JayFlow Sharkman Toy by Studio BSB x PopSunday
韩国艺术家Jayflow标志性的Sharkman终于实体化发售了[鼓掌]
这个拟人化的Sharkman鲨鱼人，虽然题材不算新颖，但实物效果真心是又帅又潮！[赞]
不论工艺还是涂装上色细节都很用心，机能马甲、倒勾鞋、还牵着一只小斗牛[允悲]
树脂手作，高约26厘米。限量100体，售价230美金。
可以到Studio BSB线上预订 https://t.cn/A6qdlZg9
喜欢的关注下。
#潮玩资讯# #潮流玩具# #设计师玩具#
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转：非常之时机，非常之产业，需要非常之对策——论新形势下中国半导体产线的布局
https://t.cn/A6Uctd4t
或许这几年类似“中国新建多条12吋产线”等铺天盖地的新闻宣传让我们以为中国的产线过多，产能过剩，所以要严格控制。但实际上内有产能紧缺，外有形势变化，新形势下中国半导体产线的布局需要审势而变。非常之时机，非常之产业，需要非常之对策。
一、主体和产能不足，严重制约中国半导体产业发展；
某些媒体不去调研、分辨、判断，或者为了吸引眼球，或者喜欢夸大数据，或者缺乏专业的分析和判断能力，将那些虚的、假的、空的、纸面上的产线通通加在一起，仿佛中国真有几十条在量产的产线。但真实开工、真正启动、进入量产的产线少之又少！
据芯谋研究统计，目前国内真正进入量产的12吋产线主体只有八家（新芯是长存子公司，和长存算一家）——代工厂四家：中芯、华虹、新芯、粤芯；存储厂两家：长存、长鑫；台资企业三家：台积电（南京）、联电（厦门）、晶合（合肥）！目前量产的大陆12吋只有五家主体企业！目前量产的产线也只有9条！代工企业更是只有四家！（新芯和粤芯目前都仅有一个厂，产能均不到3万片。）并且令人震惊的是，2006年以来，本土12吋晶圆代工新进入主体中，只有粤芯一家实现了量产！中国蓬勃发展的几千家设计企业中，几百家设备材料公司，国内能合作的只有四家，两大（中芯和华虹）两小（新芯和粤芯）九条12吋晶圆线！
非常之时机，非常之产业，需要非常之对策——论新形势下中国半导体产线的布局(见图)
这个真实的数字和我们从媒体看到的数字相差悬殊！国内产能的严重不足势必会影响中国半导体产业的发展。国内不少领先的设计公司甚至很难从国内代工厂拿到充足产能，中小公司被迫去海外流片！海外代工厂订单的爆满亦可佐证整体上国内产能供不应求的事实。韩国的晶圆代工厂Dongbu和Magnachip几乎全部依靠中国客户。产能严重不足不仅影响设计产业，同时因为产能紧张，国内代工厂势必也缺乏资源和精力去验证国产设备和材料，对推动设备和材料的国产化，解决产业“卡脖子”难题是个重大阻碍。长此以往，将极大地降低国内半导体产业链的竞争力，加大生态链安全的风险。
二、新形势下，半导体主体布局要有“产业三线”准备；
在科技战背景和当今国际形势下，半导体作为战略产业和核心高科技，更是美国对中国的重点监管、重点打击对象。在这非常之时机，半导体产业作为非常之产业，要有进入准战时状态的思维，而作为产业中流砥柱的代工业更应该居安思危，以变应变。
因为半导体的敏感性和重要性，所以“产业一线”的企业都受到了美国的高度关注，也都在“实体清单”的“瞄准”范围之内。“一线企业”万一被制裁对中国半导体和高科技产业则是“釜底抽薪”。为了中国几千家设计、设备和材料公司以及中国半导体供应链、生态链等大局考虑，大力扶持现有量产企业积极扩产，新增相关主体，考虑“产业三线”准备（不是产业的地域三线，而是产业的主体三线，即适度增加主体，降低主体过少的风险），多梯次布局半导体代工业，势在必行。战术上为中国半导体产业的发展提供更多产能支撑，战略上为持续增强中国半导体产业生态安全提供保障。
三、建议相应政策因势而变、适度调整；
近年来，随着国内半导体产业烂尾项目不断出现，相关部委开始有意识地对产业发展进行管控，尤其是加大了对投资巨大的晶圆制造业的监管力度。调控政策的从严，在很大程度上帮助地方政府避免了一些不合理项目的上马，为产业的健康发展起到了重要的作用，值得肯定和表扬。但时易势变，2019年以来我们半导体产业面临着前所未有的新变局。一方面是中国设计产业的蓬勃发展导致对产能的巨大需求，更严峻的是美国对中国半导体产业的打压与制裁。主体的缺乏既让我们的产业发展失焦，又易让美国制裁的目标聚焦。所以新形势下相应的调控政策宜因势而变，适度调整。不审势即宽严皆误,现在治芯要深思！
面对狂风骤雨，芯谋研究认为应当因时而异、因事而异、精准施策、宽严相济。对那些只能拿出“PPT”、全靠政府投资、临时组建的“海外团队”的晶圆制造项目，监管政策应继续从严从紧，靠前指导、提前监督、主动干预、加大监管；但对那些能拿出真正技术、投入真金白银、认真做事、取得真实成绩的项目，应该纳入主体，积极扶持。
结语：
全球半导体产业正面临前所未有的局面，中国产业首当其冲，非常之时非常之业需要有非常之策。大力扶持现有量产企业积极扩产，适度增加主体、降低产业风险，增加“产业三线”思维，以变谋变，让中国半导体产业在狂风暴雨的险恶环境中行稳致远，渡过难关！
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或许这几年类似“中国新建多条12吋产线”等铺天盖地的新闻宣传让我们以为中国的产线过多，产能过剩，所以要严格控制。但实际上内有产能紧缺，外有形势变化，新形势下中国半导体产线的布局需要审势而变。非常之时机，非常之产业，需要非常之对策。
一、主体和产能不足，严重制约中国半导体产业发展；
某些媒体不去调研、分辨、判断，或者为了吸引眼球，或者喜欢夸大数据，或者缺乏专业的分析和判断能力，将那些虚的、假的、空的、纸面上的产线通通加在一起，仿佛中国真有几十条在量产的产线。但真实开工、真正启动、进入量产的产线少之又少！
据芯谋研究统计，目前国内真正进入量产的12吋产线主体只有八家（新芯是长存子公司，和长存算一家）——代工厂四家：中芯、华虹、新芯、粤芯；存储厂两家：长存、长鑫；台资企业三家：台积电（南京）、联电（厦门）、晶合（合肥）！目前量产的大陆12吋只有五家主体企业！目前量产的产线也只有9条！代工企业更是只有四家！（新芯和粤芯目前都仅有一个厂，产能均不到3万片。）并且令人震惊的是，2006年以来，本土12吋晶圆代工新进入主体中，只有粤芯一家实现了量产！中国蓬勃发展的几千家设计企业中，几百家设备材料公司，国内能合作的只有四家，两大（中芯和华虹）两小（新芯和粤芯）九条12吋晶圆线！
非常之时机，非常之产业，需要非常之对策——论新形势下中国半导体产线的布局(见图)
这个真实的数字和我们从媒体看到的数字相差悬殊！国内产能的严重不足势必会影响中国半导体产业的发展。国内不少领先的设计公司甚至很难从国内代工厂拿到充足产能，中小公司被迫去海外流片！海外代工厂订单的爆满亦可佐证整体上国内产能供不应求的事实。韩国的晶圆代工厂Dongbu和Magnachip几乎全部依靠中国客户。产能严重不足不仅影响设计产业，同时因为产能紧张，国内代工厂势必也缺乏资源和精力去验证国产设备和材料，对推动设备和材料的国产化，解决产业“卡脖子”难题是个重大阻碍。长此以往，将极大地降低国内半导体产业链的竞争力，加大生态链安全的风险。
二、新形势下，半导体主体布局要有“产业三线”准备；
在科技战背景和当今国际形势下，半导体作为战略产业和核心高科技，更是美国对中国的重点监管、重点打击对象。在这非常之时机，半导体产业作为非常之产业，要有进入准战时状态的思维，而作为产业中流砥柱的代工业更应该居安思危，以变应变。
因为半导体的敏感性和重要性，所以“产业一线”的企业都受到了美国的高度关注，也都在“实体清单”的“瞄准”范围之内。“一线企业”万一被制裁对中国半导体和高科技产业则是“釜底抽薪”。为了中国几千家设计、设备和材料公司以及中国半导体供应链、生态链等大局考虑，大力扶持现有量产企业积极扩产，新增相关主体，考虑“产业三线”准备（不是产业的地域三线，而是产业的主体三线，即适度增加主体，降低主体过少的风险），多梯次布局半导体代工业，势在必行。战术上为中国半导体产业的发展提供更多产能支撑，战略上为持续增强中国半导体产业生态安全提供保障。
三、建议相应政策因势而变、适度调整；
近年来，随着国内半导体产业烂尾项目不断出现，相关部委开始有意识地对产业发展进行管控，尤其是加大了对投资巨大的晶圆制造业的监管力度。调控政策的从严，在很大程度上帮助地方政府避免了一些不合理项目的上马，为产业的健康发展起到了重要的作用，值得肯定和表扬。但时易势变，2019年以来我们半导体产业面临着前所未有的新变局。一方面是中国设计产业的蓬勃发展导致对产能的巨大需求，更严峻的是美国对中国半导体产业的打压与制裁。主体的缺乏既让我们的产业发展失焦，又易让美国制裁的目标聚焦。所以新形势下相应的调控政策宜因势而变，适度调整。不审势即宽严皆误,现在治芯要深思！
面对狂风骤雨，芯谋研究认为应当因时而异、因事而异、精准施策、宽严相济。对那些只能拿出“PPT”、全靠政府投资、临时组建的“海外团队”的晶圆制造项目，监管政策应继续从严从紧，靠前指导、提前监督、主动干预、加大监管；但对那些能拿出真正技术、投入真金白银、认真做事、取得真实成绩的项目，应该纳入主体，积极扶持。
结语：
全球半导体产业正面临前所未有的局面，中国产业首当其冲，非常之时非常之业需要有非常之策。大力扶持现有量产企业积极扩产，适度增加主体、降低产业风险，增加“产业三线”思维，以变谋变，让中国半导体产业在狂风暴雨的险恶环境中行稳致远，渡过难关！
【芯片断供启动，华为该何去何从？】 9月15日，是美国对华为禁令生效的时间。
截至记者交稿，美国方面没有传出任何新的声音，这意味着禁令没有延期，也意味着从今天开始，台积电、高通、三星、SK海力士、美光等企业将不再向华为供应芯片和“含有美国技术的零部件”。
华为该何去何从？
遭遇“围追堵截”
让我们先简要回顾一下：
今年5月，美国商务部工业与安全局宣布，严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片。
8月，美国商务部又进一步收紧了对华为获取美国技术的限制，并将华为在全球21个国家的38家子公司列入了“实体名单”。
赛迪智库信息化与软件产业所高级咨询师钟新龙对经济日报记者解释说，从实际禁令执行层面上看，9月15日起，凡使用美国企业的设备、软件和设计生产的半导体公司（先前的技术限定标准是25%，去年12月降至10%，现在变成了0），未经美国政府批准不得向华为供货。
这意味着，使用美国任何技术的芯片企业都不能与华为有任何形式的合作，也不能卖芯片给华为，彻底切断了华为从外界寻求代工制造到成品芯片购买的所有途径。
禁令之下，台积电、英特尔、高通、联发科、美光等芯片大厂都相继宣布，9月15日后将无法继续为华为供货。据韩国媒体9月9日报道，三星和SK海力士两大存储芯片巨头将于9月15日起停止向华为出售零部件。同时，三星电子旗下的三星显示器及LG显示器预计将从9月15日起停止向华为的高端智能手机供应面板。
“可见，不仅仅是计算芯片和存储芯片，包括面板驱动芯片等华为供应链所需的关键环节都遭到了美国的‘围追堵截’。” 钟新龙说。
绕开“美国技术”不可行
很多人问，华为乃至中国就不能完全不用美国技术去自己制造芯片吗？
答案是不能！
先不说，经济全球一体化带来的产业链全球分工大格局，没有任何一家企业能把什么事都自己做了。
再谈谈芯片这个产业，众所周知，高端芯片是一个长期烧钱，知识产权壁垒、产业壁垒、专利壁垒都很高的产业，非一日之功就能突破。
迄今为止，华为突破的也仅是芯片设计领域，而且还要在ARM公版架构上定制开发。当然，不仅是华为，苹果、高通、三星这些巨头的芯片也都得在这个架构上定制开发，可以说，ARM架构在移动计算领域已处于全球垄断地位。
更要命的是，据外媒报道，美国当地时间9月13日，美国芯片制造商英伟达宣布将以400亿美元的价格收购ARM公司。显然，这项收购会导致美国对中国芯片行业的限制能力进一步提升。
还有人问，芯片制造商能否绕开美国呢？
此前，业内专家介绍说，5G芯片的代工制造商主要是台积电，其7纳米工艺首屈一指。目前来看，三星制造芯片的工艺成熟度、精湛度和良品率都不如台积电。而网上公开数据显示，台积电的股权绝大部分为美国所有。
因此，正如北大科技园创新研究院产业研究分析师李朕所总结的：“虽然华为旗下海思已跻身全球前十半导体厂商，但其在芯片封测、制造等领域并未有涉足，产业链发展并不健全，因而面临目前卡脖子的问题。我们要承认，在华为遭遇断供之后，华为自产的高端芯片已经成为历史。华为尚不具备完善的芯片生产能力。未来一段时间，在相关领域谋求生存是关键词。”详戳：https://t.cn/A64TrnKh
截至记者交稿，美国方面没有传出任何新的声音，这意味着禁令没有延期，也意味着从今天开始，台积电、高通、三星、SK海力士、美光等企业将不再向华为供应芯片和“含有美国技术的零部件”。
华为该何去何从？
遭遇“围追堵截”
让我们先简要回顾一下：
今年5月，美国商务部工业与安全局宣布，严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片。
8月，美国商务部又进一步收紧了对华为获取美国技术的限制，并将华为在全球21个国家的38家子公司列入了“实体名单”。
赛迪智库信息化与软件产业所高级咨询师钟新龙对经济日报记者解释说，从实际禁令执行层面上看，9月15日起，凡使用美国企业的设备、软件和设计生产的半导体公司（先前的技术限定标准是25%，去年12月降至10%，现在变成了0），未经美国政府批准不得向华为供货。
这意味着，使用美国任何技术的芯片企业都不能与华为有任何形式的合作，也不能卖芯片给华为，彻底切断了华为从外界寻求代工制造到成品芯片购买的所有途径。
禁令之下，台积电、英特尔、高通、联发科、美光等芯片大厂都相继宣布，9月15日后将无法继续为华为供货。据韩国媒体9月9日报道，三星和SK海力士两大存储芯片巨头将于9月15日起停止向华为出售零部件。同时，三星电子旗下的三星显示器及LG显示器预计将从9月15日起停止向华为的高端智能手机供应面板。
“可见，不仅仅是计算芯片和存储芯片，包括面板驱动芯片等华为供应链所需的关键环节都遭到了美国的‘围追堵截’。” 钟新龙说。
绕开“美国技术”不可行
很多人问，华为乃至中国就不能完全不用美国技术去自己制造芯片吗？
答案是不能！
先不说，经济全球一体化带来的产业链全球分工大格局，没有任何一家企业能把什么事都自己做了。
再谈谈芯片这个产业，众所周知，高端芯片是一个长期烧钱，知识产权壁垒、产业壁垒、专利壁垒都很高的产业，非一日之功就能突破。
迄今为止，华为突破的也仅是芯片设计领域，而且还要在ARM公版架构上定制开发。当然，不仅是华为，苹果、高通、三星这些巨头的芯片也都得在这个架构上定制开发，可以说，ARM架构在移动计算领域已处于全球垄断地位。
更要命的是，据外媒报道，美国当地时间9月13日，美国芯片制造商英伟达宣布将以400亿美元的价格收购ARM公司。显然，这项收购会导致美国对中国芯片行业的限制能力进一步提升。
还有人问，芯片制造商能否绕开美国呢？
此前，业内专家介绍说，5G芯片的代工制造商主要是台积电，其7纳米工艺首屈一指。目前来看，三星制造芯片的工艺成熟度、精湛度和良品率都不如台积电。而网上公开数据显示，台积电的股权绝大部分为美国所有。
因此，正如北大科技园创新研究院产业研究分析师李朕所总结的：“虽然华为旗下海思已跻身全球前十半导体厂商，但其在芯片封测、制造等领域并未有涉足，产业链发展并不健全，因而面临目前卡脖子的问题。我们要承认，在华为遭遇断供之后，华为自产的高端芯片已经成为历史。华为尚不具备完善的芯片生产能力。未来一段时间，在相关领域谋求生存是关键词。”详戳：https://t.cn/A64TrnKh
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