Mini LED系列专题报告(一):直显和背光市场并进,Mini LED爆发在即
LED芯片尺寸微缩,MiniLED兴起。LED产业链最重要的就是芯片,芯片在不同尺寸和功率下有不同的应用。2012年芯片尺寸微缩后提出了MicroLED的概念(尺寸大小50微米左右),目前还处于研发的阶段,距离商业化还需要时间,因此,中间过渡产品MiniLED应运而生(尺寸大小50-200微米左右),MiniLED可应用于直接显示和背光两大场景。
直显市场:在P1.1及以下逐步渗透。MiniLED作为小间距显示屏的升级产品,提升可靠性和像素密度,未来在商用显示屏领域(会议室、指挥中心等)潜力较大,有望逐步替代LCD和投影产品。
背光市场:苹果引领行业升级。苹果在2021年4月发布新款搭载MiniLED背光的iPadPro,在亮度、对比度、色彩还原等方面远优于普通LED做背光的LCD显示屏。包括三星、LG、TCL、小米、康佳、创维、长虹、海信、飞利浦、乐视等品牌相继推出MiniLED背光电视,终端产品不断丰富。展望未来,预计苹果Macbook14与16寸产品也将搭配MiniLED背光显示技术,MiniLED在平板与笔电市场将成为塑造高阶产品的标竿,国内厂商有望快速跟进。
投资建议:我们认为,MiniLED渗透率提升初期,设备企业弹性最大,值得高度关注。建议关注新益昌(国内LED固晶机绝对龙头,MiniLED固晶机先行者);另外,MiniLED背光的兴起给封装企业带来新的成长机会,封装企业有望从LED灯珠器件供应商成为Mini背光模组的供应商,ASP提升明显,建议鸿利智汇(国内MiniLED产能领先企业)
MiniLED市场爆发在即,工艺改进为设备企业带来新机遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之间的芯片构成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的传统LED,MiniLED在前道制造和后道封装环节均有工艺改进,有望为设备企业带来新的机遇。
前道制造:关注MOCVD和测试分选设备机会。MiniLED芯片前道制造通常包括衬底、外延、芯片加工三大环节,其中芯片加工又包括光刻、刻蚀、溅射、蒸镀、测试分选等工序。针对设备而言:1)由于MiniLED芯片外延环节对波长均匀性和缺陷控制提出新的要求,更高产能和更高良率的MOCVD设备需求有望上升。2)芯片加工完成后,面对更大规模的芯片数量,测试分选设备需要提高产能和效率。
后道封装:关注固晶机和返修设备机会。MiniLED后道封装工艺通常包括固晶、回流焊、测试、返修、封胶、烘烤等流程。针对设备而言:1)Pick&Place和刺晶为目前固晶机的主要方案,高精度、高速度固晶机成为MiniLED的优选。2)MiniLED返修是难点,设备路线标准不一,设备商多方探索。
投资建议:我们认为,MiniLED渗透率提升初期,设备企业弹性最大,值得高度关注。建议关注中微公司(国产MOCVD和刻蚀设备双龙头,MiniLED专用MOCVD设备有望放量);北方华创(半导体设备“全能型选手”,刻蚀设备和PVD等设备有望受益于MiniLED渗透率提升);新益昌(国内LED固晶机绝对龙头,MiniLED固晶机先行者);深科达(显示行业智能装备领导者,MiniLED检测分选设备有望放量)
LED芯片尺寸微缩,MiniLED兴起。LED产业链最重要的就是芯片,芯片在不同尺寸和功率下有不同的应用。2012年芯片尺寸微缩后提出了MicroLED的概念(尺寸大小50微米左右),目前还处于研发的阶段,距离商业化还需要时间,因此,中间过渡产品MiniLED应运而生(尺寸大小50-200微米左右),MiniLED可应用于直接显示和背光两大场景。
直显市场:在P1.1及以下逐步渗透。MiniLED作为小间距显示屏的升级产品,提升可靠性和像素密度,未来在商用显示屏领域(会议室、指挥中心等)潜力较大,有望逐步替代LCD和投影产品。
背光市场:苹果引领行业升级。苹果在2021年4月发布新款搭载MiniLED背光的iPadPro,在亮度、对比度、色彩还原等方面远优于普通LED做背光的LCD显示屏。包括三星、LG、TCL、小米、康佳、创维、长虹、海信、飞利浦、乐视等品牌相继推出MiniLED背光电视,终端产品不断丰富。展望未来,预计苹果Macbook14与16寸产品也将搭配MiniLED背光显示技术,MiniLED在平板与笔电市场将成为塑造高阶产品的标竿,国内厂商有望快速跟进。
投资建议:我们认为,MiniLED渗透率提升初期,设备企业弹性最大,值得高度关注。建议关注新益昌(国内LED固晶机绝对龙头,MiniLED固晶机先行者);另外,MiniLED背光的兴起给封装企业带来新的成长机会,封装企业有望从LED灯珠器件供应商成为Mini背光模组的供应商,ASP提升明显,建议鸿利智汇(国内MiniLED产能领先企业)
MiniLED市场爆发在即,工艺改进为设备企业带来新机遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之间的芯片构成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的传统LED,MiniLED在前道制造和后道封装环节均有工艺改进,有望为设备企业带来新的机遇。
前道制造:关注MOCVD和测试分选设备机会。MiniLED芯片前道制造通常包括衬底、外延、芯片加工三大环节,其中芯片加工又包括光刻、刻蚀、溅射、蒸镀、测试分选等工序。针对设备而言:1)由于MiniLED芯片外延环节对波长均匀性和缺陷控制提出新的要求,更高产能和更高良率的MOCVD设备需求有望上升。2)芯片加工完成后,面对更大规模的芯片数量,测试分选设备需要提高产能和效率。
后道封装:关注固晶机和返修设备机会。MiniLED后道封装工艺通常包括固晶、回流焊、测试、返修、封胶、烘烤等流程。针对设备而言:1)Pick&Place和刺晶为目前固晶机的主要方案,高精度、高速度固晶机成为MiniLED的优选。2)MiniLED返修是难点,设备路线标准不一,设备商多方探索。
投资建议:我们认为,MiniLED渗透率提升初期,设备企业弹性最大,值得高度关注。建议关注中微公司(国产MOCVD和刻蚀设备双龙头,MiniLED专用MOCVD设备有望放量);北方华创(半导体设备“全能型选手”,刻蚀设备和PVD等设备有望受益于MiniLED渗透率提升);新益昌(国内LED固晶机绝对龙头,MiniLED固晶机先行者);深科达(显示行业智能装备领导者,MiniLED检测分选设备有望放量)
DIY手工盲盒驾到
第一次接触纯手工DIY制作的盲盒,蛮让我感到惊喜哈~
每一个盲盒都包含着小小的微缩场景,有种微妙神奇的感觉,现在国内潮玩都这么666吗?
这次和身边小闺蜜一起分工合作,很快就完成咯!
做完后的成就感真的不是盖的
橙色app和萌趣馆天店都能购买
大家一起冲鸭!!
#吾皇巴扎黑小剧场景盒# @萌趣社
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【#打卡2021扬州世园会榆林园#】2021扬州世界园艺博览会经过精心筹划于今年4月盛大启幕,近日,记者跟随“榆林周”活动,探访了榆林园和江苏扬州园,实地感受了南北方不同地域、不同气候造就的风格迥异的园林画风。榆林园占地面积1500平方米,来到榆林园,首先映入眼帘的就是还原度极高又有陕北特色的“硷畔”景观。除了这种原生态的模拟设计外,整个榆林园由上院和下院两套四合院组成,是一个典型的陕北传统窑洞大院,其中还有一些陕北砖雕和石雕的设计。榆林园的工作人员告诉记者,“三明两暗”的庭院,是以米脂杨家沟新院为元素设置的围合空间,展现了榆林的红色文化。融合了姜氏庄园、常氏庄园、马氏庄园的榆林园,整个建筑布局由上而下,浑然一体。在上院的室内展区里,四万多个面花,以十二生肖为原型悬挂在房梁上,美好而震撼。近万株山丹丹花簇拥着榆林老街“六楼骑街”微缩场景,地道的榆林风情扑面而来……展厅内还专门开辟了“致谢扬州”板块,与榆林园“致谢扬州 塞上江南”的主题相呼应。从展厅特设的展览到园内的砖雕,再到主体建筑两侧栽种的分别象征着扬榆两市的“柳树和榆树”,无不彰显着两座相隔千里的城市情谊。
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