总投资12亿！东营市拟建36万吨SAP项目（附国内SAP市场分析）
山东蓝湾新材料有限公司36万吨/年高吸水性树脂项目进行环评受理。
据悉，公司拟投资12亿元，分六期建设36万吨/年SAP项目。以下是项目基本情况。投资12亿建设36万吨SAP项目一、项目概况项目名称：36 万吨／年高吸水性树脂项目；
建设单位：山东蓝湾新材料有限公司；
建设性质：新建；
建设地点：位于山东省东营市东营港化工业产园海港路以北、港西—路以西新建厂区。
建设内容：拟建项目建成后可达年产36 万吨高吸水性树脂的规模，分六期建成投产， 每期设置—条生产线。前四期每期投5产万吨／年， 布置于拟建1#、2#树脂生产车间， 每个车间布置两条生产线，后两期每期投产8 万吨／年，布置于拟建3#树脂生产车间。
项目投资：项目总投资 120000 万元，其中环保投资3470 万元，占总投资的2.89%; 前四期每期投资17000万元，后两期每期投资26000 万元；
占地面积：山东蓝湾新材料有限公司厂区总占地面积690952.7m2，约1036 亩；拟建项目占地面积100000m2, 约 150 亩；
劳动定员：本项目劳动定员共222 人，项目分6 期建设，每期新增劳动定员37人；
工作制度：年生产7200h，四班三倒制；
开工及投产日期：项目各期建设开工及投产时间如下表。
二、主要技术经济指标拟建项目的主要技术经济指标情况如下表。
三、建设项目背景山东蓝湾新材料有限公司成立于2020 年 1 月，是—家集新材料研发、生产、销售和化工产品的生产、销售于一体的专业化公司。
高吸水性树脂(SAP)又称超强吸水剂， 是—种新型的功能高分子材料。吸水倍数可达自身质量的数百至数千倍。SAP 在建筑、农业、医药、保鲜、电子工业、日用化工等方面有十分广泛的用途，如可以用于卫生用品、土壤改良、园艺用品、食品包装、电缆线防水等等。目前主要用于卫生用品如婴儿尿布（裤）、成人失禁尿垫、妇女卫 生棉的生产等，且需求量越来越大。
为满足市场对高吸水性树脂(SAP)的需求，实现企业快速协调可持续发展， 山东蓝湾新材料有限公司经过深入细致地研究，决定在新征土地上投资建设年产36 万吨高吸水性树脂项目。国内SAP市场分析一、中国SAP行业历经多年发展，进入规模化增长阶段中国对高吸水性树脂的开发与应用研究始于20世纪70年代，经历了起步、稳定发展、规模化增长三个阶段。最初中国SAP生产装置规模较小，在卫生用品、工业等应用领域生产技术薄弱，上游原材料供应不稳定，行业竞争实力薄弱。进入2011年后，中国本土企业在生产工艺上取得突破，丙烯酸-高吸水性树脂一体化生产装置得到推广，中国SAP行业迈入规模化增长阶段。
新进入者以石化类企业为主，代表性企业有上海华谊、扬巴石化、盛虹石化和万华化学等，该类公司技术和资金实力雄厚，生产工艺领先，规模优势明显，且已经实现了从上游原料到下游SAP产品的全产业链布局，逐渐成为中国SAP行业的重要参与者。
二、消费观念转变、老龄化加速、“三胎政策”放开，拉动中国SAP需求高速增长SAP最大的应用领域是纸尿裤行业，SAP最大的应用领域是纸尿裤，包括婴儿纸尿裤、成人纸尿裤，消费占比高达87%左右，其次为妇女卫生巾，消费占比为12%；其次SAP还应用在工业（如水泥添加剂）、农业（以保水剂为主）等领域。
（1）消费观念转变及老龄化加速，成人纸尿裤将进入发展快车道
中国已成为世界上人口老龄化发展速度最快的国家之一，老年人人口已跃居世界首位，据测算，到2035年，中国65岁及以上的老年人将达到3.1亿，占总人口比例高达22.3%，中国将从轻度老龄化进入中度老龄化阶段。
目前中国成人纸尿裤渗透率相对全球水平差距较大，后期随着消费观念和人均收入的提升，中国成人纸尿裤市场渗透率提升空间巨大。未来受益老年人口基数扩大和成人纸尿裤渗透率提升，中国成人纸尿裤的消费将成为拉动SAP需求的主要力量。
（2）“三胎”政策的放开及婴儿纸尿裤轻薄化助力SAP需求量的提升
中国政府于2021年5月31日出台“三胎政策”，实施一对夫妻可以生育三个子女政策及配套支持措施，将一定程度上促进新生婴儿数量的增加，从而促使婴儿纸尿裤需求量上涨，拉动对婴儿纸尿裤用SAP产品消费量增长。
此外，为提升产品使用舒适度，纸尿裤向轻薄化方向发展，将促进纸尿裤SAP用量提升。未来随着纸尿裤轻薄化趋势愈发凸显，纸尿裤中SAP将替代绒毛浆占据60%的份额，促进中国SAP产品需求量上涨。
此外，中国头部SAP企业多具备上游丙烯酸精酸生产能力，产业链完善，原材料成本更低，相较于进口产品，性价比具备相对优势，国产价格相对进口价格低0.6-0.7万元/吨，推动国产SAP产品出口趋势增加。
综合来看，随着“三胎”政策的放开及人口老龄化加速，受婴儿纸尿裤及成人尿失禁卫生护理用品需求增长的强劲拉动，SAP需求量将保持11%左右的高水平增长。
三、SAP行业新进入者增多，全产业链竞争优势凸显受行业需求前景好、利润稳定的驱动，SAP市场投资热情高涨，行业新进入者不断增加，SAP市场竞争愈加激烈。从当前中国SAP生产企业产业链布局来看，上游原料供应商与下游SAP生产企业出现了合并趋势。上游原料供应商如裕廊化工、万华化学、卫星石化等企业，为提高产业附加值，将产业链向下延伸至SAP生产，SAP生产企业如山东诺尔等为了保证原料供应的稳定性及较好的利润空间，将产业链向上延伸至原料丙烯酸精酸。
未来来看，产业链化是SAP行业发展的趋势，是中国SAP生产企业提升市场话语权与核心竞争力的重要手段，同时也是拓宽海外销售渠道的关键要素。#流程工业新闻#
山东蓝湾新材料有限公司36万吨/年高吸水性树脂项目进行环评受理。
据悉，公司拟投资12亿元，分六期建设36万吨/年SAP项目。以下是项目基本情况。投资12亿建设36万吨SAP项目一、项目概况项目名称：36 万吨／年高吸水性树脂项目；
建设单位：山东蓝湾新材料有限公司；
建设性质：新建；
建设地点：位于山东省东营市东营港化工业产园海港路以北、港西—路以西新建厂区。
建设内容：拟建项目建成后可达年产36 万吨高吸水性树脂的规模，分六期建成投产， 每期设置—条生产线。前四期每期投5产万吨／年， 布置于拟建1#、2#树脂生产车间， 每个车间布置两条生产线，后两期每期投产8 万吨／年，布置于拟建3#树脂生产车间。
项目投资：项目总投资 120000 万元，其中环保投资3470 万元，占总投资的2.89%; 前四期每期投资17000万元，后两期每期投资26000 万元；
占地面积：山东蓝湾新材料有限公司厂区总占地面积690952.7m2，约1036 亩；拟建项目占地面积100000m2, 约 150 亩；
劳动定员：本项目劳动定员共222 人，项目分6 期建设，每期新增劳动定员37人；
工作制度：年生产7200h，四班三倒制；
开工及投产日期：项目各期建设开工及投产时间如下表。
二、主要技术经济指标拟建项目的主要技术经济指标情况如下表。
三、建设项目背景山东蓝湾新材料有限公司成立于2020 年 1 月，是—家集新材料研发、生产、销售和化工产品的生产、销售于一体的专业化公司。
高吸水性树脂(SAP)又称超强吸水剂， 是—种新型的功能高分子材料。吸水倍数可达自身质量的数百至数千倍。SAP 在建筑、农业、医药、保鲜、电子工业、日用化工等方面有十分广泛的用途，如可以用于卫生用品、土壤改良、园艺用品、食品包装、电缆线防水等等。目前主要用于卫生用品如婴儿尿布（裤）、成人失禁尿垫、妇女卫 生棉的生产等，且需求量越来越大。
为满足市场对高吸水性树脂(SAP)的需求，实现企业快速协调可持续发展， 山东蓝湾新材料有限公司经过深入细致地研究，决定在新征土地上投资建设年产36 万吨高吸水性树脂项目。国内SAP市场分析一、中国SAP行业历经多年发展，进入规模化增长阶段中国对高吸水性树脂的开发与应用研究始于20世纪70年代，经历了起步、稳定发展、规模化增长三个阶段。最初中国SAP生产装置规模较小，在卫生用品、工业等应用领域生产技术薄弱，上游原材料供应不稳定，行业竞争实力薄弱。进入2011年后，中国本土企业在生产工艺上取得突破，丙烯酸-高吸水性树脂一体化生产装置得到推广，中国SAP行业迈入规模化增长阶段。
新进入者以石化类企业为主，代表性企业有上海华谊、扬巴石化、盛虹石化和万华化学等，该类公司技术和资金实力雄厚，生产工艺领先，规模优势明显，且已经实现了从上游原料到下游SAP产品的全产业链布局，逐渐成为中国SAP行业的重要参与者。
二、消费观念转变、老龄化加速、“三胎政策”放开，拉动中国SAP需求高速增长SAP最大的应用领域是纸尿裤行业，SAP最大的应用领域是纸尿裤，包括婴儿纸尿裤、成人纸尿裤，消费占比高达87%左右，其次为妇女卫生巾，消费占比为12%；其次SAP还应用在工业（如水泥添加剂）、农业（以保水剂为主）等领域。
（1）消费观念转变及老龄化加速，成人纸尿裤将进入发展快车道
中国已成为世界上人口老龄化发展速度最快的国家之一，老年人人口已跃居世界首位，据测算，到2035年，中国65岁及以上的老年人将达到3.1亿，占总人口比例高达22.3%，中国将从轻度老龄化进入中度老龄化阶段。
目前中国成人纸尿裤渗透率相对全球水平差距较大，后期随着消费观念和人均收入的提升，中国成人纸尿裤市场渗透率提升空间巨大。未来受益老年人口基数扩大和成人纸尿裤渗透率提升，中国成人纸尿裤的消费将成为拉动SAP需求的主要力量。
（2）“三胎”政策的放开及婴儿纸尿裤轻薄化助力SAP需求量的提升
中国政府于2021年5月31日出台“三胎政策”，实施一对夫妻可以生育三个子女政策及配套支持措施，将一定程度上促进新生婴儿数量的增加，从而促使婴儿纸尿裤需求量上涨，拉动对婴儿纸尿裤用SAP产品消费量增长。
此外，为提升产品使用舒适度，纸尿裤向轻薄化方向发展，将促进纸尿裤SAP用量提升。未来随着纸尿裤轻薄化趋势愈发凸显，纸尿裤中SAP将替代绒毛浆占据60%的份额，促进中国SAP产品需求量上涨。
此外，中国头部SAP企业多具备上游丙烯酸精酸生产能力，产业链完善，原材料成本更低，相较于进口产品，性价比具备相对优势，国产价格相对进口价格低0.6-0.7万元/吨，推动国产SAP产品出口趋势增加。
综合来看，随着“三胎”政策的放开及人口老龄化加速，受婴儿纸尿裤及成人尿失禁卫生护理用品需求增长的强劲拉动，SAP需求量将保持11%左右的高水平增长。
三、SAP行业新进入者增多，全产业链竞争优势凸显受行业需求前景好、利润稳定的驱动，SAP市场投资热情高涨，行业新进入者不断增加，SAP市场竞争愈加激烈。从当前中国SAP生产企业产业链布局来看，上游原料供应商与下游SAP生产企业出现了合并趋势。上游原料供应商如裕廊化工、万华化学、卫星石化等企业，为提高产业附加值，将产业链向下延伸至SAP生产，SAP生产企业如山东诺尔等为了保证原料供应的稳定性及较好的利润空间，将产业链向上延伸至原料丙烯酸精酸。
未来来看，产业链化是SAP行业发展的趋势，是中国SAP生产企业提升市场话语权与核心竞争力的重要手段，同时也是拓宽海外销售渠道的关键要素。#流程工业新闻#
【又一国产芯逆袭之门！特斯拉带飞，国内多位大佬谈碳化硅 如何跑得更快更远 - 原创 ZeR0 芯东西 2022-7-04 发表于北京】
碳化硅SiC的春天，终于来了！
“双碳”战略开启了新能源转换黄金时代，也开启了功率半导体发展的黄金时代。这一趋势下，拥有优越性能的碳化硅，正成为功率器件的宠儿。用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，能极大提高能量转化效率，大概会降低75%以上的能量损耗。其经济效益毋庸置疑是巨大的。
这个被特斯拉带飞的第三代半导体材料，正迎来爆发式增长。国家政策也在大力扶持：“十四五”规划和二〇三五远景目标纲要，明确指出“支持碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”。
随着新能源汽车、人工智能、光伏风能发电、大数据、5G通信等一系列新应用领域的出现，以碳化硅为代表的第三代半导体正呈现蓬勃之势。
相比硅和砷化镓等半导体材料，在碳化硅等第三代半导体领域，我国与国际巨头之间的整体技术差距相对更小，更有希望实现换道超车，降低国际供应链的风险。
但与此同时，国内碳化硅产业链发展仍面临重重挑战，任重道远。当下国内碳化硅半导体的单晶材料、衬底、器件研发面临哪些核心痛点？接下来产业链发展还需怎样的助力？
在6月26日举行的“2022中国·南沙国际集成电路产业论坛”宽禁带半导体论坛上，山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授，广东芯粤能CTO相奇，中电化合物董事潘尧波，上海瞻芯电子CTO陈俭等专家发表主题演讲，分享了来自产业一线的观察和思考。
1. 碳化硅爆发式增长新能源汽车成主战场
碳化硅材料有半绝缘型和导电型两种衬底。半绝缘型主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域；导电型主要用于制造功率器件，用在以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，这也是当前碳化硅的主赛道。
第一个吃螃蟹的是马斯克的特斯拉。特斯拉Model 3率先将意法（ST）的碳化硅MOSFET功率模块应用到负责控制电动机的主逆变器中，证明了碳化硅技术足够成熟，并具有显著优势。
上海瞻芯电子CTO陈俭将“特斯拉的Model 3”类比“2007年的iPhone 4”，这是他决心离开做了21年的硅、转向碳化硅行业的原因。他回忆道，2014~2015年的碳化硅模块，据称已经将功率提高10%、体积缩小57%、重量降低40%，而现在比当时做得还要好。
新能源汽车的爆发，引发了一波碳化硅的“上车潮”。
特斯拉、保时捷、比亚迪汉、现代等纷纷在上碳化硅，碳化硅逐渐成为了高端汽车的标配；国内小鹏、蔚来、理想等造车新势力，都已推出或宣布推出碳化硅模块；宇通客车、上汽、北汽也在做这方面的筹备工作，而且商用车领域更容易导入一些新技术。
据法国知名行业咨询机构Yole预测，2022年车用碳化硅器件占比达68.8%，到2025年碳化硅功率器件的市场规模有望增至25.62亿美元，复合年增长率约30%。碳化硅之所以适合做功率器件，根由在于其材料性能。
碳化硅的禁带宽度是硅的3倍，热导率是硅的3倍，电子饱和速率是硅的2倍，最重要的是临界击穿电场是硅的8-10倍。因此，碳化硅器件有耐高温、低导通电阻、开关速度快、耐高压等特点，使得碳化硅系统更小、更轻、能效更高、驱动力更强。
广东芯粤能CTO相奇分享了一组预测数据，到2030年，中国大陆年度用电总量将超过10.5万亿度，如果用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，那么每年可以节约上万亿度的电，这一数目，相当于10个三峡大坝的年发电总量。
到2030年，新能源车的销售量将增长9倍，光伏的装机量将增长5倍，碳化硅将大有用武之地。再加上缺货浪潮的助推，如今进口材料供货紧俏、一再延期，倘若国内碳化硅材料供应商发力赶上，这将为国产材料的导入打开一个突破口。
2. 8英寸时代到来但量产还要等三四年
碳化硅产业链覆盖从最上游的碳化硅粉，到晶锭、衬底、外延，再到晶圆，以及封装后的单管和模块，最后到交付应用。这种半导体材料的历史，最早可追溯至1885年，瑞典科学家发明了碳化硅生长装置，将核心原材料沙子和木炭加热到1500℃左右，通过导电，引发自蔓延反应，得到碳化硅单晶。但此前因材料技术和设备的限制，碳化硅长期没有发展起来。山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授介绍说，碳化硅单晶的研究可以分为三个阶段：第一阶段是90年代光电应用，碳化硅作为衬底，成功应用在光电领域；第二阶段是微波电子，我国做的已经不比国外差；第三阶段是功率电子应用，希望上下游通力合作，在这方面赶超国外。经过30多年的研发，国内碳化硅研究已具备一定条件，可以为器件研发提供衬底材料。
碳化硅衬底正不断向大尺寸方向发展，衬底尺寸越大，单位衬底可制造的芯片数量越多，单位芯片成本越低。目前业内主要量产产品集中在4英寸及6英寸，并演化向8英寸。国外在十年前突破了6英寸衬底技术，在“十三五”期间攻克了8英寸衬底技术。国际行业龙头科锐今年成功将8英寸衬底导入量产，全球首条8英寸晶圆工厂已经通线，很快就要建第二个8英寸碳化硅器件生产厂。在产业化方面，国内碳化硅企业已完成4-6英寸的升级。徐现刚教授谈道，目前国内已有8英寸碳化硅，与国际差距在2~3年之内，这个差距会越来越小。国内4英寸碳化硅晶体在2010年出现，从2017年4英寸导电衬底开始批量销售，中间间隔7年时间；国内6英寸批量销售是2019年，从研发开始也用了三四年。
中电化合物董事潘尧波判断，4寸的量会越来越少，6寸是当前主流，8寸是发展趋势，8英寸如果今年出来，按以往时间周期推演，需要等到2025年、2026年才能导入量产。
在他看来，“8英寸时代到来”还面临一些挑战，包括籽晶依赖于扩径、晶体良率、晶体质量、8英寸衬底加工、成本、生态等方面的问题，希望产业上下游紧密协同来解决问题。据他分析，根据中国电子材料协会统计数据，目前国内碳化硅规划投资300亿元，规划年产能200万片。2020年全国碳化硅产量约11万片，其中还包括很大一部分4英寸产量。规划的产能存在一定水分，规划的投资量偏大，实际落地的投资量有衰减，所以规划产能大于落地产能。从产能到产量，涉及到良率、成本、设备问题，据其统计，目前国内的长晶炉超过3000台，但实际供货量很少，今年6英寸的量大概率能超10万片，不过离需求情况还有很大的差距。汽车对材料有非常高的可靠性要求，这就引申到材料质量需要更高的要求，国内很多材料还在验证中，能满足车规级要求的占比不高。因此潘尧波判断，碳化硅材料，特别是车规级材料，会长期偏紧。他建议8英寸的扩展可以适当慢一点，如果材料供应不及却投了大量设备，这些产能则会空置，将导致产生很多投资的成本。
3.国内产业链面临的外忧与内患
目前碳化硅材料和功率器件都主要由海外企业垄断。器件方面，五家头部企业来自欧洲、日本、美国，合计市占率约90%；材料方面的垄断更加集中，Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ全面领先衬底市场，Wolfspeed和昭和电工两巨头几乎垄断外延片市场。国内碳化硅产业链则相对集中在长三角、京津冀和粤港澳大湾区。
相奇认为，国内碳化硅产业链面临着全面挑战：
1、碳化硅材料。
国内长晶技术和国际先进水平仍有距离，8英寸至少还需要2~3年才能追赶并突破，带动外延的发展。目前技术相对成熟，但设备还需要依赖于进口。
2、器件设计。
受限于制造工艺水平，材料优势没有被充分发挥，包括器件结构的优化创新，因为工艺能力的限制比较欠缺，生态也有待完善。
3、器件制造。
首先，衬底外延成本占比高，合资占比大概超过了50%；其次，器件良率受限于材料的缺陷及质量；其三，缺乏大规模的生产平台，过去碳化硅的规模相对较小，生产模式基本是实验室和小规模的小作坊模式；其四，专业设备还需要依赖于进口。
4、模组封装。
需找到更耐高温的封装材料，因为封装尺寸更小，散热及可靠性的要求更高。
5、汽车厂商。
问题是“缺芯”，尤其是“缺中国芯”。他总结道，国内碳化硅产业的强项是产业链较完整，弱项是现在成本还很高，尤其是在材料方面需要一些突破，其次是国产设备很少，专业设备还需依赖进口。我国的碳化硅产业链发展还需要平衡，才能与国外巨头进行竞争。
为什么碳化硅这么贵？
潘尧波解释说，碳化硅的成本很高，晶体存在质量、尺寸、厚度、良率、成本等痛点，且部分石墨依赖进口，供应紧张。碳化硅是硬脆材料，硬度仅次于金刚石，加工难度较大。
简单的衬底加工工序是从晶锭出来，做多线切割，做倒角，然后做研磨、CMP、清洗、检验，最后出货。其中切碳化硅，6英寸切一刀需要120小时左右，8英寸切一刀需要200小时左右，中间不能出任何差错，否则对切的质量会造成很大的影响。
相对于衬底，碳化硅外延技术门槛低一点，但也存在4个主要痛点：
1、进口外延设备交期长。
全球有4家进口主流供应商，国内主要采用的是3家，目前交期很长，有的甚至要60个月，即需五年时间。现在做碳化硅外延设备的有六七家，有的设备经过了批量销售，接下来国产化外延设备会进入产业主流。
2、外延的三个核心参数（缺陷、浓度、厚度）等检测设备依赖进口，交期长。目前国内缺陷领域有一家在demo过程中。
3、外延设备的单台产能低，每月仅300片左右，这个数量很低，可能会有新的设备和路线出来。
4、备件耗材寿命短，成本高。
外延过程经常要做保养，备件过程中会沉淀一些碳化硅颗粒，对碳化硅外延缺陷造成很大影响，所以备件耗材的生命比较短，一定程度上影响了碳化硅的产量。
在碳化硅器件方面，相奇分享了他观察到的一些趋势：
首先，沟槽MOSFET结构创新备受关注，已有多款沟槽器件产业化、商品化，且沟槽器件结构变化多端，创新空间变化也很大；
再者界面质量导致迁移率低，亟待技术突破，碳化硅器件的优势还没完全发挥出来，需利用新技术、新材料，提高界面质量和迁移率，提高可靠性。
除此之外，万伏千安智能电网需要超高压器件，所以超高压的MOSFET和超高压的IGBT也是器件研发的另一个方向。
有了大规模量产的平台、众多设计公司后，器件设计和制造生态系统则呼之欲出，从而提供一个桥梁，使得设计公司和量产平台能更好、更有效地合作。
4. “最根本的，是要做产业链的创新”
最后，陈俭分享了他看到的碳化硅产业潜力。
首先看定位。Yole数据显示，碳化硅从“三高”（高端、高频、高压）打入，慢慢蚕食硅IGBT市场。“我觉得这是「城市进入农村」的方式，做降维打击，成本做好，它是具有品牌效应的，这是势无可挡的应用。”陈俭说。
其次，上下游要协调好关系。下游车厂希望客户交货更快，现在有的周期要一年的时间，快则要6-7个月，太长了。
其三，价格要低，质量好，配合好。随叫随到是本土化优势，但质量还有待提高。上游会担心投资有没有希望、定价是否合理、付款方式好不好等问题。
至于上下游怎么协调？
陈俭认为，首先，下游需要明确的态度，要拓展应用，把市场做大，这是共赢之选；第二，上游要加大投资，给下游确保能供货且价格合理的信心；第三，有了技术，资金和人才才会加入。
在上游，现在SBD在充电桩领域的应用，市场不是红海了，是血海，卖的成本非常低，所以自己做器件、材料的厂商，要把碳化硅MOSFET的应用拓展起来。
只要有技术，碳化硅MOSFET做得好，市场还是很大的，SDB要区分于市场来做，价格要慢慢回归市场。技术进步需要时间，两三年之内很难做出很大的改善。
因此他们初步判断，大概在2024年前，衬底都是比较紧张的，外延则可能好一点，到2025年可能会缓解，但真正落实要到2026年，市场也可能会比预想得快，到时候又有一轮紧张。
在陈俭看来，最根本的，是要做产业链的创新，包括衬底技术、外延技术、Fab工艺、封装、碳化硅专用设备以及应用端的创新。
此外，他认为还需对创新者予以保护。首先做好专利布局；其次实现利益共享，定价机制要合理；第三，创新方要换位思考，要引入资金和推动标准建立；第四，尊重知识产权，抵制反授权，从法律层面保护创新者；第五，建立像IMEC一样的第三方合作开发平台。
5. 结语：碳化硅春天已至国产供应链迎新机遇
陈俭认为：碳化硅的春天来了，当前第三代半导体的碳化硅和氮化镓则比较火热，成长速度远超硅基功率器件。但还有很多挑战，要上下游共同共勉，以创新制胜，知识产权也要保驾护航。
徐现刚教授看来，碳化硅取得了新机遇，这么重要的材料，要降低国际供应链的风险性，对于进入国产和试用是非常好的机遇。
潘尧波亦判断：碳化硅产业处于成长期，在光伏、LED、硅产业等产业，新玩家会不断涌入，新技术会不断出现，这将给后来企业很多新机会。
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碳化硅SiC的春天，终于来了！
“双碳”战略开启了新能源转换黄金时代，也开启了功率半导体发展的黄金时代。这一趋势下，拥有优越性能的碳化硅，正成为功率器件的宠儿。用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，能极大提高能量转化效率，大概会降低75%以上的能量损耗。其经济效益毋庸置疑是巨大的。
这个被特斯拉带飞的第三代半导体材料，正迎来爆发式增长。国家政策也在大力扶持：“十四五”规划和二〇三五远景目标纲要，明确指出“支持碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”。
随着新能源汽车、人工智能、光伏风能发电、大数据、5G通信等一系列新应用领域的出现，以碳化硅为代表的第三代半导体正呈现蓬勃之势。
相比硅和砷化镓等半导体材料，在碳化硅等第三代半导体领域，我国与国际巨头之间的整体技术差距相对更小，更有希望实现换道超车，降低国际供应链的风险。
但与此同时，国内碳化硅产业链发展仍面临重重挑战，任重道远。当下国内碳化硅半导体的单晶材料、衬底、器件研发面临哪些核心痛点？接下来产业链发展还需怎样的助力？
在6月26日举行的“2022中国·南沙国际集成电路产业论坛”宽禁带半导体论坛上，山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授，广东芯粤能CTO相奇，中电化合物董事潘尧波，上海瞻芯电子CTO陈俭等专家发表主题演讲，分享了来自产业一线的观察和思考。
1. 碳化硅爆发式增长新能源汽车成主战场
碳化硅材料有半绝缘型和导电型两种衬底。半绝缘型主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域；导电型主要用于制造功率器件，用在以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，这也是当前碳化硅的主赛道。
第一个吃螃蟹的是马斯克的特斯拉。特斯拉Model 3率先将意法（ST）的碳化硅MOSFET功率模块应用到负责控制电动机的主逆变器中，证明了碳化硅技术足够成熟，并具有显著优势。
上海瞻芯电子CTO陈俭将“特斯拉的Model 3”类比“2007年的iPhone 4”，这是他决心离开做了21年的硅、转向碳化硅行业的原因。他回忆道，2014~2015年的碳化硅模块，据称已经将功率提高10%、体积缩小57%、重量降低40%，而现在比当时做得还要好。
新能源汽车的爆发，引发了一波碳化硅的“上车潮”。
特斯拉、保时捷、比亚迪汉、现代等纷纷在上碳化硅，碳化硅逐渐成为了高端汽车的标配；国内小鹏、蔚来、理想等造车新势力，都已推出或宣布推出碳化硅模块；宇通客车、上汽、北汽也在做这方面的筹备工作，而且商用车领域更容易导入一些新技术。
据法国知名行业咨询机构Yole预测，2022年车用碳化硅器件占比达68.8%，到2025年碳化硅功率器件的市场规模有望增至25.62亿美元，复合年增长率约30%。碳化硅之所以适合做功率器件，根由在于其材料性能。
碳化硅的禁带宽度是硅的3倍，热导率是硅的3倍，电子饱和速率是硅的2倍，最重要的是临界击穿电场是硅的8-10倍。因此，碳化硅器件有耐高温、低导通电阻、开关速度快、耐高压等特点，使得碳化硅系统更小、更轻、能效更高、驱动力更强。
广东芯粤能CTO相奇分享了一组预测数据，到2030年，中国大陆年度用电总量将超过10.5万亿度，如果用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，那么每年可以节约上万亿度的电，这一数目，相当于10个三峡大坝的年发电总量。
到2030年，新能源车的销售量将增长9倍，光伏的装机量将增长5倍，碳化硅将大有用武之地。再加上缺货浪潮的助推，如今进口材料供货紧俏、一再延期，倘若国内碳化硅材料供应商发力赶上，这将为国产材料的导入打开一个突破口。
2. 8英寸时代到来但量产还要等三四年
碳化硅产业链覆盖从最上游的碳化硅粉，到晶锭、衬底、外延，再到晶圆，以及封装后的单管和模块，最后到交付应用。这种半导体材料的历史，最早可追溯至1885年，瑞典科学家发明了碳化硅生长装置，将核心原材料沙子和木炭加热到1500℃左右，通过导电，引发自蔓延反应，得到碳化硅单晶。但此前因材料技术和设备的限制，碳化硅长期没有发展起来。山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授介绍说，碳化硅单晶的研究可以分为三个阶段：第一阶段是90年代光电应用，碳化硅作为衬底，成功应用在光电领域；第二阶段是微波电子，我国做的已经不比国外差；第三阶段是功率电子应用，希望上下游通力合作，在这方面赶超国外。经过30多年的研发，国内碳化硅研究已具备一定条件，可以为器件研发提供衬底材料。
碳化硅衬底正不断向大尺寸方向发展，衬底尺寸越大，单位衬底可制造的芯片数量越多，单位芯片成本越低。目前业内主要量产产品集中在4英寸及6英寸，并演化向8英寸。国外在十年前突破了6英寸衬底技术，在“十三五”期间攻克了8英寸衬底技术。国际行业龙头科锐今年成功将8英寸衬底导入量产，全球首条8英寸晶圆工厂已经通线，很快就要建第二个8英寸碳化硅器件生产厂。在产业化方面，国内碳化硅企业已完成4-6英寸的升级。徐现刚教授谈道，目前国内已有8英寸碳化硅，与国际差距在2~3年之内，这个差距会越来越小。国内4英寸碳化硅晶体在2010年出现，从2017年4英寸导电衬底开始批量销售，中间间隔7年时间；国内6英寸批量销售是2019年，从研发开始也用了三四年。
中电化合物董事潘尧波判断，4寸的量会越来越少，6寸是当前主流，8寸是发展趋势，8英寸如果今年出来，按以往时间周期推演，需要等到2025年、2026年才能导入量产。
在他看来，“8英寸时代到来”还面临一些挑战，包括籽晶依赖于扩径、晶体良率、晶体质量、8英寸衬底加工、成本、生态等方面的问题，希望产业上下游紧密协同来解决问题。据他分析，根据中国电子材料协会统计数据，目前国内碳化硅规划投资300亿元，规划年产能200万片。2020年全国碳化硅产量约11万片，其中还包括很大一部分4英寸产量。规划的产能存在一定水分，规划的投资量偏大，实际落地的投资量有衰减，所以规划产能大于落地产能。从产能到产量，涉及到良率、成本、设备问题，据其统计，目前国内的长晶炉超过3000台，但实际供货量很少，今年6英寸的量大概率能超10万片，不过离需求情况还有很大的差距。汽车对材料有非常高的可靠性要求，这就引申到材料质量需要更高的要求，国内很多材料还在验证中，能满足车规级要求的占比不高。因此潘尧波判断，碳化硅材料，特别是车规级材料，会长期偏紧。他建议8英寸的扩展可以适当慢一点，如果材料供应不及却投了大量设备，这些产能则会空置，将导致产生很多投资的成本。
3.国内产业链面临的外忧与内患
目前碳化硅材料和功率器件都主要由海外企业垄断。器件方面，五家头部企业来自欧洲、日本、美国，合计市占率约90%；材料方面的垄断更加集中，Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ全面领先衬底市场，Wolfspeed和昭和电工两巨头几乎垄断外延片市场。国内碳化硅产业链则相对集中在长三角、京津冀和粤港澳大湾区。
相奇认为，国内碳化硅产业链面临着全面挑战：
1、碳化硅材料。
国内长晶技术和国际先进水平仍有距离，8英寸至少还需要2~3年才能追赶并突破，带动外延的发展。目前技术相对成熟，但设备还需要依赖于进口。
2、器件设计。
受限于制造工艺水平，材料优势没有被充分发挥，包括器件结构的优化创新，因为工艺能力的限制比较欠缺，生态也有待完善。
3、器件制造。
首先，衬底外延成本占比高，合资占比大概超过了50%；其次，器件良率受限于材料的缺陷及质量；其三，缺乏大规模的生产平台，过去碳化硅的规模相对较小，生产模式基本是实验室和小规模的小作坊模式；其四，专业设备还需要依赖于进口。
4、模组封装。
需找到更耐高温的封装材料，因为封装尺寸更小，散热及可靠性的要求更高。
5、汽车厂商。
问题是“缺芯”，尤其是“缺中国芯”。他总结道，国内碳化硅产业的强项是产业链较完整，弱项是现在成本还很高，尤其是在材料方面需要一些突破，其次是国产设备很少，专业设备还需依赖进口。我国的碳化硅产业链发展还需要平衡，才能与国外巨头进行竞争。
为什么碳化硅这么贵？
潘尧波解释说，碳化硅的成本很高，晶体存在质量、尺寸、厚度、良率、成本等痛点，且部分石墨依赖进口，供应紧张。碳化硅是硬脆材料，硬度仅次于金刚石，加工难度较大。
简单的衬底加工工序是从晶锭出来，做多线切割，做倒角，然后做研磨、CMP、清洗、检验，最后出货。其中切碳化硅，6英寸切一刀需要120小时左右，8英寸切一刀需要200小时左右，中间不能出任何差错，否则对切的质量会造成很大的影响。
相对于衬底，碳化硅外延技术门槛低一点，但也存在4个主要痛点：
1、进口外延设备交期长。
全球有4家进口主流供应商，国内主要采用的是3家，目前交期很长，有的甚至要60个月，即需五年时间。现在做碳化硅外延设备的有六七家，有的设备经过了批量销售，接下来国产化外延设备会进入产业主流。
2、外延的三个核心参数（缺陷、浓度、厚度）等检测设备依赖进口，交期长。目前国内缺陷领域有一家在demo过程中。
3、外延设备的单台产能低，每月仅300片左右，这个数量很低，可能会有新的设备和路线出来。
4、备件耗材寿命短，成本高。
外延过程经常要做保养，备件过程中会沉淀一些碳化硅颗粒，对碳化硅外延缺陷造成很大影响，所以备件耗材的生命比较短，一定程度上影响了碳化硅的产量。
在碳化硅器件方面，相奇分享了他观察到的一些趋势：
首先，沟槽MOSFET结构创新备受关注，已有多款沟槽器件产业化、商品化，且沟槽器件结构变化多端，创新空间变化也很大；
再者界面质量导致迁移率低，亟待技术突破，碳化硅器件的优势还没完全发挥出来，需利用新技术、新材料，提高界面质量和迁移率，提高可靠性。
除此之外，万伏千安智能电网需要超高压器件，所以超高压的MOSFET和超高压的IGBT也是器件研发的另一个方向。
有了大规模量产的平台、众多设计公司后，器件设计和制造生态系统则呼之欲出，从而提供一个桥梁，使得设计公司和量产平台能更好、更有效地合作。
4. “最根本的，是要做产业链的创新”
最后，陈俭分享了他看到的碳化硅产业潜力。
首先看定位。Yole数据显示，碳化硅从“三高”（高端、高频、高压）打入，慢慢蚕食硅IGBT市场。“我觉得这是「城市进入农村」的方式，做降维打击，成本做好，它是具有品牌效应的，这是势无可挡的应用。”陈俭说。
其次，上下游要协调好关系。下游车厂希望客户交货更快，现在有的周期要一年的时间，快则要6-7个月，太长了。
其三，价格要低，质量好，配合好。随叫随到是本土化优势，但质量还有待提高。上游会担心投资有没有希望、定价是否合理、付款方式好不好等问题。
至于上下游怎么协调？
陈俭认为，首先，下游需要明确的态度，要拓展应用，把市场做大，这是共赢之选；第二，上游要加大投资，给下游确保能供货且价格合理的信心；第三，有了技术，资金和人才才会加入。
在上游，现在SBD在充电桩领域的应用，市场不是红海了，是血海，卖的成本非常低，所以自己做器件、材料的厂商，要把碳化硅MOSFET的应用拓展起来。
只要有技术，碳化硅MOSFET做得好，市场还是很大的，SDB要区分于市场来做，价格要慢慢回归市场。技术进步需要时间，两三年之内很难做出很大的改善。
因此他们初步判断，大概在2024年前，衬底都是比较紧张的，外延则可能好一点，到2025年可能会缓解，但真正落实要到2026年，市场也可能会比预想得快，到时候又有一轮紧张。
在陈俭看来，最根本的，是要做产业链的创新，包括衬底技术、外延技术、Fab工艺、封装、碳化硅专用设备以及应用端的创新。
此外，他认为还需对创新者予以保护。首先做好专利布局；其次实现利益共享，定价机制要合理；第三，创新方要换位思考，要引入资金和推动标准建立；第四，尊重知识产权，抵制反授权，从法律层面保护创新者；第五，建立像IMEC一样的第三方合作开发平台。
5. 结语：碳化硅春天已至国产供应链迎新机遇
陈俭认为：碳化硅的春天来了，当前第三代半导体的碳化硅和氮化镓则比较火热，成长速度远超硅基功率器件。但还有很多挑战，要上下游共同共勉，以创新制胜，知识产权也要保驾护航。
徐现刚教授看来，碳化硅取得了新机遇，这么重要的材料，要降低国际供应链的风险性，对于进入国产和试用是非常好的机遇。
潘尧波亦判断：碳化硅产业处于成长期，在光伏、LED、硅产业等产业，新玩家会不断涌入，新技术会不断出现，这将给后来企业很多新机会。
『又一国产芯逆袭之门！特斯拉带飞，国内多位大佬谈碳化硅』https://t.cn/A6SAXrmu
问：读博还是考公？女，应届社科硕士，工薪家庭，山东人。本硕都是海外QS前100，可以参加山东的定向选调，但所学专业比较小众，大概率只能报考三不限的岗位。
答：考公是最没有惊喜的人生轨道，如果家庭条件许可，考博吧，读完之后会多一些选择（比如教书啥的）。即便没有更好的选择，重新考公也会比目前更有优势。
当然最重要的还是要尽快思考/了解/找到自己喜欢的事情或专业方向，不然选择什么都只不过是打一份工养活自己，干什么都一样。
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