“联发科Helio G99”或被传音新品首发?
近日有消息称,传音旗下手机新品(Infinix Note 12)或成为联发科Helio G99处理器的首发机型。据了解,联发科Helio G99基于台积电的6nm工艺打造,内置2个2.2GHz Cortex-A76内核与6个2GHz Cortex A-55内核,并配有Mali-G57 MC2 GPU。另有消息显示,联发科Helio G99或成为该系列最后一款产品。
#新品情报站#
近日有消息称,传音旗下手机新品(Infinix Note 12)或成为联发科Helio G99处理器的首发机型。据了解,联发科Helio G99基于台积电的6nm工艺打造,内置2个2.2GHz Cortex-A76内核与6个2GHz Cortex A-55内核,并配有Mali-G57 MC2 GPU。另有消息显示,联发科Helio G99或成为该系列最后一款产品。
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【华为畅享50搭载麒麟芯片:中芯国际出品】
从目前信息看,畅享50极大概率配备的是麒麟710A。
这颗特殊的U我们都很熟悉了, 相当于麒麟710的降频版,中芯国际14nm工艺制造,集成四个2.0GHz A73、四个1.7GHz A53 CPU核心,Mali-G51 MP4 GPU核心。
在此之前,麒麟710A曾用于畅享20e高配版、nova 8 SE活力版、MatePad SE、畅享平板2、荣耀Play4T等机型。
麒麟710A最早是2020年初现身的,而在禁令之下,中芯国际已经不能再制造它。
据业内人士分析, 华为畅享50如果使用的还是麒麟710A,那也是中芯国际2020年9月17日之前就制造的,属于库存芯片 。
#华为畅享# #数码资讯# #数码评测# #华为#
从目前信息看,畅享50极大概率配备的是麒麟710A。
这颗特殊的U我们都很熟悉了, 相当于麒麟710的降频版,中芯国际14nm工艺制造,集成四个2.0GHz A73、四个1.7GHz A53 CPU核心,Mali-G51 MP4 GPU核心。
在此之前,麒麟710A曾用于畅享20e高配版、nova 8 SE活力版、MatePad SE、畅享平板2、荣耀Play4T等机型。
麒麟710A最早是2020年初现身的,而在禁令之下,中芯国际已经不能再制造它。
据业内人士分析, 华为畅享50如果使用的还是麒麟710A,那也是中芯国际2020年9月17日之前就制造的,属于库存芯片 。
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2022年6月9 星期四 #闪回每日资讯#
1、一款疑似小米12 Ultra的第三方手机壳上架小米有品商城,产品信息中的型号也标明了小米 12 Ultra;产品图显示,手机壳背面的开孔与此前曝光的小米 12 Ultra 渲染图基本一致,背面巨大的镜头模组非常抢眼,一共有7个开孔。
2、近日,有开发者在iOS 16中找到了常亮模式的相关代码,基本确定iPhone 14 Pro会支持常亮模式;据悉,iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max的ProMotion屏幕可以让刷新率下降至1Hz,在常亮模式下不会对电池续航影响太大。
3、手机品牌Nothing在社交平台宣布将于7月12日在伦敦发布Nothing Phone 1;此前就曝出了该机渲染图,采用四边等宽设计,屏幕尺寸为6.55英寸,分辨率为1080×2400,刷新率为90Hz。
4、三星联合《暗黑破坏神:不朽》推出Galaxy S22定制版本,限量发售100部;该定制礼盒包含了《暗黑破坏神:不朽》主题配件,比如皮革鼠标垫、手机保护壳、《暗黑破坏神:不朽》地图和暴雪礼品卡等。
5、瓴盛科技宣布推出4G智能手机芯片平台JR510 ,主要面向移动通信领域,目前已进入规模量产阶段;该芯片采用三星11nm FinFET工艺,配备八核ARM Cortex A55 CPU和ARM Mali G52 GPU。
1、一款疑似小米12 Ultra的第三方手机壳上架小米有品商城,产品信息中的型号也标明了小米 12 Ultra;产品图显示,手机壳背面的开孔与此前曝光的小米 12 Ultra 渲染图基本一致,背面巨大的镜头模组非常抢眼,一共有7个开孔。
2、近日,有开发者在iOS 16中找到了常亮模式的相关代码,基本确定iPhone 14 Pro会支持常亮模式;据悉,iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max的ProMotion屏幕可以让刷新率下降至1Hz,在常亮模式下不会对电池续航影响太大。
3、手机品牌Nothing在社交平台宣布将于7月12日在伦敦发布Nothing Phone 1;此前就曝出了该机渲染图,采用四边等宽设计,屏幕尺寸为6.55英寸,分辨率为1080×2400,刷新率为90Hz。
4、三星联合《暗黑破坏神:不朽》推出Galaxy S22定制版本,限量发售100部;该定制礼盒包含了《暗黑破坏神:不朽》主题配件,比如皮革鼠标垫、手机保护壳、《暗黑破坏神:不朽》地图和暴雪礼品卡等。
5、瓴盛科技宣布推出4G智能手机芯片平台JR510 ,主要面向移动通信领域,目前已进入规模量产阶段;该芯片采用三星11nm FinFET工艺,配备八核ARM Cortex A55 CPU和ARM Mali G52 GPU。
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