#踔厉奋发正当时# 【敦煌首次通过铁海联运出口石棉】近日，搭载着4个集装箱80吨石棉的列车从敦煌起运，该批货物将通过火车运往广西北部湾钦州港后通过海运发往印度尼西亚。这是甘肃首次通过西部陆海新通道采用铁海联运方式直接出口本地石棉产品，也是“铁海联运”列车首次在敦煌开行。（新甘肃·甘肃日报记者蔡文正）点击链接查看详情→https://t.cn/A6S7D0Vq
Chiplet（芯粒）技 术 将 能 够 执 行 不 同 功 能 的 模 块 像积 木 一 样 堆 叠 连 接 ， 形 成 一 个 执 行 复 杂 功 能 的 系 统 ，其与 SoC 技 术 最 大 的 区 别 是 ， Chiplet 是一种封装技术，是晶圆厂生产出独立的芯片后，在通过互联技术封装而成的产品。
在当前系统芯片遭遇工艺节点和成本瓶颈的情况下，Chiplet 开启了半导体 IP 的新型复用模式，即硅片级别的 IP 复用，有望发展成为一种新的芯片生态。作为领先的芯片设计服务和半导体 IP 供应商，公司提出了 IP as a Chiplet（IaaC）的理念，正在进行先进制程芯粒的研发工作，旨在以 Chiplet 实现特殊功能半导体 IP 的“即插即用”，降低较大规模芯片的设计时间和风险。
这段话基本上把chilplet是什么解释清楚了。
简单来说，chilplet是一种封装技术，它像是搭积木一样的方式堆叠链接，可以即插即用，很方便，可复用。最主要的是可以降低大规模芯片的设计时间和风险，可以降本。
主流的系统级芯片都是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶圆上。简而言之，主流路线追求的是高度集成化，利用先进制程对于所有的单元进行全面的提升。
Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，为国产替代开辟新思路。未来在高性能计算、汽车、服务器等领域。
目前已了解的资料，
先进封装已有巨头引领，比如如苹果2022年发布的M1Ultra芯片采用台积电的InFO LSI封装工艺将两颗M1Max融合，在制程工艺未升级情况下实现性能翻倍。
国际领先三大晶圆厂在制程升级之外均发力先进封装，台积电近年来推出了CoWoS、InFO以及SolC三大核心技术;三星积极布局I-Cube，X-Cube;Intel近年接连推出了Foveros3D、ODI等先进封装技术。
先进封装技术是多种封装技术平台的总称，其中SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。晶圆厂与封装厂在先进封装领域各有千秋，封测厂异质异构集成具有优势，晶圆级和2.5D/3D封装领域涉及前道工序延续，晶圆厂具有优势。
所以现在来看，先进封装一个从厂商为一个思路进行投资，另一个就是先进封测的设备+材料
厂商端，比如通富微电、长电科技、华天科技等等
设备端，比如北方华创、华峰测控、长川科技等等
材料端，比如鼎龙股份、联瑞新材、深南电路、生益科技、华正新材等等
目前来看，这算是不同路线，说不上与传统哪个更优秀把，还是需要看实地落地是什么样子的。
在当前系统芯片遭遇工艺节点和成本瓶颈的情况下，Chiplet 开启了半导体 IP 的新型复用模式，即硅片级别的 IP 复用，有望发展成为一种新的芯片生态。作为领先的芯片设计服务和半导体 IP 供应商，公司提出了 IP as a Chiplet（IaaC）的理念，正在进行先进制程芯粒的研发工作，旨在以 Chiplet 实现特殊功能半导体 IP 的“即插即用”，降低较大规模芯片的设计时间和风险。
这段话基本上把chilplet是什么解释清楚了。
简单来说，chilplet是一种封装技术，它像是搭积木一样的方式堆叠链接，可以即插即用，很方便，可复用。最主要的是可以降低大规模芯片的设计时间和风险，可以降本。
主流的系统级芯片都是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶圆上。简而言之，主流路线追求的是高度集成化，利用先进制程对于所有的单元进行全面的提升。
Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，为国产替代开辟新思路。未来在高性能计算、汽车、服务器等领域。
目前已了解的资料，
先进封装已有巨头引领，比如如苹果2022年发布的M1Ultra芯片采用台积电的InFO LSI封装工艺将两颗M1Max融合，在制程工艺未升级情况下实现性能翻倍。
国际领先三大晶圆厂在制程升级之外均发力先进封装，台积电近年来推出了CoWoS、InFO以及SolC三大核心技术;三星积极布局I-Cube，X-Cube;Intel近年接连推出了Foveros3D、ODI等先进封装技术。
先进封装技术是多种封装技术平台的总称，其中SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。晶圆厂与封装厂在先进封装领域各有千秋，封测厂异质异构集成具有优势，晶圆级和2.5D/3D封装领域涉及前道工序延续，晶圆厂具有优势。
所以现在来看，先进封装一个从厂商为一个思路进行投资，另一个就是先进封测的设备+材料
厂商端，比如通富微电、长电科技、华天科技等等
设备端，比如北方华创、华峰测控、长川科技等等
材料端，比如鼎龙股份、联瑞新材、深南电路、生益科技、华正新材等等
目前来看，这算是不同路线，说不上与传统哪个更优秀把，还是需要看实地落地是什么样子的。
侵犯商标权的犯罪如何索赔？知识产权律师怎样合作。#牛鲨打假公司[超话]#
商标是产品的重要组成部分，能使商标注册人获得一定的经济效益。如果我们的商标被他人侵权，商标注册人可以通过法律武器保护其合法权益。
侵犯商标的犯罪有哪些？
（一）假冒注册商标罪。刑法第二百一十三条规定，未经注册商标所有人许可。情节严重的，使用与注册商标相同的商标。三年以下有期徒刑或者拘役，并处或者单处罚金。情节特别严重的，处三年以上七年以下有期徒刑，并处罚金。
（二）销售假冒注册商标的商品罪。刑法第二百一十四条规定，销售明知为假冒注册商标的商品。销售额较大的，处三年以下有期徒刑或者拘役，并处或者单处罚金。销售额巨大的，处三年以上七年以下有期徒刑，并处罚金。
(三)非法制造、销售非法制造的注册商标识罪。刑法第二百一十五条规定，伪造、制造他人注册商标或者销售伪造、制造的注册商标。情节严重的，处三年以下有期徒刑、拘役或者管制。并处或者单处罚金；情节特别严重的。三年以上七年以下有期徒刑，并处罚金。
如何处理侵犯商标专用权。
侵犯注册商标专用权的，不构成犯罪。工商行政管理机关可以采取下列措施进行处罚。
1、责令停止侵权：
2、责令立即停止销售；
3、没收、销毁侵权商品；
4.没收销毁专门用于制造侵权商品、伪造注册商标标志的工具。
侵权商标的量刑。
侵犯商标构成侵犯作权罪的，情节严重的。三年以下有期徒刑或者拘役，并处或者单处罚金；情节特别严重的。三年以上七年以下有期徒刑，并处罚金。
与商标权侵犯有关的刑事犯罪有三种。但与假冒注册商标类似，情节严重的，一般追究刑事责任。不构成刑事犯罪的，工商行政管理局应当给予行政处罚。
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商标侵权索赔，怎样与知识产权商业维权（品牌打假机构）公司合作。#牛鲨打假公司[超话]#
商标权利人、品牌厂商发现侵权，法院起诉索赔时，一般会外包给知识产权商业维权（品牌打假机构）公司，尤其承担全部费用（律师费，车费，公证费等所有费用），采用法院判决侵权赔偿金分成的合作模式！ 商标权利人，自己没有任何成本，就有侵权赔偿金分成的收入。
商标是产品的重要组成部分，能使商标注册人获得一定的经济效益。如果我们的商标被他人侵权，商标注册人可以通过法律武器保护其合法权益。
侵犯商标的犯罪有哪些？
（一）假冒注册商标罪。刑法第二百一十三条规定，未经注册商标所有人许可。情节严重的，使用与注册商标相同的商标。三年以下有期徒刑或者拘役，并处或者单处罚金。情节特别严重的，处三年以上七年以下有期徒刑，并处罚金。
（二）销售假冒注册商标的商品罪。刑法第二百一十四条规定，销售明知为假冒注册商标的商品。销售额较大的，处三年以下有期徒刑或者拘役，并处或者单处罚金。销售额巨大的，处三年以上七年以下有期徒刑，并处罚金。
(三)非法制造、销售非法制造的注册商标识罪。刑法第二百一十五条规定，伪造、制造他人注册商标或者销售伪造、制造的注册商标。情节严重的，处三年以下有期徒刑、拘役或者管制。并处或者单处罚金；情节特别严重的。三年以上七年以下有期徒刑，并处罚金。
如何处理侵犯商标专用权。
侵犯注册商标专用权的，不构成犯罪。工商行政管理机关可以采取下列措施进行处罚。
1、责令停止侵权：
2、责令立即停止销售；
3、没收、销毁侵权商品；
4.没收销毁专门用于制造侵权商品、伪造注册商标标志的工具。
侵权商标的量刑。
侵犯商标构成侵犯作权罪的，情节严重的。三年以下有期徒刑或者拘役，并处或者单处罚金；情节特别严重的。三年以上七年以下有期徒刑，并处罚金。
与商标权侵犯有关的刑事犯罪有三种。但与假冒注册商标类似，情节严重的，一般追究刑事责任。不构成刑事犯罪的，工商行政管理局应当给予行政处罚。
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