【又一国产芯逆袭之门!特斯拉带飞,国内多位大佬谈碳化硅 如何跑得更快更远 - 原创 ZeR0 芯东西 2022-7-04 发表于北京】

碳化硅SiC的春天,终于来了!
“双碳”战略开启了新能源转换黄金时代,也开启了功率半导体发展的黄金时代。这一趋势下,拥有优越性能的碳化硅,正成为功率器件的宠儿。用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换,能极大提高能量转化效率,大概会降低75%以上的能量损耗。其经济效益毋庸置疑是巨大的。
这个被特斯拉带飞的第三代半导体材料,正迎来爆发式增长。国家政策也在大力扶持:“十四五”规划和二〇三五远景目标纲要,明确指出“支持碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”。
随着新能源汽车、人工智能、光伏风能发电、大数据、5G通信等一系列新应用领域的出现,以碳化硅为代表的第三代半导体正呈现蓬勃之势。
相比硅和砷化镓等半导体材料,在碳化硅等第三代半导体领域,我国与国际巨头之间的整体技术差距相对更小,更有希望实现换道超车,降低国际供应链的风险。
但与此同时,国内碳化硅产业链发展仍面临重重挑战,任重道远。当下国内碳化硅半导体的单晶材料、衬底、器件研发面临哪些核心痛点?接下来产业链发展还需怎样的助力?
在6月26日举行的“2022中国·南沙国际集成电路产业论坛”宽禁带半导体论坛上,山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授,广东芯粤能CTO相奇,中电化合物董事潘尧波,上海瞻芯电子CTO陈俭等专家发表主题演讲,分享了来自产业一线的观察和思考。

1. 碳化硅爆发式增长新能源汽车成主战场

碳化硅材料有半绝缘型和导电型两种衬底。半绝缘型主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域;导电型主要用于制造功率器件,用在以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域,这也是当前碳化硅的主赛道。
第一个吃螃蟹的是马斯克的特斯拉。特斯拉Model 3率先将意法(ST)的碳化硅MOSFET功率模块应用到负责控制电动机的主逆变器中,证明了碳化硅技术足够成熟,并具有显著优势。
上海瞻芯电子CTO陈俭将“特斯拉的Model 3”类比“2007年的iPhone 4”,这是他决心离开做了21年的硅、转向碳化硅行业的原因。他回忆道,2014~2015年的碳化硅模块,据称已经将功率提高10%、体积缩小57%、重量降低40%,而现在比当时做得还要好。

新能源汽车的爆发,引发了一波碳化硅的“上车潮”。
特斯拉、保时捷、比亚迪汉、现代等纷纷在上碳化硅,碳化硅逐渐成为了高端汽车的标配;国内小鹏、蔚来、理想等造车新势力,都已推出或宣布推出碳化硅模块;宇通客车、上汽、北汽也在做这方面的筹备工作,而且商用车领域更容易导入一些新技术。
据法国知名行业咨询机构Yole预测,2022年车用碳化硅器件占比达68.8%,到2025年碳化硅功率器件的市场规模有望增至25.62亿美元,复合年增长率约30%。碳化硅之所以适合做功率器件,根由在于其材料性能。
碳化硅的禁带宽度是硅的3倍,热导率是硅的3倍,电子饱和速率是硅的2倍,最重要的是临界击穿电场是硅的8-10倍。因此,碳化硅器件有耐高温、低导通电阻、开关速度快、耐高压等特点,使得碳化硅系统更小、更轻、能效更高、驱动力更强。
广东芯粤能CTO相奇分享了一组预测数据,到2030年,中国大陆年度用电总量将超过10.5万亿度,如果用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换,那么每年可以节约上万亿度的电,这一数目,相当于10个三峡大坝的年发电总量。
到2030年,新能源车的销售量将增长9倍,光伏的装机量将增长5倍,碳化硅将大有用武之地。再加上缺货浪潮的助推,如今进口材料供货紧俏、一再延期,倘若国内碳化硅材料供应商发力赶上,这将为国产材料的导入打开一个突破口。

2. 8英寸时代到来但量产还要等三四年

碳化硅产业链覆盖从最上游的碳化硅粉,到晶锭、衬底、外延,再到晶圆,以及封装后的单管和模块,最后到交付应用。这种半导体材料的历史,最早可追溯至1885年,瑞典科学家发明了碳化硅生长装置,将核心原材料沙子和木炭加热到1500℃左右,通过导电,引发自蔓延反应,得到碳化硅单晶。但此前因材料技术和设备的限制,碳化硅长期没有发展起来。山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授介绍说,碳化硅单晶的研究可以分为三个阶段:第一阶段是90年代光电应用,碳化硅作为衬底,成功应用在光电领域;第二阶段是微波电子,我国做的已经不比国外差;第三阶段是功率电子应用,希望上下游通力合作,在这方面赶超国外。经过30多年的研发,国内碳化硅研究已具备一定条件,可以为器件研发提供衬底材料。
碳化硅衬底正不断向大尺寸方向发展,衬底尺寸越大,单位衬底可制造的芯片数量越多,单位芯片成本越低。目前业内主要量产产品集中在4英寸及6英寸,并演化向8英寸。国外在十年前突破了6英寸衬底技术,在“十三五”期间攻克了8英寸衬底技术。国际行业龙头科锐今年成功将8英寸衬底导入量产,全球首条8英寸晶圆工厂已经通线,很快就要建第二个8英寸碳化硅器件生产厂。在产业化方面,国内碳化硅企业已完成4-6英寸的升级。徐现刚教授谈道,目前国内已有8英寸碳化硅,与国际差距在2~3年之内,这个差距会越来越小。国内4英寸碳化硅晶体在2010年出现,从2017年4英寸导电衬底开始批量销售,中间间隔7年时间;国内6英寸批量销售是2019年,从研发开始也用了三四年。
中电化合物董事潘尧波判断,4寸的量会越来越少,6寸是当前主流,8寸是发展趋势,8英寸如果今年出来,按以往时间周期推演,需要等到2025年、2026年才能导入量产。
在他看来,“8英寸时代到来”还面临一些挑战,包括籽晶依赖于扩径、晶体良率、晶体质量、8英寸衬底加工、成本、生态等方面的问题,希望产业上下游紧密协同来解决问题。据他分析,根据中国电子材料协会统计数据,目前国内碳化硅规划投资300亿元,规划年产能200万片。2020年全国碳化硅产量约11万片,其中还包括很大一部分4英寸产量。规划的产能存在一定水分,规划的投资量偏大,实际落地的投资量有衰减,所以规划产能大于落地产能。从产能到产量,涉及到良率、成本、设备问题,据其统计,目前国内的长晶炉超过3000台,但实际供货量很少,今年6英寸的量大概率能超10万片,不过离需求情况还有很大的差距。汽车对材料有非常高的可靠性要求,这就引申到材料质量需要更高的要求,国内很多材料还在验证中,能满足车规级要求的占比不高。因此潘尧波判断,碳化硅材料,特别是车规级材料,会长期偏紧。他建议8英寸的扩展可以适当慢一点,如果材料供应不及却投了大量设备,这些产能则会空置,将导致产生很多投资的成本。

3.国内产业链面临的外忧与内患

目前碳化硅材料和功率器件都主要由海外企业垄断。器件方面,五家头部企业来自欧洲、日本、美国,合计市占率约90%;材料方面的垄断更加集中,Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ全面领先衬底市场,Wolfspeed和昭和电工两巨头几乎垄断外延片市场。国内碳化硅产业链则相对集中在长三角、京津冀和粤港澳大湾区。
相奇认为,国内碳化硅产业链面临着全面挑战:
1、碳化硅材料。
国内长晶技术和国际先进水平仍有距离,8英寸至少还需要2~3年才能追赶并突破,带动外延的发展。目前技术相对成熟,但设备还需要依赖于进口。
2、器件设计。
受限于制造工艺水平,材料优势没有被充分发挥,包括器件结构的优化创新,因为工艺能力的限制比较欠缺,生态也有待完善。
3、器件制造。
首先,衬底外延成本占比高,合资占比大概超过了50%;其次,器件良率受限于材料的缺陷及质量;其三,缺乏大规模的生产平台,过去碳化硅的规模相对较小,生产模式基本是实验室和小规模的小作坊模式;其四,专业设备还需要依赖于进口。
4、模组封装。
需找到更耐高温的封装材料,因为封装尺寸更小,散热及可靠性的要求更高。
5、汽车厂商。
问题是“缺芯”,尤其是“缺中国芯”。他总结道,国内碳化硅产业的强项是产业链较完整,弱项是现在成本还很高,尤其是在材料方面需要一些突破,其次是国产设备很少,专业设备还需依赖进口。我国的碳化硅产业链发展还需要平衡,才能与国外巨头进行竞争。

为什么碳化硅这么贵?
潘尧波解释说,碳化硅的成本很高,晶体存在质量、尺寸、厚度、良率、成本等痛点,且部分石墨依赖进口,供应紧张。碳化硅是硬脆材料,硬度仅次于金刚石,加工难度较大。
简单的衬底加工工序是从晶锭出来,做多线切割,做倒角,然后做研磨、CMP、清洗、检验,最后出货。其中切碳化硅,6英寸切一刀需要120小时左右,8英寸切一刀需要200小时左右,中间不能出任何差错,否则对切的质量会造成很大的影响。
相对于衬底,碳化硅外延技术门槛低一点,但也存在4个主要痛点:
1、进口外延设备交期长。
全球有4家进口主流供应商,国内主要采用的是3家,目前交期很长,有的甚至要60个月,即需五年时间。现在做碳化硅外延设备的有六七家,有的设备经过了批量销售,接下来国产化外延设备会进入产业主流。
2、外延的三个核心参数(缺陷、浓度、厚度)等检测设备依赖进口,交期长。目前国内缺陷领域有一家在demo过程中。
3、外延设备的单台产能低,每月仅300片左右,这个数量很低,可能会有新的设备和路线出来。
4、备件耗材寿命短,成本高。
外延过程经常要做保养,备件过程中会沉淀一些碳化硅颗粒,对碳化硅外延缺陷造成很大影响,所以备件耗材的生命比较短,一定程度上影响了碳化硅的产量。

在碳化硅器件方面,相奇分享了他观察到的一些趋势:
首先,沟槽MOSFET结构创新备受关注,已有多款沟槽器件产业化、商品化,且沟槽器件结构变化多端,创新空间变化也很大;
再者界面质量导致迁移率低,亟待技术突破,碳化硅器件的优势还没完全发挥出来,需利用新技术、新材料,提高界面质量和迁移率,提高可靠性。
除此之外,万伏千安智能电网需要超高压器件,所以超高压的MOSFET和超高压的IGBT也是器件研发的另一个方向。
有了大规模量产的平台、众多设计公司后,器件设计和制造生态系统则呼之欲出,从而提供一个桥梁,使得设计公司和量产平台能更好、更有效地合作。

4. “最根本的,是要做产业链的创新”

最后,陈俭分享了他看到的碳化硅产业潜力。
首先看定位。Yole数据显示,碳化硅从“三高”(高端、高频、高压)打入,慢慢蚕食硅IGBT市场。“我觉得这是「城市进入农村」的方式,做降维打击,成本做好,它是具有品牌效应的,这是势无可挡的应用。”陈俭说。
其次,上下游要协调好关系。下游车厂希望客户交货更快,现在有的周期要一年的时间,快则要6-7个月,太长了。
其三,价格要低,质量好,配合好。随叫随到是本土化优势,但质量还有待提高。上游会担心投资有没有希望、定价是否合理、付款方式好不好等问题。
至于上下游怎么协调?
陈俭认为,首先,下游需要明确的态度,要拓展应用,把市场做大,这是共赢之选;第二,上游要加大投资,给下游确保能供货且价格合理的信心;第三,有了技术,资金和人才才会加入。
在上游,现在SBD在充电桩领域的应用,市场不是红海了,是血海,卖的成本非常低,所以自己做器件、材料的厂商,要把碳化硅MOSFET的应用拓展起来。
只要有技术,碳化硅MOSFET做得好,市场还是很大的,SDB要区分于市场来做,价格要慢慢回归市场。技术进步需要时间,两三年之内很难做出很大的改善。
因此他们初步判断,大概在2024年前,衬底都是比较紧张的,外延则可能好一点,到2025年可能会缓解,但真正落实要到2026年,市场也可能会比预想得快,到时候又有一轮紧张。
在陈俭看来,最根本的,是要做产业链的创新,包括衬底技术、外延技术、Fab工艺、封装、碳化硅专用设备以及应用端的创新。
此外,他认为还需对创新者予以保护。首先做好专利布局;其次实现利益共享,定价机制要合理;第三,创新方要换位思考,要引入资金和推动标准建立;第四,尊重知识产权,抵制反授权,从法律层面保护创新者;第五,建立像IMEC一样的第三方合作开发平台。

5. 结语:碳化硅春天已至国产供应链迎新机遇

陈俭认为:碳化硅的春天来了,当前第三代半导体的碳化硅和氮化镓则比较火热,成长速度远超硅基功率器件。但还有很多挑战,要上下游共同共勉,以创新制胜,知识产权也要保驾护航。
徐现刚教授看来,碳化硅取得了新机遇,这么重要的材料,要降低国际供应链的风险性,对于进入国产和试用是非常好的机遇。
潘尧波亦判断:碳化硅产业处于成长期,在光伏、LED、硅产业等产业,新玩家会不断涌入,新技术会不断出现,这将给后来企业很多新机会。

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【这份36次点出“台独”的白皮书,释放出哪些重磅信号?】#白皮书释放哪些重磅信号# 国务院台湾事务办公室、国务院新闻办公室8月10日发表《台湾问题与新时代中国统一事业》白皮书。这是继1993年和2000年后,中国官方第三次就台湾问题发表白皮书,也是党的十八大以后官方发表的第一份涉台白皮书。这份重要文件的发表也正值中国大陆围绕台湾岛举行为期数天的军演,以回应美众议院议长佩洛西窜台。

多名两岸分析人士10日对《环球时报》记者表示,白皮书既是对未来国家统一安排的一次战略规划,同时也在策略上成为反制佩洛西窜台、美台勾连的重要有力措施。值得注意的是,此次白皮书并重促统与反“独”,文中出现了高达36次“台独”,并四次明确点名揭批民进党,指其谋“独”行径挤压和平统一空间,是“必须清除的障碍”,这是对民进党当局不要越过“红线”和“底线”的一次最强力的警告。

8月2日,美国众议院议长佩洛西窜访台湾,引发北京强烈反弹。解放军随即围绕台湾岛,在多个海域和空域开展军事演训。有媒体分析认为,此次军事演训创造彻底打破所谓“海峡中线”、导弹飞越台湾岛上空等多个“首次”,实属“前所未有”。

这份白皮书的发表是否是中国在军事演训以外反制佩洛西窜台的又一措施?中国人民大学两岸关系研究中心主任王英津10日对《环球时报》记者表示,从战略层面看,中国解决台湾问题有自己的战略规划和部署,按照自己的节奏向前推进,不会随外部干涉势力和“台独”分裂势力的挑衅伎俩起舞。因此,此次白皮书的发表并非因佩洛西窜台而“临时起意”,而是推进国家统一的既定规划,旨在引领未来的国家统一进程。

他同时表示,从策略上看,此次白皮书在此时间节点发表,客观上也成为中国反制佩洛西窜台和美台勾连的重要措施。“换言之,‘台独’分裂势力越喊‘独’,我们就越喊‘统’;外部势力打‘台湾牌’越凶、‘台独’闹得越厉害,我方促进统一的步伐就会越快、力度就会越大。”

在历史上,中国官方曾发表过两次台湾问题白皮书:1993年第一份题为《台湾问题与中国统一》的白皮书发表于第一次“汪辜会谈”后,这是1949年后两岸民间代表在获得官方授权下的首度正式接触;2000年,北京发表第二份题为《一个中国的原则与台湾问题》的白皮书,该白皮书的发表时值李登辉抛出所谓“两国论”论调和陈水扁上台前夕。

台湾统一联盟党前主席、知名统派学者纪欣对《环球时报》记者表示,此次白皮书的发表时间距离2000年的第二份白皮书已相隔22年。在此期间,中国已成为世界第二大经济体,两岸关系及力量对比也随之发生空前变化,大陆更有条件、信心和能力完成国家统一大业。但与此同时,以美国为首的西方国家正竭力阻挠中国统一进程。面对新形势,有必要发表与新时代相适应的白皮书,阐述国家在新时代推进实现国家统一的立场和政策。

刚刚发表的第三份白皮书重申了“以最大诚意、尽最大努力争取和平统一”的立场,并同时表示不承诺放弃使用武力,称非和平方式将是不得已情况下做出的最后选择。此外,白皮书还用大量篇幅阐释了“国家发展进步引领两岸关系发展方向”和“挫败一切‘台独’分裂图谋”两方面的内容,促统与反“独”并重。

《南华早报》10日评论认为,白皮书重申了北京统一台湾的决心,并谴责了“台独”行为,但在强调加强两岸交流方面则采取了相对温和的口吻,并强调了寻求和平统一的“最大诚意”。

“白皮书的相关内容显示出,坚定不移地促进国家完全统一,将成为今后大陆对台工作的主轴。”王英津分析称,尤其值得关注的是,白皮书传递出一个明确的信号:坚决反对“台独”将成为推进国家统一进程中必须加以解决的问题。

“反‘独’与促统是‘一体两面’的关系。促进国家统一,必定要求坚决反对‘台独’、不给‘台独’留下任何空间。”他对《环球时报》记者表示,这份白皮书既是促进统一的宣言书,也是反对“台独”的宣言书。

厦门大学台湾研究院副院长张文生对《环球时报》记者表示,民进党执政后,两岸对立加剧,而中美关系的恶化也为台海局势带来更多不确定性。在这一背景下,很多人对和平统一的可能性产生怀疑。从此次发表的白皮书可以看出,和平统一仍然是对台的主流政策方针,但同时白皮书再次点明“不承诺放弃使用武力”,并明确使用武力的对象,即外部干涉势力和岛内的“台独”势力。《环球时报》记者注意到,此次白皮书是“反独”力度最大的一次。1993年和2000年的两份白皮书各自在文中提到5次“台独”,而这次发表的第三份白皮书则出现了高达36次“台独”,用语也更加严厉。

值得关注的是,此次白皮书直接点名民进党,并直指民进党当局的谋“独”行径导致两岸关系紧张,危害台海和平稳定,破坏和平统一前景,挤压和平统一空间,是“争取和平统一进程中必须清除的障碍”。

对此,清华大学台湾研究院助理教授朱桂兰对《环球时报》记者分析称,这是大陆正式文件中对民进党最高声量的一次揭批。她表示,蔡英文上台以来,顽固坚持“台独”立场,拒不承认“九二共识”,肆意攻击“一国两制”,在岛内全方位推行“去中国化”,操弄“法理台独”,并与美勾连,试图强化“美台关系”。此次白皮书四次点名民进党,传递出大陆坚定反对“台独”、反对外部势力干预中国内政的决心和意志,也是对民进党当局不要越过“红线”和“底线”的一次最强力的警告。

多名专家分析认为,刚刚发表的第三份白皮书中释放的另一大重要信号,是特别指出未来统一后的对台部署与安排,首次清晰地勾勒出“和平统一、一国两制”下的前景和对台政策。

根据白皮书内容,按照“一国两制”实现两岸和平统一后,有关国家可以继续同台湾发展经济、文化关系。经中国中央政府批准,外国可以在台湾设立领事机构或其他官方、半官方机构,国际组织和机构可以在台湾设立办事机构,有关国际公约可以在台湾适用,有关国际会议可以在台湾举办。

“这份白皮书勾勒出按‘一国两制’实现和平统一的光明前景,充分说明和平统一不仅是中华民族和中国人民之福,也是国际社会和世界人民之福。”朱桂兰表示,值得注意的是,白皮书对“一国两制”的阐述,汲取了过去20多年来“一国两制”在港澳实践中的经验和教训,明确提出“‘一国’是实行‘两制’的前提和基础,‘两制’从属和派生于‘一国’并统一于‘一国’之内”等内容。

“这份白皮书是中国在新时代推进国家统一大业的又一份纲领性文件。”王英津对《环球时报》记者表示,白皮书具有很强的象征意义,是新时代中国共产党解决台湾问题总体方略的细化和展开,并将对未来国家统一进程起到重要引领和指导作用。(环球时报-环球网报道 记者 白云怡 王琪)

#涉台白皮书36次点出台独##涉台白皮书释放哪些重磅信号#【这份36次点出“台独”的白皮书,释放出哪些重磅信号?】国务院台湾事务办公室、国务院新闻办公室8月10日发表《#台湾问题与新时代中国统一事业#》白皮书。这是继1993年和2000年后,中国官方第三次就台湾问题发表白皮书,也是党的十八大以后官方发表的第一份涉台白皮书。这份重要文件的发表也正值中国大陆围绕台湾岛举行为期数天的军演,以回应美众议院议长佩洛西窜台。

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他同时表示,从策略上看,此次白皮书在此时间节点发表,客观上也成为中国反制佩洛西窜台和美台勾连的重要措施。“换言之,‘台独’分裂势力越喊‘独’,我们就越喊‘统’;外部势力打‘台湾牌’越凶、‘台独’闹得越厉害,我方促进统一的步伐就会越快、力度就会越大。”

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台湾统一联盟党前主席、知名统派学者纪欣对《环球时报》记者表示,此次白皮书的发表时间距离2000年的第二份白皮书已相隔22年。在此期间,中国已成为世界第二大经济体,两岸关系及力量对比也随之发生空前变化,大陆更有条件、信心和能力完成国家统一大业。但与此同时,以美国为首的西方国家正竭力阻挠中国统一进程。面对新形势,有必要发表与新时代相适应的白皮书,阐述国家在新时代推进实现国家统一的立场和政策。

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“白皮书的相关内容显示出,坚定不移地促进国家完全统一,将成为今后大陆对台工作的主轴。”王英津分析称,尤其值得关注的是,白皮书传递出一个明确的信号:坚决反对“台独”将成为推进国家统一进程中必须加以解决的问题。

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值得关注的是,此次白皮书直接点名民进党,并直指民进党当局的谋“独”行径导致两岸关系紧张,危害台海和平稳定,破坏和平统一前景,挤压和平统一空间,是“争取和平统一进程中必须清除的障碍”。

对此,清华大学台湾研究院助理教授朱桂兰对《环球时报》记者分析称,这是大陆正式文件中对民进党最高声量的一次揭批。她表示,蔡英文上台以来,顽固坚持“台独”立场,拒不承认“九二共识”,肆意攻击“一国两制”,在岛内全方位推行“去中国化”,操弄“法理台独”,并与美勾连,试图强化“美台关系”。此次白皮书四次点名民进党,传递出大陆坚定反对“台独”、反对外部势力干预中国内政的决心和意志,也是对民进党当局不要越过“红线”和“底线”的一次最强力的警告。

多名专家分析认为,刚刚发表的第三份白皮书中释放的另一大重要信号,是特别指出未来统一后的对台部署与安排,首次清晰地勾勒出“和平统一、一国两制”下的前景和对台政策。

根据白皮书内容,按照“一国两制”实现两岸和平统一后,有关国家可以继续同台湾发展经济、文化关系。经中国中央政府批准,外国可以在台湾设立领事机构或其他官方、半官方机构,国际组织和机构可以在台湾设立办事机构,有关国际公约可以在台湾适用,有关国际会议可以在台湾举办。

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“这份白皮书是中国在新时代推进国家统一大业的又一份纲领性文件。”王英津对《环球时报》记者表示,白皮书具有很强的象征意义,是新时代中国共产党解决台湾问题总体方略的细化和展开,并将对未来国家统一进程起到重要引领和指导作用。(环球时报-环球网报道 记者 白云怡 王琪)


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