俄罗斯正面临着多年来用来制造武器的外国制造的高科技芯片的短缺。现在该国迫切需要补充库存,正如 Politico 所指出的,克里姆林宫已经编制了半导体、变压器、连接器、外壳、晶体管、绝缘体和其他所需组件的购物清单。
在俄罗斯最迫切寻找的 25 件物品中,几乎所有都是由美国公司 Marvell、Intel、Holt、ISSI、Microchip、Micron、Broadcom 和 Texas Instruments 制造的微芯片。该名单由日本公司瑞萨(美国IDT的所有者)、德国英飞凌(美国赛普拉斯的所有者)的微芯片、美国公司Vicor的芯片和美国公司AirBorn的连接器完成。
它有可能找到绕过对出口实施制裁和限制的方法。或者他们会借助一个中间国家的帮助,这个国家可以是。#俄乌局势##乌克兰##乌克兰局势#
在俄罗斯最迫切寻找的 25 件物品中,几乎所有都是由美国公司 Marvell、Intel、Holt、ISSI、Microchip、Micron、Broadcom 和 Texas Instruments 制造的微芯片。该名单由日本公司瑞萨(美国IDT的所有者)、德国英飞凌(美国赛普拉斯的所有者)的微芯片、美国公司Vicor的芯片和美国公司AirBorn的连接器完成。
它有可能找到绕过对出口实施制裁和限制的方法。或者他们会借助一个中间国家的帮助,这个国家可以是。#俄乌局势##乌克兰##乌克兰局势#
#北京君正:上半年归母净利润同比增长43.94%#
北京君正8月26日公告,公司上半年实现营业收入28.04亿元,同比上涨20.06%;归母净利润5.11亿元,同比增长43.94%。
其中,公司因收购产生的无形资产和固定资产等资产评估增值,其折旧与摊销对公司报告期损益的影响金额合计为2609.37万元;在北京矽成层面,其因收购ISSI形成的无形资产和固定资产增值摊销在报告期内对其利润的影响金额为3090.55万元。上述资产增值摊销与公司经营情况关联关系较小,对公司现金流亦不造成影响。
北京君正8月26日公告,公司上半年实现营业收入28.04亿元,同比上涨20.06%;归母净利润5.11亿元,同比增长43.94%。
其中,公司因收购产生的无形资产和固定资产等资产评估增值,其折旧与摊销对公司报告期损益的影响金额合计为2609.37万元;在北京矽成层面,其因收购ISSI形成的无形资产和固定资产增值摊销在报告期内对其利润的影响金额为3090.55万元。上述资产增值摊销与公司经营情况关联关系较小,对公司现金流亦不造成影响。
#微博新知博主##激光雷达上车元年到了吗#
上周和民生电子的方首席一起拆解了激光雷达,本周我们继续拆解另一家的激光雷达
和方师弟一起做的速腾聚创M1拆解分析,为全网首拆。M1定点车型包括:小鹏G9、埃安LX PLUS、威马M7、路特斯等。
M1这款产品汇聚了汽车电子和激光光学设计的全球顶尖技术,内部结构的精密复杂度也是超预期的。产品创新及拆机心得总结如下:
#产品参数:
波长905nm;置信度90%;视场角120°*25°;角分辨率非均匀,水平和垂直均为平均0.2度,等效于125线;帧率10Hz,换算成点频为750kpts每秒;功率15W;重量730g;防护等级IP67,IP6K,9K。
#拆机分析: 三大核心器件—— 发射端激光器,扫描镜2D-MEMS,接收端探测器
【发射端】发射芯片采用EEL,供应商为欧司朗。EEL是侧发光,VCSEL垂直腔面发光;EEL腔面较长,VCSEL腔较短增益较小,所以单点EEL功率较高。VCSEL用多结提高功率。
【扫描端】扫描端2D-MEMS,镜面尺寸在5mm左右,两个维度扫描可分为快轴和慢轴。快轴做水平维度,慢轴做垂直维度扫描。
【接收端】接收端探测器使用更高灵敏度的SiPM,供应商推测为安森美。增益对比:APD只有100,SiPM为10^6。电压:APD在几百伏,SiPM只要30-80V就可实现盖革模式工作。
【芯片方案】
信号处理端选用了赛灵思车规FPGA:XAZU2EG,50美金左右;
DRAM选用了ISSI(北京君正):3*8G DDR4;
ADDA芯片主要采用了ADI方案
上周和民生电子的方首席一起拆解了激光雷达,本周我们继续拆解另一家的激光雷达
和方师弟一起做的速腾聚创M1拆解分析,为全网首拆。M1定点车型包括:小鹏G9、埃安LX PLUS、威马M7、路特斯等。
M1这款产品汇聚了汽车电子和激光光学设计的全球顶尖技术,内部结构的精密复杂度也是超预期的。产品创新及拆机心得总结如下:
#产品参数:
波长905nm;置信度90%;视场角120°*25°;角分辨率非均匀,水平和垂直均为平均0.2度,等效于125线;帧率10Hz,换算成点频为750kpts每秒;功率15W;重量730g;防护等级IP67,IP6K,9K。
#拆机分析: 三大核心器件—— 发射端激光器,扫描镜2D-MEMS,接收端探测器
【发射端】发射芯片采用EEL,供应商为欧司朗。EEL是侧发光,VCSEL垂直腔面发光;EEL腔面较长,VCSEL腔较短增益较小,所以单点EEL功率较高。VCSEL用多结提高功率。
【扫描端】扫描端2D-MEMS,镜面尺寸在5mm左右,两个维度扫描可分为快轴和慢轴。快轴做水平维度,慢轴做垂直维度扫描。
【接收端】接收端探测器使用更高灵敏度的SiPM,供应商推测为安森美。增益对比:APD只有100,SiPM为10^6。电压:APD在几百伏,SiPM只要30-80V就可实现盖革模式工作。
【芯片方案】
信号处理端选用了赛灵思车规FPGA:XAZU2EG,50美金左右;
DRAM选用了ISSI(北京君正):3*8G DDR4;
ADDA芯片主要采用了ADI方案
✋热门推荐