问：您好，我是赤峰日报社记者，我们注意您刚通报的确诊病例已达14例，并开展了较大规模的区域核酸检测，请问能否向大家通报一下本轮疫情的特点及广大群众应该如何做好防护？
市卫健委党组成员、副主任宋海波答：总体上看，我市本轮疫情发生突然、传染性极强，确诊病例活动范围广、关联度高、影响人员多。但从目前疫情情况分析，我市此次疫情传播链比较清晰，所有已发现的确诊病例均为同一传播链条，疫情防控形势总体可控，请广大市民朋友不必过度恐慌。考虑到本轮疫情发生时间与高考重合，各级各有关部门将高考保障工作放在重要位置，确保了高考顺利进行。
综合我市3月以来发生的几起疫情，均为新冠病毒奥密克戎变异毒株引起，该变异株传染性强，传播速度快，相当一部分人感染后无症状或症状不明显，极易造成社会面隐匿传播。所以提醒大家，仍要提高警惕，密切关注疫情动态，积极配合落实集中隔离、居家隔离、健康监测、核酸检测等措施。提高防控意识，科学佩戴口罩，保持安全社交距离，勤洗手、常通风、不聚集，一旦出现发热、干咳、乏力、嗅觉味觉减退、鼻塞、流涕、咽痛、结膜炎、肌痛和腹泻等11类新冠肺炎相关症状，不要自行购药服药，不乘坐公共交通工具、网约车等，须立即向社区、单位报告，进行核酸检测并采取相应防控措施。让我们从自身做起、从点滴做起，共同努力尽快阻断疫情传播。
下一步，我市将继续坚持“外防输入、内防反弹”总策略和“动态清零”总方针，加强监测预警、流调排查、隔离管控、核酸检测及患者救治等工作，分秒必争、重兵围剿、以快制快，全力以赴做好疫情应对处置，坚决守护人民群众生命安全和身体健康。
6月9日，赤峰市新冠肺炎疫情防控指挥部召开新闻发布会。会议通报我市疫情防控有关情况，并就媒体和社会关心关注的问题回答了记者提问。
自6月7日林西县发现首例病例至6月8日24时，我市累计报告本土新冠肺炎确诊病例14例（林西县11例，松山区3例）。除病例1张某某、病例2曹某某外，其他病例均从集中隔离管控人员中筛查发现，目前患者已全部转运至定点医疗机构治疗，病情平稳。
我市第一时间开展流调溯源，6月7日17时排查出病例1行程轨迹的关键点，经中国疾控中心病例轨迹碰撞发现，病例1于5月31日自呼和浩特市乘车返赤途中，在张家口服务区就餐期间，曾与乌兰察布市兴和县1名初筛阳性人员（后转为确诊病例）存在时空轨迹交集。目前，基因测序和深入溯源工作正在进行中。
疫情发生后，市疫情防控指挥部立即启动应急响应机制，对疫情防控实行扁平化指挥调度。综合评估疫情传播风险，将林西县城北街道鸿泰社区、城北街道盛泽社区、林西镇冬不冷村划定为封控区，将城北街道、城南街道、林西镇划定为管控区，其他地区划定为防范区；将松山区玉龙街道馨风雅居小区、阳光花园小区2号楼划定为封控区，将松山区第三幼儿园、玉龙街道温馨社区、阳光花园小区划定为管控区，其他地区划定为防范区。封控区内实行“区域封闭、足不出户、服务上门”的管控政策，所有居民严禁出户。管控区内实行“人不出区、严禁聚集”的管控政策。防范区内实行“强化社会面管控、严格限制人员聚集”的管控政策。目前，封控区、管控区内秩序平稳，广大居民主动配合疫情防控工作。
6月7日，林西县发现首例确诊病例后，第一时间启动重点区域核酸检测。通过流调发现，确诊病例1活动轨迹比较复杂，按照自治区疫情防控指挥部工作要求，结合专家组综合研判分析结果，市疫情防控工作指挥部决定从6月8日起，连续3天在市中心城区进行3轮区域核酸检测。目前，市中心城区第1轮区域核酸检测共采样899763人，结果全部为阴性；林西县第2轮区域核酸检测共采样161156人，在10：1混采中检出阳性样本1例，正在复核中。
目前，全市防疫应急物资比较充足，可满足当前疫情防控需要。中心城区粮油、蔬菜、肉、蛋等生活物资供应充足，未出现物价大幅波动、脱销断供等情况，请广大市民理性消费，无需盲目抢购囤货，以免造成不必要的浪费。隔离场所方面，按照重点人员“应隔尽隔”的要求，全市共储备隔离场所293处、隔离房间24374间，达到了国家、自治区要求的60间/万人标准。
问：我是赤峰广播电视台记者，请问针对本轮疫情，目前赤峰市密切接触者和次密切接触者的排查工作进展情况如何?都采取了哪些管控措施?
市公安局党委副书记、副局长陈俊波答：在首例病例核酸检测初筛阳性后，我们连夜组织疫情数据核查专班进行核查，联合卫健、疾控等部门第一时间开展流调工作，及时推送属地落实管控措施。截至6月9日8时，全市累计排查密切接触者945人，主要分布在林西县、松山区、红山区等地,均已落实集中隔离管控措施；累计排查次密接3117人，主要分布在林西县、松山区、红山区、克旗、元宝山区等地，均已采取了隔离管控措施。
问：我是赤峰综合广播记者，请问当前社会面如何管控的？进出赤峰的政策如何？
市公安局党委副书记、副局长陈俊波答：在疫情防控社会管控工作中，我们重点做了以下三方面工作。一是严格管控。6月7日，林西县进入静默状态，市中心城区严管严控，共设立疫情检测点23个，引导人员车辆有序流动。按照“先管后调”的原则，划定封控区5个、管控区6个，严格落实相应管控措施。二是快速行动。各级公安机关闻“疫”而动、快速反应，第一时间联合卫健、疾控等部门开展流调工作并及时推送属地落实管控措施。三是强化巡防。坚持全警动员、动中备勤、显性用警，全面强化重点部位巡逻防控力度，坚决维护集中隔离场所、核酸检测点、疫苗接种点等重点场所安全。
来（返）赤政策：所有来（返）赤人员须提前扫描“落地码”登记，持48小时内核酸检测阴性证明，抵赤后第一时间在防疫检查点进行“落地”核酸检测，尽快且不得超过12小时向所在地社区（村嘎查）、单位或入住酒店报备，在“落地”核酸检测阴性证明出具前，先行居家健康监测，7日内不聚餐、不聚会、不前往人员密集场所。具体参见《赤峰市新冠肺炎疫情防控工作指挥部通告》（〔2022〕17号）。
离赤政策：市中心城区和林西县人员（含市外滞留人员）非必要不离开，确因特殊情况需离开的，由所在社区、单位开具证明，经所属街道（乡镇）同意，并持48小时内2次（间隔24小时以上）核酸检测阴性证明方可离赤。
问：我是《红山晚报》记者，请问疫情发生后，对封控区、管控区人员的生活保障问题，是如何安排的？
市新冠肺炎疫情防控工作指挥部副总指挥、市政府秘书长陈景华答:市县两级疫情防控指挥部高度重视封控区、管控区人员生活保障工作。一是针对封控区“足不出户”的情况，积极动员广大党员干部参与到疫情防控工作中来，成立志愿者服务队伍，根据群众需求进行物资采买，并做好无接触送货上门。二是针对管控区“人不出区”的情况，我们协调大型超市提供充足货源，开通线上订货通道，将生活物资及时送到社区，按照严禁聚集的要求，居民有序下楼接收物资。三是针对特殊群体的实际情况，建立处置专班，依托网格群等多种渠道，收集群众需求信息，及时解决困难问题。
问：您好，我是赤峰日报社记者，我们注意您刚通报的确诊病例已达14例，并开展了较大规模的区域核酸检测，请问能否向大家通报一下本轮疫情的特点及广大群众应该如何做好防护？
市卫健委党组成员、副主任宋海波答：总体上看，我市本轮疫情发生突然、传染性极强，确诊病例活动范围广、关联度高、影响人员多。但从目前疫情情况分析，我市此次疫情传播链比较清晰，所有已发现的确诊病例均为同一传播链条，疫情防控形势总体可控，请广大市民朋友不必过度恐慌。考虑到本轮疫情发生时间与高考重合，各级各有关部门将高考保障工作放在重要位置，确保了高考顺利进行。
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下一步，我市将继续坚持“外防输入、内防反弹”总策略和“动态清零”总方针，加强监测预警、流调排查、隔离管控、核酸检测及患者救治等工作，分秒必争、重兵围剿、以快制快，全力以赴做好疫情应对处置，坚决守护人民群众生命安全和身体健康。
【深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)】为落实《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》精神，加快培育半导体与集成电路战略性新兴产业集群，抢占新一轮产业发展的制高点，增强产业核心竞争力，特制定《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025年)》。
一、总体情况 (一)发展现状。半导体与集成电路产业主要包括芯片设计、制造、封装测试，以及相关原材料、生产设备和零部件等。深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，近年来产业保持快速发展态势，2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1100亿元，拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台，产业生态不断完善，产业集聚已初具规模。
(二)存在问题。一是集成电路制造业规模有待提升，不能满足产业发展需求;二是工业软件、生产设备和关键材料对外依存度较高;三是重大功能型平台布局有待强化，产业共性问题需要加快解决;四是专业规划的集成电路产业园区还不够。
(三)优势与机遇。一是深圳拥有丰富的上下游资源优势，上游设计能力突出，下游应用场景广泛;二是深圳创新要素市场化配置程度高、选人用人机制灵活，便于汇聚高端人才，有利于加速技术创新及成果转化;三是国家持续加大对集成电路产业支持力度，为深圳培育发展半导体与集成电路产业集群提供了良好的机遇。
二、工作目标 到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，打造若干专业集成电路产业园区，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。
(一)产业规模持续增长。到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。
(二)技术创新优势明显。设计水平整体进入领军阵营，制造能力具备领先竞争力，宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2025年，设计行业骨干企业研发投入强度超10%，发明专利密集度和质量明显提高，国产EDA软件市场占有率进一步提升，实现一批关键技术转化和批量应用，形成完善的人才引进和培养体系，建成5个以上公共技术服务平台。
(三)产业链条更加完善。建成较大规模生产线，设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。到2025年，产业链国产化水平进一步提升，本地产业链配套和协作能力显著增强。
(四)园区建设成效显著。到2025年，规划建设4个以上专业集成电路产业园，形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。
三、重点任务 (一)全力提升核心技术攻关能力。持续推进关键领域研发计划，围绕关键材料、核心装备及零部件等领域开展技术攻关，支持EDA全流程设计工具系统开发，实现核心芯片产品突破，提升高端芯片市场占比，探索新型架构芯片研发。鼓励有条件的单位承担重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。(市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责)
(二)着力构建安全稳定产业链条。落实强链稳链补链，支持产业链设计、制造、封测各环节突破短板、优化提质，显著增强产业链竞争力。鼓励技术先进的IDM企业和晶圆代工企业新建或扩建研发和生产基地，重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(三)聚力增强产业协作优势。强化产业支撑服务水平，做大产业服务平台，建成一批产业共性技术研发平台，完善投融资环境，加大金融支持力度，发挥国有资本产业引领带动作用，设立市级集成电路产业投资基金，重点支持全市基础性、战略性、先导性重大项目的引进，培育一批优质新锐企业上市，形成产业发展强大合力。(市发展改革委、财政局、科技创新委、工业和信息化局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责)
(四)构建高质量人才保障体系。实施更加积极、开放、有效的人才政策，坚持人才引进与培育并举，引进一批高水平专业人才，政产学研联动培养各层次专业人才,规划建设半导体领域专业院所和培训机构，强化人才队伍支撑，打造集成电路人才集聚高地。(市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(五)打造高水平特色产业园区。加大产业土地整备力度，提高土地出让审批效率，提供专业化产业空间，基于我市各片区集成电路产业发展基础与优势，结合产业趋势与各区战略定位，在重点片区着力打造一批要素集聚、配套完善、创新活跃的集成电路特色产业园区，推动集成电路产业集聚发展。(市发展改革委、规划和自然资源局及相关区政府按职责分工负责)
四、重点工程 (一)EDA工具软件培育工程。集聚一批EDA工具开发企业和专业团队，加强EDA工具软件核心技术攻关，推动EDA工具软件实现全流程国产化。支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发。加大国产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具进入高校课程教学。(市发展改革委、科技创新委、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(二)材料装备配套工程。开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发与产业化，加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发生产。大力引进技术领先的半导体设备企业,推进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持探索行业前沿技术。对进入知名集成电路制造企业供应链，进行量产应用的国产半导体材料、设备及零部件给予支持。(市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责)
(三)高端芯片突破工程。重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以5G通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片、NB-IoT芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态，积极培育激光雷达等上游芯片供应链。加强对设计企业流片支持。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(四)先进制造补链工程。加强与集成电路制造企业合作，规划建设28纳米及以上工艺制程晶圆代工厂，规划建设BCD、半导体激光器等高端特色工艺生产线。支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，引导国有产业集团、社会资本对项目进行股权投资。鼓励既有集成电路生产线改造升级。(市发展改革委、工业和信息化局、国资委及相关区政府按职责分工负责)
(五)先进封测提升工程。紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升，形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快大功率MOSFET器件和高密度存储器件封装技术的研发和产业化。大力发展晶圆级、系统级等先进封装核心技术，以及脉冲序列测试、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术。支持独立测试分析服务企业或机构做大做强，与大型封装测试企业形成互补。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(六)化合物半导体赶超工程。提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平，加速器件制造技术开发、转化和首批次应用。面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场，大力引进技术领先的化合物半导体企业。引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占产业制高点，提升产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用，鼓励企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(七)产业平台强基工程。建设集成电路产业创新中心、IC设计平台、检测认证中心等公共服务平台，支持平台提供EDA工具租赁、试用验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、仿真和测试、多项目晶圆加工、先进封测、创新应用推广等服务。聚焦集成电路领域应用基础研究，强化创新平台建设。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(八)人才引育聚力工程。构建市场主导的人才认定体系和分级分类的人才专项扶持计划。靶向引进高端人才、创新团队和管理团队。大力发挥企业在人才培养中的作用，政产学研联动合力打造覆盖高、中、低各层级的集成电路产业人才梯队。加强现有高校的教育研发环境建设，扩大半导体专业招生规模，重点培养一批高层次、复合型人才。(市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(九)产业园区固基工程。加强集成电路产业用地供给，贯彻落实我市产业用地优惠政策，在土地供应方式、出让年期、价格等方面给予支持。支持符合条件的企业建设示范集成电路产业园，为重大项目和重大平台落地提供空间基础，为集聚高端人才和企业创造良好条件。统筹建设若干专业产业园区，形成重点突出、错位协同的产业格局。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
五、空间布局 立足现有产业基础，聚焦重点项目和关键领域，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象，其中龙岗兼具研发设计和生产制造功能，南山、福田为研发设计，宝安、龙华、坪山为生产制造。南山和福田区定位为设计企业集聚区，重点突破高端芯片设计，巩固深圳在集成电路设计领域的优势。宝安和龙华区定位为化合物半导体集聚区，打造从材料到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。龙岗和坪山区定位为硅基半导体集聚区，重点推进一系列硅基集成电路重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的产业链条。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
六、保障措施 (一)强化领导机制保障。强化统筹机制，整合各方资源，协调解决重大问题，建立重大项目投资决策机制和快速落地联动响应机制。落实领导干部挂点服务企业制度，及时解决企业发展面临的实际问题。切实发挥行业专家和智库机构专业作用，对产业发展的重大方向和政策措施开展调查研究，提供咨询意见。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(二)加大财税支持力度。加大财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，支持骨干企业和初创企业发展。积极贯彻落实国家关于集成电路产业各项税收优惠政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。(市财政局、科技创新委、深圳市税务局、深圳海关及相关区政府按职责分工负责)
(三)落实环保配套措施。市生态环境局、市发展改革委、市工业和信息化局、市科技创新委等部门及各区，在依法依规前提下，加快办理集成电路项目环评手续。督促集成电路项目严格执行排放标准，满足环保要求。支持集成电路制造类企业形成区域产业集聚，推动污染集中治理，在集聚区高标准、严要求配套工业废水和固体废物收集、贮存等园区环境保护基础设施。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局、生态环境局及相关区政府按职责分工负责)
(四)构建金融支撑体系。充分利用国家集成电路产业投资基金，鼓励和引导银行等金融机构加大对集成电路产业的信贷支持力度，研究设立市级集成电路产业基金，支持各级信用担保机构为集成电路中小企业提供融资担保服务。引导融资租赁公司在深圳设立总部基地，支持企业通过融资租赁开展技术改造，支持企业充分利用主板、创业板、科创板等多层次资本市场上市融资发展。(市财政局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责)
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一、总体情况 (一)发展现状。半导体与集成电路产业主要包括芯片设计、制造、封装测试，以及相关原材料、生产设备和零部件等。深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，近年来产业保持快速发展态势，2021年深圳市集成电路产业主营业务收入超过1100亿元，拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台，产业生态不断完善，产业集聚已初具规模。
(二)存在问题。一是集成电路制造业规模有待提升，不能满足产业发展需求;二是工业软件、生产设备和关键材料对外依存度较高;三是重大功能型平台布局有待强化，产业共性问题需要加快解决;四是专业规划的集成电路产业园区还不够。
(三)优势与机遇。一是深圳拥有丰富的上下游资源优势，上游设计能力突出，下游应用场景广泛;二是深圳创新要素市场化配置程度高、选人用人机制灵活，便于汇聚高端人才，有利于加速技术创新及成果转化;三是国家持续加大对集成电路产业支持力度，为深圳培育发展半导体与集成电路产业集群提供了良好的机遇。
二、工作目标 到2025年，建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平，产业链联动协同进一步加强，自主创新能力进一步提升，在重点产品和技术上形成突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，打造若干专业集成电路产业园区，支撑和引领我市战略性新兴产业高质量发展。
(一)产业规模持续增长。到2025年，产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。
(二)技术创新优势明显。设计水平整体进入领军阵营，制造能力具备领先竞争力，宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2025年，设计行业骨干企业研发投入强度超10%，发明专利密集度和质量明显提高，国产EDA软件市场占有率进一步提升，实现一批关键技术转化和批量应用，形成完善的人才引进和培养体系，建成5个以上公共技术服务平台。
(三)产业链条更加完善。建成较大规模生产线，设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善，形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。到2025年，产业链国产化水平进一步提升，本地产业链配套和协作能力显著增强。
(四)园区建设成效显著。到2025年，规划建设4个以上专业集成电路产业园，形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。
三、重点任务 (一)全力提升核心技术攻关能力。持续推进关键领域研发计划，围绕关键材料、核心装备及零部件等领域开展技术攻关，支持EDA全流程设计工具系统开发，实现核心芯片产品突破，提升高端芯片市场占比，探索新型架构芯片研发。鼓励有条件的单位承担重大项目、重大技术攻关计划和重点研发计划。(市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责)
(二)着力构建安全稳定产业链条。落实强链稳链补链，支持产业链设计、制造、封测各环节突破短板、优化提质，显著增强产业链竞争力。鼓励技术先进的IDM企业和晶圆代工企业新建或扩建研发和生产基地，重点布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心，紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(三)聚力增强产业协作优势。强化产业支撑服务水平，做大产业服务平台，建成一批产业共性技术研发平台，完善投融资环境，加大金融支持力度，发挥国有资本产业引领带动作用，设立市级集成电路产业投资基金，重点支持全市基础性、战略性、先导性重大项目的引进，培育一批优质新锐企业上市，形成产业发展强大合力。(市发展改革委、财政局、科技创新委、工业和信息化局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责)
(四)构建高质量人才保障体系。实施更加积极、开放、有效的人才政策，坚持人才引进与培育并举，引进一批高水平专业人才，政产学研联动培养各层次专业人才,规划建设半导体领域专业院所和培训机构，强化人才队伍支撑，打造集成电路人才集聚高地。(市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(五)打造高水平特色产业园区。加大产业土地整备力度，提高土地出让审批效率，提供专业化产业空间，基于我市各片区集成电路产业发展基础与优势，结合产业趋势与各区战略定位，在重点片区着力打造一批要素集聚、配套完善、创新活跃的集成电路特色产业园区，推动集成电路产业集聚发展。(市发展改革委、规划和自然资源局及相关区政府按职责分工负责)
四、重点工程 (一)EDA工具软件培育工程。集聚一批EDA工具开发企业和专业团队，加强EDA工具软件核心技术攻关，推动EDA工具软件实现全流程国产化。支持开展先进工艺制程、新一代智能、超低功耗等EDA技术的研发。加大国产EDA工具推广应用力度，鼓励企业和科研机构购买或租用国产EDA工具软件，推动国产EDA工具进入高校课程教学。(市发展改革委、科技创新委、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(二)材料装备配套工程。开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发与产业化，加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发生产。大力引进技术领先的半导体设备企业,推进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持探索行业前沿技术。对进入知名集成电路制造企业供应链，进行量产应用的国产半导体材料、设备及零部件给予支持。(市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责)
(三)高端芯片突破工程。重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计，布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以5G通信产业为牵引，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用，推动超低功耗专用芯片、NB-IoT芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态，积极培育激光雷达等上游芯片供应链。加强对设计企业流片支持。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(四)先进制造补链工程。加强与集成电路制造企业合作，规划建设28纳米及以上工艺制程晶圆代工厂，规划建设BCD、半导体激光器等高端特色工艺生产线。支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户，引导国有产业集团、社会资本对项目进行股权投资。鼓励既有集成电路生产线改造升级。(市发展改革委、工业和信息化局、国资委及相关区政府按职责分工负责)
(五)先进封测提升工程。紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升，形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快大功率MOSFET器件和高密度存储器件封装技术的研发和产业化。大力发展晶圆级、系统级等先进封装核心技术，以及脉冲序列测试、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术。支持独立测试分析服务企业或机构做大做强，与大型封装测试企业形成互补。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(六)化合物半导体赶超工程。提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平，加速器件制造技术开发、转化和首批次应用。面向5G通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场，大力引进技术领先的化合物半导体企业。引导企业参与关键环节技术标准制定，抢占产业制高点，提升产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用，鼓励企业推广试用化合物半导体产品，提升系统和整机产品的竞争力。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(七)产业平台强基工程。建设集成电路产业创新中心、IC设计平台、检测认证中心等公共服务平台，支持平台提供EDA工具租赁、试用验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、仿真和测试、多项目晶圆加工、先进封测、创新应用推广等服务。聚焦集成电路领域应用基础研究，强化创新平台建设。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(八)人才引育聚力工程。构建市场主导的人才认定体系和分级分类的人才专项扶持计划。靶向引进高端人才、创新团队和管理团队。大力发挥企业在人才培养中的作用，政产学研联动合力打造覆盖高、中、低各层级的集成电路产业人才梯队。加强现有高校的教育研发环境建设，扩大半导体专业招生规模，重点培养一批高层次、复合型人才。(市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责)
(九)产业园区固基工程。加强集成电路产业用地供给，贯彻落实我市产业用地优惠政策，在土地供应方式、出让年期、价格等方面给予支持。支持符合条件的企业建设示范集成电路产业园，为重大项目和重大平台落地提供空间基础，为集聚高端人才和企业创造良好条件。统筹建设若干专业产业园区，形成重点突出、错位协同的产业格局。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
五、空间布局 立足现有产业基础，聚焦重点项目和关键领域，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象，其中龙岗兼具研发设计和生产制造功能，南山、福田为研发设计，宝安、龙华、坪山为生产制造。南山和福田区定位为设计企业集聚区，重点突破高端芯片设计，巩固深圳在集成电路设计领域的优势。宝安和龙华区定位为化合物半导体集聚区，打造从材料到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。龙岗和坪山区定位为硅基半导体集聚区，重点推进一系列硅基集成电路重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的产业链条。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
六、保障措施 (一)强化领导机制保障。强化统筹机制，整合各方资源，协调解决重大问题，建立重大项目投资决策机制和快速落地联动响应机制。落实领导干部挂点服务企业制度，及时解决企业发展面临的实际问题。切实发挥行业专家和智库机构专业作用，对产业发展的重大方向和政策措施开展调查研究，提供咨询意见。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(二)加大财税支持力度。加大财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，支持骨干企业和初创企业发展。积极贯彻落实国家关于集成电路产业各项税收优惠政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。(市财政局、科技创新委、深圳市税务局、深圳海关及相关区政府按职责分工负责)
(三)落实环保配套措施。市生态环境局、市发展改革委、市工业和信息化局、市科技创新委等部门及各区，在依法依规前提下，加快办理集成电路项目环评手续。督促集成电路项目严格执行排放标准，满足环保要求。支持集成电路制造类企业形成区域产业集聚，推动污染集中治理，在集聚区高标准、严要求配套工业废水和固体废物收集、贮存等园区环境保护基础设施。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局、生态环境局及相关区政府按职责分工负责)
(四)构建金融支撑体系。充分利用国家集成电路产业投资基金，鼓励和引导银行等金融机构加大对集成电路产业的信贷支持力度，研究设立市级集成电路产业基金，支持各级信用担保机构为集成电路中小企业提供融资担保服务。引导融资租赁公司在深圳设立总部基地，支持企业通过融资租赁开展技术改造，支持企业充分利用主板、创业板、科创板等多层次资本市场上市融资发展。(市财政局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责)
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经过两个月的努力，我们基于上海市用户-基站交互数据对上海市的城市空间特征进行了深入分析。我们采用 Louvain 算法计算得到的城市社区与上海市行政区划基本一致(P1)。我们还对基站附近的基础设施数据进行了收集(P2)，并以此为依据分析了各基础设施对区域GDP的影响(P3)。基于社区分割算法和区域基础设施特征，我们将上海市大致分为5个区域(P4)，分别是核心工作区、居民生活区、旅游线路区、近郊区和远郊区。
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