【十二只破净资产加低估值超低股！】
吉林敖东600623，净资产19.79元，PE11.4倍，现价15.36元，医药！
建投能源icon000600，净资产6.93元，PE7.22倍，现价4.83元，电力！
大秦铁路icon601006，净资产8.12元，PE6.75倍，现价6.58元，运输！
华电国际600027，净资产4.90元，PE7.04倍，现价3.42元，电力！
开滦股份icon600997，净资产8.02元，PE4.85倍，现价7.41元，煤炭！
海通证券600837，净资产11.96元，PE10.23倍，现价10.33元，证券！
交通银行601328，净资产10.91元，PE4.13倍，现价4.88元，银行！
东湖高新icon600133，净资产6.807元，PE5.97倍，现价5.77元，环保！
中国电建601669，净资产6.2元，PE6.87倍，现价3.91元，电建！
西部创业000557，净资产3.57元，PE27倍，现价3.5元，运输！
杭钢股份600126，净资产5.953元，PE12.81倍，现价5.12元，钢铁！
甘肃电投000791，净资产4.93元，PE12.21倍，现价4.18元，水电风电！
吉林敖东600623，净资产19.79元，PE11.4倍，现价15.36元，医药！
建投能源icon000600，净资产6.93元，PE7.22倍，现价4.83元，电力！
大秦铁路icon601006，净资产8.12元，PE6.75倍，现价6.58元，运输！
华电国际600027，净资产4.90元，PE7.04倍，现价3.42元，电力！
开滦股份icon600997，净资产8.02元，PE4.85倍，现价7.41元，煤炭！
海通证券600837，净资产11.96元，PE10.23倍，现价10.33元，证券！
交通银行601328，净资产10.91元，PE4.13倍，现价4.88元，银行！
东湖高新icon600133，净资产6.807元，PE5.97倍，现价5.77元，环保！
中国电建601669，净资产6.2元，PE6.87倍，现价3.91元，电建！
西部创业000557，净资产3.57元，PE27倍，现价3.5元，运输！
杭钢股份600126，净资产5.953元，PE12.81倍，现价5.12元，钢铁！
甘肃电投000791，净资产4.93元，PE12.21倍，现价4.18元，水电风电！
如何看封测的机会？
每当半导体景气周期来临时，供给周期都会遵循“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律，而封测作为IC制造的下游环节，在本轮行情中尚未完全启动。本文将从1）当前封测板块估值水平、2）未来业绩展望、3）先进封装提升估值，三个角度探寻封测领域的投资机会。
1）当前封测板块估值水平。基于大量的减持（大基金连续减持）、大量的定增（定增新增的筹码供给压制了估值的beta）以及相对高的估值（整体流动性偏紧预期下，市场更青睐于相对低估值）等三大压力，半导体板块自去年7月开始调整，估值有所回落，封测板块亦然，已基本达到近几年的低点。
随着疫情冲击的逐步削弱，5G和能源革命带动了半导体行业的新一轮景气周期，我们已经站在了下一轮创新周期的起点。
在本轮行情中，以北方华创为代表的国产设备已经启动，封测作为供给周期传导规律中“制造接力”的下游环节尚未完全启动。长电科技作为大陆第一，全球第三的封测龙头，其PE（2021）仍处于历史中枢以下的较低水平。
2）订单能见度延展至年底，景气延续带动业绩超预期。封测作为资本密集型的重资产行业，稼动率是企业盈利的关键。由于5G手机和网通基础建设、服务器和数据中心、远距办公和教学应用的笔电和个人计算机、加上车用芯片紧缺，带动高阶和成熟芯片需求强劲，间接使得后段封测厂订单爆量、产能稼动率满载。
目前封测产能严重吃紧，当前订单能见度已延展至年底，封测新单和急单上涨幅度约20%-30%，迎来2018年以来的景气周期，我们预计供需紧张态势将至少持续今年一整年。整个封测板块的业绩将在接近100%稼动率的推动下，持续超预期，业绩确定性大幅增加。
展望未来，面对产能吃紧的局面，海内外封测龙头纷纷扩大资本开支，增加产能，彰显对未来发展的强烈信心。其中，日月光和安靠的2020年资本开支分别为17亿美元和5.5亿美元，双双创下历史新高，而且2021年的资本开支将进一步提升。中国的四大封测龙头的资本开支情况也和国外龙头相似，增长迅猛，预计将在未来不断释放新增产能，打开成长空间。
3）先进封装推动半导体向前发展，高技术门槛提高板块估值。后摩尔时代CMOS技术发展速度放缓，成本却显著上升，先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低成本，未来封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途径，先进封装的功能定位升级，已成为提升电子系统级性能的关键环节。
微集成技术为半导体封装带来的创新能力和价值越来越强，这也使得“封装”这个词已经不能很准确地代表行业所说的先进封装，以及高密度封装的技术需求和技术实际状态。“芯片成品制造”则能够更好地形容如今的“封装”这一含义，反映出当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和内涵。
根据yole数据，全球封装年收入的年复合增速为4%，但是先进封装市场的年复合增速达到了7%，预计2025年全球先进封装的占比将达到49.4%，占比显著上升。我们认为，先进封装将为全球封测市场贡献主要增量，并将主导未来封测行业的发展，而且极致的异构集成是封装技术的未来趋势。同时，由于先进封装相较于传统封装拥有更高的市场附加值，因此更高的先进封装占比可以有效提升封测行业的盈利水平，进一步推动相关公司的整体估值。以长电科技为例，公司在收购星科金朋后进一步发展了SIP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产。2020年长电科技的先进封装的产量和销量分别为368亿只和372亿只，远超传统封装的产量和销量。我们认为，随着长电科技在先进封装领域持续发力，整体估值水平有望持续上升。
基于以上分析，我们前瞻性地看好封测领域的投资机会，建议关注：
1）封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、利扬芯片等；
2）封测设备厂商：华峰测控、长川科技、赛腾股份、光力科技等。
风险提示：半导体下游需求不及预期；中美贸易摩擦加剧；先进封装推进不及预期。
1.科技迭代，封测行业景气来临。由于存储器价格企稳和智能手机出货回升，封测行业整体于2019年三季度呈现逐步回暖态势，国内主流封测厂盈利能力已进入上升通道。展望2020年，在 5G、AI、数据中心等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下，全球半导体销售额预计同比增长3.3%，封测行业也将迎来新一轮的景气周期。2020年Q1主流封测公司业绩全部兑现，整体表现优异。
2.延续摩尔，先进封装需求旺盛。极小尺寸下，芯片物理瓶颈越来越难以克服，随着先进节点走向10nm、7nm、5nm，研发生产成本持续走高，良率下降，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成本，成为延续摩尔定律的关键。其中，SiP（系统级封装）兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的优势，未来在摩尔定律失效后，或将扛起后摩尔时代电子产品继续向前发展的大旗。
3.国产替代，产业转移受益明确。在大国博弈的背景下，半导体行业将长期持续国产替代的主题，随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，将带来更多的半导体封测新增需求，受益明确。据SEMI称，到2020 年，全球将有18个半导体项目投入建设，中国大陆在这些项目中占了11 个，总投240亿美元。
4.格局解读，优质标的价值分析。目前，全球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立，中国大陆近年来通过收购快速壮大，市场份额为 20.1%，国内龙头厂商已进入国际第一梯队。看好行业景气回升，受益5G终端发展、业绩表现优异的半导体封测公司，建议关注：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、太极实业、深科技。
风险提示：（1）全球贸易局势紧张，国际形势面临不确定的风险；（2）国产替代不及预期的风险；（3）下游终端行业景气度不及预期的风险；（4）5G应用不及预期的风险。#股票##价值投资日志[超话]#
每当半导体景气周期来临时，供给周期都会遵循“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律，而封测作为IC制造的下游环节，在本轮行情中尚未完全启动。本文将从1）当前封测板块估值水平、2）未来业绩展望、3）先进封装提升估值，三个角度探寻封测领域的投资机会。
1）当前封测板块估值水平。基于大量的减持（大基金连续减持）、大量的定增（定增新增的筹码供给压制了估值的beta）以及相对高的估值（整体流动性偏紧预期下，市场更青睐于相对低估值）等三大压力，半导体板块自去年7月开始调整，估值有所回落，封测板块亦然，已基本达到近几年的低点。
随着疫情冲击的逐步削弱，5G和能源革命带动了半导体行业的新一轮景气周期，我们已经站在了下一轮创新周期的起点。
在本轮行情中，以北方华创为代表的国产设备已经启动，封测作为供给周期传导规律中“制造接力”的下游环节尚未完全启动。长电科技作为大陆第一，全球第三的封测龙头，其PE（2021）仍处于历史中枢以下的较低水平。
2）订单能见度延展至年底，景气延续带动业绩超预期。封测作为资本密集型的重资产行业，稼动率是企业盈利的关键。由于5G手机和网通基础建设、服务器和数据中心、远距办公和教学应用的笔电和个人计算机、加上车用芯片紧缺，带动高阶和成熟芯片需求强劲，间接使得后段封测厂订单爆量、产能稼动率满载。
目前封测产能严重吃紧，当前订单能见度已延展至年底，封测新单和急单上涨幅度约20%-30%，迎来2018年以来的景气周期，我们预计供需紧张态势将至少持续今年一整年。整个封测板块的业绩将在接近100%稼动率的推动下，持续超预期，业绩确定性大幅增加。
展望未来，面对产能吃紧的局面，海内外封测龙头纷纷扩大资本开支，增加产能，彰显对未来发展的强烈信心。其中，日月光和安靠的2020年资本开支分别为17亿美元和5.5亿美元，双双创下历史新高，而且2021年的资本开支将进一步提升。中国的四大封测龙头的资本开支情况也和国外龙头相似，增长迅猛，预计将在未来不断释放新增产能，打开成长空间。
3）先进封装推动半导体向前发展，高技术门槛提高板块估值。后摩尔时代CMOS技术发展速度放缓，成本却显著上升，先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低成本，未来封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途径，先进封装的功能定位升级，已成为提升电子系统级性能的关键环节。
微集成技术为半导体封装带来的创新能力和价值越来越强，这也使得“封装”这个词已经不能很准确地代表行业所说的先进封装，以及高密度封装的技术需求和技术实际状态。“芯片成品制造”则能够更好地形容如今的“封装”这一含义，反映出当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和内涵。
根据yole数据，全球封装年收入的年复合增速为4%，但是先进封装市场的年复合增速达到了7%，预计2025年全球先进封装的占比将达到49.4%，占比显著上升。我们认为，先进封装将为全球封测市场贡献主要增量，并将主导未来封测行业的发展，而且极致的异构集成是封装技术的未来趋势。同时，由于先进封装相较于传统封装拥有更高的市场附加值，因此更高的先进封装占比可以有效提升封测行业的盈利水平，进一步推动相关公司的整体估值。以长电科技为例，公司在收购星科金朋后进一步发展了SIP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产。2020年长电科技的先进封装的产量和销量分别为368亿只和372亿只，远超传统封装的产量和销量。我们认为，随着长电科技在先进封装领域持续发力，整体估值水平有望持续上升。
基于以上分析，我们前瞻性地看好封测领域的投资机会，建议关注：
1）封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、利扬芯片等；
2）封测设备厂商：华峰测控、长川科技、赛腾股份、光力科技等。
风险提示：半导体下游需求不及预期；中美贸易摩擦加剧；先进封装推进不及预期。
1.科技迭代，封测行业景气来临。由于存储器价格企稳和智能手机出货回升，封测行业整体于2019年三季度呈现逐步回暖态势，国内主流封测厂盈利能力已进入上升通道。展望2020年，在 5G、AI、数据中心等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下，全球半导体销售额预计同比增长3.3%，封测行业也将迎来新一轮的景气周期。2020年Q1主流封测公司业绩全部兑现，整体表现优异。
2.延续摩尔，先进封装需求旺盛。极小尺寸下，芯片物理瓶颈越来越难以克服，随着先进节点走向10nm、7nm、5nm，研发生产成本持续走高，良率下降，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成本，成为延续摩尔定律的关键。其中，SiP（系统级封装）兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的优势，未来在摩尔定律失效后，或将扛起后摩尔时代电子产品继续向前发展的大旗。
3.国产替代，产业转移受益明确。在大国博弈的背景下，半导体行业将长期持续国产替代的主题，随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，将带来更多的半导体封测新增需求，受益明确。据SEMI称，到2020 年，全球将有18个半导体项目投入建设，中国大陆在这些项目中占了11 个，总投240亿美元。
4.格局解读，优质标的价值分析。目前，全球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立，中国大陆近年来通过收购快速壮大，市场份额为 20.1%，国内龙头厂商已进入国际第一梯队。看好行业景气回升，受益5G终端发展、业绩表现优异的半导体封测公司，建议关注：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、太极实业、深科技。
风险提示：（1）全球贸易局势紧张，国际形势面临不确定的风险；（2）国产替代不及预期的风险；（3）下游终端行业景气度不及预期的风险；（4）5G应用不及预期的风险。#股票##价值投资日志[超话]#
东方日升：光伏一体化新玩家，收购上游硅料完成最后一块产业拼图，锁定万吨产能成本，明年PE只剩11倍
又一个切入一体化的光伏公司
①近日东方日升通过下属全资子公司向盾安光伏收购聚光硅业100%股权，标志公司从电池、组件环节正式跨入硅料环节，开始一体化布局。
②公司在2020年Q4完成1万吨硅料产能布局，对2021年供应起到保障作用，同时借助硅料高价位（8~10万元/吨）、加上对1万吨产能成本的优化，从硅料端将节省采购成本，从而增厚利润。
③展望2021年，行业需求端预期增幅在30%以上，而供给端新增产能包括通威8万吨、亚硅3.5万吨均在年底投产，年内无法形成有效供给，这将使供需再度紧张，因此预期2021年硅料价格将保持强势。
事件：
近日东方日升通过下属全资子公司向盾安光伏收购聚光硅业100%股权，标志公司从电池、组件环节正式跨入硅料环节，开始一体化布局。
点评：
1、公司布局硅料正当时，2021年将享受一轮硅料高价的红利
从行业扩产节奏看，硅料是未来一年4个主环节中供需最紧的环节，预计2021年全年硅料价格都维持高位。公司在2020年Q4完成1万吨硅料产能布局，对2021年供应起到保障作用，同时借助硅料高价位（8~10万元/吨）、加上对1万吨产能成本的优化，从硅料端将节省采购成本，从而增厚利润。
2、未来一年硅料供需情况偏紧，价格将保持强势
硅料环节扩产周期长、技术壁垒高、当前行业格局正在快速清晰，未来一年供需情况偏紧。多晶硅产能投资较大，当前投资水平约为10亿元/万吨。产能建设周期长达1-2年，其生产过程是连续的化工过程，产能弹性小，一旦启动，除非一年一度的检修时期，否则多数为满产状态。
目前国内在产企业仅剩11家，产能45万吨左右。7-8月份由于部分企业发生生产事故以及部分区域停产检查，供给端出现快速收缩，使得价格快速上涨。目前虽然供给端已恢复，但由于需求旺盛，硅料价格仍维持高位。
展望2021年，行业需求端预期增幅在30%以上，而供给端新增产能包括通威8万吨、亚硅3.5万吨均在年底投产，年内无法形成有效供给，这将使供需再度紧张，因此预期2021年硅料价格将保持强势。
3、直接涉足硅料行业有望缓解硅料涨价带来的成本压力
传统的一体化龙头企业如晶科、晶澳、隆基主要通过长单合作来保障硅料供应，而非直接涉足硅料行业。当前长单模式一般是约定一定时期内的采购量，价格则是随行就市。在硅料供需偏紧价格上行时期，锁量不锁价的长单模式无法解决成本上涨带来的盈利压力。在此情况下，直接涉足硅料行业有望缓解硅料涨价带来的成本压力。
4、一体化道阻且长，但行则将至
中信建投认为接下来，公司需要解决几个问题：
1）硅料产能快速爬坡；
2）硅料品质持续提升，除了满足现有P型PERC需要，还要准备应对未来N型HJT需要；
3）现有硅料产能成本持续下降；
4）未来在资金允许的情况下，可以加大硅料新产能布局，再大幅降低硅料成本，释放一体化优势。
又一个切入一体化的光伏公司
①近日东方日升通过下属全资子公司向盾安光伏收购聚光硅业100%股权，标志公司从电池、组件环节正式跨入硅料环节，开始一体化布局。
②公司在2020年Q4完成1万吨硅料产能布局，对2021年供应起到保障作用，同时借助硅料高价位（8~10万元/吨）、加上对1万吨产能成本的优化，从硅料端将节省采购成本，从而增厚利润。
③展望2021年，行业需求端预期增幅在30%以上，而供给端新增产能包括通威8万吨、亚硅3.5万吨均在年底投产，年内无法形成有效供给，这将使供需再度紧张，因此预期2021年硅料价格将保持强势。
事件：
近日东方日升通过下属全资子公司向盾安光伏收购聚光硅业100%股权，标志公司从电池、组件环节正式跨入硅料环节，开始一体化布局。
点评：
1、公司布局硅料正当时，2021年将享受一轮硅料高价的红利
从行业扩产节奏看，硅料是未来一年4个主环节中供需最紧的环节，预计2021年全年硅料价格都维持高位。公司在2020年Q4完成1万吨硅料产能布局，对2021年供应起到保障作用，同时借助硅料高价位（8~10万元/吨）、加上对1万吨产能成本的优化，从硅料端将节省采购成本，从而增厚利润。
2、未来一年硅料供需情况偏紧，价格将保持强势
硅料环节扩产周期长、技术壁垒高、当前行业格局正在快速清晰，未来一年供需情况偏紧。多晶硅产能投资较大，当前投资水平约为10亿元/万吨。产能建设周期长达1-2年，其生产过程是连续的化工过程，产能弹性小，一旦启动，除非一年一度的检修时期，否则多数为满产状态。
目前国内在产企业仅剩11家，产能45万吨左右。7-8月份由于部分企业发生生产事故以及部分区域停产检查，供给端出现快速收缩，使得价格快速上涨。目前虽然供给端已恢复，但由于需求旺盛，硅料价格仍维持高位。
展望2021年，行业需求端预期增幅在30%以上，而供给端新增产能包括通威8万吨、亚硅3.5万吨均在年底投产，年内无法形成有效供给，这将使供需再度紧张，因此预期2021年硅料价格将保持强势。
3、直接涉足硅料行业有望缓解硅料涨价带来的成本压力
传统的一体化龙头企业如晶科、晶澳、隆基主要通过长单合作来保障硅料供应，而非直接涉足硅料行业。当前长单模式一般是约定一定时期内的采购量，价格则是随行就市。在硅料供需偏紧价格上行时期，锁量不锁价的长单模式无法解决成本上涨带来的盈利压力。在此情况下，直接涉足硅料行业有望缓解硅料涨价带来的成本压力。
4、一体化道阻且长，但行则将至
中信建投认为接下来，公司需要解决几个问题：
1）硅料产能快速爬坡；
2）硅料品质持续提升，除了满足现有P型PERC需要，还要准备应对未来N型HJT需要；
3）现有硅料产能成本持续下降；
4）未来在资金允许的情况下，可以加大硅料新产能布局，再大幅降低硅料成本，释放一体化优势。
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