苏州固碍

华鑫宁波买入1.4亿

源深路买入1.1亿

深股通买入3900万

JG买入1700万

JG买入1600万

点评：这股的炒作逻辑是半导体+光伏，公司目前的业务主要集中在半导体领域及光伏领域。半导体领域方面，公司自成立以来，专注于半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案。

韦尔股份主营业务：半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，公司在车用图像传感器领域有着近十六年的研发经验，客户覆盖了欧美主要的汽车品牌客户。

近年来，公司在原有的欧美系主流汽车品牌合作基础上，也大量的导入到了国内传统汽车品牌及造车新势力的方案中，这也将为公司带来新的收入及利润增长点。2021年度，公司汽车电子领域实现收入3.61亿美元，较2020年度增长超80%。伴随着公司车用图像传感器市场的快速发展，以及公司围绕汽车电子领域新产品的市场导入，公司在汽车电子领域将实现快速的增长。

【题材挖掘机】——PCB、ABF载板！
Chiplet方案会采用2.5D封装、3D封装、MCM封装等形式对芯片进行先进封装，这种封装方式会增加ABF、PCB载板层数，具体层数与技术指标要求取决于芯片的设计方案。
国内ABF、PCB载板厂商有望受益Chiplet方案的发展。
 
载板赛道护城河深，国内玩家较少，国产化率仅4%。
目前国内仅有少数几家公司满足可以量产BT类载板且具有稳定客源，ABF载板产能更为稀缺国内仅兴森科技、深南电路、珠海越亚展开布局。随着PC、服务器、5G基站对高算力IC需求的增长，ABF载板的持续供不应求。
 
兴森科技：已成为三星正式供应商，公司广州生产基地具备2万平方米/月的IC封装基板产能，ABF载板是公司未来的战略方向，公司ABF载板业务目前正处于组建团队阶段。
 
南亚新材：目前公司BT类材料已有成熟产品并起量中，ABF材料正在试验中。
 
深南电路：公司封装基板业务现已拥有较完善的精细线路产品技术能力以及质量能力平台，FC-BGA基板技术将在现有平台基础上进行深度孵化；公司也将积极引入该领域的技术专家人才，加快工艺制程开发
 
PCB载板：
 
中京电子：公司表示Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。
 
中富电路：公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。
 
明阳电路：公司称在半导体芯片封装领域，公司的封装基板可直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
公司产品类型覆盖HDI板、高多层板、刚挠结合板、厚铜板、通讯背板、高频板，金属基板，半导体测试（ATE）板及载板等。
（以上内容仅供参考，投资需谨慎！）