丑国断供EDA之机会篇：
1，EDA，这个毫无疑问。
2，封测，利用堆叠解决或弥补制程，当然如果业务量整体下来也不是好事。
3，第三代半导体，换材料降低制程约束，虽然人家都金刚石氧化镓第四代了，但我们先解决三代也是务实的。
4，功率半导体，这个受制程影响小，而且给主机商极大的卡脖子危机会倒逼他们采用国产功率半导体，实实在在的利好预期。5，其它工业软件，比如CAD，CAE，CAM。既然他们会卡EDA，为何将来不会卡这些工业软件？
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