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美国芯片法案梳理：
为了抢在8月休会之前通过《芯片法案》，7月19日，美国参议院组织了一项“测试性投票”，以64票支持、33票反对的结果通过了《2022芯片法案》（又名《芯片+》法案）。据称这将为预计于本周正式进行的参议院投票，乃至众议院投票奠定基础。虽然尚未正式成为法律，不过《2022芯片法案》几乎是众议院《美国竞争法案》中CHIPS经费部分的翻版，因此这项法案最终通过的可能性较大。

《2022芯片法案》将为芯片和开放无线接入网ORAN总计拨款542亿美元，其中为迅速落实《2021国防授权法案》中半导体相关措施而提供的财政拨款达到527亿美元，包括390亿美元的制造业刺激经费、110亿美元的研发经费、20亿美元的国防芯片经费、2亿美元的劳动力和教育经费以及5亿美元的国际技术安全和创新经费。

值得一提的是，参议院版本的《2022芯片法案》规定，受美国财政资助的实体10年之内不得参与中国或其他受关注国家的半导体制造能力的扩张。这并不意味着拿美国资助的公司就不能在中国扩产或建厂了，但的确在一定程度上给海外晶圆厂出了个二选一的难题，特别是关于28纳米以上先进制程。

在内容上，USICA与COMPETES法案有3个细节差异。第一，COMPETES法案的刺激对象包括用于半导体制造的设备和材料，USICA不包括；第二，COMPETES法案提到，商务部最多可拨出60亿美元用于直接贷款和贷款担保，USICA中没有相关内容；第三，USICA指示美国总审计长向联邦立法者提交一份关于全球半导体短缺及其对美国影响的报告，COMPETES法案没有。
简单来说，这条禁令要求拿美国CHIPS补贴的晶圆厂10年之内不在中国新建或扩产28纳米以上先进制程产能。甚至28纳米及以下成熟制程产能的新建或扩产也被限定为“服务于特定受关注国家”。

这其中有三个值得注意的关键。第一，“传统半导体”是一个出现在《2022芯片法案》中的新名词，在此之前，无论是《2021财年国防授权法》还是USICA和COMPETES法案都没有这个词，只有一个相似的概念“成熟技术制程”，且没有明确工艺节点，只提及“由商务部长定义”。

第二，这条禁令的所禁止的先进半导体制造能力意外广泛，为28纳米以上制程。在此之前，晶圆厂至少在布局14纳米及以下制程产能的时候受地缘政治影响有限，比如台积电南京Fab16厂就是一座生产16纳米晶圆的工厂。

第三，通过“对国家安全至关重要”、重大交易通知等内容，法案给美国政府保留了相当大的操作空间。

综合而言，这条禁令几乎相当于直白地给了晶圆厂一个二选一问题：选中国还是选美国？

#刚买# 这就是刚买的Oran～po两张动图～
16年买了双金棕Oasis凉拖，希思罗T5只要380胖子，很划算了。但是吧，小跟穿起来前脚掌那叫一个痛，想说过了6年是时候买新鞋了，准备买全皮平底。谁知本人的黄金脚码到处都没货[允悲]从冬天到夏天等了半年，sa也蛮不好意思的，上个月帮我抢了这双Oran，据说是抢破头大爆款[doge][doge]
这是帆布拼皮，不是我想要的全皮，但看图也是蛮好看的，就拿下了。但是呢[单身狗]价格相当不可爱，国内买还是会肉痛，但现在也出不去啊[失望]，就当早买早享受吧，现在开始天天穿就能值回票价[哇][哇]。