#三个少年# 我的评分：[星星][星星][星星][星星][星星]
这个节目真的很值得一看，每期通过一个主题来引入，以少年们和前辈的交流分享为基础，最后讨论到主题本身，最关键的是过程很治愈，慢节奏也适合晚上抚慰疲惫的打工人和学生党，不需要强行煽情和密集的梗，在平淡中推向完满，晚上十点看完这样一期治愈的节目可以美美入睡啦[打call]比我想象中更好，希望能越来越好
亮点推荐：
开场的素描喜剧很吸引人，和谈话型慢综结合在一起显得更奇妙了
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泰美克：提高氧化铝陶瓷热导率的几个要点
导热陶瓷有许多重要应用，其中用量最大也最受关注的莫过于陶瓷封装基板。尤其是随着电子器件精密程度的增加，元件的散热问题也开始变得棘手，因此对陶瓷基板的要求也变得更加苛刻。
氧化铝导热基板
能够用于导热的陶瓷材料被成为导热陶瓷材料，主要包括SiC、AIN、BeO、Al2O3等。其中SiC虽然具有较为优良的导热性以及热膨胀系数，但SiC有半导性，绝缘电阻小；AIN的粉体制备工艺复杂难以掌握，烧结也比较困难，整体成本较高；BeO陶瓷原材料价格昂贵，且BeO粉末具有毒性（但制品无毒）不容易被接受。
而Al2O3陶瓷是目前人类研究最透彻，应用最广泛的陶瓷材料，具有力学性能优异、抗腐蚀、耐磨性好、储量丰富、价格低廉等优点，在高端行业的关键器件中处处可见其身影。然而Al2O3陶瓷的导热性能在一众导热陶瓷中并不出众，尽管出色的性价比让它能够长期活跃在导热陶瓷领域中，但面对日益苛刻的导热要求，Al2O3陶瓷必须要最大限度地“榨出”潜能，使制品热导率持续接近其理论值，才可持久发展下去。
泰美克成立于1996年，专注于硬脆材料精密、精细加工。借助精湛的研磨、抛光等加工技术，可对陶瓷基板材料进行单、双面研磨、抛光加工，可获得优异的TTV、WARP，表面粗糙度可达到Ra:0.03-0.05μm，无孔洞现象，可应用于体积小、精度要求高、布线密度高的相关产品。
影响材料热导率的原因及解决方法
对绝缘陶瓷材料来说，声子的传播决定了材料的热导率。声子类似于点阵波，与光同样具有波动性，因此它在绝缘陶瓷材料内部的传递会与光具有相同之处。光在陶瓷材料中传播的阻碍主要为杂质、气孔和晶界对光的吸收和散射，那么热的传递也应如此，主要体现在材料的孔隙率、晶界、点缺陷、杂质等对声子传播的影响。
热量在陶瓷材料表面、晶界、气孔以及杂质中的传递过程模拟图
以上的几个参数，其实都和陶瓷的制备工艺有着非常紧密的关系。而在陶瓷材料的制备过程中，原料粉体的制备是非常重要的一个环节，可以说它们直接决定了陶瓷成品的性能。因此要提高陶瓷导热性能，必须要研究清楚原料对相关性能的影响机制。以下就从几个影响陶瓷导热性能的主要因素出发，分析原料对其的影响。
①致密度
致密度对陶瓷材料的性能有着直接显著的影响，对于导热性能来说，陶瓷材料的致密度越高其导热性能越好，主要体现在材料的低气孔率，即气孔越少，声子传播的阻力越小，陶瓷材料的导热性能越好。Zivcova等用淀粉作成孔剂制备了不同气孔率的氧化铝陶瓷材料，探究了气孔率对氧化铝陶瓷热导率的影响，实验表明，在相同温度下，气孔率越大热导率越低。
目前行业内一般会采用球形度高的氧化铝粉体作为原料。曾有研究员使用片状氧化铝粉体进行干压成型和烧结后，制备出互锁多孔结构的氧化铝陶瓷，其密度为0.920g/cm³，气孔率达到了76.34%，显然不适合作为导热陶瓷使用。而球形粉体具有更高的流动性，会对后续的成型和烧结会产生积极的影响，比如说LiuF等就在5.5GPa和900℃的高压环境下采用球形氧化铝粉体成功制备出了高致密度且近乎透明的氧化铝陶瓷。若原始粉体球形度不足时，也可以加入粘结剂对粉末进行造粒，形成类球状的形貌，同样能有效提高陶瓷的致密度。
类球形氧化铝和片状氧化铝
但球形度到位后也要注意粉末的粒度分布。JMa等对此进行了研究，他们将烧结分为初、中、后期三个阶段，较宽粒度分布的粉体因提高了生坯的密度所以在烧结初期可使陶瓷的致密化速率加快，除此之外，在烧结中期，宽粒度分布的粉体提高了晶粒生长的速率，材料中的封闭隔离孔被嵌入较大的颗粒状基体中，因此具有更好的烧结性，而且有助于在烧结后期保持较高的烧结速度。但是较宽的粒度分布会导致材料局部颗粒的堆积而产生致密化的差异，甚至在超过一定的粒度分布时，烧结体的晶粒尺寸会过大，孔结构变粗。
②杂质
陶瓷材料的导热性能受杂质含量的影响很大，主要分为两种形式，一是粉体原料的纯度;二是在烧结过程中所添加的烧结助剂。
陶瓷原料的纯度指的是材料中主要成分占总成分的百分含量。陶瓷粉体中或多或少都会含有杂质，这些杂质包括一些氧化物或金属离子，以及一些杂相。例如，氧化铝中的杂质往往为制备过程中的粉尘、大颗粒异物、设备加工带入的金属杂质等。除此之外，还包括一些杂相，比如结构疏松的β-Al2O3、γ-Al2O3，若其存在会影响材料成型之后的密度，从而影响导热性能。另外，氧化铝陶瓷粉体中还会存在一些杂质离子，如Na+、K+、Mg+和Ca2+等，它们的存在会加强粒子对声子的散射、增加声子传播自由程，使材料的热导率降低。
在陶瓷材料的烧结工艺中，加入烧结助剂是为了降低陶瓷材料的烧结温度，防止因晶粒的急剧长大而导致的晶粒尺寸不均匀以及减少材料的气孔率，这对提高陶瓷材料的致密度有很大作用。但同时也相当于引入了杂质，可能会对其导热性能产生不利的影响。
但这不代表烧结助剂不该加，主要得看最终效果。比如说AlN在Y2O3烧结助剂作用下，经过1800℃煅烧后，热导率还比较低，因为其晶粒和晶界间还存在少量氧元素和烧结助剂引入的杂质元素，当在N2气氛1900℃煅烧100h后，晶粒与晶界中的氧含量减少，晶界中的杂质元素消失，AlN热导率提升至272W/（m·K），这表明烧结助剂的加入是为了减少AlN中存在的氧原子，从而减少其中存在的杂质，提高热导率。
③晶粒尺寸
声子传播的过程中会受到各方面因素的影响，而这其中，晶粒尺寸对材料的导热系数影响也很大，Pabst等采用两步相混合建模的方法计算了纯氧化铝-氧化锆陶瓷材料不同晶粒尺寸的热导率，并与实验所得的结果进行了对比。
他们得出：材料的实际热导率要比理论计算得出的要低，是因为陶瓷中存在纳米级别的孔隙率，造成了热导率的差异，而不仅仅是晶粒尺寸的问题。由此可见，晶粒尺寸决定了孔隙的尺寸，如果晶粒尺寸处于纳米级别，材料中会出现极难消除的纳米级孔隙，这是无法避免的，因为通过任何手段都无法达成致密度100%的陶瓷材料，只有尽可能降低材料的孔隙率，所以，初步得出纳米级别的晶粒尺寸可以提高陶瓷材料的热导率。
但是从另一方面分析，晶粒越细小，材料的晶界越多，增大了晶界对声子散射的强度，降低材料的导热性能，例如单晶氧化铝与多晶氧化铝的导热性能差异（如下图）。所以，陶瓷的晶粒尺寸对其热导率的影响还需要更多的研究。
单晶和多晶氧化铝的热导率比较
总结
总的来说，提高氧化铝粉体的性能会对其陶瓷制品的烧结和导热性产生积极的影响。除此之外，选择合适的成型烧结方式也非常重要。
导热陶瓷有许多重要应用，其中用量最大也最受关注的莫过于陶瓷封装基板。尤其是随着电子器件精密程度的增加，元件的散热问题也开始变得棘手，因此对陶瓷基板的要求也变得更加苛刻。
氧化铝导热基板
能够用于导热的陶瓷材料被成为导热陶瓷材料，主要包括SiC、AIN、BeO、Al2O3等。其中SiC虽然具有较为优良的导热性以及热膨胀系数，但SiC有半导性，绝缘电阻小；AIN的粉体制备工艺复杂难以掌握，烧结也比较困难，整体成本较高；BeO陶瓷原材料价格昂贵，且BeO粉末具有毒性（但制品无毒）不容易被接受。
而Al2O3陶瓷是目前人类研究最透彻，应用最广泛的陶瓷材料，具有力学性能优异、抗腐蚀、耐磨性好、储量丰富、价格低廉等优点，在高端行业的关键器件中处处可见其身影。然而Al2O3陶瓷的导热性能在一众导热陶瓷中并不出众，尽管出色的性价比让它能够长期活跃在导热陶瓷领域中，但面对日益苛刻的导热要求，Al2O3陶瓷必须要最大限度地“榨出”潜能，使制品热导率持续接近其理论值，才可持久发展下去。
泰美克成立于1996年，专注于硬脆材料精密、精细加工。借助精湛的研磨、抛光等加工技术，可对陶瓷基板材料进行单、双面研磨、抛光加工，可获得优异的TTV、WARP，表面粗糙度可达到Ra:0.03-0.05μm，无孔洞现象，可应用于体积小、精度要求高、布线密度高的相关产品。
影响材料热导率的原因及解决方法
对绝缘陶瓷材料来说，声子的传播决定了材料的热导率。声子类似于点阵波，与光同样具有波动性，因此它在绝缘陶瓷材料内部的传递会与光具有相同之处。光在陶瓷材料中传播的阻碍主要为杂质、气孔和晶界对光的吸收和散射，那么热的传递也应如此，主要体现在材料的孔隙率、晶界、点缺陷、杂质等对声子传播的影响。
热量在陶瓷材料表面、晶界、气孔以及杂质中的传递过程模拟图
以上的几个参数，其实都和陶瓷的制备工艺有着非常紧密的关系。而在陶瓷材料的制备过程中，原料粉体的制备是非常重要的一个环节，可以说它们直接决定了陶瓷成品的性能。因此要提高陶瓷导热性能，必须要研究清楚原料对相关性能的影响机制。以下就从几个影响陶瓷导热性能的主要因素出发，分析原料对其的影响。
①致密度
致密度对陶瓷材料的性能有着直接显著的影响，对于导热性能来说，陶瓷材料的致密度越高其导热性能越好，主要体现在材料的低气孔率，即气孔越少，声子传播的阻力越小，陶瓷材料的导热性能越好。Zivcova等用淀粉作成孔剂制备了不同气孔率的氧化铝陶瓷材料，探究了气孔率对氧化铝陶瓷热导率的影响，实验表明，在相同温度下，气孔率越大热导率越低。
目前行业内一般会采用球形度高的氧化铝粉体作为原料。曾有研究员使用片状氧化铝粉体进行干压成型和烧结后，制备出互锁多孔结构的氧化铝陶瓷，其密度为0.920g/cm³，气孔率达到了76.34%，显然不适合作为导热陶瓷使用。而球形粉体具有更高的流动性，会对后续的成型和烧结会产生积极的影响，比如说LiuF等就在5.5GPa和900℃的高压环境下采用球形氧化铝粉体成功制备出了高致密度且近乎透明的氧化铝陶瓷。若原始粉体球形度不足时，也可以加入粘结剂对粉末进行造粒，形成类球状的形貌，同样能有效提高陶瓷的致密度。
类球形氧化铝和片状氧化铝
但球形度到位后也要注意粉末的粒度分布。JMa等对此进行了研究，他们将烧结分为初、中、后期三个阶段，较宽粒度分布的粉体因提高了生坯的密度所以在烧结初期可使陶瓷的致密化速率加快，除此之外，在烧结中期，宽粒度分布的粉体提高了晶粒生长的速率，材料中的封闭隔离孔被嵌入较大的颗粒状基体中，因此具有更好的烧结性，而且有助于在烧结后期保持较高的烧结速度。但是较宽的粒度分布会导致材料局部颗粒的堆积而产生致密化的差异，甚至在超过一定的粒度分布时，烧结体的晶粒尺寸会过大，孔结构变粗。
②杂质
陶瓷材料的导热性能受杂质含量的影响很大，主要分为两种形式，一是粉体原料的纯度;二是在烧结过程中所添加的烧结助剂。
陶瓷原料的纯度指的是材料中主要成分占总成分的百分含量。陶瓷粉体中或多或少都会含有杂质，这些杂质包括一些氧化物或金属离子，以及一些杂相。例如，氧化铝中的杂质往往为制备过程中的粉尘、大颗粒异物、设备加工带入的金属杂质等。除此之外，还包括一些杂相，比如结构疏松的β-Al2O3、γ-Al2O3，若其存在会影响材料成型之后的密度，从而影响导热性能。另外，氧化铝陶瓷粉体中还会存在一些杂质离子，如Na+、K+、Mg+和Ca2+等，它们的存在会加强粒子对声子的散射、增加声子传播自由程，使材料的热导率降低。
在陶瓷材料的烧结工艺中，加入烧结助剂是为了降低陶瓷材料的烧结温度，防止因晶粒的急剧长大而导致的晶粒尺寸不均匀以及减少材料的气孔率，这对提高陶瓷材料的致密度有很大作用。但同时也相当于引入了杂质，可能会对其导热性能产生不利的影响。
但这不代表烧结助剂不该加，主要得看最终效果。比如说AlN在Y2O3烧结助剂作用下，经过1800℃煅烧后，热导率还比较低，因为其晶粒和晶界间还存在少量氧元素和烧结助剂引入的杂质元素，当在N2气氛1900℃煅烧100h后，晶粒与晶界中的氧含量减少，晶界中的杂质元素消失，AlN热导率提升至272W/（m·K），这表明烧结助剂的加入是为了减少AlN中存在的氧原子，从而减少其中存在的杂质，提高热导率。
③晶粒尺寸
声子传播的过程中会受到各方面因素的影响，而这其中，晶粒尺寸对材料的导热系数影响也很大，Pabst等采用两步相混合建模的方法计算了纯氧化铝-氧化锆陶瓷材料不同晶粒尺寸的热导率，并与实验所得的结果进行了对比。
他们得出：材料的实际热导率要比理论计算得出的要低，是因为陶瓷中存在纳米级别的孔隙率，造成了热导率的差异，而不仅仅是晶粒尺寸的问题。由此可见，晶粒尺寸决定了孔隙的尺寸，如果晶粒尺寸处于纳米级别，材料中会出现极难消除的纳米级孔隙，这是无法避免的，因为通过任何手段都无法达成致密度100%的陶瓷材料，只有尽可能降低材料的孔隙率，所以，初步得出纳米级别的晶粒尺寸可以提高陶瓷材料的热导率。
但是从另一方面分析，晶粒越细小，材料的晶界越多，增大了晶界对声子散射的强度，降低材料的导热性能，例如单晶氧化铝与多晶氧化铝的导热性能差异（如下图）。所以，陶瓷的晶粒尺寸对其热导率的影响还需要更多的研究。
单晶和多晶氧化铝的热导率比较
总结
总的来说，提高氧化铝粉体的性能会对其陶瓷制品的烧结和导热性产生积极的影响。除此之外，选择合适的成型烧结方式也非常重要。
常年霸榜QS、THE、ARWU排名top100的英国热门大学！绝对是你申请名单中的不二之选！
是不是很多计划留学的同学们，对最近纷纷亮相的各大排名榜单，还不甚了解，不清楚具体该参考哪个榜单的数据？今天就帮大家整理世界公认的三个大学的排名，包含每个榜单的介绍、排名的遵循和侧重点等信息，让同学们更直观的了解到自己更适合哪所大学，从而为之努力~
所以，常年霸占三大排名top 100的大学有哪些？看看就知道！
THE世界大学排名
泰晤士高等教育世界大学排名（Times Higher Education World University Ranking，简称 THE）是由英国《泰晤士高等教育》发布的世界大学排名。
THE 从 2004 年开始每年发布世界大学排名，被认为是最具影响力的世界大学排名之一，颇受全球高教界关注。路透社（Thomson Reuters）是其世界大学排名的唯一数据提供商。
该排名每年更新一次，以教学、研究、论文引用、国际化、产业收入等 5 个范畴共计 13 个指标，为全世界最好的 1000 余所大学（涉及近 90 个国家和地区）排列名次。为保证排名的公正和透明，由普华永道（PwC）进行独立审计。
整体来看，THE 的考量偏重教学和研究能力，几乎 90% 都是在考察教学和论文。
QS 世界大学排名
QS 世界大学排名是由英国的国际教育市场咨询公司 Quacquarelli Symonds 所发表的年度世界大学排名。QS 全球教育集团一般每年夏季会进行排名更新。
QS 世界大学排名 2010 年得到了大学排名国际专家组（IREG）建立的「IREG-学术排名与卓越国际协会」承认，是参与机构最多、世界影响范围最广的排名之一。
QS 世界大学排名将学术声誉、雇主声誉、师生比例、研究引用率、国际化作为评分标准，因其问卷调查形式的公开透明而获评为世上最受瞩目的大学排行榜之一。但也因具有过多主观指标和商业化指标而受到批评。很多高校的分项数据缺失，总分出现大幅偏差。
QS 排名目前同学术出版集团爱思唯尔（ELSEVIER）合作推出，现涵盖 QS 世界大学排名、QS 世界大学学科排名、QS 亚洲大学排名、QS 中国大陆大学排名、QS 全球毕业生就业竞争力排名等 12 种类型。
ARWU世界大学排名
世界大学学术排名（Academic Ranking of World Universities），英文简称 ARWU，是世界上最早的综合大学排名。
同时，这个排名俗称「交大排名」，是由中国政府授权上海交通大学世界一流大学研究中心研究发布的，始于 2003 年，初衷是寻找中国大学和世界名牌大学在科研上的差距。
该排名更为看重一个学校的科研水平，其参考标准主要有：全球研究声誉；地区性研究声誉；发表论文；出版书籍；学术会议；占标准化引用影响；总被引用次数（论文）；高频被引文献百分比；国际合作；发表的论文中国际合作者比例（显示论文质量）等。
总体来说，软科比 THE 还要看重学校的科研和论文成果。而泰晤士报和 QS 世界大学排名，偏向英语国家，因为有两项，英语文献发表数量，以及教授和学生数量的比例，这两点无疑英语语言国家占优。
各排 名 考 核 指 标
虽然QS、THE、ARWU都是对全球的大学进行排名，但各有各的评选标准，抛开标准谈排名都是耍流氓。
THE多花了些心思在国际化方面；QS把雇主声誉单独拎出来；ARWU虽然也只认学术，但把诺奖、菲尔兹奖看做重要参考。
各大榜单的优劣势
QS排名
优势：亮点在于引入学术评议体系；雇主评价，能为学生和用人公司提供一定参考信息。
劣势：国际化程度的指标权重过高，容易出现高校本身五大学科领域指标都比较高最后总排名却因为国际化程度稍低而排名情况不乐观现象。
泰晤士THE
优势：公开透明的问卷调查形式，评价标准较为客观。
劣势：主观指标过多，具有商业化的特点，论文引用率占比太大，不利于非英语授课的院校。
软科ARWU
优势：主要采取论文引用、诺奖校友等透明数据，注重实际学术水准和研究实力。
劣势：过多依赖奖项，重理工，对偏人文学科大学参考价值不大；各学科发论文的量差异很大，医科强势学校综合排名就有非常大的优势；没有考虑到软因素，影响力更多在学术圈。因此，软科对于理工科专业申请者很具有参考价值。
世界TOP100“不倒翁”
那么，重点来了，哪些英国大学是世界TOP100排名中的不倒翁呢？
曼彻斯特大学
University of Manchester
曼彻斯特大学是英国六所红砖大学之一，也是最古老的英国大学之一，成立于1824年，以其卓越的学术和研究实力而闻名，也是罗素集团的成员。
2022年QS排名：世界Top 27、英国Top 6
2022年THE排名：世界Top 50、英国Top 8
2021年ARWU排名：世界Top 35、英国Top 5
爱丁堡大学
University of Edinburgh
爱丁堡大学是苏格兰著名的教学与研究中心，成立于1583年，是英国最古老的大学之一，在医学和科学领域享有很高的声誉，还拥有英国历史最悠久的英语文学系，而且教学楼颜值也是高到逆天。
2022年QS排名：世界Top 16、英国Top 5
2022年THE排名：世界Top 30、英国Top 6
2021年ARWU排名：世界Top 38、英国Top 6
伦敦大学国王学院
King's College London
伦敦国王学院（King's College London）于1829年建校，是金三角名校和罗素大学集团的成员。KCL本科和研究生课程开设的也比较齐全，牙医学、传媒、法学等专业是KCL的优势学科。
2022年QS排名：世界Top 35、英国Top 7
2022年THE排名：世界Top 35、英国Top 7
2021年ARWU排名：世界Top 38、英国Top 6
布里斯托大学
University of Bristol
布大是英国六所红砖大学之一，创立之初与英国工业革命紧密相连，因此具备雄厚的工科背景，学校更是有“工程王国”之称。因此工科最受瞩目。
2022年QS排名：世界Top 62、英国Top 10
2022年THE排名：世界Top 92、英国Top 11
2021年ARWU排名：世界Top 78、英国Top 8
以上四所英国顶尖大学，同学们有中意的吗？可以联系我们，我们帮助你更快的申请到你中意的大学！
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泰晤士THE
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曼彻斯特大学
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曼彻斯特大学是英国六所红砖大学之一，也是最古老的英国大学之一，成立于1824年，以其卓越的学术和研究实力而闻名，也是罗素集团的成员。
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爱丁堡大学
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爱丁堡大学是苏格兰著名的教学与研究中心，成立于1583年，是英国最古老的大学之一，在医学和科学领域享有很高的声誉，还拥有英国历史最悠久的英语文学系，而且教学楼颜值也是高到逆天。
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King's College London
伦敦国王学院（King's College London）于1829年建校，是金三角名校和罗素大学集团的成员。KCL本科和研究生课程开设的也比较齐全，牙医学、传媒、法学等专业是KCL的优势学科。
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布里斯托大学
University of Bristol
布大是英国六所红砖大学之一，创立之初与英国工业革命紧密相连，因此具备雄厚的工科背景，学校更是有“工程王国”之称。因此工科最受瞩目。
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