美国政府补贴 Intel 200亿美元晶圆厂开工:首发“2nm”工艺
在Intel去年推出的IDM 2.0战略中,在美国本土投资200亿美元建设2座先进工艺晶圆厂是非常关键的一环,前几天传出了跳票的消息,因为美国官方的520亿美元芯片补贴法案还没通过,不过现在消息称Intel已经得到了补贴,新工厂已经开工了。
据外媒报道,日前传出Intel出正式购得美国俄亥俄州新晶圆厂所需的土地,这项投资金额高达200亿美元。
虽然工厂开工了,但是Intel的晶圆厂还有很多问题,美国政府补助将决定建厂规模,此前Intel表示由于政府520亿美元规模的芯片法案陷入停滞,他们不得不推迟或者削减在俄亥俄州的投资规模,甚至威胁去欧洲建厂。
根据Intel之前的信息,新建的两座晶圆厂分别会命名为Fab 52、Fab 62,并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺,这是Intel面向未来的CPU工艺,首次进入后纳米时代,首发埃米级工艺,其中的A就代表埃米。
虽然工艺细节还没公布,不过20A相当于友商的2nm工艺,还会有2大黑科技——Ribbon FET及PowerVia。
根据Intel所说,RibbonFET是Intel对Gate All Around晶体管的实现,它将成为公司自2011年率先推出FinFET以来的首个全新晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度,同时实现与多鳍结构相同的驱动电流,但占用的空间更小。
PowerVia是Intel独有的、业界首个背面电能传输网络,通过消除晶圆正面供电布线需求来优化信号传输。
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来自另一个塔罗师占卜结果,如与之前版本冲突自请对号入座。
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【vivo Y77参数配置详情:首发天玑6nm U 支持80W快充】
上午10:00,新机vivo Y77将正式开售,首发搭载天玑93 芯片,售价1499元起,支持白条6期免息+赠199元XE710耳机。
vivo Y77首发搭载天玑930处理器。该处理器采用台积电6nm制程工艺,集成两个A78、六个A55 CPU核心,综合性能提升14%,还支持5G+5G双卡双待。
新机另一大卖点是内置4500mAh大电池,并支持80W双芯闪充,10分钟就能充至50%,并支持OTG反向充电。
vivo Y77采用6.67英寸AMOLED 屏幕,分辨率2400 x 1080,支持120Hz刷新率与240Hz触控采样率,支持DCI-P3电影级色域标准。背部采用全新的星眸双镜设计,搭配围绕镜头的星环CD纹与星彩内镀及星钻光刻2.0技术。
影像方面,vivo Y77前置800万像素摄像头,后置5000万像素主摄+200万像素微距组合。
此外,新品采用侧边指纹,具备3.5mm耳机接口。
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