7月5日消息，据国外媒体报道，已率先量产3nm制程工艺，计划在未来5年向半导体、生物制药等领域投资超过3500亿美元的三星电子，也在大力发展半导体封装业务，有报道称他们已成立了直属联席CEO庆桂显的半导体封装特别小组。意在大力发展封装技术，进而推动这一业务的发展。有望推出先进的封装解决方案，加强与客户的合作。
封装是半导体制造的重要环节之一，外媒在报道中提到，随着前端制程工艺的电路小型化逐步接近极限，相关厂商越来越重视后端的封装，英特尔和台积电就在这一领域大力投资，两家公司均已推出了3D封装技术。
推出了3D封装技术的英特尔和台积电，在今年全球封装领域的投资中，占有相当的比重。研究机构的统计数据显示，在今年全球的封装投资中，英特尔和台积电分别占32%、27%，三星电子则是排在第四，前面还有封测厂商日月光。https://t.cn/A6ai4EUa

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[喵喵]据业内消息人士透露，由于消费电子设备销售低迷，消费MCU、MOSFET、低端逻辑IC和电源管理IC (PMIC) 等消费电子IC的封装需求已显著下降，并可能持续至2023年第一季度末。
据台媒《电子时报》报道，消息人士称，俄乌战争引发的高通货膨胀削弱了消费者的购买力和意愿，消费电子芯片供应商和下游系统制造商继续消化过多的库存。
“封测厂商下半年3C及IT应用芯片封装需求较上半年下降幅度超预期，而那些在汽车和工业应用领域表现较弱的厂商将经历更艰难的下半年。”消息人士说道。
据了解，从目前的市况来看，消费电子封测需求疲软，车用封测订单大增，以封测龙头日月光为例，该公司CFO董宏思表示，车用电子相关业务将同步押注封测（ATM）、电子代工服务（EMS），预期今年车用芯片封测业务将占集团比重逾7%。业内人士预期日月光今年车用芯片封测营收贡献有望达10亿美元新高。