【华为麒麟970参数提前曝光：复杂度碾压英特尔】今晚，华为将在IFA发布旗舰SoC，采用台积电10nm工艺，四颗A73大核+四颗A53小核，最高主频2.4GHz。集成ARM Mali-G72 MP12十二核GPU。全球首款配备4.5G（准5G）基带移动芯片，支持LTE Cat.18，最高下行1.2Gbps。内含55亿晶体管，是苹果A10/骁龙835的两倍。 ​

【联发科正式发布Helio P23/P30】8月29日消息，联发科正式发布旗下P系列新一代SoC P23和P30，都基于台积电16nm工艺打造，4个A53大核心+4个A53小核心，支持LPDDR3以及LPDDR4X内存，均支持LTE Cat.7/13，最大下载、上传速度300Mbps、150Mbps，均支持双卡双待、双VoLTE。Helio P23的GPU为双核公版Mali-G71，最大支持2400万像素的摄像头或者1300万+1300万双摄像头。Helio P30可以看作是P23中国定制升级版，双核Mali-G71频率提升至950MHz，而且加入了对HEVC（H.265）编码支持，最大的支持2500万像素的摄像头或1600万+1600万双摄像头，同时加入了Tesilica DSP组成的TPU单元。相关手机产品将会在今年第四季度面世，Helio P23主供全球手机厂商使用，P30则是国内特供版，由国内手机厂商独占。

Galaxy j7+搭载5.5英寸的1080P Super AMOLED屏幕，8核SoC为4核2.39GHz+4核1.69GHz的A53构架，4G＋32G，3000mAh电池。双摄部分为1300万像素F1.7光圈的主摄像头+500万像素F1.9光圈的副摄像头，前置则是1600万像素，也是F1.9光圈。双卡双待以及支持microSD卡扩展，集成三星的语音助手Bixby。 https://t.cn/RxmAjNw