国家石墨烯应用联盟副理事长兼半导体专家委秘书长、厦门海德龙电子载带总顾问叶如龙，在2018厦门石墨烯大会期间，接待中国石墨烯联盟秘书长李义春博士一行。 ​​​
第一次接触海德龙是陪同国家石墨烯应用联盟理事长赵猛博士拜访周总，后首要做电子载带+石墨烯营销副总。
左四李义春秘书长、左一叶如龙副理事长，三图赵猛理事长。

第三代半导体成为科技业的首要热门话题之一
第三代半导体是目前科技产业中最热门的话题，世界各地不只中国想要这个技术，从欧洲、美国到台湾，所有人都在快速结盟积极合作，就是想在这个机会里分一杯羹站稳脚步。

而第三代半导体其实并不好做，以通讯芯片为例，必须要按照不同的通讯需求，选择不同的材料，在原子等级的尺度下精准排好，并且生产出更省电、性能更好的晶体管。
目前，第三代半导体有主要几个应，分别为5G、卫星通讯、低电压电源供应器和汽车电源供应器。

随着芯片设计逐渐进入瓶颈期，材料和封装技术的进步越来越受到芯片制造商的重视，封装技术朝着小型化和集成化趋势发展，目前先进封装主要有WLCSP和SiP两条技术路径。

我司(立承德科技)为生产半导体封装的厂商，可根据客户需求设计WLCSP载带并且搭配盖带，已达完美封装。我司除了生产精密载带与盖带，同时也生产载带卷盘和切割胶带等封装产品。
#载带##蓋帶##精密载带##封装测试##半导体产业链#

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而第三代半导体其实并不好做，以通讯芯片为例，必须要按照不同的通讯需求，选择不同的材料，在原子等级的尺度下精准排好，并且生产出更省电、性能更好的晶体管。
目前，第三代半导体有主要几个应，分别为5G、卫星通讯、低电压电源供应器和汽车电源供应器。

随着芯片设计逐渐进入瓶颈期，材料和封装技术的进步越来越受到芯片制造商的重视，封装技术朝着小型化和集成化趋势发展，目前先进封装主要有WLCSP和SiP两条技术路径。

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