#科技看点# 台积电WoW先进封装技术首获商用
据外媒报道，一家英国芯片设计企业Graphcore日前发布其智能处理器（IPU）产品，运用了台积电Wafer-on-Wafer先进封装技术，据称为该技术首次获得商用。
该公司表示，通过将7纳米制程芯片的“片对片（wafer-to-wafer）”键合，同一封装面积内处理器性能提高了40%，能效提高16%，实现了 89 PetaFlops 的计算性能。
https://t.cn/A664xPfT
据外媒报道，一家英国芯片设计企业Graphcore日前发布其智能处理器（IPU）产品，运用了台积电Wafer-on-Wafer先进封装技术，据称为该技术首次获得商用。
该公司表示，通过将7纳米制程芯片的“片对片（wafer-to-wafer）”键合，同一封装面积内处理器性能提高了40%，能效提高16%，实现了 89 PetaFlops 的计算性能。
https://t.cn/A664xPfT
【英特尔正式发布第 12 代酷睿 P/U 系列移动处理器】
2 月 23 日，英特尔正式推出第 12 代英特尔酷睿 P 系列和 U 系列处理器，搭载这些处理器的首批轻薄本设备将于 2022 年 3 月上市。英特尔表示，2022 年将会有超过 250 款机型设计发布。
第 12 代酷睿移动处理器家族包括了面向发烧友级别的 H 系列（45W），面向高性能轻薄本的 P 系列（28W）以及现代轻薄本的 U 系列（15W or 9W）。
酷睿 P/U 系列处理器最高支持 14 核心（6 性能核心+8 能效核心），集成英特尔锐炬 Xe 显卡，最多拥有 96 个执行单元，还有广泛的内存支持包括 DDR5-4800 / LPDDR5-5200 和 DDR4-3200 / LPDDR4x-4267。集成英特尔 Wi-Fi 6E（Gig+），另外还有 Thunderbolt 4 的支持，英特尔图像处理单元（IPU）6.0 为增强视频会议体验带来更高图像质量与能效。
2 月 23 日，英特尔正式推出第 12 代英特尔酷睿 P 系列和 U 系列处理器，搭载这些处理器的首批轻薄本设备将于 2022 年 3 月上市。英特尔表示，2022 年将会有超过 250 款机型设计发布。
第 12 代酷睿移动处理器家族包括了面向发烧友级别的 H 系列（45W），面向高性能轻薄本的 P 系列（28W）以及现代轻薄本的 U 系列（15W or 9W）。
酷睿 P/U 系列处理器最高支持 14 核心（6 性能核心+8 能效核心），集成英特尔锐炬 Xe 显卡，最多拥有 96 个执行单元，还有广泛的内存支持包括 DDR5-4800 / LPDDR5-5200 和 DDR4-3200 / LPDDR4x-4267。集成英特尔 Wi-Fi 6E（Gig+），另外还有 Thunderbolt 4 的支持，英特尔图像处理单元（IPU）6.0 为增强视频会议体验带来更高图像质量与能效。
【德赛西威：基于英伟达Orin芯片可实现L4级别的域控制器，已获多个项目定点】
近日，德赛西威发布投资者关系活动记录表披露，公司基于英伟达Orin芯片可实现L4级别功能的高级自动驾驶域控制器产品—IPU04，已获得了多个项目定点，目前正在研发过程中，公司将着力推进其快速规模化量产。 https://t.cn/A6is7icm
近日，德赛西威发布投资者关系活动记录表披露，公司基于英伟达Orin芯片可实现L4级别功能的高级自动驾驶域控制器产品—IPU04，已获得了多个项目定点，目前正在研发过程中，公司将着力推进其快速规模化量产。 https://t.cn/A6is7icm
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