半导体硅片行业分析：硅片看涨…
1. 硅片是半导体产业基石，国产替代空间广阔
硅片是半导体产业的关键原材料，一般作为衬底加工各类器件结构和引线，从而实 现集成电路、分立器件等半导体产品的制造。
硅片是半导体产业基石，具备稳定且广泛的应用需求。硅片是几乎所有硅基半导体 产品的初始材料，硅基半导体的产品种类众多，包括逻辑电路、模拟电路、微处理器、 存储器、分立器件、光电子器件和传感器等，其应用已经渗透到了消费电子、汽车、医 疗、工业控制等众多领域，为上游硅片产业带来了稳定且广泛的市场需求。
大尺寸升级趋势推动硅片市场不断发展。硅片涵盖了 50mm-300mm（直径）等规格， 其中，200mm 及以下硅片的生产工艺较为成熟，且相关半导体制造产线的多数设备已 完成折旧，制造成本优势明显。根据 Semico 的数据，2018 年，逻辑芯片、模拟芯片、 光电器件和分立器件分别占据全球 200mm 晶圆产能 27%、23%、17%和 16%的份额，主要应用包括电源管理 IC、CIS、显示驱动 IC、IGBT、MOSFET 等。
同时，为了进一步降低生产成本和提升生产效率，硅片朝 300mm 及以上的方向不 断发展，在同等工艺条件下，300mm 硅片的可使用面积超过 200mm 硅片的两倍以上， 可使用率是 200mm 硅片的 2.5 倍左右，目前，300mm 硅片在 CPU、GPU、DRAM 等先 进制程芯片领域广泛应用。
全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了硅片市场需求。半导体制 造是硅片的主要下游应用市场，90%以上的半导体芯片需要使用硅片进行生产。当前， 国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。根据 Chip Insight 的数据， 2019 年，我国大陆地区的晶圆厂中 12 座已投产、14 座处于产能爬坡阶段、仍在建 15 座、规划建设 7 座，合计 57 座，总投资额达 1.5 万亿元。根据 SEMI 的数据，在 2017~2020 年间，全球将有 62 座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂 26 座，占比 达 42%。
未来，我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能 持续提升。根据 IC Insight 的数据，2019 年，我国大陆地区的半导体制造产能为 270.9 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 13.9%，并且，我国大陆地区的半导体制造产 能将持续扩张，2020 年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过日本，2022 年有望 超过韩国，跃升为全球第二，仅次于中国台湾地区，届时大陆地区的半导体制造产能将 达 410 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 17.15%，2019-2022 年我国大陆地区晶 圆制造产能的CAGR为 14.81%，显著高于同期全球晶圆制造产能的增长（CAGR=7.01%）。随着下游半导体制造环节的陆续投产，配套的硅片市场需求有望同步提升。
全球硅片行业在 2009 年受经济危机影响较为低迷，出货量出现下滑；2010 年由于 智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011 年至 2016 年，全球半导体需求整体较为 低迷，硅片市场呈现低速发展。2017 年以来，受益于下游传统应用领域计算机、移动通 信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、 汽车电子的快速发展，半导体应用市场需求强劲，硅片市场规模整体呈现稳步增长，根据 SEMI 的数据，2018 年全球硅片出货量达 127.33 亿平方英寸，同比增长 7.82%。
根据 Statistics 的数据，2019 年，全球硅片市场规模约 112 亿美元，同比下降 1.75%， 但市场空间仍十分广阔。
根据 SEMI 的数据，2018 年，300mm 硅片和 200mm 硅片市场份额分别为 63.83% 和 26.14%，两种尺寸硅片合计占比接近 90.00%。
目前，全球硅片市场主要由海外和中国台湾厂商占据，市场集中度较高，国产替代空间 广阔。根据 ChipInsights 的数据，2020 年，日本信越化学、日本 SUMCO、德国 Siltronic、 中国台湾环球晶圆、韩国 SK Siltron 的市场份额分别为 27.53%、21.51%、14.8%、11.46%、 11.31%。CR5 达 87%。其中，沪硅产业的市场份额为 2.2%，位居全球第七位。
2. 本土厂商陆续扩产，有望受益硅片涨价周期
目前，全球半导体市场供不应求，供需矛盾沿着半导体产业链逐步蔓延，已从晶圆 代工领域传导至上游硅片环节。2020 年 Q4，环球晶圆表示各尺 寸硅片产能到 2021 年上半年均维持满载，其中，300mm 硅片现货价已于 2020 年 Q3 调 涨，其他尺寸也将逐步调涨。2021 年 Q1，中国台湾合晶表示各尺寸的硅片需求强劲，自 2021 年 Q1 起该公司对大多数产品调涨价格，并且后续还可能持续调涨。
2021 年 Q2，立昂微在上证 e 互动平台表示公司 150mm 寸硅片已于于 2021 年初进 行了价格上调，目前正在进行第二轮价格上调，其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通， 协商价格上调相关事宜。此外，沪硅产业表示公司目前有部分 品类涨价，并非全部，而公司硅片的订单已经超过了供给能力。
本轮硅片供需关系趋紧的主要原因在于：全球硅片产能虽有扩张但幅度有限，而终 端产品需求激增带动晶圆制造厂投片量快速增长，导致硅片供需错位。
近年来，全球硅片产能产能规模虽有扩张，但扩产速度平缓，且扩产主要集中于 300mm 硅片。根据 SUMCO 的数据，2020 年，全球 200mm 硅片总产能在 500 万片/月 左右，产能规模基本维持稳定，300mm 硅片总产能在 600-700 万片/月左右，产能规模 稳重有升。并且，根据 SUMCO 的数据，在 2020 年以后，即使基于现有厂房进行快速 扩产，全球 300mm 硅片的扩产空间也相对有限。
硅片市场呈现上述扩产情形的原因主要在于：在半导体供应链中，硅片生产环节直 接与晶圆制造环节对接，2020 年以来，全球晶圆制造产能整体规模稳定，虽有扩产，但 主要是 300mm 晶圆产能的扩张。根据 IC Insight 的数据，2020 年，全球晶圆产能 2077 万片，同比增长 6.73%，且往年行业产能增速均维持在个位数水平。并且，晶圆制造产 能的扩张，主要由 20nm 及以下制程的晶圆制造产能扩张带动，而该等制程主要基于 300mm 硅片制造。
但从终端市场来看，2020 年以来，以 5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑为代 表的电子产品出货量较往年显著增长。根据 IDC 和 Digitimes 的数据，2020 年，全球 5G 智能手机出货量达到全球出货量的 19％，同比大幅提升，全球 PC 出货量达 3.03 亿台， 同比增长 13.47%，全球平板电脑出货量达 1.64 亿台，同比增长 13.88%，全球笔记本电 脑出货量达 2.01 亿台，同比增长 26.89%，5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑的市场 规模增速均较往年大幅提升。
在终端产品出货量的快速提升，相关半导体产品的需求量激增，带动产品在晶圆的 制造环节的投片量快速增长，但受制于有限的晶圆制造产能，半导体市场开始出现供不 应求，并且，伴随着晶圆制造厂加紧流片和推进扩产，与之配套的硅片原材料需求持续 提升，推动硅片供需关系趋紧。
在半导体产品需求提升带动的景气行情下，半导体产业链已陆续开启扩产规划，硅 片厂商也不例外。
沪硅产业是中国大陆最大的硅片制造企业之一，公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）工艺成熟、技术先进，在射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力；同时，公司在中国大陆率先实现了 300mm 硅片的 规模化销售，打破了我国 300mm 硅片国产化率几乎为 0%的局面，目前，公司 300mm 硅片产品可应用于 40-28nm、65nm、90nm 制程，并且正在研发可用于 20-14nm 制程的 300mm 硅片，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。2020 年底， 沪硅产业的 300mm 硅片产能约为 20 万片/月，公司预计 2021 年该产能可达 30 万片/月。
2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 50 亿元，开展“集成电路制造用 300mm 高 端硅片研发与先进制造项目”和“300mm 高端硅基材料研发中试项目”等项目，项目实 施后，公司将新增 30 万片/月可应用于先进制程的 300mm 半导体硅片产能，同时将建 立 300mm SOI 硅片的供应能力，并完成 40 万片/年的产能建设。
立昂微子公司金瑞泓具备硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和 生产能力。2004 年，公司 150mm 半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售；2009 年，公司 200mm 半导体硅外延片开始批量生产并销售；2017 年，通过承担十一五国家 02 专项，公司具备了全系列 200mm 硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的 能力，并开发了 300mm 单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系 列关键技术。2018 年底，立昂微子公司浙江金瑞泓具备 12 万片/月 200mm 硅抛光片的 生产能力，衢州金瑞泓正在建设的集成电路用 200mm 硅片项目将增加产能 10 万片/月。
2020 年，立昂微上市募集资金约 2 亿元，投入“年产 120 万片集成电路用 8 英寸硅 片项目”，项目达产后，公司将具备 10 万片/月集成电路用 200mm 硅片的生产能力。2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 52 亿元，开展“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅 片”和“年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目”等项目，项目达产后，公司预计 将拥有年产集成电路用 300mm 硅片 180 万片的生产能力，以及新增年产 150mm 硅外延 片 240 万片的生产能力。
2017年12月，中环股份启动200-300mm英寸大直径硅片项目建设，整体规划200mm 产能 105 万片/月和 300mm 产能 62 万片/月，其中，晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。2020 年，天津工厂 200mm 硅片产能已达 30 万片/月， 300mm 硅片产能已达 2 万片/月，宜兴工厂一期项目的 200mm 硅片规划产能 75 万片/ 月，300mm 硅片规划产能 15 万片/月，2020 年底实现 200mm 硅片产能约 30 万片/月， 2020 年内可实现 300mm 硅片产能 5-10 万片/月，公司预计 2021 年实现 300mm 硅片产 能 15 万片/月。
随着全球硅片市场的不断发展、硅片的供需关系趋紧以及国内硅片厂商在技术和产 能上的突破，本土硅片产业链环节有望充分受益。
同时，硅片是半导体制造材料的最大细分市场，在芯片原材料成本中占比较大。根 据 SEMI 的数据，2018 年，硅片市场销售额占全球半导体制造材料市场的 36.64%。根 据晶圆代工厂中芯国际招股书的数据，硅片是其原材料采购占比的最大的品种，2019 年， 硅片占公司原材料采购金额的占比达 40.81%。根据芯片设计公司思瑞浦招股说明书的 数据，2019 年，晶圆在公司采购金额中的占比最大，约为 48.59%。由此可见，上游硅片的价格变动对于下游芯片设计的成本具有较大影响，因此，随着硅片价格的提升，有 望进一步助推芯片价格的上涨。目前，新洁能、富满电子、士兰微、芯朋微、瑞芯微等 一众芯片设计厂商已陆续宣布涨价，在当前全球半导体市场供不应求的情况下，本土芯 片设计产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，从而充分受益于 半导体市场的高景气行情。
1. 硅片是半导体产业基石，国产替代空间广阔
硅片是半导体产业的关键原材料，一般作为衬底加工各类器件结构和引线，从而实 现集成电路、分立器件等半导体产品的制造。
硅片是半导体产业基石，具备稳定且广泛的应用需求。硅片是几乎所有硅基半导体 产品的初始材料，硅基半导体的产品种类众多，包括逻辑电路、模拟电路、微处理器、 存储器、分立器件、光电子器件和传感器等，其应用已经渗透到了消费电子、汽车、医 疗、工业控制等众多领域，为上游硅片产业带来了稳定且广泛的市场需求。
大尺寸升级趋势推动硅片市场不断发展。硅片涵盖了 50mm-300mm（直径）等规格， 其中，200mm 及以下硅片的生产工艺较为成熟，且相关半导体制造产线的多数设备已 完成折旧，制造成本优势明显。根据 Semico 的数据，2018 年，逻辑芯片、模拟芯片、 光电器件和分立器件分别占据全球 200mm 晶圆产能 27%、23%、17%和 16%的份额，主要应用包括电源管理 IC、CIS、显示驱动 IC、IGBT、MOSFET 等。
同时，为了进一步降低生产成本和提升生产效率，硅片朝 300mm 及以上的方向不 断发展，在同等工艺条件下，300mm 硅片的可使用面积超过 200mm 硅片的两倍以上， 可使用率是 200mm 硅片的 2.5 倍左右，目前，300mm 硅片在 CPU、GPU、DRAM 等先 进制程芯片领域广泛应用。
全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了硅片市场需求。半导体制 造是硅片的主要下游应用市场，90%以上的半导体芯片需要使用硅片进行生产。当前， 国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。根据 Chip Insight 的数据， 2019 年，我国大陆地区的晶圆厂中 12 座已投产、14 座处于产能爬坡阶段、仍在建 15 座、规划建设 7 座，合计 57 座，总投资额达 1.5 万亿元。根据 SEMI 的数据，在 2017~2020 年间，全球将有 62 座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂 26 座，占比 达 42%。
未来，我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能 持续提升。根据 IC Insight 的数据，2019 年，我国大陆地区的半导体制造产能为 270.9 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 13.9%，并且，我国大陆地区的半导体制造产 能将持续扩张，2020 年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过日本，2022 年有望 超过韩国，跃升为全球第二，仅次于中国台湾地区，届时大陆地区的半导体制造产能将 达 410 万片/月，在全球半导体制造产能的占比达 17.15%，2019-2022 年我国大陆地区晶 圆制造产能的CAGR为 14.81%，显著高于同期全球晶圆制造产能的增长（CAGR=7.01%）。随着下游半导体制造环节的陆续投产，配套的硅片市场需求有望同步提升。
全球硅片行业在 2009 年受经济危机影响较为低迷，出货量出现下滑；2010 年由于 智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011 年至 2016 年，全球半导体需求整体较为 低迷，硅片市场呈现低速发展。2017 年以来，受益于下游传统应用领域计算机、移动通 信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、 汽车电子的快速发展，半导体应用市场需求强劲，硅片市场规模整体呈现稳步增长，根据 SEMI 的数据，2018 年全球硅片出货量达 127.33 亿平方英寸，同比增长 7.82%。
根据 Statistics 的数据，2019 年，全球硅片市场规模约 112 亿美元，同比下降 1.75%， 但市场空间仍十分广阔。
根据 SEMI 的数据，2018 年，300mm 硅片和 200mm 硅片市场份额分别为 63.83% 和 26.14%，两种尺寸硅片合计占比接近 90.00%。
目前，全球硅片市场主要由海外和中国台湾厂商占据，市场集中度较高，国产替代空间 广阔。根据 ChipInsights 的数据，2020 年，日本信越化学、日本 SUMCO、德国 Siltronic、 中国台湾环球晶圆、韩国 SK Siltron 的市场份额分别为 27.53%、21.51%、14.8%、11.46%、 11.31%。CR5 达 87%。其中，沪硅产业的市场份额为 2.2%，位居全球第七位。
2. 本土厂商陆续扩产，有望受益硅片涨价周期
目前，全球半导体市场供不应求，供需矛盾沿着半导体产业链逐步蔓延，已从晶圆 代工领域传导至上游硅片环节。2020 年 Q4，环球晶圆表示各尺 寸硅片产能到 2021 年上半年均维持满载，其中，300mm 硅片现货价已于 2020 年 Q3 调 涨，其他尺寸也将逐步调涨。2021 年 Q1，中国台湾合晶表示各尺寸的硅片需求强劲，自 2021 年 Q1 起该公司对大多数产品调涨价格，并且后续还可能持续调涨。
2021 年 Q2，立昂微在上证 e 互动平台表示公司 150mm 寸硅片已于于 2021 年初进 行了价格上调，目前正在进行第二轮价格上调，其他大尺寸硅片目前正在与客户沟通， 协商价格上调相关事宜。此外，沪硅产业表示公司目前有部分 品类涨价，并非全部，而公司硅片的订单已经超过了供给能力。
本轮硅片供需关系趋紧的主要原因在于：全球硅片产能虽有扩张但幅度有限，而终 端产品需求激增带动晶圆制造厂投片量快速增长，导致硅片供需错位。
近年来，全球硅片产能产能规模虽有扩张，但扩产速度平缓，且扩产主要集中于 300mm 硅片。根据 SUMCO 的数据，2020 年，全球 200mm 硅片总产能在 500 万片/月 左右，产能规模基本维持稳定，300mm 硅片总产能在 600-700 万片/月左右，产能规模 稳重有升。并且，根据 SUMCO 的数据，在 2020 年以后，即使基于现有厂房进行快速 扩产，全球 300mm 硅片的扩产空间也相对有限。
硅片市场呈现上述扩产情形的原因主要在于：在半导体供应链中，硅片生产环节直 接与晶圆制造环节对接，2020 年以来，全球晶圆制造产能整体规模稳定，虽有扩产，但 主要是 300mm 晶圆产能的扩张。根据 IC Insight 的数据，2020 年，全球晶圆产能 2077 万片，同比增长 6.73%，且往年行业产能增速均维持在个位数水平。并且，晶圆制造产 能的扩张，主要由 20nm 及以下制程的晶圆制造产能扩张带动，而该等制程主要基于 300mm 硅片制造。
但从终端市场来看，2020 年以来，以 5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑为代 表的电子产品出货量较往年显著增长。根据 IDC 和 Digitimes 的数据，2020 年，全球 5G 智能手机出货量达到全球出货量的 19％，同比大幅提升，全球 PC 出货量达 3.03 亿台， 同比增长 13.47%，全球平板电脑出货量达 1.64 亿台，同比增长 13.88%，全球笔记本电 脑出货量达 2.01 亿台，同比增长 26.89%，5G 手机、PC、平板电脑、笔记本电脑的市场 规模增速均较往年大幅提升。
在终端产品出货量的快速提升，相关半导体产品的需求量激增，带动产品在晶圆的 制造环节的投片量快速增长，但受制于有限的晶圆制造产能，半导体市场开始出现供不 应求，并且，伴随着晶圆制造厂加紧流片和推进扩产，与之配套的硅片原材料需求持续 提升，推动硅片供需关系趋紧。
在半导体产品需求提升带动的景气行情下，半导体产业链已陆续开启扩产规划，硅 片厂商也不例外。
沪硅产业是中国大陆最大的硅片制造企业之一，公司 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片）工艺成熟、技术先进，在射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力；同时，公司在中国大陆率先实现了 300mm 硅片的 规模化销售，打破了我国 300mm 硅片国产化率几乎为 0%的局面，目前，公司 300mm 硅片产品可应用于 40-28nm、65nm、90nm 制程，并且正在研发可用于 20-14nm 制程的 300mm 硅片，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。2020 年底， 沪硅产业的 300mm 硅片产能约为 20 万片/月，公司预计 2021 年该产能可达 30 万片/月。
2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 50 亿元，开展“集成电路制造用 300mm 高 端硅片研发与先进制造项目”和“300mm 高端硅基材料研发中试项目”等项目，项目实 施后，公司将新增 30 万片/月可应用于先进制程的 300mm 半导体硅片产能，同时将建 立 300mm SOI 硅片的供应能力，并完成 40 万片/年的产能建设。
立昂微子公司金瑞泓具备硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和 生产能力。2004 年，公司 150mm 半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售；2009 年，公司 200mm 半导体硅外延片开始批量生产并销售；2017 年，通过承担十一五国家 02 专项，公司具备了全系列 200mm 硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的 能力，并开发了 300mm 单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系 列关键技术。2018 年底，立昂微子公司浙江金瑞泓具备 12 万片/月 200mm 硅抛光片的 生产能力，衢州金瑞泓正在建设的集成电路用 200mm 硅片项目将增加产能 10 万片/月。
2020 年，立昂微上市募集资金约 2 亿元，投入“年产 120 万片集成电路用 8 英寸硅 片项目”，项目达产后，公司将具备 10 万片/月集成电路用 200mm 硅片的生产能力。2021 年 Q1，公司拟通过定增募集资金 52 亿元，开展“年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅 片”和“年产 240 万片 6 英寸硅外延片技术改造项目”等项目，项目达产后，公司预计 将拥有年产集成电路用 300mm 硅片 180 万片的生产能力，以及新增年产 150mm 硅外延 片 240 万片的生产能力。
2017年12月，中环股份启动200-300mm英寸大直径硅片项目建设，整体规划200mm 产能 105 万片/月和 300mm 产能 62 万片/月，其中，晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。2020 年，天津工厂 200mm 硅片产能已达 30 万片/月， 300mm 硅片产能已达 2 万片/月，宜兴工厂一期项目的 200mm 硅片规划产能 75 万片/ 月，300mm 硅片规划产能 15 万片/月，2020 年底实现 200mm 硅片产能约 30 万片/月， 2020 年内可实现 300mm 硅片产能 5-10 万片/月，公司预计 2021 年实现 300mm 硅片产 能 15 万片/月。
随着全球硅片市场的不断发展、硅片的供需关系趋紧以及国内硅片厂商在技术和产 能上的突破，本土硅片产业链环节有望充分受益。
同时，硅片是半导体制造材料的最大细分市场，在芯片原材料成本中占比较大。根 据 SEMI 的数据，2018 年，硅片市场销售额占全球半导体制造材料市场的 36.64%。根 据晶圆代工厂中芯国际招股书的数据，硅片是其原材料采购占比的最大的品种，2019 年， 硅片占公司原材料采购金额的占比达 40.81%。根据芯片设计公司思瑞浦招股说明书的 数据，2019 年，晶圆在公司采购金额中的占比最大，约为 48.59%。由此可见，上游硅片的价格变动对于下游芯片设计的成本具有较大影响，因此，随着硅片价格的提升，有 望进一步助推芯片价格的上涨。目前，新洁能、富满电子、士兰微、芯朋微、瑞芯微等 一众芯片设计厂商已陆续宣布涨价，在当前全球半导体市场供不应求的情况下，本土芯 片设计产业链有望加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，从而充分受益于 半导体市场的高景气行情。
外科10首速记口诀（超详细），你学会了吗？
一、甲状腺功能亢进
口诀：
甲亢症，很特殊，眼睛大，脖子粗。
烦热多汗夜失眠，情绪波动手震颤。
脉搏增快心里慌，高压高来低压降。
食欲亢进体重减，停经脱发常出现。
内容解释：眼球突出，脖子增粗。产热多，产热增多表现怕热出汗,个别患者出现低热、失眠，对周围事物敏感，情绪波动，甚至焦虑。手可出现震颤。甲状腺激素增多刺激交感神经兴奋，临床表现心悸、心动过速，血压波动幅度大。甲状腺激素是促进新陈代谢，促进机体氧化还原反应，代谢亢进需要机体增加进食；胃肠活动增强，出现便次增多；虽然进食增多，但氧化反应增强，机体能量消耗增多，患者表现体重减少；月经不规律，可出现停经，毛发可出现脱落。
二、甲状腺乳头状癌
口诀：
乳头状癌女性多见，病程长达数十年。
原发病灶常一般，继发病灶较明显。
青年人，生长慢，淋巴转移是特点。
内容解释：甲状腺癌中病理类型最常见的是乳头状腺癌，该病理类型女性多见，病程长，肿瘤生长缓慢，病程可达数十年。肿瘤原发病灶缓慢发展，病灶可经腺内淋巴管自原发部位扩散至腺体的其他部位和颈部淋巴结，因此可见肿大的淋巴结，易忽视其性质。肿瘤淋巴转移常见于青年人。
三、甲状腺结节
口诀：
甲状腺，结节多，看看是冷还是热。
热结节，多良性，高功能腺瘤最可能。
冷结节，经常见，良性恶性各掺半。
肿块若亲肿瘤性，恶性肿瘤基本定。
内容解释：甲状腺结节是指在甲状腺内的肿块，可随吞咽动作随甲状腺而上下移动，是临床常见的病症。因此，行甲状腺核素显像，依据结节对放射性核素摄取能力将结节分为“热结节”、“温结节”和“冷结节”。“热结节”占10%，“冷结节”占80%。“热结节”中99%为良性的，高功能腺瘤最为常见，恶性者极为罕见。甲状腺核素显像时都表现为“冷结节”。“冷结节”中5%～8%为恶性。因此，如果甲状腺核素显像为“热结节”者，几乎可判断为良性;而显像为“冷结节”者，难于区分良、恶性。如果肿块具有亲肿瘤性性质，恶性肿瘤可能性大。
四、乳腺相关疾病
①乳腺癌临床表现
口诀：
女性乳腺癌，质地较坚硬。
肿块无压痛，表面不太平。
边缘不甚清，四周不活动。
内容解释：80%的乳腺癌患者以乳腺肿块首诊。患者常无意中发现乳腺肿块，多为单发，质硬，边缘不规则，表面欠光滑。四周活动性小。大多数乳腺癌为无痛性肿块，仅少数伴有不同程度的隐痛或刺痛。
②急性乳腺炎临床表现
口诀：
初产妇，没经验，容易得上乳腺炎。
红肿热痛是主症，中间波动是脓肿。
脓肿切开要注意，放射切口牢牢记。
内容解释：常发生于产褥初期(常在产后1周左右)。由于初产妇缺乏喂哺乳儿经验，易致乳汁淤积，未按时排空所致。患者感双乳不等程度的胀痛，并有中等度体温升高(38.5℃左右)。检查乳房胀满，表面微红(充血)，压痛，但经吸出乳汁后症状多能消失。如不及时处理，或乳头较小，被新生儿用力吮破，滞留乳汁可为化脓性细菌所污染。因此，须将多余乳汁排空，并注意乳头清洁。中央波动性为脓肿，应及时切开引流，切口一般以乳头、乳晕为中心呈放射形，乳晕下浅脓肿可沿乳晕做弧形切口，脓肿位于乳房后，应在乳房下部皮肤皱襞1～2厘米做弧形切口。
五、疝的相关
①腹股沟斜疝
口诀：
多见儿童青状年。
上小下大呈梨形，梨柄直接与管通。
手按内环块不见，咳嗽常有冲击感。
内容解释：腹股沟疝中斜疝最常见，发病率约占全部腹外疝的90%，或占腹股沟疝的95%。常见于儿童和青状年，右侧比左侧多见，肿块质软，呈带蒂“梨形”，可达阴囊或大阴唇。体检时用手指伸进腹股沟管外环，可发现外环口增大，咳嗽时有冲击感。病者再站立，并咳嗽，疝不再出现。
②腹股沟直疝
口诀：
腹股沟来有直疝，好像半个皮球扣上边。
基底较宽按不住，疝块仍可突外面。
腹壁下动脉内侧为特点，嵌顿机会极少见。
内容解释：腹股沟直疝的疝囊是从腹壁下动脉的内侧，即直疝三角区突出，不经过内环，肿块基底宽，也不进入阴囊，肿块回纳后指压内环，增加腹压肿块仍可出现。发生嵌顿机会极为少见。
六、溃疡病
口诀：
溃疡病，溃疡病，反酸、出血与疼痛。
疼痛常呈周期性，春秋两季可发生。
节律性，很典型，出现时间不确定。
疼痛性质可忍受，上腹正中或偏右。
内容解释：溃疡病可出现反酸;当胃底动脉破裂可出现呕血，疼痛多表现为上腹部疼痛，位于剑突(心窝)下或上腹部中线周围或偏右，呈烧灼性、啮咬性或饥饿性钝痛、胀痛或隐痛。疼痛可呈周期性，春秋季多见;疼痛可出现明显的节律性，胃溃疡多“餐后痛”；十二指肠溃疡多“饥饿痛”，直至下次进食才能使疼痛缓解，且常于夜间发作。
七、结肠癌
口诀：
结肠癌，经常见，分为左半和右半。
右半结肠管腔粗，血液循环最丰富。
贫血消瘦常出现，腹部肿块为常见。
左半结肠管腔细，产生梗阻最容易。
便秘腹泻常交替，便血为主来求医。
内容解释：结肠癌部位不同，临床表现不同。右半结肠肠腔大，血液循环丰富，粪便为液状，癌肿多为溃疡型或菜花状癌，很少形成环状狭窄，不常发生梗阻。癌肿导致消化道慢性长期出血，加上大肠是营养物质吸收的主要部位，出现肿瘤后，也影响了影响了营养物质被人体吸收，因此贫血消瘦常见。就诊时半数以上病人可发现腹块。这种肿块可能就是癌肿本身，也可能是肠外浸润和粘连所形成的团块。前者形态较规则，轮廓清楚；后者形态不甚规则。肿块一般质地较硬，一旦继发感染时移动受限，且有压痛。左半结肠肠腔细，粪便干硬。左半结肠癌常为浸润型，易引起环状狭窄，主要表现为急、慢性肠梗阻。因此腹泻便秘交替出现。由于左半结肠中的粪便渐趋成形，血液和粘液不与粪便相混，约25%左半结肠癌患者的粪便中肉眼观察可见鲜血和粘液。此时，患者前来就诊，肿块一般很大，且常出现转移。
八、肝脓肿
口诀：
肝脓肿三特征，冷烧肝大与压痛。
全身中毒症状重，超声检查有液平。
胆囊不会大，横膈运动差。
内容解释：肝脓肿的三特征：寒战高热、肝大和肝区压痛。不规则的脓毒性发热，全身中毒表现有：头晕，恶心，乏力，嗜睡，高热，腹泻等。严重可出现休克，或多器官功能紊乱综合征(MODS)。B型超声检查：可出现肝区液平，胆囊不会出现增大，当出现膈下脓肿时，可因疼痛出现橫膈运动减退。
九、休克
口诀：
休感激、慢活乱
重点保护心肺肾
内容解释：“休”表示补充血容量，治疗休克；“感”表示控制感染 ;“激”表示糖皮质激素的应用 ;“慢”表示缓慢输液，防止出现心功不全 ;“活”表示血管活性物质的应用 ;“乱”表示纠正水、电解质和酸碱紊乱。
十、腹股沟管四壁
口诀：
前面盖着口袋盖儿，后面贴着裤腰片儿。
上边顶着横斜梁儿，下边踩着沟韧带儿。
内容解释：口袋表示腹外斜肌，口袋盖指腹外斜肌腱膜。裤腰片表示腰带指腹横肌，裤腰片表示腹横肌深面的腹横筋膜；横斜梁表示指腹横肌、腹内斜肌弓状下缘和联合腱;沟韧带表示指腹股沟韧带。
来源：雪狐狸学护理
一、甲状腺功能亢进
口诀：
甲亢症，很特殊，眼睛大，脖子粗。
烦热多汗夜失眠，情绪波动手震颤。
脉搏增快心里慌，高压高来低压降。
食欲亢进体重减，停经脱发常出现。
内容解释：眼球突出，脖子增粗。产热多，产热增多表现怕热出汗,个别患者出现低热、失眠，对周围事物敏感，情绪波动，甚至焦虑。手可出现震颤。甲状腺激素增多刺激交感神经兴奋，临床表现心悸、心动过速，血压波动幅度大。甲状腺激素是促进新陈代谢，促进机体氧化还原反应，代谢亢进需要机体增加进食；胃肠活动增强，出现便次增多；虽然进食增多，但氧化反应增强，机体能量消耗增多，患者表现体重减少；月经不规律，可出现停经，毛发可出现脱落。
二、甲状腺乳头状癌
口诀：
乳头状癌女性多见，病程长达数十年。
原发病灶常一般，继发病灶较明显。
青年人，生长慢，淋巴转移是特点。
内容解释：甲状腺癌中病理类型最常见的是乳头状腺癌，该病理类型女性多见，病程长，肿瘤生长缓慢，病程可达数十年。肿瘤原发病灶缓慢发展，病灶可经腺内淋巴管自原发部位扩散至腺体的其他部位和颈部淋巴结，因此可见肿大的淋巴结，易忽视其性质。肿瘤淋巴转移常见于青年人。
三、甲状腺结节
口诀：
甲状腺，结节多，看看是冷还是热。
热结节，多良性，高功能腺瘤最可能。
冷结节，经常见，良性恶性各掺半。
肿块若亲肿瘤性，恶性肿瘤基本定。
内容解释：甲状腺结节是指在甲状腺内的肿块，可随吞咽动作随甲状腺而上下移动，是临床常见的病症。因此，行甲状腺核素显像，依据结节对放射性核素摄取能力将结节分为“热结节”、“温结节”和“冷结节”。“热结节”占10%，“冷结节”占80%。“热结节”中99%为良性的，高功能腺瘤最为常见，恶性者极为罕见。甲状腺核素显像时都表现为“冷结节”。“冷结节”中5%～8%为恶性。因此，如果甲状腺核素显像为“热结节”者，几乎可判断为良性;而显像为“冷结节”者，难于区分良、恶性。如果肿块具有亲肿瘤性性质，恶性肿瘤可能性大。
四、乳腺相关疾病
①乳腺癌临床表现
口诀：
女性乳腺癌，质地较坚硬。
肿块无压痛，表面不太平。
边缘不甚清，四周不活动。
内容解释：80%的乳腺癌患者以乳腺肿块首诊。患者常无意中发现乳腺肿块，多为单发，质硬，边缘不规则，表面欠光滑。四周活动性小。大多数乳腺癌为无痛性肿块，仅少数伴有不同程度的隐痛或刺痛。
②急性乳腺炎临床表现
口诀：
初产妇，没经验，容易得上乳腺炎。
红肿热痛是主症，中间波动是脓肿。
脓肿切开要注意，放射切口牢牢记。
内容解释：常发生于产褥初期(常在产后1周左右)。由于初产妇缺乏喂哺乳儿经验，易致乳汁淤积，未按时排空所致。患者感双乳不等程度的胀痛，并有中等度体温升高(38.5℃左右)。检查乳房胀满，表面微红(充血)，压痛，但经吸出乳汁后症状多能消失。如不及时处理，或乳头较小，被新生儿用力吮破，滞留乳汁可为化脓性细菌所污染。因此，须将多余乳汁排空，并注意乳头清洁。中央波动性为脓肿，应及时切开引流，切口一般以乳头、乳晕为中心呈放射形，乳晕下浅脓肿可沿乳晕做弧形切口，脓肿位于乳房后，应在乳房下部皮肤皱襞1～2厘米做弧形切口。
五、疝的相关
①腹股沟斜疝
口诀：
多见儿童青状年。
上小下大呈梨形，梨柄直接与管通。
手按内环块不见，咳嗽常有冲击感。
内容解释：腹股沟疝中斜疝最常见，发病率约占全部腹外疝的90%，或占腹股沟疝的95%。常见于儿童和青状年，右侧比左侧多见，肿块质软，呈带蒂“梨形”，可达阴囊或大阴唇。体检时用手指伸进腹股沟管外环，可发现外环口增大，咳嗽时有冲击感。病者再站立，并咳嗽，疝不再出现。
②腹股沟直疝
口诀：
腹股沟来有直疝，好像半个皮球扣上边。
基底较宽按不住，疝块仍可突外面。
腹壁下动脉内侧为特点，嵌顿机会极少见。
内容解释：腹股沟直疝的疝囊是从腹壁下动脉的内侧，即直疝三角区突出，不经过内环，肿块基底宽，也不进入阴囊，肿块回纳后指压内环，增加腹压肿块仍可出现。发生嵌顿机会极为少见。
六、溃疡病
口诀：
溃疡病，溃疡病，反酸、出血与疼痛。
疼痛常呈周期性，春秋两季可发生。
节律性，很典型，出现时间不确定。
疼痛性质可忍受，上腹正中或偏右。
内容解释：溃疡病可出现反酸;当胃底动脉破裂可出现呕血，疼痛多表现为上腹部疼痛，位于剑突(心窝)下或上腹部中线周围或偏右，呈烧灼性、啮咬性或饥饿性钝痛、胀痛或隐痛。疼痛可呈周期性，春秋季多见;疼痛可出现明显的节律性，胃溃疡多“餐后痛”；十二指肠溃疡多“饥饿痛”，直至下次进食才能使疼痛缓解，且常于夜间发作。
七、结肠癌
口诀：
结肠癌，经常见，分为左半和右半。
右半结肠管腔粗，血液循环最丰富。
贫血消瘦常出现，腹部肿块为常见。
左半结肠管腔细，产生梗阻最容易。
便秘腹泻常交替，便血为主来求医。
内容解释：结肠癌部位不同，临床表现不同。右半结肠肠腔大，血液循环丰富，粪便为液状，癌肿多为溃疡型或菜花状癌，很少形成环状狭窄，不常发生梗阻。癌肿导致消化道慢性长期出血，加上大肠是营养物质吸收的主要部位，出现肿瘤后，也影响了影响了营养物质被人体吸收，因此贫血消瘦常见。就诊时半数以上病人可发现腹块。这种肿块可能就是癌肿本身，也可能是肠外浸润和粘连所形成的团块。前者形态较规则，轮廓清楚；后者形态不甚规则。肿块一般质地较硬，一旦继发感染时移动受限，且有压痛。左半结肠肠腔细，粪便干硬。左半结肠癌常为浸润型，易引起环状狭窄，主要表现为急、慢性肠梗阻。因此腹泻便秘交替出现。由于左半结肠中的粪便渐趋成形，血液和粘液不与粪便相混，约25%左半结肠癌患者的粪便中肉眼观察可见鲜血和粘液。此时，患者前来就诊，肿块一般很大，且常出现转移。
八、肝脓肿
口诀：
肝脓肿三特征，冷烧肝大与压痛。
全身中毒症状重，超声检查有液平。
胆囊不会大，横膈运动差。
内容解释：肝脓肿的三特征：寒战高热、肝大和肝区压痛。不规则的脓毒性发热，全身中毒表现有：头晕，恶心，乏力，嗜睡，高热，腹泻等。严重可出现休克，或多器官功能紊乱综合征(MODS)。B型超声检查：可出现肝区液平，胆囊不会出现增大，当出现膈下脓肿时，可因疼痛出现橫膈运动减退。
九、休克
口诀：
休感激、慢活乱
重点保护心肺肾
内容解释：“休”表示补充血容量，治疗休克；“感”表示控制感染 ;“激”表示糖皮质激素的应用 ;“慢”表示缓慢输液，防止出现心功不全 ;“活”表示血管活性物质的应用 ;“乱”表示纠正水、电解质和酸碱紊乱。
十、腹股沟管四壁
口诀：
前面盖着口袋盖儿，后面贴着裤腰片儿。
上边顶着横斜梁儿，下边踩着沟韧带儿。
内容解释：口袋表示腹外斜肌，口袋盖指腹外斜肌腱膜。裤腰片表示腰带指腹横肌，裤腰片表示腹横肌深面的腹横筋膜；横斜梁表示指腹横肌、腹内斜肌弓状下缘和联合腱;沟韧带表示指腹股沟韧带。
来源：雪狐狸学护理
双汇增募70亿 完善产业链实现产业协同
随着双汇发展完成定增，募集到70亿元资金，外界对这笔资金的具体用途愈发关注，作为中国肉类行业的龙头企业之一，双汇接下来的发展计划将直接影响行业走向。
目前，国内国际经济形势愈加复杂多变，双汇发展既面临新的挑战，也面临更多的发展机遇。为此，公司制定了“调结构、扩网络、促转型、上规模”的发展战略，力争通过完善猪肉产业链、扩大禽业规模，配套已有的屠宰、肉制品产业布局，继续做大做强主业；通过技术进步、产业升级，由工业化向自动化、信息化、智能化转变，持续激发主业活力，从而进一步提升企业整体实力，打造更具核心竞争力的肉类产业龙头企业。这笔资金也将用于信息化、自动化、智能化建设，实现技术进步，推动产业升级。
布局养殖业壮大企业规模，完善产业链实现产业协同
我国畜禽养殖企业存在明显的周期性，同时企业数量少、规模小、链条短、产业化水平不高，缺乏市场竞争力。因此，企业需要提升内生动力、加快发展进程，从而提升抵御风险的能力。优势企业凭借完整的产业链、先进的技术、标准化规模化养殖模式、有效的食品安全保障能力，以及产业链综合优势，能够在完整的行业周期中获得良好的经济效益。
以双汇发展为例，建设一批标准化、信息化、自动化、规模化示范场，打造优势畜产品生产基地，形成主体多元、协调互补的新型经营体系。目前，双汇发展已经在全国建有30个现代化肉类加工基地和配套产业，形成了包含饲料、养殖、屠宰、肉制品加工、新材料包装、商业、外贸等在内的产业链结构，资源整合能力强，协同效应突出。在完成定增之后，双汇发展将继续在完善产业链方面展开布局。
据悉，双汇发展的屠宰业务、肉制品业务均处于国内领军地位，虽然畜禽养殖业务已具备一定规模，但是与屠宰和肉制品主业对生猪、鸡肉类原材料的需求相比，仍然存在较大的差距，一定程度上增加了主业对资源的把控难度和对成本的控制难度，难以满足公司主业快速健康发展的需要。公司布局发展养殖业，有利于增强公司对产业链上游的影响力和对畜禽市场的洞察力，有利于减少原料外部采购依赖，增加对主业原材料的供应，从而提升成本控制能力、采购议价能力和产品质量控制能力。同时，肉鸡产业化产能建设项目的实施将提升公司肉类产品的多元化，更好地丰富产品的品类、满足消费市场的需求。
在国家相关政策的支持下，双汇发展积极完善产业链，实现产业协同，壮大企业规模，进一步增强公司的抗风险能力和综合竞争力，从饲料生产、规模养殖、有机肥生产、副产品加工等多方面开发，探索多元产业链开发模式和路子，向饲料、养殖、屠宰、肉类加工、包装业等纵深发展，打造全产业链，延伸价值链。
例如，在肉鸡产业化产能建设项目中，鸡肉类原材料是肉制品业务的重要原材料之一，公司的肉鸡养殖业务尽管已初具规模，但仍不能满足公司肉制品业务对鸡肉类原材料的需求。而该项目的实施将增加公司上游鸡肉产品产能，稳定下游肉制品加工业务的原材料供应，增强成本控制力，通过提升鸡肉类原材料自给率，实行原料直通车供应，能够进一步提高肉制品产品质量控制能力和产业链加工效率。肉鸡产业化项目的实施将提升公司肉类产品的多元化，更好地丰富产品的品类，满足消费市场的需求，支持肉制品调结构、上规模，增强肉制品主业竞争力。
未来，双汇发展将凭借自身的优势，积极发展畜禽养殖，向上游延伸完善产业链，在行业的整合发展中迎来更大的历史机遇。
提升自动化水平，加强技术改造增强企业实力
持续引领行业发展趋势“集中屠宰、品牌经营、冷链流通、冷鲜上市”的屠宰行业发展方向对生猪屠宰现代化水平提出了严格的要求，机械化、自动化、标准化、智能化水平的提升，是建立现代化屠宰加工企业的必要条件。双汇发展始终认为，通过持续的产业升级，引进先进的肉类屠宰技术和设备，是公司始终保持领先地位和竞争优势、继续领导行业发展趋势的重要举措。
为了进一步提升自动化水平、提高生产效率，生猪屠宰及调理制品技术改造项目将对漯河屠宰厂现有生产线进行自动化和信息化升级，改造后的生产线将引入自动化机器人，大幅度提升自动化水平，并引入信息化专业软件，与双汇发展现有的信息系统无缝衔接，实现对生产加工过程的全程数字化管控。此外，还将对漯河屠宰厂配套专业化调理制品加工生产线，实现产品就地深加工。改造后漯河屠宰厂布局更加合理、流程更加顺畅，实现生产自动化、信息化、规模化，进一步增强产能动态调整能力，促进生产效率、产品质量和盈利能力的进一步提升。
在肉制品加工技术改造项目中，双汇发展将对公司下属部分肉制品生产车间整体进行升级改造，进一步提升肉制品生产的自动化、信息化、智能化水平。改造方向包括升级生产模式，由多品种小批量向单品种大规模的生产模式升级；原料微波解冻，盐水自动配置；肉馅自动按比例配置，自动绞肉、搅拌、滚揉；理化指标全程在线自动检测，自动调控；所有物料自动传输；利用ERP系统与MES系统实现订单自动接收、自动分解、自动安排生产；生产和管理数据采集、处理自动化，实现产品相关信息快速追溯；全部采用安全、环保的冷媒制冷，杜绝涉氨风险等。
项目达产后，能够实现肉制品自动化、集约化生产，提升生产效率；全面提升智能化、信息化水平；实现对生产过程的全方位管理，有利于保证产品生产的标准化，提高管控水平，使产品结构得以优化，主要转变为中高档产品，保证产品品质和质量。
据悉，双汇发展在中国肉类行业率先建立了国家级企业技术中心、国家认可实验室、博士后工作站，技术研究、产品开发和创新能力居行业前列。同时，双汇发展还积极布局发展方向，在信息化、自动化、智能化方向，以及产品创新研发领域持续投入，保持了强大的竞争优势。（任禹西）
https://t.cn/A6tfQl6I
随着双汇发展完成定增，募集到70亿元资金，外界对这笔资金的具体用途愈发关注，作为中国肉类行业的龙头企业之一，双汇接下来的发展计划将直接影响行业走向。
目前，国内国际经济形势愈加复杂多变，双汇发展既面临新的挑战，也面临更多的发展机遇。为此，公司制定了“调结构、扩网络、促转型、上规模”的发展战略，力争通过完善猪肉产业链、扩大禽业规模，配套已有的屠宰、肉制品产业布局，继续做大做强主业；通过技术进步、产业升级，由工业化向自动化、信息化、智能化转变，持续激发主业活力，从而进一步提升企业整体实力，打造更具核心竞争力的肉类产业龙头企业。这笔资金也将用于信息化、自动化、智能化建设，实现技术进步，推动产业升级。
布局养殖业壮大企业规模，完善产业链实现产业协同
我国畜禽养殖企业存在明显的周期性，同时企业数量少、规模小、链条短、产业化水平不高，缺乏市场竞争力。因此，企业需要提升内生动力、加快发展进程，从而提升抵御风险的能力。优势企业凭借完整的产业链、先进的技术、标准化规模化养殖模式、有效的食品安全保障能力，以及产业链综合优势，能够在完整的行业周期中获得良好的经济效益。
以双汇发展为例，建设一批标准化、信息化、自动化、规模化示范场，打造优势畜产品生产基地，形成主体多元、协调互补的新型经营体系。目前，双汇发展已经在全国建有30个现代化肉类加工基地和配套产业，形成了包含饲料、养殖、屠宰、肉制品加工、新材料包装、商业、外贸等在内的产业链结构，资源整合能力强，协同效应突出。在完成定增之后，双汇发展将继续在完善产业链方面展开布局。
据悉，双汇发展的屠宰业务、肉制品业务均处于国内领军地位，虽然畜禽养殖业务已具备一定规模，但是与屠宰和肉制品主业对生猪、鸡肉类原材料的需求相比，仍然存在较大的差距，一定程度上增加了主业对资源的把控难度和对成本的控制难度，难以满足公司主业快速健康发展的需要。公司布局发展养殖业，有利于增强公司对产业链上游的影响力和对畜禽市场的洞察力，有利于减少原料外部采购依赖，增加对主业原材料的供应，从而提升成本控制能力、采购议价能力和产品质量控制能力。同时，肉鸡产业化产能建设项目的实施将提升公司肉类产品的多元化，更好地丰富产品的品类、满足消费市场的需求。
在国家相关政策的支持下，双汇发展积极完善产业链，实现产业协同，壮大企业规模，进一步增强公司的抗风险能力和综合竞争力，从饲料生产、规模养殖、有机肥生产、副产品加工等多方面开发，探索多元产业链开发模式和路子，向饲料、养殖、屠宰、肉类加工、包装业等纵深发展，打造全产业链，延伸价值链。
例如，在肉鸡产业化产能建设项目中，鸡肉类原材料是肉制品业务的重要原材料之一，公司的肉鸡养殖业务尽管已初具规模，但仍不能满足公司肉制品业务对鸡肉类原材料的需求。而该项目的实施将增加公司上游鸡肉产品产能，稳定下游肉制品加工业务的原材料供应，增强成本控制力，通过提升鸡肉类原材料自给率，实行原料直通车供应，能够进一步提高肉制品产品质量控制能力和产业链加工效率。肉鸡产业化项目的实施将提升公司肉类产品的多元化，更好地丰富产品的品类，满足消费市场的需求，支持肉制品调结构、上规模，增强肉制品主业竞争力。
未来，双汇发展将凭借自身的优势，积极发展畜禽养殖，向上游延伸完善产业链，在行业的整合发展中迎来更大的历史机遇。
提升自动化水平，加强技术改造增强企业实力
持续引领行业发展趋势“集中屠宰、品牌经营、冷链流通、冷鲜上市”的屠宰行业发展方向对生猪屠宰现代化水平提出了严格的要求，机械化、自动化、标准化、智能化水平的提升，是建立现代化屠宰加工企业的必要条件。双汇发展始终认为，通过持续的产业升级，引进先进的肉类屠宰技术和设备，是公司始终保持领先地位和竞争优势、继续领导行业发展趋势的重要举措。
为了进一步提升自动化水平、提高生产效率，生猪屠宰及调理制品技术改造项目将对漯河屠宰厂现有生产线进行自动化和信息化升级，改造后的生产线将引入自动化机器人，大幅度提升自动化水平，并引入信息化专业软件，与双汇发展现有的信息系统无缝衔接，实现对生产加工过程的全程数字化管控。此外，还将对漯河屠宰厂配套专业化调理制品加工生产线，实现产品就地深加工。改造后漯河屠宰厂布局更加合理、流程更加顺畅，实现生产自动化、信息化、规模化，进一步增强产能动态调整能力，促进生产效率、产品质量和盈利能力的进一步提升。
在肉制品加工技术改造项目中，双汇发展将对公司下属部分肉制品生产车间整体进行升级改造，进一步提升肉制品生产的自动化、信息化、智能化水平。改造方向包括升级生产模式，由多品种小批量向单品种大规模的生产模式升级；原料微波解冻，盐水自动配置；肉馅自动按比例配置，自动绞肉、搅拌、滚揉；理化指标全程在线自动检测，自动调控；所有物料自动传输；利用ERP系统与MES系统实现订单自动接收、自动分解、自动安排生产；生产和管理数据采集、处理自动化，实现产品相关信息快速追溯；全部采用安全、环保的冷媒制冷，杜绝涉氨风险等。
项目达产后，能够实现肉制品自动化、集约化生产，提升生产效率；全面提升智能化、信息化水平；实现对生产过程的全方位管理，有利于保证产品生产的标准化，提高管控水平，使产品结构得以优化，主要转变为中高档产品，保证产品品质和质量。
据悉，双汇发展在中国肉类行业率先建立了国家级企业技术中心、国家认可实验室、博士后工作站，技术研究、产品开发和创新能力居行业前列。同时，双汇发展还积极布局发展方向，在信息化、自动化、智能化方向，以及产品创新研发领域持续投入，保持了强大的竞争优势。（任禹西）
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