【工信部批复集成电路封测创新中心，芯片国产化或提速】据悉，该创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。建成后，创新中心将充分发挥前期在先进封装和系统集成领域的技术积累，围绕中国集成电路产业结构调整和创新发展需求，通过集聚产业链上下游资源，构建以企业为主体，产学研相结合的创新体系，突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术，建设行业共性技术研发平台和人才培养基地，推动中国国集成电路产业的创新发展。https://t.cn/A6AWm6lA

国家IC封测创新中心将设立

国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，是依托华进半导体组建，股东包括长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、晶方科技和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。资料显示，华进半导体的股东包括长电科技、华天科技、通富微电、深南电路、晶方科技、兴森科技等公司，均为集成电路封测及相关领域的头部公司。

据工信部官网消息，近日，工信部批复组建国家高性能医疗器械创新中心和国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。

国家高性能医疗器械创新中心依托深圳高性能医疗器械国家研究院有限公司组建，股东包括迈瑞生物、联影医疗、先健科技、中科院深圳先进技术研究院、哈尔滨工业大学等行业骨干单位。

创新中心将围绕预防、诊断、治疗、康复等领域的高性能医疗器械需求，聚焦高端医学影像、体外诊断和生命体征监测、先进治疗、植介入器械、康复与健康信息等重点方向，着力打通原理和技术、关键材料、关键器件、系统和产品等研发和产业化链条，扎实推进医疗器械领域创新体系建设，提升我国高端医疗设备生产制造和整体产业水平。

国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。

创新中心将充分发挥前期在先进封装和系统集成领域的技术积累，围绕我国集成电路产业结构调整和创新发展需求，通过集聚产业链上下游资源，构建以企业为主体，产学研相结合的创新体系，突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术，建设行业共性技术研发平台和人才培养基地，推动我国集成电路产业的创新发展。

工信部表示，下一步将加强对两家国家制造业创新中心的监督指导，和有关地方共同推进创新中心加快建设，不断提升技术创新能力和行业服务能力，为制造业关键领域高质量发展提供有力支撑。

来源：人民网-IT频道