在普通地温故知新,突然想起Chip在连载开始之前接受的访谈,说提姆是最关注蝙蝠侠精神状态的罗宾,联想到126的结尾竟然有一丝淡淡的诙谐,布鲁斯的精神状态确实需要关心关心,他都被蝙蝠侠夺舍了
这一段剧情多少有点呼应莫里森写的蝙蝠侠RIP(应该不是多少吧就是受了很大的影响毕竟这个Zur-En Arrh都出来了),上一期提姆说你一直在做蝙蝠侠你已经很久没做回布鲁斯·韦恩了也完全是这一幕的伏笔……
这一段剧情多少有点呼应莫里森写的蝙蝠侠RIP(应该不是多少吧就是受了很大的影响毕竟这个Zur-En Arrh都出来了),上一期提姆说你一直在做蝙蝠侠你已经很久没做回布鲁斯·韦恩了也完全是这一幕的伏笔……
先拉一拉时间线:
6月15日,传出美日合作,最快于2025年在日本境内设立一座2纳米晶圆厂。
7月4日,传台积电无惧半导体供过于求的前景,原订今明两年扩厂11座的计划不变,地点包含美国、日本、大陆南京与台湾。
7月25日,传出半导体研调机构Tech Insights从比特币挖矿机中发现中芯7纳米产品。
7月25日,台联发科与英特尔宣布建立策略合作伙伴关系,由英特尔代工制造16纳米芯片。
7月27日,美国芯片法案(CHIP+)过关,内含毒丸条款,禁止接受补助的厂商在中国设厂。
当地时间7月28日,美国国会众议院通过总计2800亿美元的“芯片 ”法案。截图来自CNBC
成熟制程才是主战场
台积电在海外大举扩厂,除美国外,其余主要都是成熟制程厂,包含南京厂在内。这件事发生在去年4月。从今天看来,这家龙头厂显然早在去年初就发现大陆半导体在攻成熟制程,而台媒与外媒直到现在才注意到该现象,去年初几乎所有人都将焦点放在先进制程。
《华尔街日报》近日评估,中国预计在2024年以前将有31座晶圆厂投入量产,比台湾地区(19座)与美国(12座)都多。然而,受限于设备、材料遭“卡脖子”,因此大陆晶圆厂势必主攻成熟制程。
这意味着成熟制程产品将在未来几年大量涌出,如无意外,价格必跌,非陆制的成熟制程厂也将遭到挤压,被稀释全球份额。去年,当中外都在讨论先进制程,并将其视为中美博奕的关键领域时,很少人注意到成熟制程才是决胜战场。
《雁默:美国通过芯片法案,该放鞭炮的是中国》美国芯片法案的新闻都被佩洛西事件吃掉了。当地时间7月28日,美国国会众议院通过总计2800亿美元的“芯片 ”法案。https://t.cn/A6S7LBsg
6月15日,传出美日合作,最快于2025年在日本境内设立一座2纳米晶圆厂。
7月4日,传台积电无惧半导体供过于求的前景,原订今明两年扩厂11座的计划不变,地点包含美国、日本、大陆南京与台湾。
7月25日,传出半导体研调机构Tech Insights从比特币挖矿机中发现中芯7纳米产品。
7月25日,台联发科与英特尔宣布建立策略合作伙伴关系,由英特尔代工制造16纳米芯片。
7月27日,美国芯片法案(CHIP+)过关,内含毒丸条款,禁止接受补助的厂商在中国设厂。
当地时间7月28日,美国国会众议院通过总计2800亿美元的“芯片 ”法案。截图来自CNBC
成熟制程才是主战场
台积电在海外大举扩厂,除美国外,其余主要都是成熟制程厂,包含南京厂在内。这件事发生在去年4月。从今天看来,这家龙头厂显然早在去年初就发现大陆半导体在攻成熟制程,而台媒与外媒直到现在才注意到该现象,去年初几乎所有人都将焦点放在先进制程。
《华尔街日报》近日评估,中国预计在2024年以前将有31座晶圆厂投入量产,比台湾地区(19座)与美国(12座)都多。然而,受限于设备、材料遭“卡脖子”,因此大陆晶圆厂势必主攻成熟制程。
这意味着成熟制程产品将在未来几年大量涌出,如无意外,价格必跌,非陆制的成熟制程厂也将遭到挤压,被稀释全球份额。去年,当中外都在讨论先进制程,并将其视为中美博奕的关键领域时,很少人注意到成熟制程才是决胜战场。
《雁默:美国通过芯片法案,该放鞭炮的是中国》美国芯片法案的新闻都被佩洛西事件吃掉了。当地时间7月28日,美国国会众议院通过总计2800亿美元的“芯片 ”法案。https://t.cn/A6S7LBsg
【半导体跟踪】此前担心半导体行业周期下行压力下,景气度占主导因素。
设计板块承压;设备板块看“二阶导”担心国产替代增速最快时期已过,并担心24年后资本开支的下降会影响市场空间;材料板块,虽是耗材,但周期下行终端需求减弱,市场仍担心。
【近期变化】:国际形势突变,美国通过《芯片法案》,此前已试图组建Chip4联盟打压中国半导体产业链。此外美国准备限制对华出口GAA技术相关的EDA软件等行为也让市场重新审视半导体等硬科技国产替代的紧迫性。
【逻辑改变】:行业主导因素变化,国产替代有望更加全面深入贯彻,带动24年后行业空间打开。
【后续催化】:美国下周可能最终签署芯片法案;华为催化剂。
【关注方向】:1)国产化率越低的上游板块,可享受估值越高:软件<设备零部件<设备<材料。2)华为相关产业链,3D封装等。
设计板块承压;设备板块看“二阶导”担心国产替代增速最快时期已过,并担心24年后资本开支的下降会影响市场空间;材料板块,虽是耗材,但周期下行终端需求减弱,市场仍担心。
【近期变化】:国际形势突变,美国通过《芯片法案》,此前已试图组建Chip4联盟打压中国半导体产业链。此外美国准备限制对华出口GAA技术相关的EDA软件等行为也让市场重新审视半导体等硬科技国产替代的紧迫性。
【逻辑改变】:行业主导因素变化,国产替代有望更加全面深入贯彻,带动24年后行业空间打开。
【后续催化】:美国下周可能最终签署芯片法案;华为催化剂。
【关注方向】:1)国产化率越低的上游板块,可享受估值越高:软件<设备零部件<设备<材料。2)华为相关产业链,3D封装等。
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