18年前，我深深地伤害了P先生，P先生删除了我所有的联系方式…
8年前，P先生突然联系我，我们恢复了朋友关系，简单的问候，真诚的关心，说明他已经释怀了…
之后，我们基本无交流…
直到最近，我们又联系了，聊工作聊生活…
和前任聊天是什么心情？希望他过得好？还是希望他比不上我老公，以此证明曾经的选择是正确的？
8年前，P先生突然联系我，我们恢复了朋友关系，简单的问候，真诚的关心，说明他已经释怀了…
之后，我们基本无交流…
直到最近，我们又联系了，聊工作聊生活…
和前任聊天是什么心情？希望他过得好？还是希望他比不上我老公，以此证明曾经的选择是正确的？
昨天的疯狂星期四 吃到腻。。
点了测评里据说年度最好喝的珍奶
很一般 没必要。。
晚上看见前面的人在用安卓拍月亮 高清美丽而我 放到最大 just。。
今天试了新品 我觉得 芋泥和青稞真的绝配！
最近的天气雨雨雨 很烦 和工作一样烦 噢不倒是比这几天的工作要不烦许多
tmd这个b班！
点了测评里据说年度最好喝的珍奶
很一般 没必要。。
晚上看见前面的人在用安卓拍月亮 高清美丽而我 放到最大 just。。
今天试了新品 我觉得 芋泥和青稞真的绝配！
最近的天气雨雨雨 很烦 和工作一样烦 噢不倒是比这几天的工作要不烦许多
tmd这个b班！
什么是Chiplet呢？
一般来讲，IC设计人员有两种开发下一代IC产品的方法。主流方法还是将旧设计通过工艺转换成新设备。
Chiplet的工作原理可以打比方说就是搭积木，首先把一些预先在工艺线上做好的芯片裸片，通过集成技术，集成封装到一起，从而形成一个系统芯片。
举个例子，可以将一些不太重要的、对工艺制程要求较低的模块，如22nm,“拼装“成7nm的芯片，这样就可以减少对7nm工艺制程的依赖，也成为了半导体工艺发展方向之一。
这里为什么大多采用22nm？萝卜君还要和大家说下，这主要是因为芯片工艺发展下，总体芯片的设计成本增加。
在22nm工艺之后，每代技术的设计成本增长或超过50%，像7nm的总设计成本约为3亿美元，而3nm成本相比而言是7nm的5倍，达到15亿美元。
所以可以采用低成本的进行Chiplet“拼装“，还可以增加性价比。
chiplet的优势与挑战
chiplet的优势主要体现在技术，开发成本和业务层面上。
首先，在技术层面上，Chiplet技术因为其特定的工作原理，可以提高芯片的性能和功耗方面的潜力，因此，它可以支持特定领域的自定义。
例如，内存访问带宽往往是高性能CPU和AI芯片的性能瓶颈，而Chiplet则可以通过将处理器内核和内存芯片与3D堆栈技术相结合，提高信号传输质量和带宽，并减轻了“存储墙”问题。这也是AMD和Intel早期关注并采用chiplet的关键原因。
在开发成本上，前面也讲到了，chiplet通常使用“拼装“，其占据的面积相对较小，成本和成品率也会相应提高，因此这种方式可以有效降低总体成本。
此外，除了芯片制造成本外，研究与开发成本也占整个芯片成本的很大一部分。通过直接组合，研发周期会大大缩短，相关投资也可以节省一部分。
这里，由于chiplet的利用，AMD32核EPYC CPU的开发和制造成本降低了40％。
在商业模式上，因为chiplet可以降低相关的成本并减少障碍，因此，科研和商业机构非常重视核心算法和技术，这有效地促进了技术创新。
此外，芯片生态系统的不断发展和完善也将加速新兴产业的诞生。
尽管chiplet具有上述许多优点，但如果要进一步开发仍面临许多挑战，包括互连接口和协议，封装技术和质量控制方面。
接口和协议的设计必须考虑匹配制造过程和封装技术，以及系统集成和扩展的要求。
例如每单位面积的传输带宽，每一位所产生的功耗，这些因素通常是矛盾的，这给互连接口和协议的设计带来了更大的挑战。
多芯片封装技术的性能、成本和成熟度极大地影响了chiplet的应用。特别是支持chiplet互连的封装技术可以分为三种类型，不同类型的技术支撑还不同，这也是对于各公司的挑战。
此外，由于单个裸片中的问题会导致单片芯片出现故障，因此失败的代价很高。因此，完善和全面的测试对于chiplet的质量控制也尤为重要。
chiplet的应用及发展趋势
Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算，有望率先落地的领域有：平板电脑应用处理器，自动驾驶域处理器，数据中心应用处理器三个领域。
有研究预测，2024年，采用Chiplet的处理器芯片全球市场规模将达58亿美元，到2035年将达到570亿美元。
目前，已有AMD、英特尔、台积电等多家厂商先后发布了量产可行的Chiplet解决方案、接口协议或封装技术。其中，AMD已经率先实现Chiplet量产。
此外，市场上追捧的Chiplet公司包括长电科技、通富微电等都属于封装板块，而华丰测控、长川科技则为测试机方面的业务。
萝卜君认为，如果大家都向Chiplet方向发展，影响最大的将会是芯片IP设计企业。
拼搭Chiplet，说到底也是芯片IP的拼搭。
芯片IP是芯片中预先设计、验证好的功能模块，芯片设计公司通过购买IP，实现某个特定功能，不仅缩短了芯片开发时间，也能在短期内“节省”基础架构方面的研发费用。
但芯片IP背后所隐藏的技术难点并没有被解决。大量芯片看似是由不同厂家设计，但也做不到差异化，最终还是要陷入价格战而盈利困难，芯片IP公司却赚的盆满钵满。
在前十芯片IP设计公司中，芯原股份位列第七，是唯一的中国公司，且在营收增速方面是倒数第二。
但对于芯片IP公司来说，如果从卖IP转向卖Chiplet，商业模式将发生根本变化。
一方面因其产品从虚拟变为实体，价值量会大幅提升，另一方面也会带来存货、供应链等新问题。
举例来说，在传统的卖IP方式下，芯片IP厂商向使用芯片IP的设计公司收取版税，如2分钱/个，毛利率接近100%。
而在芯粒模式下，芯片IP厂商向芯片设计公司销售同样功能的Chiplet，如2毛钱/个，毛利率则降低至30%，但毛利变为6分钱/个。
与此同时，Chiplet也会导致芯片IP厂商的存货增加，相当于加重其财务负担，一旦Chiplet定义出现问题，造成滞销，还会产生存货减值的风险。
但就目前来看，Chiplet对芯片IP公司的业绩影响还很小，芯原股份在2022年半年报中没有披露其Chiplet的销售收入。
但未来怎么样，龙头标的的发展，叠加最近概念频出，还是值得我们期待的。
一般来讲，IC设计人员有两种开发下一代IC产品的方法。主流方法还是将旧设计通过工艺转换成新设备。
Chiplet的工作原理可以打比方说就是搭积木，首先把一些预先在工艺线上做好的芯片裸片，通过集成技术，集成封装到一起，从而形成一个系统芯片。
举个例子，可以将一些不太重要的、对工艺制程要求较低的模块，如22nm,“拼装“成7nm的芯片，这样就可以减少对7nm工艺制程的依赖，也成为了半导体工艺发展方向之一。
这里为什么大多采用22nm？萝卜君还要和大家说下，这主要是因为芯片工艺发展下，总体芯片的设计成本增加。
在22nm工艺之后，每代技术的设计成本增长或超过50%，像7nm的总设计成本约为3亿美元，而3nm成本相比而言是7nm的5倍，达到15亿美元。
所以可以采用低成本的进行Chiplet“拼装“，还可以增加性价比。
chiplet的优势与挑战
chiplet的优势主要体现在技术，开发成本和业务层面上。
首先，在技术层面上，Chiplet技术因为其特定的工作原理，可以提高芯片的性能和功耗方面的潜力，因此，它可以支持特定领域的自定义。
例如，内存访问带宽往往是高性能CPU和AI芯片的性能瓶颈，而Chiplet则可以通过将处理器内核和内存芯片与3D堆栈技术相结合，提高信号传输质量和带宽，并减轻了“存储墙”问题。这也是AMD和Intel早期关注并采用chiplet的关键原因。
在开发成本上，前面也讲到了，chiplet通常使用“拼装“，其占据的面积相对较小，成本和成品率也会相应提高，因此这种方式可以有效降低总体成本。
此外，除了芯片制造成本外，研究与开发成本也占整个芯片成本的很大一部分。通过直接组合，研发周期会大大缩短，相关投资也可以节省一部分。
这里，由于chiplet的利用，AMD32核EPYC CPU的开发和制造成本降低了40％。
在商业模式上，因为chiplet可以降低相关的成本并减少障碍，因此，科研和商业机构非常重视核心算法和技术，这有效地促进了技术创新。
此外，芯片生态系统的不断发展和完善也将加速新兴产业的诞生。
尽管chiplet具有上述许多优点，但如果要进一步开发仍面临许多挑战，包括互连接口和协议，封装技术和质量控制方面。
接口和协议的设计必须考虑匹配制造过程和封装技术，以及系统集成和扩展的要求。
例如每单位面积的传输带宽，每一位所产生的功耗，这些因素通常是矛盾的，这给互连接口和协议的设计带来了更大的挑战。
多芯片封装技术的性能、成本和成熟度极大地影响了chiplet的应用。特别是支持chiplet互连的封装技术可以分为三种类型，不同类型的技术支撑还不同，这也是对于各公司的挑战。
此外，由于单个裸片中的问题会导致单片芯片出现故障，因此失败的代价很高。因此，完善和全面的测试对于chiplet的质量控制也尤为重要。
chiplet的应用及发展趋势
Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算，有望率先落地的领域有：平板电脑应用处理器，自动驾驶域处理器，数据中心应用处理器三个领域。
有研究预测，2024年，采用Chiplet的处理器芯片全球市场规模将达58亿美元，到2035年将达到570亿美元。
目前，已有AMD、英特尔、台积电等多家厂商先后发布了量产可行的Chiplet解决方案、接口协议或封装技术。其中，AMD已经率先实现Chiplet量产。
此外，市场上追捧的Chiplet公司包括长电科技、通富微电等都属于封装板块，而华丰测控、长川科技则为测试机方面的业务。
萝卜君认为，如果大家都向Chiplet方向发展，影响最大的将会是芯片IP设计企业。
拼搭Chiplet，说到底也是芯片IP的拼搭。
芯片IP是芯片中预先设计、验证好的功能模块，芯片设计公司通过购买IP，实现某个特定功能，不仅缩短了芯片开发时间，也能在短期内“节省”基础架构方面的研发费用。
但芯片IP背后所隐藏的技术难点并没有被解决。大量芯片看似是由不同厂家设计，但也做不到差异化，最终还是要陷入价格战而盈利困难，芯片IP公司却赚的盆满钵满。
在前十芯片IP设计公司中，芯原股份位列第七，是唯一的中国公司，且在营收增速方面是倒数第二。
但对于芯片IP公司来说，如果从卖IP转向卖Chiplet，商业模式将发生根本变化。
一方面因其产品从虚拟变为实体，价值量会大幅提升，另一方面也会带来存货、供应链等新问题。
举例来说，在传统的卖IP方式下，芯片IP厂商向使用芯片IP的设计公司收取版税，如2分钱/个，毛利率接近100%。
而在芯粒模式下，芯片IP厂商向芯片设计公司销售同样功能的Chiplet，如2毛钱/个，毛利率则降低至30%，但毛利变为6分钱/个。
与此同时，Chiplet也会导致芯片IP厂商的存货增加，相当于加重其财务负担，一旦Chiplet定义出现问题，造成滞销，还会产生存货减值的风险。
但就目前来看，Chiplet对芯片IP公司的业绩影响还很小，芯原股份在2022年半年报中没有披露其Chiplet的销售收入。
但未来怎么样，龙头标的的发展，叠加最近概念频出，还是值得我们期待的。
✋热门推荐